洗金屬載體；
[0051]在本發明實施例中，清潔金屬載體的目的是為了去除金屬載體表面的油污和臟污。
[0052]可選的，清洗所述金屬載體300包括:
[0053]采用除油，超聲波水洗或等離子Plasma工藝清洗所述金屬載體。
[0054]需要說明的是，除以上除油，超聲波水洗或等離子Plasma工藝清洗金屬載體以夕卜，還可以通過其他方式清潔金屬載體，此處不做具體限定。
[0055]203、將金屬載體派射第一金屬層；
[0056]請參閱圖4，在本發明實施例中，清潔金屬載體300后，需要進一步將金屬載體300派射第一金屬層301，所述第一金屬層301覆蓋在所述金屬載體300的上表面和下表面，作為金屬底層。
[0057]可選的，將所述金屬載體300派射第一金屬層301包括:
[0058]將所述金屬載體300磁控派射第一金屬層301，所述第一金屬層301的厚度在
0.01?Ium之間ο
[0059]需要說明的是，除了將金屬載體磁控濺射第一金屬層以外，還可以采用其他真空沉積方式，如蒸發鍍、離子鍍等，此處不做具體限定。
[0060]需要說明的是，通常情況下，第一金屬層的厚度在100-500nm之間作為優選，此處不做具體限定。
[0061]204、在金屬載體上設置第二金屬層，完成金屬載體的加工。
[0062]請參閱圖5，在本發明實施例中，進一步在金屬載體300上設置第二金屬層302，所述第二金屬層302覆蓋在所述第一金屬層301的表面，作為金屬加厚層。
[0063]可選的，在所述金屬載體300上設置第二金屬層302包括:
[0064]在所述金屬載體300上電解鍍或化學沉積鍍第二金屬層302，所述第二金屬層302的厚度在3-1Oum之間。
[0065]需要說明的是，通常情況下，第二金屬層的厚度在5-lOum之間作為優選，此處不做具體限定。
[0066]可以理解的是，在金屬載體上設置第二金屬層后，第二金屬層會將金屬載體的上表面和下表面包裹起來，因此，在沒有較大外力損傷的情況下不會進藥水。
[0067]可選的，所述金屬載體300的成分包括不銹鋼或馬口鐵。
[0068]可以理解的是，常見的不銹鋼和馬口鐵來源廣泛，因此金屬載體的制作成本低。
[0069]可選的，所述第一金屬層301和所述第二金屬層302的成分包括銅。
[0070]需要說明的是，該方法不僅應用于封裝基板，也可以應用于印制電路板(PrintedCircuit Board，PCB)，此處不做具體限定。
[0071]本發明實施例中，選取金屬載體；清洗所述金屬載體；將所述金屬載體濺射第一金屬層；在所述金屬載體上設置第二金屬層，完成所述金屬載體的加工。由于該金屬載體不是采用PP和超薄銅箔的壓合方式制成，因此不會出現現有技術中制作的載體所存在的問題，成本低，不會進藥水，應用范圍寬。
[0072]實施例二、
[0073]為便于更好的實施本發明實施例的上述相關方法，下面還提供用于配合上述方法的相關裝置。
[0074]本發明實施例還提供一種封裝基板，可包括:
[0075]金屬載體，所述金屬載體的厚度小于1_，所述金屬載體的成分包括不銹鋼或馬口鐵；
[0076]所述金屬載體上設置有第一金屬層和第二金屬層；
[0077]所述第一金屬層的厚度在0.01?Ium之間；所述第二金屬層的厚度在3_10um之間；所述第一金屬層和所述第二金屬層的成分包括銅。
[0078]由于該封裝基板所包括的金屬載體與上述方法實施例一是對應的，因此可參閱上述方法實施例一，此處不再贅述。
[0079]由上可見，本發明實施例中，選取金屬載體；清洗所述金屬載體；將所述金屬載體濺射第一金屬層；在所述金屬載體上設置第二金屬層，完成所述金屬載體的加工。由于該金屬載體不是采用PP和超薄銅箔的壓合方式制成，因此不會出現現有技術中制作的載體所存在的問題，成本低，不會進藥水，應用范圍寬。
[0080]在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側重，某個實施例中沒有詳細描述的部分，可以參見其它實施例的相關描述。
[0081]需要說明的是，對于前述的各方法實施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領域技術人員應該知悉，本發明并不受所描述動作順序的限制，因為依據本發明，某些步驟可以采用其它順序或者同時進行。其次，本領域技術人員也應該知悉，說明書中所描述的實施例均屬于優選實施例，所涉及的動作和模塊并不一定是本發明所必須的。
[0082]以上對本發明實施例所提供的一種金屬載體的加工方法及封裝基板進行了詳細介紹，但以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想，不應理解為對本發明的限制。本技術領域的技術人員，依據本發明的思想，在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種金屬載體的加工方法，所述金屬載體用于制作封裝基板，其特征在于，包括: 選取金屬載體； 清洗所述金屬載體； 將所述金屬載體濺射第一金屬層，所述第一金屬層覆蓋在所述金屬載體的上表面和下表面，作為金屬底層； 在所述金屬載體上設置第二金屬層，完成所述金屬載體的加工，所述第二金屬層覆蓋在所述第一金屬層的表面，作為金屬加厚層。2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述選取金屬載體包括: 所述金屬載體的微觀不平度十點高度Rz小于lOum，輪廓算術平均偏差Ra小于3um，所述金屬載體的主要成分為Ni。3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述選取金屬載體包括: 所述金屬載體的厚度小于1_。4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述清洗所述金屬載體包括: 采用除油，超聲波水洗或等離子Plasma工藝清洗所述金屬載體。5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述金屬載體濺射第一金屬層包括: 將所述金屬載體磁控濺射第一金屬層，所述第一金屬層的厚度在0.01?Ium之間。6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述金屬載體上設置第二金屬層包括: 在所述金屬載體上電解鍍或化學沉積鍍第二金屬層，所述第二金屬層的厚度在3-lOum之間。7.根據權利要求1至6任一項所述的方法，其特征在于， 所述金屬載體的成分包括不銹鋼或馬口鐵。8.根據權利要求1至6任一項所述的方法，其特征在于， 所述第一金屬層和所述第二金屬層的成分包括銅。9.一種封裝基板，其特征在于，包括: 金屬載體，所述金屬載體的厚度小于1mm，所述金屬載體的成分包括不銹鋼或馬口鐵； 所述金屬載體上設置有第一金屬層和第二金屬層； 所述第一金屬層的厚度在0.01?Ium之間，所述第二金屬層的厚度在3-10um之間，所述第一金屬層和所述第二金屬層的成分包括銅。
【專利摘要】本發明公開了一種金屬載體的加工方法，所述金屬載體用于制作封裝基板，用于解決現有技術中制作的載體所存在的問題。所述方法包括：選取金屬載體；清洗所述金屬載體；將所述金屬載體濺射第一金屬層；在所述金屬載體設置上第二金屬層，完成所述金屬載體的加工。
【IPC分類】H01L21/48, H01L23/48
【公開號】CN105632938
【申請號】CN201410712591
【發明人】付治屯, 劉德波, 丁鯤鵬, 孔令文
【申請人】深南電路有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2014年11月28日