= 1.55的上述平均組成式 (2)表示。
[0273] 此外，通過凝膠滲透色譜測定含娃氨基聚硅氧烷C的聚苯乙締換算的重均分子量， 結果為1000。
[0274] (制備例I)
[0275] 混合含鏈締基聚硅氧烷A(合成例l)20g、含鏈締基聚硅氧烷B(合成例2)25g、含娃 氨基聚硅氧烷C(合成例3、交聯劑C)25gW及銷幾基絡合物（商品名"SIP6829.2"、Gelest公 司制造、銷濃度2.0質量％ )5mg，制得折射率1.565的苯基類有機娃樹脂組合物。
[0276] 此外，在熱壓中，加熱溫度為90°C、加熱時間為10分鐘、壓制壓力為l.OMPa。通過熱 壓，B階狀態的光半導體元件封裝波長轉換組合物先進行熱塑化，被覆光半導體元件5,接著 進行熱固化(邱介化）。
[0277] 實施例9和比較例6(封裝樹脂:苯基類有機娃樹脂組合物）
[0278] 對光半導體元件封裝波長轉換組合物的配方按照表1和表2的記載進行變更，除此 之外與實施例9同樣進行處理，制得光半導體元件封裝波長轉換組合物，接著，制得光半導 體元件封裝波長轉換片1，接著，制得光半導體裝置10。
[0279] (有機娃樹脂組合物的固化狀態的折射率的評價）
[0280] 針對各個甲基類有機娃樹脂組合物和苯基類有機娃樹脂組合物，測定固化狀態的 折射率。
[0281] 具體而言，使各個甲基類有機娃樹脂組合物和苯基類有機娃樹脂組合物單獨地、 即不含光擴散性有機顆粒和巧光體地在l〇〇°C下進行1小時的反應(完全固化、邱介），得到固 化物。接著，對所得固化物通過阿貝折射率儀進行測定。
[0282] 然后，甲基類有機娃樹脂組合物的固化物的折射率為1.410,苯基類有機娃樹脂組 合物的固化物的折射率為1.565。
[0283] (由苯基類有機娃樹脂組合物得到的固化物的控基(R5)中的苯基的含有比率的測 定）
[0284] 基于苯基類有機娃樹脂組合物（即，不含光擴散性有機顆粒的苯基類有機娃樹脂 組合物）的反應得到的固化物中直接與娃原子鍵合的控基(平均組成式(3)的R 5)中的苯基 的含有比率(摩爾％ )通過Ih-NMR和29Si-NMR算出。
[0285] 具體而言，使A階的苯基類有機娃樹脂組合物在不添加光擴散性有機顆粒和巧光 體的情況下在l〇〇°C進行1小時的反應(完全固化、邱介化），得到固化物(完全固化狀態）。
[0286] 接著，通過測定所得固化物的Ih-NMR和29Si-NMR,算出苯基在直接與娃原子鍵合的 控基(R 5)中所占的比率(摩爾％)。
[0287] 結果為48摩爾％。
[0288] (總光通量及其提高效果）
[0289] <總光通量〉
[0290] 通過Multi-化annel 曲oto-Detector System(MCPD-9800、大塚電子株式會社制 造)測定各實施例和各比較例的光半導體裝置10的總光通量。測定條件如下。
[0巧1] 電流值:300mA
[0巧2] 電壓：3.5V
[0巧3] 曝光時間：19ms
[0巧4]累積回數：16
[0W5] <總光通量的提高效果〉
[0296]通過下述式算出并評價基于封裝樹脂為甲基類有機娃樹脂組合物的實施例1~7 和比較例2~5、7~11中的光擴散性有機顆粒的總光通量的提高效果。
[0297] {[實施例1~7和比較例1~5、7~11各自的總光通量]-[比較例1的總光通量]}/ [[比較例1的總光通量]]X100(%)
[0298] 此外，通過下述式算出并評價基于封裝樹脂為苯基類有機娃樹脂組合物的實施例 8和9中的光擴散性有機顆粒的總光通量的提高效果。
[0299] {[實施例8和9各自的總光通量]-[比較例6的總光通量]}/[[比較例6的總光通 量]]X100(%)
[0300] [表1]
[0304]下面示出表1和表2中的成分的具體情況。
[03化]?甲基類有機娃樹脂組合物：商品名巧LAST0SIL LR7665"、加成反應固化型有機 娃樹脂組合物、無法形成郎介狀態的1階段反應固化性樹脂、折射率1.410、比重1.02、￥4(：邸1? ASAHIKA沈I SILICO肥 CO. ,LTD.制造
[0306] .苯基類有機娃樹脂組合物:加成反應固化型有機娃樹脂組合物、能夠形成郎介狀 態的1階段反應固化性樹脂、折射率1.565、比重1.10、制備例1中制備
[0307] . "SSX-105":商品名、交聯甲基丙締酸甲醋顆粒、光擴散性有機顆粒、折射率 1.495、 比重1.20、平均粒徑如m、積水化成品工業株式會社制造
[030引 ."SSX-108":商品名、交聯甲基丙締酸甲醋顆粒、光擴散性有機顆粒、折射率 1.495、 比重1.20、平均粒徑祉m、積水化成品工業株式會社制造
[0309] . "SSX-110":商品名、交聯甲基丙締酸甲醋顆粒、光擴散性有機顆粒、折射率 1.495、 比重1.20、平均粒徑10皿、積水化成品工業株式會社制造
[0310] ? "SSX-108LXE":商品名、交聯甲基丙締酸甲醋顆粒、光擴散性有機顆粒、折射率 l. 545、平均粒徑祉m、比重1.20、積水化成品工業株式會社制造
[0311] ? SBX-8:商品名、交聯聚苯乙締顆粒、光擴散性有機顆粒、折射率1.592、平均粒徑 祉m、比重1.06、積水化成品工業株式會社制造
[0312] ? "T0S陽ARL2000B":商品名、有機娃顆粒、折射率1.42、比重1.32、平均粒徑6.化 m、 Momentive Performance Materials Japan LLC審Ij造
[0313] ? "FB-3sdc":商品名、二氧化娃顆粒、光擴散性無機顆粒、折射率1.45、比重1.0、 平均粒徑3.4WI1、電氣化學工業株式會社制造
[0314] ? "FB-7sdc":商品名、二氧化娃顆粒、光擴散性無機顆粒、折射率1.45、比重1.0、 平均粒徑5.祉m、電氣化學工業株式會社制造
[0315] 需要說明的是，雖然作為本發明的例示實施方式給出了上述方案，但運僅僅是例 示，不應做限定性解釋。本領域技術人員所清楚的本發明的變形例是包括在本發明的保護 范圍內的。
[0316] 產業上的可利用性
[0317] 光半導體元件封裝組合物用于光半導體元件的封裝。
[0318] 附圖標記說明
[0319] 1光半導體元件封裝波長轉換片(光半導體元件封裝片）
[0320] 5光半導體元件
[0321] 6 基板
[0322] 9封裝光半導體元件
[0323] 10光半導體裝置
[0324] 20光半導體元件封裝波長轉換成型體
【主權項】
1. 一種光半導體元件封裝組合物，其特征在于，其為含有封裝樹脂和光擴散性有機顆 粒的光半導體元件封裝組合物， 所述封裝樹脂的折射率與所述光擴散性有機顆粒的折射率之差的絕對值為0.020以上 且0.135以下， 所述光擴散性有機顆粒相對于所述光半導體元件封裝組合物的含有比率為1質量％以 上且10質量％以下， 所述光半導體元件封裝組合物用于光半導體元件的封裝。2. 根據權利要求1所述的光半導體元件封裝組合物，其特征在于，所述光擴散性有機顆 粒的平均粒徑大于5μπι且為15μπι以下。3. 根據權利要求1所述的光半導體元件封裝組合物，其特征在于，所述光擴散性有機顆 粒相對于所述光半導體元件封裝組合物的含有比率為5質量％以上。4. 根據權利要求1所述的光半導體元件封裝組合物，其特征在于，所述封裝樹脂的折射 率與所述光擴散性有機顆粒的折射率之差的絕對值為〇. 025以上且0.100以下。5. 根據權利要求1所述的光半導體元件封裝組合物，其特征在于，其含有熒光體。6. -種光半導體元件封裝成型體，其特征在于，其通過將光半導體元件封裝組合物成 型而得到， 所述光半導體元件封裝組合物含有封裝樹脂和光擴散性有機顆粒， 所述封裝樹脂的折射率與所述光擴散性有機顆粒的折射率之差的絕對值為0.020以上 且0.135以下， 所述光擴散性有機顆粒相對于所述光半導體元件封裝組合物的含有比率為1質量％以 上且10質量％以下。7. -種光半導體元件封裝片，其特征在于，其通過將光半導體元件封裝組合物成型為 片狀而得到， 所述光半導體元件封裝組合物含有封裝樹脂和光擴散性有機顆粒， 所述封裝樹脂的折射率與所述光擴散性有機顆粒的折射率之差的絕對值為0.020以上 且0.135以下， 所述光擴散性有機顆粒相對于所述光半導體元件封裝組合物的含有比率為1質量％以 上且10質量％以下。8. -種光半導體裝置，其特征在于，其具備： 基板、 安裝于所述基板的光半導體元件、以及 對所述光半導體元件進行封裝的光半導體元件封裝成型體， 所述光半導體元件封裝成型體通過將光半導體元件封裝組合物成型而得到， 所述光半導體元件封裝組合物含有封裝樹脂和光擴散性有機顆粒， 所述封裝樹脂的折射率與所述光擴散性有機顆粒的折射率之差的絕對值為0.020以上 且0.135以下， 所述光擴散性有機顆粒相對于所述光半導體元件封裝組合物的含有比率為1質量％以 上且10質量％以下。9. 一種光半導體裝置，其特征在于，其具備： 基板、 安裝于所述基板的光半導體元件、以及 對所述光半導體元件進行封裝的光半導體元件封裝片， 所述光半導體元件封裝片通過將光半導體元件封裝組合物成型為片狀而得到， 所述光半導體元件封裝組合物含有封裝樹脂和光擴散性有機顆粒， 所述封裝樹脂的折射率與所述光擴散性有機顆粒的折射率之差的絕對值為0.020以上 且0.135以下， 所述光擴散性有機顆粒相對于所述光半導體元件封裝組合物的含有比率為1質量％以 上且10質量％以下。10. -種封裝光半導體元件，其特征在于，其具備光半導體元件和對所述光半導體元件 進行封裝的光半導體元件封裝成型體， 所述光半導體元件封裝成型體通過將光半導體元件封裝組合物成型而得到， 所述光半導體元件封裝組合物含有封裝樹脂和光擴散性有機顆粒， 所述封裝樹脂的折射率與所述光擴散性有機顆粒的折射率之差的絕對值為0.020以上 且0.135以下， 所述光擴散性有機顆粒相對于所述光半導體元件封裝組合物的含有比率為1質量％以 上且10質量％以下。11. 一種封裝光半導體元件，其特征在于，其具備光半導體元件和對所述光半導體元件 進行封裝的光半導體元件封裝片， 所述光半導體元件封裝片通過將光半導體元件封裝組合物成型為片狀而得到， 所述光半導體元件封裝組合物含有封裝樹脂和光擴散性有機顆粒， 所述封裝樹脂的折射率與所述光擴散性有機顆粒的折射率之差的絕對值為0.020以上 且0.135以下， 所述光擴散性有機顆粒相對于所述光半導體元件封裝組合物的含有比率為1質量％以 上且10質量％以下。
【專利摘要】一種光半導體元件封裝組合物，其是含有封裝樹脂和光擴散性有機顆粒的光半導體元件封裝組合物。封裝樹脂的折射率與光擴散性有機顆粒的折射率之差的絕對值為0.020以上且0.135以下。光擴散性有機顆粒相對于光半導體元件封裝組合物的含有比率為1質量％以上且10質量％以下。光半導體元件封裝組合物用于光半導體元件的封裝。
【IPC分類】H01L33/60, H01L33/50, F21Y115/10, C09K11/08, H01L33/52, F21V9/08, F21V9/16
【公開號】CN105518882
【申請號】CN201480048971
【發明人】常誠, 三谷宗久, 片山博之, 江部悠紀, 藤井宏中, 山田正路
【申請人】日東電工株式會社
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2014年9月1日
【公告號】WO2015033890A1