層的表面缺陷，使得無機層的表面更加疏松，形成一個應力分散的過渡區，從而避免應力集中，進而能夠避免無機層表面出現的裂紋穿過整個無機層引起整個無機層的斷裂，從而能夠提高封裝結構的封裝效果和隔絕水氧的能力，即:該顯示面板具有較好的封裝效果和較高的隔絕水氧的能力。另外，由于無機層靠近有機發光結構的側面形成有表面缺陷，因此，無機層靠近有機發光結構的側面的表面粗糙度增大，導致出現較多的懸掛鍵，從而能夠增大無機層靠近有機發光結構的側面的表面能，進而有利于無機層與有機層的結合，使得無機層和有機層之間具有較強的結合力，從而能夠有效地減少有機層和無機層的界面的水氧傳輸通道，進而能夠進一步提高隔絕水氧的能力。
[0086]圖8是圖5中步驟在有機發光結構之上形成封裝結構的另一種實現方式的流程示意圖。如圖8所示，步驟在有機發光結構之上形成封裝結構可以包括以下步驟:
[0087]步驟701、在有機發光結構之上形成有機層。
[0088]在有機發光結構之上形成有機層，該有機層用于釋放應力。需要說明的是，此處形成的有機層可以是封裝結構中的任意一層有機層。
[0089]步驟702、利用蒸鍍工藝在有機層上蒸鍍金屬元素。
[0090]利用蒸鍍工藝在有機層的表面蒸鍍一層金屬元素。
[0091]需要說明的是，由于金屬元素是利用蒸鍍工藝來制備的，因此，蒸鍍形成的金屬元素可以形成金屬薄膜結構。
[0092]步驟703、在有機層上形成無機層。
[0093]由于步驟702中利用蒸鍍工藝在有機層上蒸鍍金屬元素后，金屬元素位于有機層的表面，因此，此步驟703在有機層上形成無機層時，能夠增加無機層的表面缺陷，使得無機層的表面更加疏松，形成一個應力分散的過渡區，從而避免應力集中，進而能夠避免無機層表面出現的裂紋穿過整個無機層引起整個無機層的斷裂，從而能夠提高封裝結構的封裝效果和隔絕水氧的能力，即:該顯示面板具有較好的封裝效果和較高的隔絕水氧的能力。
[0094]由于步驟702中利用蒸鍍工藝在有機層上蒸鍍金屬元素后，有機層的表面覆蓋一層金屬薄層，因此，此步驟703在有機層上形成無機層時，無機層和有機層的結合力會變大，能夠使得無機層和有機層的結合較好，進而使得封裝結構的封裝效果較好，即:制作的顯示面板具有較好的封裝效果。
[0095]優選地，蒸鍍的金屬元素可以選擇反應活性較高的金屬，使得在有機層上蒸鍍金屬元素后，金屬元素能夠與有機層之間成鍵形成化學吸附，再在有機層上形成無機層時，能夠使得無機層和有機層之間的結合力更大，從而使得無機層和有機層的結合更好，進而使得封裝結構的封裝效果更好，即:制作的顯示面板具有更好的封裝效果。
[0096]圖8示出的實現方式能夠制備本發明實施例圖3示出的顯示面板，該方法通過在有機發光結構之上形成有機層，再利用蒸鍍工藝在有機層上蒸鍍金屬元素，后在有機層上形成無機層，能夠增加無機層的表面缺陷，使得無機層的表面更加疏松，形成一個應力分散的過渡區，從而避免應力集中，進而能夠避免無機層表面出現的裂紋穿過整個無機層引起整個無機層的斷裂，從而能夠提高封裝結構的封裝效果和隔絕水氧的能力，即:該顯示面板具有較好的封裝效果和較高的隔絕水氧的能力。另外，無機層遠離有機發光結構的側面濺射金屬元素時，導致無基層或者界面混合結構表面出現較多的懸掛鍵，從而能夠增大無機層靠近有機發光結構的側面的表面能，進而有利于無機層與有機層的結合，使得無機層和有機層之間具有較強的結合力，從而能夠有效地減少有機層和無機層的界面的水氧傳輸通道，進而能夠進一步提高隔絕水氧的能力。
[0097]圖9是圖5中步驟在有機發光結構之上形成封裝結構的另一種實現方式的流程示意圖。如圖9所示，步驟在有機發光結構之上形成封裝結構可以包括以下步驟:
[0098]步驟801、在有機發光結構之上形成第一無機層。
[0099]在有機發光結構之上形成第一無機層，該第一無機層用于隔絕水氧。需要說明的是，此處形成的第一無機層可以是封裝結構中的任意一層無機層。
[0100]步驟802、利用濺射工藝向第一無機層濺射金屬元素。
[0101]利用濺射工藝向第一無機層濺射金屬元素，金屬元素會嵌入第一無機層的表面，形成包括金屬元素和無機層材料的界面混合結構，此外，濺射工藝能夠增加第一無機層的表面缺陷，使得第一無機層的表面更加疏松，從而形成一個應力釋放的過渡區，該過渡區能夠分散應力，進而避免應力集中。
[0102]其中，濺射工藝的參數可以根據第一無機層的厚度和所要形成的界面混合結構的厚度來選定，使得既能濺射金屬元素，又不會損壞器件結構。優選地，濺射工藝的功率密度可以為1-100千瓦/平方米，氣壓可以為0.01-1帕，溫度可以小于200攝氏度。
[0103]需要說明的是，由于金屬元素是利用濺射工藝來制備的，因此，濺射形成的金屬元素可以形成金屬粒子結構或者金屬薄膜結構。
[0104]步驟803、在第一無機層上形成第一有機層。
[0105]由于步驟802中利用濺射工藝向第一無機層濺射金屬元素后，第一無機層的表面變得較粗糙，因此，此步驟803在第一無機層上形成第一有機層時，第一有機層和第一無機層的結合力會變大，能夠使得第一有機層和第一無機層的結合較好，進而使得封裝結構的封裝效果較好，即:制作的顯示面板具有較好的封裝效果。
[0106]優選地，濺射的金屬元素可以選擇反應活性較高的金屬，使得在第一無機層上形成第一有機層時，金屬元素能夠與第一有機層之間成鍵形成化學吸附，從而能夠使得第一有機層和第一無機層之間的結合力更大，從而使得第一有機層和第一無機層的結合更好，進而使得封裝結構的封裝效果更好，即:制作的顯示面板具有更好的封裝效果。
[0107]步驟804、利用濺射工藝向第一有機層濺射金屬元素。
[0108]利用濺射工藝向第一有機層濺射金屬元素，金屬元素會嵌入第一有機層的表面，但是，也會有部分金屬元素未全部嵌入第一有機層的表面(即:有部分金屬元素的部分區域裸露在第一有機層的表面外)。
[0109]其中，濺射工藝的參數可以根據第一有機層的厚度來選定。優選地，濺射工藝的功率密度可以為1-100千瓦/平方米，氣壓可以為0.01-1帕，溫度可以小于200攝氏度。
[0110]需要說明的是，由于金屬元素是利用濺射工藝來制備的，因此，濺射形成的金屬元素可以形成金屬粒子結構或者金屬薄膜結構。
[0111]步驟805、在第一有機層上形成第二無機層。
[0112]由于步驟804中利用濺射工藝向第一有機層濺射金屬元素后，會有部分金屬元素的部分區域裸露在第一有機層的表面外，因此，此步驟805在第一有機層上形成第二無機層時，金屬元素裸露在第一有機層的表面外的部分會嵌入第二無機層的表面內，能夠增加無機層的表面缺陷，使得無機層的表面更加疏松，形成一個應力分散的過渡區，從而避免應力集中，進而能夠避免無機層表面出現的裂紋穿過整個無機層引起整個無機層的斷裂，從而能夠提高封裝結構的封裝效果和隔絕水氧的能力，即:該顯示面板具有較好的封裝效果和較高的隔絕水氧的能力。
[0113]由于步驟804中利用濺射工藝向第一有機層濺射金屬元素后，第一有機層的表面變得較粗糙，因此，此步驟805在第一有機層上形成第二無機層時，第二無機層和第一有機層的結合力會變大，能夠使得第二無機層和第一有機層的結合較好，進而使得封裝結構的封裝效果較好，即:制作的顯示面板具有較好的封裝效果。
[0114]優選地，濺射的金屬元素可以選擇反應活性較高的金屬，使得在第一有機層上濺射金屬元素后，金屬元素能夠與第一有機層之間成鍵形成化學吸附，再在第一有機層上形成第二無機層時，能夠使得第二無機層和第一有機層之間的結合力更大，從而使得第二無機層和第一有機層的結合更好，進而使得封裝結構的封裝效果更好，即:制作的顯示面板具有更好的封裝效果。
[0115]圖9示出的實現方式能夠制備本發明實施例圖4示出的顯示面板，該方法通過在有機發光結構之上形成第一無機層后，利用濺射工藝向第一無機層濺射金屬元素，再在第一無機層上形成第一有機層，再利用濺射工藝向第一有機層濺射金屬元素，后在第一有機層上形成第二無機層，實現在無機層遠離有機發光結構的側面和靠近有機發光結構的側面嵌入金屬元素，能夠增加無機層的表面缺陷，使得無機層的表面更加疏松，形成一個應力分散的過渡區，從而避免應力集中，進而能夠避免無機層表面出現的裂紋穿過整個無機層引起整個無機層的斷裂，從而能夠提高封裝結構的封裝效果和隔絕水氧的能力，即:該顯示面板具有較好的封裝效果和較高的隔絕水氧的能力。另外，無機層遠離有機發光結構的側面濺射金屬元素時，導致無基層或者界面混合結構表面出現較多的懸掛鍵，從而能夠增大無機層遠離有機發光結構的側面和