一種用于線纜的屏蔽膜及制造方法及線材的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及線材制造領域，具體涉及一種用于線纜的屏蔽膜及制造方法及線材的制造方法。
【背景技術】
[0002]在具有信號傳輸線和/或電源傳輸的線纜生產行業，為了減小阻抗、衰減、防止信號的干擾以及為了防止內部傳輸時流失的損耗，通常會對線材添加屏蔽層進行屏蔽處理。
[0003]為了解決這一問題，現有技術，需要使用最少兩層或屏蔽材料與最少兩次的加工工序進行一層一層的包覆，即在完成生成導體且在導體外表面上覆蓋外被后，先需要包覆一層麥拉鋁箔，而后在麥拉鋁箔上進行金屬編織層，并且根據屏蔽要求，需要進行一次以上的包覆編織，即一層麥拉鋁箔結合一層或多層金屬編織層，以達到需求的覆蓋率。
[0004]然而，采用這種屏蔽的方式，由于需要一次以上的包覆編織過程，需要消耗大量的原材料，投資大量的設備用于編織，導致生產成本大大提高，并且由于金屬編織層需要電鍍等工序，對環境的污染較大。
【發明內容】
[0005]本發明實施例提供了一種用于線纜的屏蔽膜及制造方法及線材的制造方法，能夠使得在線材的屏蔽處理時，僅需要一次包覆就能解決屏蔽問題，從而大量減少原材料，降低生產升本，并且由于無需金屬編織層，因此無需投資編織設備，也無需電鍍等過程，對環境無污染。
[0006]有鑒于此，本發明實施例第一方面提供用于線纜的屏蔽膜，可包括:用于屏蔽電磁干擾的金屬層，金屬層用于覆蓋在線纜的導體的外被上，金屬層上設有用于屏蔽的導電層，導電層上設有配合導體的外被使得導電層和金屬層分別與導體和外界絕緣的絕緣層。
[0007]結合第一方面，在第一方面的第一種可能的實現方式中，導電層包括等方性導電(也稱同方性導電)的金屬粒子和承載金屬粒子的混合型樹脂，金屬粒子占導電層的質量的比率為5%至90%。
[0008]結合第一方面的第一種可能的實現方式，在第一方面的第二種可能的實現方式中，導電層的厚度為5微米至200微米。
[0009]結合第一方面的第一種可能的實現方式，在第一方面的第三種可能的實現方式中，等方性導電的金屬粒子包括金、銀、銅、鎳和鋁之中至少一種構成的金屬粒子。
[0010]結合第一方面、第一方面的第一種可能的實現方式、第一方面的第二種可能的實現方式和第一方面的第三種可能的實現方式之中的任一種，在第一方面的第四種可能的實現方式中，金屬層的厚度為10微米至100微米。
[0011]結合第一方面的第四種可能的實現方式，在第一方面的第五種可能的實現方式中，金屬層為金、銀、銅、鎳和鋁之中至少一種構成的金屬薄膜。
[0012]結合第一方面、第一方面的第一種可能的實現方式、第一方面的第二種可能的實現方式和第一方面的第三種可能的實現方式之中的任一種，在第一方面的第六種可能的實現方式中，絕緣層為混合型樹脂，絕緣層的厚度為5微米至500微米。
[0013]結合第一方面的第六種可能的實現方式，在第一方面的第七種可能的實現方式中，金屬層未與導電層相對的一面上還設有厚度為10微米至100微米的保護膜；
[0014]和/ 或，
[0015]絕緣層未與導電層相對的一面上還設有厚度為10微米至100微米的保護膜。
[0016]本發明實施例第二方面還提供一種屏蔽膜的制造方法，可包括:
[0017]生成用于覆蓋在線纜的導體的外被上的金屬層；
[0018]在金屬層上蒸鍍或涂布包含金屬粒子和混合型樹脂的導電層；
[0019]在導電層上噴涂絕緣層。
[0020]結合第二方面，在第二方面的第一種可能的實現方式中，導電層中的金屬粒子為等方性導電的金屬粒子，導電層中金屬粒子占導電層的質量的比率為5%至90%。
[0021]結合第二方面，在第二方面的第二種可能的實現方式中，方法還可包括:
[0022]在金屬層未與導電層相對的一面上設置保護膜；
[0023]和/ 或，
[0024]在絕緣層未與導電層相對的一面上設置保護膜。
[0025]本發明實施例第三方面還提供一種線材的制造方法，可包括:
[0026]生成用于電源傳輸和/或信號傳輸的導體；
[0027]在導體的外表面上覆蓋用于絕緣和保護的導體外被；
[0028]在導體外被上纏繞或包覆帶狀的屏蔽膜，屏蔽膜為前述方案中的屏蔽膜；
[0029]在屏蔽膜上覆蓋或不覆蓋用于絕緣和保護的線材外被。
[0030]結合第三方面，在第三方面的第一種可能的實現方式中，在導體外被上纏繞或包覆帶狀的屏蔽膜具體為:
[0031]在導體外被上采用麥拉鋁箔纏繞機纏繞或包覆機包覆帶狀的屏蔽膜。
[0032]從以上技術方案可以看出，本發明實施例具有以下優點:本發明實施例中的屏蔽膜包括設于導體的外被上設置金屬層，該金屬層可作為第一次屏蔽以及作為輔助線纜的介質，而后在金屬層上覆蓋一層用于屏蔽的導電層，如需要屏蔽的是電磁干擾，則該導電層的作用在于將產生電磁干擾的電磁波一方面通過在導電層的表面進行反射，從而消除一部分電磁波的能量，另一方面進入導電層中的電磁波在導電層中傳輸過程中會迅速衰減，即電磁波的能量被導體所吸收，從而通過吸收和反射的方式消除電磁干擾，并且導電層還會將導電層中的電流迅速導出，，相當于第二層屏蔽，最后會在導電層之上在設置一層絕緣層，該絕緣層可以配合導體的外被使得導電層和金屬層相對于導體和外界均為絕緣的，因此將現有需要多次包覆編織的過程變為僅需一次包覆屏蔽膜即可達到同樣或更好的效果，從而大大減少原材料的消耗，從而降低生產成本，由于工藝的減少，尤其是去掉效率很低的編織的過程，還能大大提高生產效率，此外由于無需電鍍等工序，不會對環境造成污染。
【附圖說明】
[0033]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0034]圖1是本發明實施例的屏蔽膜的結構示意圖；
[0035]圖2是本發明實施例的屏蔽膜的一個實施例圖；
[0036]圖3是本發明實施例的屏蔽膜的制造方法的一個實施例圖；
[0037]圖4是本發明實施例的線材的制造方法的一個實施例圖；
[0038]圖5是本發明實施例的線材的制造方法的另一個實施例圖；
[0039]圖6是采用本發明實施例的屏蔽膜的HDMI線材的性能測試圖；
[0040]圖7是采用本發明實施例的屏蔽膜的HDMI線材的眼圖；
[0041]圖8是采用本發明實施例的屏蔽膜的六類網線的性能測試圖。
【具體實施方式】
[0042]本發明實施例提供了一種用于線纜的屏蔽膜及制造方法及線材的制造方法，能夠使得在線材的屏蔽處理時，僅需要一次包覆就能解決屏蔽問題，從而大量減少原材料，降低生產升本，并且由于無需金屬編織層，因此無需電鍍等過程，對環境無污染。
[0043]為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。
[0044]以下分別進行詳細說明。
[0045]本發明的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”、“第三…第四”等(如果存在