距全彩的LED封裝結構。此外，承載部221a相對的第一長邊223a和第二長邊224a還形成兩個相對稱的缺口 225a，用以定位發光芯片的位置，以區分紅色發光芯片R與綠色發光芯片G及藍色發光芯片B。
[0029]紅色發光芯片R采用的是垂直式芯片，因此紅色發光芯片R的設于底面的電極是借由一導電銀膠25固定在承載部221a上并與晶粒焊墊22a導接，而藍色發光芯片B及綠色發光芯片G則借由一絕緣的深色固晶膠26將其固定在承載部221a上，且其一電極(陰極)分別經由一金屬導線與第一打線焊墊22b及第二打線焊墊22c的焊接部221b、221c對應導接，而其另一電極(陽極)以及紅色發光芯片R的設于頂面的另一電極分別經由一金屬導線共同導接至第三打線焊墊22d的焊接部221d。借此，將紅色發光芯片R、綠色發光芯片G、藍色發光芯片B經由導電部24a-24d分別導接至絕緣基板20底面的第一焊接墊23a、第二焊接墊23b、第三焊接墊23c、第四焊接墊23d，以方便進行表面黏著(SMD)焊接作業。
[0030]值得一提的是，在另一實施例中，紅色發光芯片R的兩個電極亦可皆設于其頂面，且在此態樣下，紅色發光芯片R亦借由深色固晶膠26固定于晶粒焊墊22a的承載部221a上，且其中一電極(陰極)再借由一金屬導線導接至晶粒焊墊22a的承載部221a。
[0031]且在本實施例中，深色封裝膠體21是全面覆蓋于絕緣基板20的頂面，而將所述正面焊墊22、所述導電部24a?24d及所述紅色發光芯片R、綠色發光芯片G、藍色發光芯片B封閉于其中。
[0032]特別的是,本實施例的深色封裝膠21具有一粗糙度(Surface Roughness)界于Ra=L 5?1.7μπι之間的粗化表面211，如圖4所示。借此，當外界光線照射到深色封裝膠21的粗化表面211時，其可將外界光線朝不同方向散射，使外界光線不致朝垂直深色封裝膠21的方向反射而進入觀看者的眼睛，增加觀看的舒適度。
[0033]而且，特別的是，所述四分之一圓孔200內還經由加工填塞一防焊材料27，例如綠漆，以防止封裝膠21因溢膠經由所述四分之一圓孔200流至底面的背面焊墊23而影響之后的焊接。并且如圖3所示，該防焊材料27并未填滿整個四分之一圓孔200，例如只填塞了四分之一圓孔200的上二分之一至上四分之三部分，使四分之一圓孔200的下端(下開口 )形成一凹陷區201。
[0034]借此，如圖3所示，當進行表面黏著焊接作業，將發光二極管封裝結構2放置在一電路板3上時，其背面焊墊23會接觸并擠壓涂布在電路板3上的錫膏30，使部分錫膏30流入四分之一圓孔200的凹陷區201，而增加發光二極管封裝結構2底面與電路板3之間的接觸面積，進而提高發光二極管封裝結構2的穩固性，使不易因遭受外力而從電路板3上脫落。
[0035]再者，本實施例的絕緣基板20是采用黑色基板，深色固晶膠26是采用例如黑色，并且在所述四分之一圓孔200的上開口以及至少所述環形部222a、222b、222c、222d上方還覆蓋一黑漆層28，將非功能區鍍層遮住，且將填塞于所述四分之一圓孔200內的防焊材料27遮住，且深色封裝膠21可采用可透光的黑色封裝膠，例如在第一實施例中，若使用很黑的封裝膠時，其對于波長界于615?630nm的紅光的穿透率為11 ± 1.5%，對于波長界于520?540nm的綠光的穿透率為9±1.5%，對于波長界于460?480nm的藍光的穿透率為7±1.5%。在第二實施例中，若使用次黑的封裝膠時，其對于波長界于615?630nm的紅光的穿透率為25±1.5%，對于波長界于520?540nm的綠光的穿透率為21 ± 1.5%，對于波長界于460?480nm的藍光的穿透率為17±1.5%。在第三實施例中，若使用較不黑的封裝膠時，其對于波長界于615?630nm的紅光的穿透率為35± 1.5%，對于波長界于520?540nm的綠光的穿透率為30± 1.5%，對于波長界于460?480nm的藍光的穿透率為28± 1.5%。
[0036]綜上，本發明采用厚度0.3mm的黑色封裝膠，其對于波長界于615?630nm的紅光的穿透率為11?35%，對于波長界于520?540nm的綠光的穿透率為9?30%，對于波長界于460?480nm的藍光的穿透率為7?28%，以提供一種能提升畫面對比度及視覺舒適度的發光二極管封裝結構。
[0037]借此，如圖3及圖5所示，發光二極管封裝結構2除了所述打線焊墊22b?22d的打線部221b、221c、221d因為打線需要而必須裸露以外，晶粒焊墊22a的承載部221a也因采用了深色固晶膠26及深色的紅色發光芯片R，來減少晶粒焊墊22a的鍍層裸露于外的面積，借此來達到絕緣基板20的頂面大部分面積皆呈現黑色。另外，本發明的發光二極管封裝結構2進一步采用了深色封裝膠21，因此，由數個發光二極管封裝結構2組成的一顯示器在未點亮時可呈現全黑的黑幕狀態，并在點亮時能提高其顯示畫面的對比度。
[0038]綜上所述，上述實施例借由采用黑色的絕緣基板20、深色固晶膠26、于所述四分之一圓孔200的上開口及其周緣(至少環形部222a、222b、222c、222d)覆蓋黑漆層28，以及采用可透光的深色封裝膠21，使發光二極管封裝結構2的外觀呈現幾近全黑態樣，使由發光二極管封裝結構2組成的顯示器能在未點亮時呈現黑幕狀態，并在點亮時提高顯示畫面的對比度，且借由深色封裝膠21的粗化表面211散射外界光線，提高視覺舒適度，確實達到本發明的功效與目的。
【主權項】
1.一種發光二極管封裝結構，其特征在于: 該發光二極管封裝結構包括: 一絕緣基板，具有至少一正面焊墊； 一深色固晶膠； 一藍色發光芯片，經由該深色固晶膠以設置在該正面焊墊上； 一綠色發光芯片，經由該深色固晶膠以設置在該正面焊墊；及 一可透光的深色封裝膠，設置于該絕緣基板上，且包覆該藍色發光芯片、該綠色發光芯片，該深色封裝膠對該藍光的穿透率為7-28%，該深色封裝膠對該綠光的穿透率為9-30%。2.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:該發光二極管封裝結構還包括一紅色發光芯片，其經由一導電銀膠以設置在該正面焊墊上，該深色封裝膠對該紅光的穿透率為11-35%。3.根據權利要求2所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:該深色封裝膠以全面覆蓋的方式設置于該絕緣基板上，以將該紅色發光芯片、該藍色發光芯片、該綠色發光芯片封閉于其中。4.根據權利要求3所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:該正面焊墊包括: 一晶粒焊墊，具有一第一長邊和一第二長邊，該晶粒焊墊設置于該絕緣基板的中央，且用以承載該紅色發光芯片、該藍色發光芯片、該綠色發光芯片 '及 一打線焊墊，包括一第一打線焊墊、一第二打線焊墊、一第三打線焊墊，該第一打線焊墊和該第二打線焊墊間隔設置在于該晶粒焊墊的該第一長邊處，該第三打線焊墊間隔設置于該晶粒焊墊的該第二長邊處，該第一打線焊墊供該藍色芯片打線用，該第二打線焊墊供該綠色芯片打線用，該第三打線焊墊供該紅色芯片打線用。5.根據權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:該紅色發光芯片、該藍色發光芯片、該綠色發光芯片呈一直線排列。6.根據權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:該絕緣基板的四個邊角均設有一四分之一圓孔，各該四分之一圓孔內分別設有一防焊漆，該防焊漆填塞該四分之一圓孔的上二分之一至上四分之三部分。7.根據權利要求6所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:該發光二極管封裝結構還包括一黑漆層，其設置于該絕緣基板上，該黑漆層部分覆蓋該晶粒焊墊和該打線焊墊，且全部覆蓋該防焊漆的頂面。8.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:該深色封裝膠具有一表面粗糙度為1.5?1.7 μ m的粗化表面。9.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:該絕緣基板為一黑色基板。10.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:該正面焊墊具有一第一晶粒焊墊和一第二晶粒焊墊，該第一晶粒焊墊與該第二晶粒焊墊相間隔，該藍色發光芯片設置在該第一晶粒焊墊，該綠色發光芯片設置在該第二晶粒焊墊。11.一種發光二極管封裝結構，其特征在于: 該發光二極管封裝結構，包括: 一絕緣基板，具有一頂面； 一藍色發光芯片，設置在該絕緣基板的該頂面，且該藍色發光芯片發出460-480nm的藍光； 一綠色發光芯片，設置在該絕緣基板的該頂面，且該綠色發光芯片發出520-540nm的綠光； 一紅色發光芯片，設置于該絕緣基板的該頂面，且該紅色發光芯片發出615-630nm的紅光 '及 一可透光的深色封裝膠，設置于該絕緣基板上，且包覆該藍色發光芯片、該綠色發光芯片及該紅色發光芯片，該深色封裝膠對該藍光的穿透率為7-28%，該深色封裝膠對該綠光的穿透率為9-30%，該深色封裝膠對該紅光的穿透率為11-35%。
【專利摘要】一種發光二極管封裝結構，包括一具有至少一正面焊墊的絕緣基板，一深色固晶膠，一經由該深色固晶膠以設置在該正面焊墊上的藍色發光芯片，一經由該深色固晶膠以設置在該正面焊墊上的綠色發光芯片，以及一可透光的深色封裝膠，其設置于該絕緣基板上，且包覆該藍色發光芯片及該綠色發光芯片，該深色封裝膠對該藍光的穿透率為7-28%，該深色封裝膠對該綠光的穿透率為9-30%。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/56, H01L25/075
【公開號】CN104979338
【申請號】CN201410143790
【發明人】李厚德, 應宗康, 許爾展
【申請人】光寶光電(常州)有限公司, 光寶科技股份有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請日】2014年4月10日
【公告號】EP2930748A1, US9202805, US20150294959