發光二極管封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種發光二極管封裝結構，特別是涉及一種表面黏著型(SMD)發光二極管封裝結構。
【背景技術】
[0002]現有發光二極管封裝結構通常會使用白色的絕緣基板、透明或白色的固晶膠以及透明的封裝膠來提升亮度。然而，當此種發光二極管封裝結構應用于室內顯示器時，由于白色的絕緣基板、透明的固晶膠及封裝膠在環境亮度較低的室內易造成反光，不但使顯示器的對比度降低，并且會讓人眼感到刺激或不舒服。
[0003]因此，當發光二極管封裝結構應用于室內顯示器時，如何提升顯示器的對比度以及對于人眼的舒適度，成為設計發光二極管封裝結構時所需要考慮的首要因素。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于提供一種能提升畫面對比度及視覺舒適度的發光二極管封裝結構。
[0005]本發明一種發光二極管封裝結構包括一絕緣基板、一深色固晶膠、一藍色發光芯片、一綠色發光芯片及一可透光的深色封裝膠。該絕緣基板具有至少一正面焊墊；該藍色發光芯片經由該深色固晶膠以設置在該正面焊墊上；該綠色發光芯片，經由該深色固晶膠以設置在該正面焊墊；該可透光的深色封裝膠設置于該絕緣基板上，且包覆該藍色發光芯片、該綠色發光芯片，該深色封裝膠對該藍光的穿透率為7-28%，該深色封裝膠對該綠光的穿透率為9-30%。
[0006]較佳地，該發光二極管封裝結構還包括一紅色發光芯片，其經由一導電銀膠以設置在該正面焊墊上，該深色封裝膠對該紅光的穿透率為11-35%。
[0007]較佳地，該深色封裝膠以全面覆蓋的方式設置于該絕緣基板上，以將該紅色發光芯片、該藍色發光芯片、該綠色發光芯片封閉于其中。
[0008]較佳地，該正面焊墊包括:一晶粒焊墊，具有一第一長邊和一第二長邊，該晶粒焊墊設置于該絕緣基板的中央，且用以承載該紅色發光芯片、該藍色發光芯片、該綠色發光芯片；及一打線焊墊，包括一第一打線焊墊、一第二打線焊墊、一第三打線焊墊，該第一打線焊墊和該第二打線焊墊間隔設置在于該晶粒焊墊的該第一長邊處，該第三打線焊墊間隔設置于該晶粒焊墊的該第二長邊處，該第一打線焊墊供該藍色芯片打線用，該第二打線焊墊供該綠色芯片打線用，該第三打線焊墊供該紅色芯片打線用。
[0009]較佳地，該紅色發光芯片、該藍色發光芯片、該綠色發光芯片呈一直線排列。
[0010]較佳地，該絕緣基板的四個邊角均設有一四分之一圓孔，各該四分之一圓孔內分別設有一防焊漆，該防焊漆填塞該四分之一圓孔的上二分之一至上四分之三部分。
[0011]較佳地，該發光二極管封裝結構還包括一黑漆層，設置于該絕緣基板上，該黑漆層部分覆蓋該晶粒焊墊和該打線焊墊，且全部覆蓋該防焊漆的頂面。
[0012]較佳地，該深色封裝膠具有一表面粗糙度為1.5?1.7 μ m的粗化表面。
[0013]較佳地，該絕緣基板為一黑色基板。
[0014]較佳地，該正面焊墊具有一第一晶粒焊墊和一第二晶粒焊墊，該第一晶粒焊墊與該第二晶粒焊墊相間隔，該藍色發光芯片設置在該第一晶粒焊墊，該綠色發光芯片設置在該第二晶粒焊墊。
[0015]此外，本發明一種發光二極管封裝結構，包括一具有一頂面的絕緣基板，一設置在該絕緣基板的該頂面的藍色發光芯片，且該藍色發光芯片發出460-480nm的藍光；一設置在該絕緣基板的該頂面的綠色發光芯片，且該綠色發光芯片發出520-540nm的綠光；一設置于該絕緣基板的該頂面的紅色發光芯片，且該紅色發光芯片發出615-630nm的紅光；及一可透光的深色封裝膠，設置于該絕緣基板上，且包覆該藍色發光芯片及該綠色發光芯片及該紅色發光芯片，該深色封裝膠對該藍光的穿透率為7-28%，該深色封裝膠對該綠光的穿透率為9-30%，該深色封裝膠對該紅光的穿透率為11-35%。
[0016]本發明的有益效果在于:借由采用黑色基板、深色(深色定義，灰階值落在30-50之間)固晶膠、于所述四分之一圓孔的上開口及其周緣覆蓋黑漆層，以及采用可透光的深色封裝膠，讓發光二極管封裝結構的外觀呈現幾近全黑態樣，使由發光二極管封裝結構組成的顯示器能在未點亮時呈現黑幕狀態，并在點亮時提高顯示畫面的對比度，且借由封裝膠體的粗化表面散射外界光線，提高視覺舒適度。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發明發光二極管封裝結構的一較佳實施例的正面構造示意圖。
[0018]圖2是本實施例發光二極管封裝結構的背面構造示意圖。
[0019]圖3是沿圖1的1-1剖面線呈現本實施例發光二極管封裝結構的側面剖視圖。
[0020]圖4是本實施例的封裝膠體的粗化表面局部放大示意圖。
[0021]圖5顯示本實施例的絕緣基板頂面大部分面積呈現黑色。
[0022]圖6顯不本實施例的正面焊塾具有兩個晶粒焊塾構造不意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖及實施例對本發明進行詳細說明。
[0024]參見圖1至圖5所示，本發明發光二極管封裝結構是一表面黏著型(SMD)發光二極管封裝結構2，其一較佳實施例主要包括一絕緣基板20、三個設于絕緣基板20上的紅色發光芯片R、綠色發光芯片G、藍色發光芯片B，以及一可透光的深色封裝膠21。
[0025]絕緣基板20概呈矩形，其尺寸大約為0.8 (長)x0.8 (寬)x0.5 (高)mm，并包含設于頂面的正面焊墊22，設于底面的背面焊墊23，以及設于其四個邊角的導電部24a?24d。其中該正面焊墊22包含晶粒焊墊22a，第一打線焊墊22b、第二打線焊墊22c及第三打線焊墊22d，晶粒焊墊22a包含一承載部221a和一環形部222a，承載部221a設置于絕緣基板20的中央，且具有一第一固晶區2211a、一第二固晶區2212a和第三固晶區2213a用以分別承載紅色發光芯片R、藍色發光芯片B及綠色發光芯片G，并具有相對的第一長邊223a和第二長邊224a。環形部222a設于絕緣基板20的一邊角而與導電部24a導接；第一打線焊墊22b和第二打線焊墊22c間隔設置在晶粒焊墊22a的第一長邊223a處，第三打線焊墊22d間隔設置在晶粒焊墊22a的第二長邊224a處。第一打線焊墊22b包含一供藍色發光芯片B打線用的打線部221b及一設于絕緣基板20的一邊角而與導電部24b導接的環形部222b。第二打線焊墊22c包含一供綠色發光芯片G打線用的打線部221c及一設于絕緣基板20的一邊角而與導電部24c導接的環形部222c。第三打線焊墊22d包含一供紅色發光芯片R打線用的打線部221d及一設于絕緣基板20的一邊角而與導電部24d導接的環形部222d。
[0026]如圖1所示，正面焊墊22具有一個晶粒焊墊22a，但本發明不以此為限。如圖6所示，當正面焊墊22具有兩個晶粒焊墊，如第一晶粒焊墊221a’、第二晶粒焊墊221a”時，(I)藍色發光芯片B可以設置在第一晶粒焊墊221a’上，而綠色發光芯片G和紅色發光芯片R設置在第二晶粒焊墊221a”。或者(2)綠色發光芯片G可以設置在第一晶粒焊墊221a’上，而藍色發光芯片B和紅色發光芯片R設置在第二晶粒焊墊221a”。或者(3)紅色發光芯片R可以設置在第一晶粒焊墊221a’上，而藍色發光芯片B和綠色發光G芯片設置在第二晶粒焊墊221a”。當正面焊墊22具有三個晶粒焊墊22a(如第一晶粒焊墊、第二晶粒焊墊、第三晶粒焊墊)時，藍色發光芯片B設置在第一晶粒焊墊、綠色發光芯片G設置在第二晶粒焊墊、紅色發光芯片R設置在第三晶粒焊墊(圖未示)。
[0027]背面焊墊23包含分別設于絕緣基板20的四個邊角的第一焊接墊23a、第二焊接墊23b、第三焊接墊23c及第四焊接墊23d，每一焊接墊23a、23b、23c、23d分別包含一焊接部 231a、231b、231c、231d 及一環形部 232a、232b、232c、232d。且背面焊墊 23d 的焊接部231d—側邊形成一凹槽233d，用以標示背面焊墊23d是做為共陽極。且絕緣基板20的四個邊角分別經由加工形成一個連通頂面及底面的四分之一圓孔200，而且本實施例的導電部24a?24d是形成于四分之一圓孔200的側壁的一金屬(電鍍)導電層，其上端(即四分之一圓孔200的上開口處)與正面焊墊22的環形部222a、222b、222c、222d對應導接，下端(即四分之一圓孔200的下開口處)與背面焊墊23的環形部232a、232b、232c、232d對應導接。而本實施例的絕緣基板20是一印刷電路板(如BT樹脂板)，且所述正面焊墊22及所述背面焊墊23是由印刷在絕緣基板20上的銅箔所形成。又絕緣基板20的底面還具有形成于第一焊接墊23a、第二焊接墊23b、第三焊接墊23c、第四焊接墊23d之間且與第一焊接墊23a、第二焊接墊23b、第三焊接墊23c、第四焊接墊23d相間隔而呈十字形區域202的防焊層(如白漆)，使第一焊接墊23a、第二焊接墊23b、第三焊接墊23c、第四焊接墊23d與十字形區域202的防焊層之間的絕緣基板20的局部底面203裸露，以防止背部焊墊23因吃錫面積過大而影響其他焊墊而造成短路。且在十字形區域202的中央位置印有一三角形符號204。
[0028]該三個紅色發光芯片R、綠色發光芯片G、藍色發光芯片B是發光二極管晶粒，且分別為一發出波長為615-630nm紅光的紅色發光芯片R、一發出波長為520-540nm綠光的綠色發光芯片G及一發出波長為460-480nm藍光的藍色發光芯片B,并且皆具有兩個電極。在本實施例中，紅色發光芯片R的一電極(陽極)設于其頂面，另一電極(陰極)設于其底面，而藍色發光芯片B及綠色發光芯片G的兩個電極皆設于其頂面，且此三個紅色發光芯片R、綠色發光芯片G、藍色發光芯片B皆固定在晶粒焊墊22a的位于中央的承載部221a并呈一直線排列，借此提供一小間