體4c相比其縱邊的大約一半向條狀導體3的延伸方向突出的程度。其他點與第3實施方式的天線基板相同。
[0060]根據第5實施方式的天線基板，輔助貼片導體7相對于第3貼片導體4c而偏向條狀導體3的延伸方向。因此，在這樣配置的第I?第3貼片導體4a?4c以及輔助貼片導體7進一步良好地發生復合共振，因而能夠提供一種能夠在寬頻帶中進行良好的信號的收發的寬帶的天線基板。
[0061]在將圖10所示的第5實施方式的天線基板以及圖14所示的現有的天線基板模型化的解析模型中，通過電磁場模擬器對向條狀導體輸入了高頻信號的情況下的反射損耗進行了模擬，結果如圖11所示。在圖11中，實線所示的曲線圖是第5實施方式的天線基板的解析模型的反射損耗，虛線所示的曲線圖是現有的天線基板的解析模型的反射損耗。在圖11中，要求粗刻度線所示的反射損耗-1OdB以下的頻帶的寬度盡可能寬。從圖11可知，對于現有的天線基板的解析模型而言，對天線基板要求的反射損耗-1OdB以下的頻帶的寬度窄至約6.9GHz ο相對于此，對于第5實施方式的天線基板的解析模型而言，反射損耗-1OdB以下的頻帶的寬度寬至約16.8GHzο
[0062]第5實施方式的天線基板的解析模型與第3實施方式的天線基板的解析模型相比，使用了除了輔助貼片導體7按照與第3貼片導體4c相比向條狀導體3的延伸方向突出0.5mm的方式發生了偏向以外全部相同的模型。
[0063]接著，基于圖12A以及圖12B來說明本發明所涉及的天線基板的第6實施方式。另夕卜，在第6實施方式的天線基板中，關于與第4實施方式的天線基板共通的部分，賦予與第4實施方式的天線基板相同的符號，省略其詳細說明。
[0064]在第6實施方式的天線基板中，與第4實施方式的天線基板相比，在輔助貼片導體7相對于第3貼片導體4c偏向于條狀導體3的延伸方向這一點不同。輔助貼片導體7偏至與第3貼片導體4c相比其縱邊的大約一半向條狀導體3的延伸方向突出的程度。其他點與第4實施方式的天線基板相同。
[0065]根據第6實施方式的天線基板，輔助貼片導體7相對于第3貼片導體4c而偏向于條狀導體3的延伸方向。因此，在這樣配置的第I?第3貼片導體4a?4c以及輔助貼片導體7進一步良好地發生復合共振，因而能夠提供一種能夠在寬頻帶中進行良好的信號的收發的寬帶的天線基板。
[0066]在將圖12所示的第6實施方式的天線基板以及圖14所示的現有的天線基板模型化的解析模型中，通過電磁場模擬器對向條狀導體輸入了高頻信號的情況下的反射損耗進行了模擬，結果如圖13所示。在圖13中，實線所示的曲線圖是第6實施方式的天線基板的解析模型的反射損耗，虛線所示的曲線圖是現有的天線基板的解析模型的反射損耗。在圖13中，要求粗刻度線所示的反射損耗-1OdB以下的頻帶的寬度盡可能寬。從圖13可知，對于現有的天線基板的解析模型而言，對天線基板要求的反射損耗-1OdB以下的頻帶的寬度窄至約6.9GHz ο相對于此，對于第6實施方式的天線基板的解析模型而言，反射損耗-1OdB以下的頻帶的寬度寬至約17.1GHzο
[0067]第6實施方式的天線基板的解析模型與第4實施方式的天線基板的解析模型相比，使用了除了輔助貼片導體7按照與第3貼片導體4c相比向條狀導體3的延伸方向突出0.5mm的方式發生了偏向以外全部相同的模型。
[0068]如第5以及第6實施方式的天線基板那樣，在輔助貼片導體7形成為與第3貼片導體4c相比向條狀導體3的延伸方向突出的情況下，優選偏至與第3貼片導體4c相比輔助貼片導體7的整體不向條狀導體3的延伸方向突出的程度。這是由于在輔助貼片導體7的整體按照與第3貼片導體4c相比向條狀導體3的延伸方向突出的方式偏向配置的情況下難以使反射損耗-1OdB以下的頻帶的寬度比第5以及第6實施方式的天線基板變得更寬的緣故。
[0069]本發明并不限定于上述的實施方式，在權利要求書所記載的范圍內能夠進行各種變更。在上述的第I?第6實施方式中，貼片導體4以及輔助貼片導體7具有四邊形，但也可以具有例如圓形、四邊形以外的多邊形等其他形狀。
【主權項】
1.一種天線基板，其特征在于，具備: 第I電介質層； 條狀導體，其被配置為在該第I電介質層的上表面具有終端部，并朝著該終端部延伸； 接地導體層，其配置在所述第I電介質層的下表面側； 第2電介質層，其層疊在所述第I電介質層以及所述條狀導體的上表面側； 第I貼片導體，其被配置為在該第2電介質層的上表面，所述第I貼片導體蓋在所述終端部的位置上； 第3電介質層，其層疊在所述第2電介質層以及第I貼片導體上； 第2貼片導體，其被配置為在該第3電介質層的上表面，所述第2貼片導體的至少一部分蓋在形成有所述第I貼片導體的位置上，且所述第2貼片導體電獨立； 第4電介質層，其層疊在所述第3電介質層以及第2貼片導體上； 第3貼片導體，其被配置為在該第4電介質層的上表面，所述第3貼片導體的至少一部分蓋在形成有所述第2貼片導體的位置上，且所述第3貼片導體電獨立；以及 貫通導體，其貫通所述第2電介質層來將所述終端部與所述第I貼片導體進行連接， 所述貫通導體由在所述條狀導體的延伸方向上彼此鄰接排列的至少2個貫通導體構成。
2.根據權利要求1所述的天線基板，其特征在于， 所述第2貼片導體的中心相對于所述第I貼片導體的中心沿所述條狀導體的延伸方向錯開，所述第3貼片導體的中心相對于所述第2貼片導體的中心沿所述條狀導體的延伸方向錯開。
3.根據權利要求1或2所述的天線基板，其特征在于， 在所述第4電介質層的上表面，在所述第3貼片導體的與所述條狀導體的延伸方向正交的方向的兩側，按照不蓋在形成有所述第3貼片導體的位置上的方式配置有輔助貼片導體，該輔助貼片導體相對于第3貼片導體電獨立。
4.根據權利要求3所述的天線基板，其特征在于， 所述輔助貼片導體的至少I個被配置為相對于所述第3貼片導體而偏向于所述條狀導體的延伸方向。
5.根據權利要求1或2所述的天線基板，其特征在于， 所述2個貫通導體被設置為具有50?300 μm的中心間距離。
6.根據權利要求2所述的天線基板，其特征在于， 所述第2貼片導體被配置為蓋住形成有所述第I貼片導體的位置的80%以上的面積。
7.根據權利要求2所述的天線基板，其特征在于， 所述第3貼片導體被配置為蓋住形成有所述第2貼片導體的位置的80%以上的面積。
【專利摘要】本發明的天線基板具備層疊有多個電介質層的電介質基板、接地導體層、條狀導體、第1貼片導體、第2貼片導體、第3貼片導體、以及貫通導體，第1貼片導體、第2貼片導體以及第3貼片導體電獨立，貫通導體由在條狀導體的延伸方向上彼此鄰接排列的至少2個貫通導體構成。
【IPC分類】H01Q1-38
【公開號】CN104821429
【申請號】CN201510040907
【發明人】澤義信
【申請人】京瓷電路科技株式會社
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年1月27日
【公告號】US20150214625