天線基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及通過將電介質層和導體層多層層疊而形成的天線基板。
【背景技術】
[0002]例如如圖14A以及14B中剖面圖以及俯視圖、圖15中分解立體圖所示，天線基板具備層疊有多個電介質層Ila?Ile的電介質基板11、屏蔽件用的接地導體層12、用于輸入輸出高頻信號的條狀導體(strip conductor) 13、以及用于收發電磁波的貼片導體(patch conductor)14。
[0003]電介質基板11例如是將5層的電介質層Ila?lie上下層疊而成的。電介質層Ila?lie例如由含玻璃布的樹脂層或不含玻璃布的樹脂形成。接地導體12粘附于最下層的電介質層Ila的下表面的整個面。接地導體12例如由銅構成。條狀導體13隔著電介質層Ila與接地導體12對置，配設于電介質層Ila與Ilb之間。條狀導體13是在電介質基板11的內部從外周緣一直到中央部沿著一個方向延伸的細帶狀的導體，在電介質基板11的中央部具有終端部。條狀導體13例如由銅構成。
[0004]貼片導體14由第I貼片導體14a、第2貼片導體14b以及第3貼片導體14c構成。這些貼片導體14a?14c設為四邊形。貼片導體14a?14c例如由銅構成。
[0005]第I貼片導體14a蓋到條狀導體13的終端部13a的位置上而配設于電介質層Ilc與Ild之間。第I貼片導體14a經由貫通電介質層Ilc的貫通導體15以及貫通電介質層Ilb的貫通導體16而與條狀導體13的終端部13a連接。
[0006]第2貼片導體14b蓋到形成有第I貼片導體14a的位置上而配置于電介質層Ild與Ile之間。第2貼片導體14b電獨立。第3貼片導體14c蓋到形成有第2貼片導體14b的位置上而配設于電介質層lie的上表面。第3貼片導體14c電獨立。
[0007]在該天線基板中，若對條狀導體13供給高頻信號，則該信號經由貫通導體15以及16而傳給第I貼片導體14a。該信號經由第I貼片導體14a、第2貼片導體14b以及第3貼片導體14c，作為電磁波而向外部輻射。另外，在這樣的天線基板中，除了第I貼片導體14a以外還具備電獨立的第2貼片導體14b以及第3貼片導體14c是由于通過這樣的構成能夠使天線的頻帶寬帶化。這樣的現有的天線基板例如記載在JP特開平5-145327號公報中。
[0008]但是，例如，在無線個人區域網中，所使用的頻帶在各個國家并不相同，為了使得能夠在全世界內使用一個天線基板則需要覆蓋很寬的頻帶。因此，需要提供一種具有比現有的天線基板更寬的頻帶的天線基板。
【發明內容】
[0009]本發明的課題在于提供一種能夠在寬頻帶中進行良好的信號的收發的寬帶的天線基板。
[0010]本發明的天線基板具備:第I電介質層；條狀導體，其被配置為在該第I電介質層的上表面具有終端部，并朝著該終端部延伸；接地導體層，其配置在所述第I電介質層的下表面側；第2電介質層，其層疊在所述第I電介質層以及所述條狀導體的上表面側；第I貼片導體，其被配置為在該第2電介質層的上表面，所述第I貼片導體蓋在所述終端部的位置上；第3電介質層，其層疊在所述第2電介質層以及第I貼片導體上；第2貼片導體，其被配置為在該第3電介質層的上表面，所述第2貼片導體的至少一部分蓋在形成有所述第I貼片導體的位置上，且所述第2貼片導體電獨立；第4電介質層，其層疊在所述第3電介質層以及第2貼片導體上；第3貼片導體，其被配置為在該第4電介質層的上表面，所述第3貼片導體的至少一部分蓋在形成有所述第2貼片導體的位置上，且所述第3貼片導體電獨立；以及貫通導體，其貫通所述第2電介質層來將所述終端部與所述第I貼片導體進行連接，所述貫通導體由在所述條狀導體的延伸方向上彼此鄰接排列的至少2個貫通導體構成。
[0011]根據本發明的天線基板，將隔著第2電介質層配置的條狀導體的終端部與第I貼片導體進行連接的貫通導體由在條狀導體的延伸方向上彼此鄰接排列的至少2個貫通導體構成。因此，通過這樣配置的至少2個貫通導體從而在第I?第3貼片導體良好地發生復合共振，故而能夠提供一種能夠在寬頻帶中進行良好的信號的收發的寬帶的天線基板。
【附圖說明】
[0012]圖1A以及圖1B分別是表示本發明所涉及的天線基板的第I實施方式的剖面圖以及俯視圖。
[0013]圖2是圖1所示的天線基板的分解立體圖。
[0014]圖3是表示使用圖1所示的本發明的天線基板的解析模型以及圖14所示的現有的天線基板的解析模型對信號的反射損耗進行了模擬的結果的曲線圖。
[0015]圖4A以及圖4B分別是表示本發明所涉及的天線基板的第2實施方式的剖面圖以及俯視圖。
[0016]圖5是表示使用圖4所示的本發明的天線基板的解析模型以及圖14所示的現有的天線基板的解析模型對信號的反射損耗進行了模擬的結果的曲線圖。
[0017]圖6A以及圖6B分別是表示本發明所涉及的天線基板的第3實施方式的剖面圖以及俯視圖。
[0018]圖7是表示使用圖6所示的本發明的天線基板的解析模型以及圖14所示的現有的天線基板的解析模型對信號的反射損耗進行了模擬的結果的曲線圖。
[0019]圖8A以及圖SB分別是表示本發明所涉及的天線基板的第4實施方式的剖面圖以及俯視圖。
[0020]圖9是表不使用圖8所不的本發明的天線基板的解析t旲型以及圖14所不的現有的天線基板的解析模型對信號的反射損耗進行了模擬的結果的曲線圖。
[0021]圖1OA以及圖1OB分別是表示本發明所涉及的天線基板的第5實施方式的剖面圖以及俯視圖。
[0022]圖11是表不使用圖10所不的本發明的天線基板的解析I旲型以及圖14所不的現有的天線基板的解析模型對信號的反射損耗進行了模擬的結果的曲線圖。
[0023]圖12A以及圖12B分別是表示本發明所涉及的天線基板的第6實施方式的剖面圖以及俯視圖。
[0024]圖13是表不使用圖12所不的本發明的天線基板的解析I旲型以及圖14所不的現有的天線基板的解析模型對信號的反射損耗進行了模擬的結果的曲線圖。
[0025]圖14A以及圖14B分別是表示現有的天線基板的剖面圖以及俯視圖。
[0026]圖15是圖14所示的現有的天線基板的分解立體圖。
【具體實施方式】
[0027]接著，基于圖1A、圖1B以及圖2來說明本發明所涉及的天線基板的第I實施方式。該天線基板如圖1A以及圖1B中剖面圖以及俯視圖、圖2中分解立體圖所示，具備:層疊有多個電介質層Ia?Ie的電介質基板1、屏蔽件用的接地導體層2、用于輸入輸出高頻信號的條狀導體3、以及用于收發電磁波的貼片導體4。
[0028]電介質層Ia?Ie例如由在玻璃布中浸漬了環氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂、烯丙基改性聚苯醚樹脂等的熱硬化性樹脂的樹脂系電介質材料構成。電介質層Ia?Ie的厚度分別為30?100 μ m程度。電介質層Ia?Ie的相對介電常數為3?5程度。電介質層Ia?Ie分別是第I電介質層la、中間電介質層lb、第2電介質層lc、第3電介質