晶片式電感器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電感器，尤指一種晶片式電感器的制造方法。
【背景技術】
[0002]電感器為被動元件的一種，具有抗拒任何電流變化的電子元件，它是由線圈纏繞著支撐的鐵芯材所組成，而鐵芯材可以是磁性材料或非磁性材料。電感器是通過線圈電流變化，以產生磁通量變化，根據磁場的現象做成的電路元件，其中磁場的來源是電荷在流動，它就是電流所形成。交流的電流會產生磁場，而變動的磁場會感應出電流，其線性關系的比例，我們稱為電感。
[0003]傳統的組合式的電感器，主要是具有一錳鋅鐵氧體的工字形的鐵芯，將線圈纏繞于該工字形的鐵芯上，再將纏繞有線圈的工字形的鐵芯組裝于一斷面呈U字形的蓋體中，以形成組合式的電感器。由于該組合式的電感器的導磁率高，飽和磁力低，在使用時易飽和,無法耐大電流，因此已不被采用。
[0004]目前的電感器都是要求可耐大電流，因此大多數的電感器如扼流圈或抗流器。此電感器的制作是利用粉末壓制而成，先行纏繞一個空心線圈，將空心線圈放置于模具中，將鐵粉倒入于該模具中與該線圈壓制成一電感器后，此種粉末壓制的作法使導磁率低，飽和磁力高，在使用時電感器不易飽和，可耐較大的電流。
[0005]另一種粉末壓制，在制作時先制作一個空心線圈，將空心線圈置放于模具中，將加入有高分子材料膠體的鐵粉倒入于模具中，利用每平方公分以61噸力量的高壓壓制而成，在制作過程中易使線圈上的絕緣漆被擠破，導致線圈層與層之間的短路，造成大電流的產生。
[0006]再一種粉末壓制，是米鐵鉻娃粉末(FeCrSi)先熱壓成一凸字形的座體,在將纏繞完成的線圈套置于該座體的凸柱上，再利用熱壓成形技術將鐵鉻硅(FeCrSi)壓制在該座體上以包覆于該線圈及該座體的凸柱，僅使座體的底部外露，此種電感器的制作方式易產生漏電流現象。
[0007]又一種粉末壓制，是先制作一空心線圈及一導線架，將空心線圈與導線架置放于模具中，在再將鐵粉倒入于模具中先進行模壓后，再經熱壓處理后，即完成電感器的制作。由于此種電感器的零組件較多，因此在制作上也相對較費工序及工時。
【發明內容】
[0008]有鑒于此，本發明要解決的技術問題在于提供一種晶片式電感器的制造方法，使電感器具有耐電流聞，耐熱聞。
[0009]本發明要解決的另一技術問題在于提供一種晶片式電感器的制造方法，避免產生漏電流現象。
[0010]為解決上述技術問題，本發明的技術方案是這樣實現的:一種晶片式電感器的制造方法，包括: a)、備有一鐵芯粉末；
b)、將該鐵芯粉末壓制成一個日字形粉芯；
c)、壓制完成的“日”字形粉芯進行燒結，使該“日”字形粉芯形成“日”字形的鐵芯；
d)、在該鐵芯燒后，于該鐵芯表面上制作一層絕緣層；
e)、在該絕緣層的表面上制作一電極層；
f)、于該鐵芯的纏繞部上纏繞一線圈，該線圈與該電極層電性連結'及
g)、以該線圈區域進行封膠以形成一閉磁路結構，該閉磁路結構在制作后，使該電極層外露，形成一晶片式的電感器。
[0011]進一步，在a步驟的鐵芯粉末為鐵硅末材料或軟磁材料的鐵鎳50粉末。
[0012]進一步，在b步驟中利用熱固制程將鐵芯粉末壓制成一個為“日”字形粉芯。
[0013]進一步，在c步驟中是以低溫燒結使該“日”字形粉芯形成“日”字形的鐵芯。
[0014]進一步，該鐵芯上具有一框體，該框體內具有一纏繞部，該纏繞部與該框體之間具有二穿槽。
[0015]進一步，該鐵芯以燒結技術使導磁率μ =60。
[0016]進一步，在d步驟中的絕緣層為絕緣漆。
[0017]進一步，在e步驟中的電極層是以印刷技術印刷一層銅層，再于銅層上電鍍銀層，或者是印刷銀層后，再于銀層上電鍍錫的方式來制作電極層。
[0018]進一步，在f步驟中的線圈上具有二線頭，該二線頭分別與電極層電性連結。
[0019]進一步，該線圈為扁平裸銅線。
[0020]進一步，g步驟的磁閉磁路結構為磁性膠。
[0021]進一步，該晶片式電感器銅損為0.67W。
[0022]進一步，該晶片式電感器的等效直流阻抗為6.74mohm。
[0023]本發明達到的技術效果如下:本發明晶片式電感器的制造方法利用熱固、燒結混合方式制作晶片式電感器，使電感器具有耐電流聞，耐熱聞。該電感器制作完成后，該線圈被包覆于該閉磁路結構中，可以避免產生漏電流現象。
【附圖說明】
[0024]圖1為本發明的晶片式電感器的制作流程示意圖。
[0025]圖2為本發明的晶片式電感器的鐵芯結構示意圖。
[0026]圖3為本發明的晶片式電感器的鐵芯上制作絕緣層示意圖。
[0027]圖4為本發明的晶片式電感器的絕緣層上制作電極層示意圖。
[0028]圖5為本發明的晶片式電感器的鐵芯上纏繞線圈示意圖。
[0029]圖6為在圖5的6-6位置的斷面剖視示意圖。
[0030]圖7為本發明的晶片式電感器的封裝示意圖。
[0031]圖8為在圖7的8-8位置的斷面剖視示意圖。
[0032]步驟100?114 鐵芯I
框體11 纏繞部12 穿槽13 絕緣層2 電極層3 線圈4 線頭41
閉磁路結構5 。
【具體實施方式】
[0033]茲有關本發明的技術內容及詳細說明，現在配合圖式說明如下:
請參閱圖廣圖7，為本發明的晶片式電感器的制作流程及結構示意圖。如圖所示:本發明的晶片式電感器的制造方法，首先，如步驟100，備有鐵芯粉末，該鐵芯粉末為鐵硅粉末材料(FeSi)或軟磁材料的鐵鎳50粉末(FeNi50)。
[0034]步驟102，熱固制作，將上述的鐵芯粉末利用熱固制程壓制成一個約為“日”字形粉芯(如圖2所示)。
[0035]步驟104，燒結制作，將上述壓制完成的“日”字形粉芯進行燒結，在低溫燒結后，使該“日”字形粉芯形成“日”字形的鐵芯(粉芯燒結體)I，該鐵芯I上具有一框體11，該框體11內具有一纏繞部12，該纏繞部與該框體11之間具有貫穿鐵芯I的二穿槽13 (如圖2所示)。在本圖