1.一種多芯片器件封裝結構，其特征在于：包括第一芯片（101）、第二芯片（102）、第一L形金屬焊盤（201）、第二L形金屬焊盤（202）、若干個左側引腳（3）、若干個右側引腳（4）和環氧樹脂包覆體（5）；
所述第一L形金屬焊盤（201）、第二L形金屬焊盤（202）均由載片區（21）和連接于載片區（21）一端頂部的桿狀延伸部（22）組成，所述第一L形金屬焊盤（201）的載片區（21）嵌入第二L形金屬焊盤（202）的缺口處，所述第二L形金屬焊盤（202）的載片區（21）嵌入第一L形金屬焊盤（201）的缺口處；
所述第一芯片（101）、第二芯片（102）分別通過絕緣膠層（6）固定于第一L形金屬焊盤（201）、第二L形金屬焊盤（202）各自的載片區（21）上表面的中央區域，若干個所述左側引腳（3）并排間隔地設置于第一芯片（101）、第二芯片（102）的左側，若干個所述右側引腳（4）并排間隔地設置于第一芯片（101）、第二芯片（102）的右側，所述第一L形金屬焊盤（201）、第二L形金屬焊盤（202）下部邊緣處均開有第一缺口槽（7），所述左側引腳（3）與第一L形金屬焊盤（201）、第二L形金屬焊盤（202）相向的內側端下部開有第二缺口槽（8），所述右側引腳（4）與第一L形金屬焊盤（201）、第二L形金屬焊盤（202）相向的內側端下部開有第三缺口槽（9），所述環氧樹脂包覆體（5）包覆于芯片（1）、第一L形金屬焊盤（201）、第二L形金屬焊盤（202）、若干個左側引腳（3）、若干個右側引腳（4）上，所述第一L形金屬焊盤（201）、第二L形金屬焊盤（202）、左側引腳（3）和右側引腳（4）各自的下表面裸露出環氧樹脂包覆體（5）的底部；
所述第一芯片（101）、第二芯片（102）上表面的左側區和右側區分別開有若干個左圓凹槽（10）、若干個右圓凹槽（11），所述左圓凹槽（10）和右圓凹槽（11）各自底部均具有管腳區（12），所述左側引腳（3）和右側引腳（4）各自的內側端上表面分別開有第一圓凹槽（13）和第二圓凹槽（14），若干根第一金線（15）一端位于左圓凹槽（10）內并通過焊膏與管腳區（12）電連接，此第一金線（15）另一端位于左側引腳（3）的第一圓凹槽（13）內并通過焊膏電連接，若干根第二金線（16）一端位于右圓凹槽（11）內并通過焊膏與管腳區（12）電連接，此第二金線（16）另一端位于右側引腳（4）的第二圓凹槽（14）內并通過焊膏電連接。
2.根據權利要求1所述的多芯片器件封裝結構，其特征在于：所述左圓凹槽（10）和右圓凹槽（11）均為半圓形凹槽。
3.根據權利要求1所述的多芯片器件封裝結構，其特征在于：所述左側引腳（3）和右側引腳（4）的數目均為3~10根。