多芯片器件封裝結構的制作方法

本實用新型涉及一種芯片封裝結構，涉及半導體技術領域。

背景技術：

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本采用塑料封裝，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。如圖1所示，現有的SOP封裝結構中的焊盤一般為對應于電子元器件的信號引腳獨立設置的單個的獨立的小焊盤。但是隨著產品耗電流越來越大，有些SOP封裝芯片也被用于大電流電路中，起電流轉換的作用給某些模塊供電，但是這些傳統的SOP封裝在PCB中對應的焊盤設計越來越不符合要求，因為焊盤尺寸面積太小，在承載大電流時瞬間電流非常大，電流產生的脈沖在極短時間內會將芯片擊穿，很有可能燒毀整個電路，損失非常大。傳統的SOP封裝焊盤無法承載更大電流，導致芯片的散熱不行、電路功能的不穩定、極短的時間大電流的沖擊容易損壞芯片，從而影響產品的質量。

技術實現要素：

本實用新型目的是提供一種多芯片器件封裝結構，該多芯片器件封裝結構在一個封裝結構中封裝需隔離的兩粒芯片，實現了雙芯片封裝功能，且有利于將引腳和金屬焊盤更加牢固的固定，提高了與PCB之間焊接的可靠性。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種多芯片器件封裝結構，包括第一芯片、第二芯片、第一L形金屬焊盤、第二L形金屬焊盤、若干個左側引腳、若干個右側引腳和環氧樹脂包覆體；

所述第一L形金屬焊盤、第二L形金屬焊盤均由載片區和連接于載片區一端頂部的桿狀延伸部組成，所述第一L形金屬焊盤的載片區嵌入第二L形金屬焊盤的缺口處，所述第二L形金屬焊盤的載片區嵌入第一L形金屬焊盤的缺口處；

所述第一芯片、第二芯片分別通過絕緣膠層固定于第一L形金屬焊盤、第二L形金屬焊盤各自的載片區上表面的中央區域，若干個所述左側引腳并排間隔地設置于第一芯片、第二芯片的左側，若干個所述右側引腳并排間隔地設置于第一芯片、第二芯片的右側，所述第一L形金屬焊盤、第二L形金屬焊盤下部邊緣處均開有第一缺口槽，所述左側引腳與第一L形金屬焊盤、第二L形金屬焊盤相向的內側端下部開有第二缺口槽，所述右側引腳與第一L形金屬焊盤、第二L形金屬焊盤相向的內側端下部開有第三缺口槽，所述環氧樹脂包覆體包覆于芯片、第一L形金屬焊盤、第二L形金屬焊盤、若干個左側引腳、若干個右側引腳上，所述第一L形金屬焊盤、第二L形金屬焊盤、左側引腳和右側引腳各自的下表面裸露出環氧樹脂包覆體的底部；

所述第一芯片、第二芯片上表面的左側區和右側區分別開有若干個左圓凹槽、若干個右圓凹槽，所述左圓凹槽和右圓凹槽各自底部均具有管腳區，所述左側引腳和右側引腳各自的內側端上表面分別開有第一圓凹槽和第二圓凹槽，若干根第一金線一端位于左圓凹槽內并通過焊膏與管腳區電連接，此第一金線另一端位于左側引腳的第一圓凹槽內并通過焊膏電連接，若干根第二金線一端位于右圓凹槽內并通過焊膏與管腳區電連接，此第二金線另一端位于右側引腳的第二圓凹槽內并通過焊膏電連接。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述左圓凹槽和右圓凹槽均為半圓形凹槽。

2. 上述方案中，所述左側引腳和右側引腳的數目均為3~10根。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

1. 本實用新型多芯片器件封裝結構，其第一芯片、第二芯片、第一L形金屬焊盤、第二L形金屬焊盤、若干個左側引腳、若干個右側引腳和環氧樹脂包覆體，第一L形金屬焊盤、第二L形金屬焊盤均由載片區和連接于載片區一端頂部的桿狀延伸部組成，所述第一L形金屬焊盤的載片區嵌入第二L形金屬焊盤的缺口處，所述第二L形金屬焊盤的載片區嵌入第一L形金屬焊盤的缺口處；因為設置了兩個載片區，在一個封裝結構中封裝需隔離的兩粒芯片，實現了雙芯片封裝功能。

2. 本實用新型多芯片器件封裝結構，其金屬焊盤下部邊緣處開有第一缺口槽，所述左側引腳與金屬焊盤相向的內側端下部開有第二缺口槽，所述右側引腳與金屬焊盤相向的內側端下部開有第三缺口槽，有利于將引腳和金屬焊盤更加牢固的固定，提高了與PCB之間焊接的可靠性；其次，其芯片通過絕緣膠層固定于金屬焊盤上表面的中央區域，金屬焊盤、左側引腳和右側引腳各自的下表面裸露出環氧樹脂包覆體的底部，裸露的金屬焊盤，以便芯片在工作時快速傳導熱量，散熱效果好。

3. 本實用新型多芯片器件封裝結構，其芯片上表面的左側區和右側區分別開有若干個左圓凹槽、若干個右圓凹槽，所述左圓凹槽和右圓凹槽各自底部均具有管腳區，所述左側引腳和右側引腳各自的內側端上表面分別開有第一圓凹槽和第二圓凹槽，若干根第一金線一端位于左圓凹槽內并通過焊膏與管腳區電連接，此第一金線另一端位于左側引腳的第一圓凹槽內并通過焊膏電連接，若干根第二金線一端位于右圓凹槽內并通過焊膏與管腳區電連接，此第二金線另一端位于右側引腳的第二圓凹槽內并通過焊膏電連接，有效避免了、空焊和虛焊的問題，既提高器件的承載電流，也提高了集成芯片的穩定性和可靠性。

附圖說明

附圖1為本實用新型多芯片器件封裝結構結構示意圖；

附圖2為附圖1的A-A剖面結構示意圖；

附圖3為附圖2的局部結構示意圖。

以上附圖中：101、第一芯片；102、第二芯片；201、第一L形金屬焊盤；202、第二L形金屬焊盤；3、左側引腳；4、右側引腳；5、環氧樹脂包覆體；6、絕緣膠層；7、第一缺口槽；8、第二缺口槽；9、第三缺口槽；10、左圓凹槽；11、右圓凹槽；12、管腳區；13、第一圓凹槽；14、第二圓凹槽；15、第一金線；16、第二金線；21、載片區；22、桿狀延伸部。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例1：一種多芯片器件封裝結構，包括第一芯片101、第二芯片102、第一L形金屬焊盤201、第二L形金屬焊盤202、若干個左側引腳3、若干個右側引腳4和環氧樹脂包覆體5；

所述第一L形金屬焊盤201、第二L形金屬焊盤202均由載片區21和連接于載片區21一端頂部的桿狀延伸部22組成，所述第一L形金屬焊盤201的載片區21嵌入第二L形金屬焊盤202的缺口處，所述第二L形金屬焊盤202的載片區21嵌入第一L形金屬焊盤201的缺口處；

所述第一芯片101、第二芯片102分別通過絕緣膠層6固定于第一L形金屬焊盤201、第二L形金屬焊盤202各自的載片區21上表面的中央區域，若干個所述左側引腳3并排間隔地設置于第一芯片101、第二芯片102的左側，若干個所述右側引腳4并排間隔地設置于第一芯片101、第二芯片102的右側，所述第一L形金屬焊盤201、第二L形金屬焊盤202下部邊緣處均開有第一缺口槽7，所述左側引腳3與第一L形金屬焊盤201、第二L形金屬焊盤202相向的內側端下部開有第二缺口槽8，所述右側引腳4與第一L形金屬焊盤201、第二L形金屬焊盤202相向的內側端下部開有第三缺口槽9，所述環氧樹脂包覆體5包覆于芯片1、第一L形金屬焊盤201、第二L形金屬焊盤202、若干個左側引腳3、若干個右側引腳4上，所述第一L形金屬焊盤201、第二L形金屬焊盤202、左側引腳3和右側引腳4各自的下表面裸露出環氧樹脂包覆體5的底部；

所述第一芯片101、第二芯片102上表面的左側區和右側區分別開有若干個左圓凹槽10、若干個右圓凹槽11，所述左圓凹槽10和右圓凹槽11各自底部均具有管腳區12，所述左側引腳3和右側引腳4各自的內側端上表面分別開有第一圓凹槽13和第二圓凹槽14，若干根第一金線15一端位于左圓凹槽10內并通過焊膏與管腳區12電連接，此第一金線15另一端位于左側引腳3的第一圓凹槽13內并通過焊膏電連接，若干根第二金線16一端位于右圓凹槽11內并通過焊膏與管腳區12電連接，此第二金線16另一端位于右側引腳4的第二圓凹槽14內并通過焊膏電連接。

上述左側引腳3和右側引腳4的數目均為8根。

實施例2：一種多芯片器件封裝結構，包括第一芯片101、第二芯片102、第一L形金屬焊盤201、第二L形金屬焊盤202、若干個左側引腳3、若干個右側引腳4和環氧樹脂包覆體5；

所述第一L形金屬焊盤201、第二L形金屬焊盤202均由載片區21和連接于載片區21一端頂部的桿狀延伸部22組成，所述第一L形金屬焊盤201的載片區21嵌入第二L形金屬焊盤202的缺口處，所述第二L形金屬焊盤202的載片區21嵌入第一L形金屬焊盤201的缺口處；

所述第一芯片101、第二芯片102分別通過絕緣膠層6固定于第一L形金屬焊盤201、第二L形金屬焊盤202各自的載片區21上表面的中央區域，若干個所述左側引腳3并排間隔地設置于第一芯片101、第二芯片102的左側，若干個所述右側引腳4并排間隔地設置于第一芯片101、第二芯片102的右側，所述第一L形金屬焊盤201、第二L形金屬焊盤202下部邊緣處均開有第一缺口槽7，所述左側引腳3與第一L形金屬焊盤201、第二L形金屬焊盤202相向的內側端下部開有第二缺口槽8，所述右側引腳4與第一L形金屬焊盤201、第二L形金屬焊盤202相向的內側端下部開有第三缺口槽9，所述環氧樹脂包覆體5包覆于芯片1、第一L形金屬焊盤201、第二L形金屬焊盤202、若干個左側引腳3、若干個右側引腳4上，所述第一L形金屬焊盤201、第二L形金屬焊盤202、左側引腳3和右側引腳4各自的下表面裸露出環氧樹脂包覆體5的底部；

所述第一芯片101、第二芯片102上表面的左側區和右側區分別開有若干個左圓凹槽10、若干個右圓凹槽11，所述左圓凹槽10和右圓凹槽11各自底部均具有管腳區12，所述左側引腳3和右側引腳4各自的內側端上表面分別開有第一圓凹槽13和第二圓凹槽14，若干根第一金線15一端位于左圓凹槽10內并通過焊膏與管腳區12電連接，此第一金線15另一端位于左側引腳3的第一圓凹槽13內并通過焊膏電連接，若干根第二金線16一端位于右圓凹槽11內并通過焊膏與管腳區12電連接，此第二金線16另一端位于右側引腳4的第二圓凹槽14內并通過焊膏電連接。

上述左圓凹槽10和右圓凹槽11均為半圓形凹槽。

上述左側引腳3和右側引腳4的數目均為4根。

采用上述多芯片器件封裝結構時，其因為設置了兩個載片區，在一個封裝結構中封裝需隔離的兩粒芯片，實現了雙芯片封裝功能；其次，有利于將引腳和金屬焊盤更加牢固的固定，提高了與PCB之間焊接的可靠性；再次，其裸露的金屬焊盤，以便芯片在工作時快速傳導熱量，散熱效果好；再次，有效避免了、空焊和虛焊的問題，既提高器件的承載電流，也提高了集成芯片的穩定性和可靠性。

上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。