技術特征：
技術總結
本發明公開了一種電連接器，用以電性連接芯片模塊，包括：本體，其設有多個收容孔上下貫穿本體，且收容孔的內側面和本體的上表面具有導電性；多個絕緣件，與本體分開成型，且分別對應固定于收容孔，絕緣件具有支撐部向上伸出收容孔且高于本體的上表面，用以支撐芯片模塊；以及多個端子，分別對應固定于絕緣件，端子具有一接觸部用于抵接芯片模塊。支撐部高于本體的上表面，可避免芯片模塊與本體的上表面接觸造成短路；支撐部是從收容孔中伸出來的，可增大支撐部的設置空間，增強了支撐部的強度，從而提升對芯片模塊的支撐效果，避免芯片模塊被壓壞，及防止端子受壓時過度變形。
技術研發人員：朱德祥;王軍;吳永權
受保護的技術使用者：番禺得意精密電子工業有限公司
技術研發日：2017.06.09
技術公布日：2017.10.03