電連接器的制作方法

本發明涉及一種電連接器，尤其是指一種電性連接芯片模塊至電路板的電連接器。
背景技術：
：專利號為cn201120410159.2的中國專利揭示了一種屏蔽連接器，用于電性連接一芯片模塊，其包括一導電本體，其貫設有多個收容孔；多個絕緣件，分別對應固定于所述收容孔內；多個端子，分別對應固定于所述絕緣件，所述導電本體的頂面上凸設有絕緣的多個支撐塊，以支撐所述芯片模塊。當所述芯片模塊安裝至所述屏蔽連接器上時，所述支撐塊抵接所述芯片模塊的下表面，可以防止所述芯片模塊上的接觸點與所述導電本體接觸造成短路。但是，隨著電連接器的端子密集化發展趨勢，勢必令所述導電本體的上表面除去所述收容孔之外的其它區域面積變小，使得所述導電本體的上表面供所述支撐塊設置的位置較小，導致了所述支撐塊的體積減小而強度不足，當施加于芯片模塊上的作用力較大時，所述支撐塊易破裂，影響所述支撐塊對于所述芯片模塊的支撐作用，導致芯片模塊被壓壞，及端子受壓時過度變形。因此，有必要設計一種新的電連接器，以克服上述問題。技術實現要素：本發明的創作目的在于提供一種對芯片模塊支撐效果良好，防止芯片模塊被壓壞的電連接器。為了達到上述目的，本發明采用如下技術方案：一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊，其特征在于，包括：一本體，其設有多個收容孔上下貫穿所述本體，且所述收容孔的內側面和所述本體的上表面具有導電性；多個絕緣件，與所述本體分開成型，且分別對應固定于所述收容孔，所述絕緣件具有一支撐部向上伸出所述收容孔且高于所述本體的上表面，用以支撐所述芯片模塊；以及多個端子，分別對應固定于所述絕緣件，所述端子具有一接觸部用于抵接所述芯片模塊。進一步，所述端子具有呈平板狀的一基部固定于所述絕緣件，自所述基部向上彎折延伸形成一彈性臂，所述接觸部設于所述彈性臂，自所述基部向上延伸形成一連料部，用于連接一料帶；所述支撐部位于所述彈性臂的板緣一側。進一步，所述絕緣件設有一通槽沿水平方向貫穿所述絕緣件的相對兩側，用于讓位所述彈性臂。進一步，所述接觸部與所述支撐部位于所述基部的同一側。進一步，所述支撐部有兩個且相對設置，所述彈性臂位于兩所述支撐部之間。進一步，所述連料部收容于所述絕緣件。進一步，所述連料部一側凸設一凸部側向從所述絕緣件伸出且接觸所述收容孔的內側面。進一步，所述支撐部抵靠所述連料部的板面一側，所述連料部的相對另一側凹設有一凹陷部延伸至所述連料部的頂端。進一步，自所述基部向下彎折延伸形成一連接部，所述連接部與所述接觸部位于所述基部相對兩側，自所述連接部延伸形成一焊接部，其通過一錫球焊接于一電路板。進一步，所述收容孔的內側面凸設一凸塊，所述端子具有一焊接部，用于焊接于一電路板，自焊接部向上延伸形成一連接部，所述連接部接觸所述凸塊。與現有技術相比，本發明電連接器具有以下有益效果：所述絕緣件將所述端子與所述收容孔隔開，可避免所述端子與所述收容孔接觸造成短路；所述支撐部高于所述本體的上表面，可避免所述芯片模塊與所述本體的上表面接觸造成短路，而且所述支撐部不占用所述本體上表面除去所述收容孔之外的其它區域面積，保證了所述電連接器具有良好的防止電磁干擾能力；另外，由于所述支撐部是從所述收容孔中伸出來的，故所述本體的上表面除去所述收容孔之外的其它區域面積變小不會影響所述支撐部的設置，可增大所述支撐部的設置空間，增強了所述支撐部的強度，從而提升對芯片模塊的支撐效果，避免芯片模塊被壓壞，及防止端子受壓時過度變形。一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊，其特征在于，包括：一本體，其設有多個收容孔上下貫穿所述本體；多個絕緣件，分別對應收容于所述收容孔，所述絕緣件具有一支撐部向上伸出所述收容孔且高于所述本體的上表面，用以支撐所述芯片模塊；以及多個端子，分別對應收容于所述絕緣件，用于抵接所述芯片模塊。進一步，所述本體的上表面具有導電性。進一步，所述收容孔的內側面具有導電性，所述端子固定于所述絕緣件，且所述端子露出所述絕緣件而接觸所述收容孔的內側面。進一步，所述端子具有一基部固定于所述絕緣件，自所述基部向上彎折延伸形成一彈性臂，用于彈性抵接所述芯片模塊，自所述基部向上延伸形成一連料部，用于連接一料帶，所述連料部接觸所述收容孔的內側面。進一步，所述連料部收容于所述絕緣件，所述連料部一側凸設一凸部側向從所述絕緣件伸出且接觸所述收容孔的內側面。進一步，所述收容孔的內側面凸設一凸塊，所述端子具有一焊接部，用于焊接于一電路板，自焊接部向上延伸形成一連接部，所述連接部的一側面接觸所述凸塊。進一步，所述連接部的所述側面位于所述凸塊和所述絕緣件之間，使得所述絕緣件擋止所述連接部朝背離所述凸塊的方向移動。進一步，所述支撐部有兩個且相對設置，所述端子具有彎折延伸形成一彈性臂，用于彈性抵接所述芯片模塊，所述彈性臂位于兩所述支撐部之間。進一步，每一所述收容孔設有一第一限位部與一第二限位部，每一所述絕緣件對應設有一第一卡持部與一第二卡持部，所述第一限位部位于所述第一卡持部的上方限制其向上移動，所述第二限位部位于第二卡持部的下方限制其向下移動；所述絕緣件與所述端子注塑成型。進一步，所述端子具有一連料部，其頂端用于連接一料帶，所述連料部的板面設有一凹陷部延伸至其所述連料部的頂端，以減小所述連料部的厚度。與現有技術相比，本發明電連接器具有以下有益效果：由于所述支撐部是從所述收容孔中伸出來的，故所述本體的上表面除去所述收容孔之外的其它區域面積變小不會影響所述支撐部的設置，可增大所述支撐部的設置空間，增強了支撐部的強度，從而提升對芯片模塊的支撐效果，避免芯片模塊被壓壞，及防止端子受壓時過度變形。【附圖說明】圖1為本發明電連接器的立體示意圖；圖2為圖1倒轉180°后的示意圖；圖3為圖1以端子基部的板面為剖切面的示意圖；圖4為圖3的正視圖；圖5為圖4中a部分的放大圖；圖6為本發明電連接器在芯片模塊下壓前的示意圖；圖7為圖6在芯片模塊下壓后的示意圖；圖8為圖7中b部分的放大圖。具體實施方式的附圖標號說明：電連接器100本體1收容孔11信號收容孔11a接地收容孔11b第一限位部111第二限位部112凹槽113凸塊114拱形面1141絕緣件2第一卡持部21第二卡持部22支撐部23通槽24端子3信號端子3a接地端子3b基部31連料部311凹陷部3111凸部3112彈性臂32接觸部321連接部33側面331焊接部34芯片模塊4電路板5錫球6【具體實施方式】為便于更好的理解本發明的目的、結構、特征以及功效等，現結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步說明。如圖1和圖7所示，本發明電連接器100，用以電性連接一芯片模塊4至一電路板5，其包括：一本體1，其設有多個收容孔11上下貫穿所述本體1；多個絕緣件2，分別對應收容于多個所述收容孔11；以及多個端子3，分別對應收容于多個所述絕緣件2，包括用于接觸芯片模塊4的信號墊片的信號端子3a以傳輸信號，及用于接觸芯片模塊4的接地墊片的接地端子3b，并且所述信號端子3a和所述接地端子3b的結構相同。如圖1和圖2所示，所述本體1的原材料是塑膠材料和金屬粉末的混合物，其中金屬粉末也可以為其它導電材料，即所述本體1為一體注塑成型，或者原材料也可以是全部為金屬材料，使得所述本體1均具有導電性。在其它實施例中，所述本體1也可以先由塑膠材料制成，然后在所述本體1的各個表面及所述收容孔11的內側面鍍上金屬層，也可以僅在所述本體1的上表面和所述收容孔11的內側面鍍上金屬層，使得所述本體1的上表面和所述收容孔11的內側面具有導電性。如圖1、圖3和圖7所示，所述絕緣件2與所述本體1分開成型；所述絕緣件2先與所述端子3注塑成型，然后所述絕緣件2組裝固定于所述收容孔11內，每一所述收容孔11設有一第一限位部111與一第二限位部112，每一所述絕緣件2對應設有一第一卡持部21與一第二卡持部22，所述第一限位部111位于所述第一卡持部21的上方限制其向上移動，所述第二限位部112位于所述第二卡持部22的下方限制其向下移動，所述絕緣件2具有相對的兩支撐部23向上伸出所述收容孔11且高于所述本體1的上表面，用以支撐所述芯片模塊4。如圖1、圖3和圖7所示，每一所述端子3具有呈平板狀的一基部31固定于所述絕緣件2，自所述基部31向上彎折延伸形成一彈性臂32，所述彈性臂32設有一接觸部321用于抵接所述芯片模塊4，所述彈性臂32位于兩所述支撐部23之間，且兩支撐部23位于所述彈性臂32的板緣的相對兩側，所述接觸部321與所述支撐部23位于所述基部31的同一側，可避免所述彈性臂32由于外力碰撞而過度變形，起到保護所述端子3的作用。所述絕緣件2設有一通槽24沿水平方向貫穿所述絕緣件2的相對兩側，用于讓位所述彈性臂32。自所述基部31向上延伸形成一連料部311，用于連接料帶，所述連料部311收容于所述絕緣件2，所述連料部311頂端顯露于所述絕緣件2，以提供折斷料帶所需的空間。所述連料部311一側凸設一凸部3112側向伸出所述絕緣件2。所述支撐部23抵靠所述連料部311的板面一側，所述連料部311的相對另一側凹設有一凹陷部3111延伸至所述連料部311的頂端，以減小所述連料部311的厚度，以方便折斷料帶。自所述基部31向下彎折延伸形成一連接部33，所述連接部33局部固定于所述絕緣件2，且所述連接部33具有一側面331露出于所述絕緣件2。自所述連接部33水平彎折延伸形成一焊接部34（當然，在其它實施例中，所述焊接部34也可以是自所述連接部33豎直向下延伸形成），所述焊接部34通過一錫球6焊接于所述電路板5。所述連接部33與所述接觸部321位于所述基部31相對兩側，使得有足夠的空間收容所述焊接部34，保證了所述錫球6和焊接部34有較大的接觸面積，以增強所述焊接部34與所述錫球6之間的焊接穩定性。如圖2至圖5及圖8所示，所述收容孔11包括用于收容信號端子3a的信號收容孔11a及用于收容接地端子3b的接地收容孔11b，其中，所述信號收容孔11a與接地收容孔11b的區別在于：所述信號收容孔11a對應所述信號端子3a的所述凸部3112增設有一凹槽113，使得所述信號端子3a的所述凸部3112與所述信號收容孔11a不接觸。所述接地端子3b的所述凸部3112接觸所述接地收容孔11b的內側面。并且所述接地收容孔11b的內側面相對于信號收容孔11a增設一凸塊114，所述凸塊114具有導電性，所述凸塊114具有一拱形面1141，所述連接部33的所述側面331接觸所述拱形面1141。所述側面331位于所述凸塊114和所述絕緣件2之間，使得所述絕緣件2擋止所述連接部33朝背離所述凸塊114的方向移動。如圖1、圖6和圖7所示，組裝時，先將多個所述端子3分別與多個所述絕緣件2注塑成型，再將固定在一起的所述絕緣件2和所述端子3裝入所述收容孔11內，接著將電連接器100放置于所述電路板5上，利用所述錫球6將所述電連接器100焊接固定于所述電路板5上，再將所述芯片模塊4安裝至所述電連接器100上，然后對所述芯片模塊4施加向下的作用力，使得所述芯片模塊4向下抵接所述端子3的接觸部321，由于所述支撐部23支撐所述芯片模塊4，可避免芯片模塊4被壓壞，及防止端子3受壓時過度變形。綜上所述，本發明電連接器有下列有益效果：（1）所述絕緣件2將所述端子3與所述收容孔11隔開，可避免所述端子3與所述收容孔11接觸造成短路；所述支撐部23高于所述本體1的上表面，可避免所述芯片模塊4與所述本體1的上表面接觸造成短路，而且所述支撐部23不占用所述本體1上表面除去所述收容孔11之外的其它區域面積，保證了所述電連接器100具有良好的防止電磁干擾能力。（2）由于所述支撐部23是從所述收容孔11中伸出來的，故所述本體1的上表面除去所述收容孔11之外的其它區域面積變小不會影響所述支撐部23的設置，可增大所述支撐部23的設置空間，增強了支撐部23的強度，從而提升對芯片模塊4的支撐效果，避免芯片模塊4被壓壞，及防止端子3受壓時過度變形。（3）所述彈性臂32位于兩所述支撐部23之間，可避免所述彈性臂32由于外力碰撞而過度變形，起到保護所述端子3的作用。（4）所述接地端子3b的所述連接部33接觸所述接地收容孔11b的所述凸塊114，由于所述絕緣件2擋止所述連接部33朝背離所述凸塊114的方向移動，可保證所述連接部33與所述凸塊114良好接觸。（5）所述接地端子3b的所述凸部3112接觸所述接地收容孔11b的內側面，所述接地端子3b的所述連接部33接觸所述接地收容孔11b的所述凸塊114，使得所述接地端子3b與所述接地收容孔11b的內側面具有多點接觸，保證了所述電連接器100的防止電磁干擾能力。以上詳細說明僅為本發明之較佳實施例的說明，非因此局限本發明之專利范圍，所以，凡運用本創作說明書及圖示內容所為之等效技術變化，均包含于本創作之專利范圍內。當前第1頁12