技術總結
一種測試器件，包括：襯底；位于所述襯底上的測試結構；位于所述襯底上的多個連接線結構，與所述測試結構相連；位于所述襯底上的多個連接墊結構，所述連接墊結構包括至少一個導電層和連接插塞，所述導電層位于所述連接線結構的上方，通過所述連接插塞與所述連接線結構相連，且在平行襯底表面的平面內所述導電層與和所述連接線結構的投影具有重疊區域。本發明通過在平行襯底表面的平面內，所述連接線結構的投影和所述導電層的投影部分或者全部重疊，從而避免在所述連接墊結構兩側設置連接線結構。所以連接墊結構兩側的切割道無需包括用于設置連接線結構的區域，能夠減小切割道的寬度，從而減小所述測試器件占用晶圓的面積，節省晶圓面積。
技術研發人員：高超
受保護的技術使用者：上海華虹宏力半導體制造有限公司
文檔號碼：201610871129
技術研發日：2016.09.29
技術公布日：2017.05.10