本發明涉及基板加熱裝置，尤其涉及一種具有頂桿的基板加熱裝置。
背景技術：
制造半導體元件、平板顯示器元件等集成電路元件期間對基板的加熱工序非常頻繁。例如，向所述基板上涂布光刻膠溶液后，可能會為了去除殘留于所述光刻膠溶液的溶劑而執行加熱所述基板的工序。
目前的加熱基板的基板加熱裝置大致包括上部供配置基板的加熱板(heating plate)、接收機械臂(robot arm)傳送過來的所述基板并使所述基板位于所述加熱板上的頂桿(lift pin)。所述頂桿通常能夠在具有貫通所述加熱板的貫通孔結構的引導部內上升及下降。
然而，用目前的基板加熱裝置對所述基板執行加熱工序期間通過所述引導部頻繁發生熱損失。即，加熱所述基板期間，所述加熱板供給所述基板的熱通過所述貫通孔結構的引導部損失。因此，用目前的基板加熱裝置加熱所述基板的情況下所述貫通孔結構的引導部周圍的溫度相對降低，因此所述加熱工序的溫度均勻性下降，從而無法適當、穩定地執行所述加熱工序。尤其，所述基板的面積相對大的情況下，配置有多個頂桿的多個引導部不僅配置在所述加熱板的周邊部分，還配置在所述加熱板的中心部分，因此對所述基板執行加熱工序期間因所述引導部發生較為嚴重的熱損失。
技術實現要素：
技術問題
本發明的目的在于通過防止熱損失以確保加熱基板期間的溫度均勻性的基板加熱裝置。
技術方案
為達成上述目的，本發明的實施例提供一種基板加熱裝置，可包括：加熱板，其加熱基板；引導部，其具有貫通所述加熱板的貫通孔結構；頂桿，其通過所述引導部上升及下降，支撐向所述加熱板上移送的所述基板；以及熱損失防止部件，其防止從所述加熱板向所述基板傳遞的熱發生損失，在所述加熱板上包圍所述引導部。
根據實施例，所述加熱板可包括金屬板以及配置于所述金屬板的下部的加熱器。
根據實施例，所述熱損失防止部件可以具有從所述加熱板延伸的凸出結構。
根據實施例，所述熱損失防止部件可由聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亞胺(Vespel)、陶瓷、聚四氟乙烯(PTFE)及/或鋁構成。
技術效果
根據本發明的實施例，用所述基板加熱裝置加熱所述基板期間，所述熱損失防止部件能夠在具有所述貫通孔結構的引導部的周圍確保溫度均勻度，因此能夠有效、穩定地執行加熱所述基板的所述加熱工序。半導體裝置或平板顯示器裝置等集成電路元件的制造工序使用所述基板加熱裝置的情況下，加熱基板時能夠穩定地確保溫度均勻性，因此能夠可靠地執行所述集成電路元件的制造工序，從而能夠提高所述集成電路元件的制造工序的收率與所述集成電路元件的可靠性。
附圖說明
圖1為簡要顯示根據本發明實施例的基板加熱裝置的剖面圖。
具體實施方式
以下說明根據本發明實施例的基板加熱裝置。本發明可做多種變形，可具有多種形態，以下對實施例進行具體說明。但其目的并非使本發明限定于特定的公開形態，因此應理解為包括屬于本發明的思想及技術范圍的所有變更、等同物及替代物。在說明各附圖方面，對類似的構成要素添加類似的附圖標記。第一、第二等術語可用于說明多種構成要素，但所述構成要素不受所述術語限制。使用所述術語的目的在于區分一個構成要素與其他構成要素。本申請中使用的術語只是用于說明特定實施例，目的并非對本發明進行限定。若記載內容中無另行定義，則單數的表現形式應理解為還包括復數的表現形式。本申請中的術語“包括”或“具有”等術語用于說明存在說明書中記載的特征、數字、步驟、工作、構成要素、構件或其組合，而并非預先排除一個或一個以上的其他特征、數字、步驟、動作、構成要素、構件或其組合的存在或附加可能性。
若無另行定義，本說明書中使用的包括技術術語或科學術語在內的所有術語均表示與本發明所屬技術領域的普通技術人員的一般理解相同的含義。通常使用的詞典定義過的術語應解釋為與相關技術的文章脈絡相一致的含義，本申請中無明確定義的前提下不得解釋為理想或過度形式性的含義。
圖1為簡要顯示根據本發明實施例的基板加熱裝置的剖面圖。
參見圖1，根據實施例的基板加熱裝置100可以在制造半導體裝置、平板顯示器裝置等集成電路裝置期間對基板31執行加熱工序。根據實施例，所述基板加熱裝置100可包括加熱板(heating plate)11、引導部17、頂桿19、熱損失防止部件21等。
所述加熱板11的上部可容納基板31。所述加熱板11可具有第一面，用于在其上部放置所述基板31，可加熱配置于所述第一面上的所述基板31。
根據實施例，所述加熱板11可包括金屬板13及加熱器15。基板31可以位于所述金屬板13的上部，所述金屬板13例如可以由鋁(Al)構成。所述加熱器15可配置在所述金屬板13的下部。因此，所述加熱板11的第一面可以相當于金屬板13的上面，可以具有實質上與所述第一面相對的第二面，所述加熱板11的第二面可以相當于所述加熱器15的底面。所述基板31可以配置在所述加熱板11的第一面上，所述加熱器15可以加熱所述基板31。所述加熱器15可直接接觸所述金屬板13。根據另一實施例，所述加熱板11還可以包括配置于所述加熱器15與所述金屬板13之間的粘接部件等連接部件。
所述引導部17實際上可以具有貫通孔結構。該情況下，所述引導部17可以從所述加熱板11的第一面延伸至所述加熱板11的第二面。即，所述引導部17可以貫通所述金屬板13及所述加熱器15。具有這種結構的引導部17能夠向上部及下部引導所述頂桿19。換而言之，所述頂桿19可通過貫通孔形狀的所述引導部17朝著所述基板31向上方移動，能夠在所述引導部17內從所述基板31向下方移動。
根據實施例，所述頂桿19可以通過電機之類的驅動部件(未示出)在所述引導部17內向上方及/或下方移動。所述頂桿19在通過所述引導部17上升后，可以支撐向所述加熱板11的第一面上移送的所述基板31使所述基板31配置在所述加熱板11的第一面上。例如，所述頂桿19能夠上升支撐所述基板31，所述基板31是經過預定的工序后為所述加熱工序而通過機械臂(未示出)移送到所述加熱板11上的。所述機械臂從所述基板31撤回后，所述頂桿19可以在所述引導部17內下降使所述基板31配置在所述加熱板11的第一面上。
根據實施例，所述頂桿19可配置在所述加熱板11的邊緣部分。該情況下，所述頂桿19可以與所述基板31的底面接觸，可以支撐所述基板31的邊緣部分。根據另一實施例，所述基板31的面積相對大的情況下，所述頂桿19不僅可以支撐所述基板31的邊緣部分，還可以支撐所述基板31的中心部分。此處，所述頂桿19除所述加熱板11的邊緣部分之外還可以配置在所述加熱板11的中心部分。例如，多個頂桿19可分別配置在所述加熱板11的中心部分及邊緣部分。并且，多個引導部17可分別配置在所述多個頂桿19的周圍。
所述頂桿19配置在所述加熱板11的中心部分的情況下，所述引導部17也可以在所述加熱板11的中心部分配置在所述頂桿19的周圍。而在執行加熱面積相對大的基板31的加熱工序時通過具有貫通孔結構的所述引導部17能夠發生相當大的熱損失，因此有可能無法適當地對所述基板31執行所述加熱工序。尤其，所述基板加熱裝置100包括多個頂桿19及多個引導部17的情況下，可能會加劇所述加熱工序期間的熱損失。
根據本發明的實施例，所述基板加熱裝置100可具有防止對所述基板31執行所述加熱工序期間因貫通孔結構的所述引導部17而發生熱損失的所述熱損失防止部件21。所述熱損失防止部件21實際上可以包圍貫通孔結構的所述引導部17的上部。根據實施例，所述熱損失防止部件21可以具有在所述加熱板11的第一面上包圍貫通孔結構的所述引導部17的結構。例如，所述熱損失防止部件21可附著在貫通孔結構的所述引導部17的上部內側。根據另一實施例，所述熱損失防止部件21可以通過強制套接方式連接于貫通孔結構的所述引導部17。
所述熱損失防止部件21可以具有從所述加熱板11的第一面向上部凸出的結構。所述熱損失防止部件21具有向所述加熱板11的第一面上延伸的凸起形狀的情況下，所述熱損失防止部件21可以在所述基板31配置于所述加熱板11的第一面上時支撐所述基板31。因此，不需要為支撐所述基板31而在所述加熱板11的第一面上另外設置支撐部件。根據另一實施例，所述基板加熱裝置100具有設置于所述加熱板11的多個所述引導部17的情況下，可分別在多個所述引導部17上配置多個熱損失防止部件21。
如上所述，所述熱損失防止部件21可支撐配置于所述加熱板11的第一面上的所述基板31，在對所述基板31執行所述加熱工序期間實質性地防止通過貫通孔結構的所述引導部17發生熱損失，因此能夠將所述加熱板11的加熱器15的供熱實質性地傳遞到所述基板31避免發生損失。根據實施例，所述熱損失防止部件21可以由能夠將所述加熱器15提供的所述熱實質性地傳遞到所述基板31以防止發生損失的物質構成。例如，所述熱損失防止部件21可包括聚醚醚酮(peek)、聚酰亞胺(vespel)、聚四氟乙烯(PTFE)、陶瓷、鋁等。這些物質可以單獨使用或兩種以上混合使用。
根據實施例，所述熱損失防止部件21的一側端部，即與所述基板31接觸的所述熱損失防止部件21的上部端部可穩定地支撐配置于所述加熱板11的第一面上的所述基板31。該情況下，在不影響所述頂桿19在所述引導部17內向上方及/或下方移動的范圍內，所述熱損失防止部件21可具有任意形狀及尺寸。
如上所述，根據實施例的基板加熱裝置100可具有實質上包圍貫通孔結構的所述引導部17的所述熱損失防止部件21。這種熱損失防止部件21能夠防止因貫通孔結構的所述引導部17而發生所述熱損失，因此能夠根據需要對所述基板31充分執行所述加熱工序。另外，由于所述熱損失防止部件21能夠穩定地支撐所述基板31，因此不需要增設支撐部件，從而能夠最小化將所述基板31配置在所述加熱板11上期間損傷所述基板31，進而能夠防止在向所述加熱板11上配置所述基板31期間產生顆粒。
根據本發明的實施例，用所述基板加熱裝置加熱所述基板期間，所述熱損失防止部件能夠在具有所述貫通孔結構的引導部的周圍確保溫度均勻度，因此能夠有效、穩定地執行加熱所述基板的所述加熱工序。半導體裝置或平板顯示器裝置等集成電路元件的制造工序使用所述基板加熱裝置的情況下，加熱基板時能夠穩定地確保溫度均勻性，因此能夠可靠地執行所述集成電路元件的制造工序，從而能夠提高所述集成電路元件的制造工序的收率與所述集成電路元件的可靠性。
以上具體說明了本發明的實施例，本發明所屬技術領域的普通技術人員應理解：在不脫離技術方案記載的本發明思想及領域的范圍內可以對本發明進行多種修正及變更。