1.一種基板溫度監(jiān)測裝置，其特征在于，所述基板溫度監(jiān)測裝置包括：
安裝于刻蝕設(shè)備的刻蝕腔室內(nèi)部的溫度感測模塊，所述溫度感測模塊用于實(shí)時(shí)感測刻蝕時(shí)所述刻蝕腔室內(nèi)的基板上各區(qū)域的溫度；
與所述溫度感測模塊相連的差值計(jì)算模塊，所述差值計(jì)算模塊用于根據(jù)所述溫度感測模塊所感測到的基板上各區(qū)域的溫度，計(jì)算所述基板上各接觸區(qū)域與其周邊非接觸區(qū)域的溫度的差值；
其中，所述接觸區(qū)域?yàn)榭涛g時(shí)所述基板上對(duì)應(yīng)所述刻蝕腔室內(nèi)的下部電極的區(qū)域，所述非接觸區(qū)域?yàn)榭涛g時(shí)所述基板上非對(duì)應(yīng)所述下部電極的區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板溫度監(jiān)測裝置，其特征在于，所述基板溫度監(jiān)測裝置還包括：
設(shè)置于各所述下部電極內(nèi)部的加熱裝置；
與所述差值計(jì)算模塊相連的差值比較模塊，所述差值比較模塊用于將所述差值計(jì)算模塊計(jì)算得到的各差值分別與差值閾值進(jìn)行比較，并生成差值比較結(jié)果；
與所述差值比較模塊相連的統(tǒng)計(jì)模塊，所述統(tǒng)計(jì)模塊用于根據(jù)所述差值比較模塊所生成的差值比較結(jié)果，統(tǒng)計(jì)所述差值大于所述差值閾值的接觸區(qū)域的數(shù)量，并在所統(tǒng)計(jì)的數(shù)量大于數(shù)量閾值時(shí)生成溫度補(bǔ)償控制信號(hào)；
與所述統(tǒng)計(jì)模塊相連的溫度補(bǔ)償控制模塊，所述溫度補(bǔ)償控制模塊還與所述加熱裝置相連，所述溫度補(bǔ)償控制模塊用于在所述統(tǒng)計(jì)模塊所生成的溫度補(bǔ)償控制信號(hào)的控制下，控制所述差值大于所述差值閾值的接觸區(qū)域所對(duì)應(yīng)的下部電極中的加熱裝置對(duì)相應(yīng)下部電極進(jìn)行加熱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板溫度監(jiān)測裝置，其特征在于，所述基板溫度監(jiān)測裝置還包括：
設(shè)置于各所述下部電極內(nèi)部的加熱裝置；
與所述差值計(jì)算模塊相連的差值比較模塊，所述差值比較模塊用于將所述差值計(jì)算模塊計(jì)算得到的各差值分別與差值閾值進(jìn)行比較，并在所述差值大于所述差值閾值時(shí)生成溫度補(bǔ)償控制信號(hào)；
與所述差值比較模塊相連的溫度補(bǔ)償控制模塊，所述溫度補(bǔ)償控制模塊還與所述加熱裝置相連，所述溫度補(bǔ)償控制模塊用于在所述差值比較模塊所生成的溫度補(bǔ)償控制信號(hào)的控制下，控制所述差值大于所述差值閾值的接觸區(qū)域所對(duì)應(yīng)的下部電極中的加熱裝置對(duì)相應(yīng)下部電極進(jìn)行加熱。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的基板溫度監(jiān)測裝置，其特征在于，所述差值比較模塊包括窗口比較器，所述窗口比較器的第一輸入端與所述差值計(jì)算模塊相連，所述窗口比較器的第二輸入端與用于提供差值閾值信號(hào)的差值閾值信號(hào)端相連，若所述差值比較模塊為如權(quán)利要求2所述的差值比較模塊，則所述窗口比較器的輸出端與所述統(tǒng)計(jì)模塊相連，若所述差值比較模塊為如權(quán)利要求3所述的差值比較模塊，則所述窗口比較器的輸出端與所述溫度補(bǔ)償控制模塊相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板溫度監(jiān)測裝置，其特征在于，所述窗口比較器包括：
第一比較器，所述第一比較器的第一輸入端連接至所述窗口比較器的第一輸入端；
第二比較器，所述第二比較器的第一輸入端連接至所述窗口比較器的第一輸入端；
第一變阻器，所述第一變阻器的可變端與所述第一比較器的第二輸入端相連，所述第一變阻器的第一固定端連接至所述窗口比較器的第二輸入端；
第二變阻器，所述第二變阻器的可變端與所述第二比較器的第二輸入端相連，所述第二變阻器的第一固定端與所述第一變阻器的第二固定端相連；
連接于所述第一比較器的第一輸入端與所述窗口比較器的第一輸入端之間的第一電阻；
連接于所述第一比較器的第二輸入端與所述第一變阻器的可變端之間的第二電阻；
連接于所述第二比較器的第一輸入端與所述窗口比較器的第一輸入端之間的第三電阻；
連接于所述第二比較器的第二輸入端與所述第二變阻器的可變端之間的第四電阻；
邏輯與單元，所述邏輯與單元的輸入端與所述第一比較器的輸出端相連且與所述第二比較器的輸出端相連，所述邏輯與單元的輸出端連接至所述窗口比較器的輸出端；
第一二極管，所述第一二極管的陰極端連接于所述邏輯與單元的輸出端與所述窗口比較器的輸出端之間；
第二二極管，所述第二二極管的陽極端與所述第一二極管的陽極端相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的基板溫度監(jiān)測裝置，其特征在于，所述溫度補(bǔ)償控制模塊包括：
第一開關(guān)管，所述第一開關(guān)管的控制端接收所述溫度補(bǔ)償控制信號(hào)，所述第一開關(guān)管的輸入端與電源信號(hào)端相連；
第一放大器，所述第一放大器的供電端與所述第一開關(guān)管的輸出端相連，所述第一放大器的第一輸入端與所述溫度感測模塊相連，所述第一放大器的第二輸入端接地，所述第一放大器的輸出端與所述加熱裝置相連；
連接于所述溫度感測模塊與所述第一放大器的第一輸入端之間的第一電容；
連接于所述第一電容與所述第一放大器的第一輸入端之間的第五電阻；
并聯(lián)于所述第一放大器的第一輸入端與所述第一放大器的輸出端的第六電阻。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板溫度監(jiān)測裝置，其特征在于，所述溫度補(bǔ)償控制模塊還包括：
第二開關(guān)管，所述第二開關(guān)管的控制端與所述第一放大器的輸出端相連，所述第二開關(guān)管的輸入端與高溫度使能信號(hào)端相連，所述第二開關(guān)管的輸出端與所述加熱裝置相連；
第三開關(guān)管，所述第三開關(guān)管的控制端與所述第一放大器的輸出端相連，所述三開關(guān)管的輸入端與低溫度使能信號(hào)端相連，所述第三開關(guān)管的輸出端與所述加熱裝置相連。
8.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的基板溫度監(jiān)測裝置，其特征在于，所述基板溫度監(jiān)測裝置還包括連接于所述差值計(jì)算模塊與所述差值比較模塊之間的差值放大模塊，所述差值放大模塊用于對(duì)所述差值計(jì)算模塊計(jì)算得到的各差值進(jìn)行信號(hào)放大。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板溫度監(jiān)測裝置，其特征在于，所述差值放大模塊包括：
第二放大器，所述第二放大器的第一輸入端與所述差值計(jì)算模塊相連，所述第二放大器的第二輸入端接地，所述第二放大器的輸出端與所述差值比較模塊相連；
連接于所述差值計(jì)算模塊與所述第二放大器的第一輸入端之間的第二電容；
連接于所述第二電容與所述第二放大器的第一輸入端之間的第七電阻；
并聯(lián)于所述第二放大器的第一輸入端與所述第二放大器的輸出端的第八電阻。
10.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的基板溫度監(jiān)測裝置，其特征在于，所述加熱裝置為電阻絲。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板溫度監(jiān)測裝置，其特征在于，所述溫度感測模塊包括：
多個(gè)紅外溫度傳感器，所述紅外溫度傳感器安裝于所述刻蝕腔室的內(nèi)壁的上部；
與各所述紅外溫度傳感器相連的圖像繪制單元，所述圖像繪制單元用于根據(jù)所述紅外溫度傳感器的感測結(jié)果，繪制所述基板的溫度分布圖；
與所述圖像繪制單元相連的圖像處理單元，所述圖像處理單元用于將所述基板的溫度分布圖的圖像信號(hào)轉(zhuǎn)化為表征所述基板上各區(qū)域的溫度的數(shù)字信號(hào)。
12.一種干刻設(shè)備，包括：刻蝕腔室，及設(shè)置于所述刻蝕腔室內(nèi)的多個(gè)下部電極，其特征在于，所述干刻設(shè)備還包括如權(quán)利要求1～11任一項(xiàng)所述的基板溫度監(jiān)測裝置。
13.一種基板溫度監(jiān)測方法，其特征在于，所述基板溫度監(jiān)測方法包括：
實(shí)時(shí)感測刻蝕時(shí)刻蝕腔室內(nèi)的基板上各區(qū)域的溫度；
根據(jù)所感測到的基板上各區(qū)域的溫度，計(jì)算所述基板上各接觸區(qū)域與其周邊非接觸區(qū)域的溫度的差值；
其中，所述接觸區(qū)域?yàn)榭涛g時(shí)所述基板上對(duì)應(yīng)所述刻蝕腔室內(nèi)的下部電極的區(qū)域，所述非接觸區(qū)域?yàn)榭涛g時(shí)所述基板上非對(duì)應(yīng)所述下部電極的區(qū)域。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的基板溫度監(jiān)測方法，其特征在于，所述基板溫度監(jiān)測方法還包括：將計(jì)算得到的各差值分別與差值閾值進(jìn)行比較，統(tǒng)計(jì)所述差值大于所述差值閾值的接觸區(qū)域的數(shù)量，在所統(tǒng)計(jì)的數(shù)量大于數(shù)量閾值時(shí)，對(duì)所述差值大于所述差值閾值的接觸區(qū)域所對(duì)應(yīng)的下部電極進(jìn)行加熱。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的基板溫度監(jiān)測方法，其特征在于，所述基板溫度監(jiān)測方法還包括：將計(jì)算得到的各差值分別與差值閾值進(jìn)行比較，對(duì)所述差值大于所述差值閾值的接觸區(qū)域所對(duì)應(yīng)的下部電極進(jìn)行加熱。