技術總結
半導體裝置具有：串聯連接的第1電路(1)及第2電路(2)；第1端子(T1)，其對第1電路(1)的第1電源線(DL1)提供第1電位；第2端子(T2)，其對第2電路(2)的第2電源線(DL2)提供第2電位；第3端子(T3)，其與第1電路(1)的信號傳輸線連接；以及保護電路，其與第3端子(T3)連接，在第3端子(T3)的電位相比于第(1)閾值升高的情況下，從第3端子(T3)向第4端子(T4)釋放電流。第1電源線(DL1)和第2電源線(DL2)相分離，而且第4端子(T4)不與第1電源線(DL1)直接連接而與引線電連接。
技術研發人員：久保俊一;大島喜信;御手洗昌希
受保護的技術使用者：哉英電子股份有限公司
文檔號碼：201580030527
技術研發日：2015.06.12
技術公布日：2017.02.15