1.一種連接體，經由各向異性導電粘接劑在電路基板上連接電子部件，其中，
所述各向異性導電粘接劑中導電性粒子排列在粘合劑樹脂，
形成在所述電子部件的連接電極間的空間中的導電性粒子彼此的粒子間距離，比在形成于所述電路基板的基板電極與所述連接電極之間被捕捉的所述導電性粒子彼此的粒子間距離長。
2.如權利要求1所述的連接體，其中，所述各向異性導電粘接劑中所述導電性粒子密度為5000個/mm2以上。
3.如權利要求1或2所述的連接體，其中，所述各向異性導電粘接劑形成為以使所述基板電極及所述連接電極的排列方向為長度方向的膜狀，所述導電性粒子遍及長度方向疏散排列、遍及寬度方向密集排列。
4.如權利要求1或2所述的連接體，其中，所述各向異性導電粘接劑形成為以使所述基板電極及所述連接電極的排列方向為長度方向的膜狀，所述導電性粒子遍及長度方向密集排列、遍及寬度方向疏散排列。
5.一種連接體的制造方法，通過在電路基板上經由含有導電性粒子的粘接劑搭載電子部件，
將所述電子部件對所述電路基板進行按壓，并且使所述粘接劑固化，從而將所述電子部件連接到所述電路基板上，在所述連接體的制造方法中，
所述各向異性導電粘接劑中導電性粒子排列在粘合劑樹脂，
所述連接電極間的空間中的導電性粒子彼此的粒子間距離，比在形成于所述電路基板的基板電極與形成于所述電子部件的連接電極之間被捕捉的所述導電性粒子彼此的粒子間距離長。
6.如權利要求5所述的連接體的制造方法，其中，所述各向異性導電粘接劑中所述導電性粒子密度為5000個/mm2以上。
7.如權利要求5或6所述的連接體的制造方法，其中，所述各向異性導電粘接劑形成為以使所述基板電極及所述連接電極的排列方向為長度方向的膜狀，所述導電性粒子遍及長度方向疏散排列、遍及寬度方向密集排列。
8.如權利要求5或6所述的連接體的制造方法，其中，所述各向異性導電粘接劑形成為以使所述基板電極及所述連接電極的排列方向為長度方向的膜狀，所述導電性粒子遍及長度方向密集排列、遍及寬度方向疏散排列。