連接體及連接體的制造方法與流程

本發明涉及連接有電子部件和電路基板的連接體及連接體的制造方法，特別涉及電子部件經由含有導電性粒子的粘接劑連接到電路基板的連接體及連接體的制造方法。本申請以在日本于2014年1月28日申請的日本專利申請號特愿2014－013696及在日本于2014年10月28日申請的日本專利申請號特愿2014－219705為基礎主張優先權，這些申請通過參照被引用至本申請。

背景技術：

一直以來，作為電視機、PC監視器、便攜電話、智能手機、便攜式游戲機、平板終端、可穿戴終端、或者車載用監視器等的各種顯示單元，采用液晶顯示裝置或有機EL面板。近年來，在這樣的顯示裝置中，出于微細間距化、輕薄型化等的觀點，采用將驅動用IC直接安裝于顯示面板的玻璃基板上的所謂COG(chip on glass，玻璃覆晶)。

例如采用COG安裝方式的液晶顯示面板中，如圖12（A）（B）所示，在由玻璃基板等構成的透明基板101形成有多個由ITO（氧化銦錫）等構成的透明電極102，在這些透明電極102上連接有液晶驅動用IC103等的電子部件。液晶驅動用IC103在安裝面對應于透明電極102形成有多個電極端子104，經由各向異性導電膜105熱壓接到透明基板101上，從而連接電極端子104與透明電極102。

各向異性導電膜105向粘合劑樹脂中混入導電性粒子而制成膜狀，在兩個導體間通過加熱壓接而以導電性粒子取得導體間的電導通，以粘合劑樹脂保持導體間的機械連接。作為構成各向異性導電膜105的粘接劑，通常，會使用可靠性高的熱固化性的粘合劑樹脂，但是也可以為光固化性的粘合劑樹脂或光熱并用型的粘合劑樹脂。

經由這樣的各向異性導電膜105將液晶驅動用IC103向透明電極102連接的情況下，首先，通過未圖示的臨時壓接單元將各向異性導電膜105臨時貼在透明基板101的透明電極102上。接著，經由各向異性導電膜105將液晶驅動用IC103搭載在透明基板101上，形成臨時連接體后，通過熱壓接頭106等的熱壓接單元將液晶驅動用IC103與各向異性導電膜105一起向透明電極102側加熱按壓。通過利用該熱壓接頭106進行的加熱，各向異性導電膜105引起熱固化反應，由此液晶驅動用IC103粘接到透明電極102上。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第4789738號公報

專利文獻2：日本特開2004－214374號公報

專利文獻3：日本特開2005－203758號公報。

技術實現要素：

發明要解決的課題

隨著近年來液晶顯示裝置和其他電子設備的小型化、高精密化，也進行電路基板的布線間距或電子部件的電極端子的微細間距化，在利用各向異性導電膜來將IC芯片等的電子部件COG連接在電極端子被微細間距化的電路基板上的情況下，在窄小化的電極端子間也為了可靠地夾持導電性粒子并確保導通，需要高密度填充導電性粒子。

然而，如圖13所示，若在進行電路基板的布線間距或電子部件的電極端子的微細間距化過程中高密度填充導電性粒子107，則由分散在電極端子104間的導電性粒子107連續而造成的端子間短路的發生率會變高。

此外，一般形成在電路基板的電極因印刷等而以數十nm～數μm級的薄度形成，因此電路基板側的電極間的短路不會成為問題。

因此，本發明目的在于提供一種即便電路基板的布線間距或電子部件的電極端子被微細間距化，也確保電子部件與電路基板的導通性，并能防止電子部件的電極端子間的短路的連接體及連接體的制造方法。

用于解決課題的方案

為了解決上述的課題，本發明所涉及的連接體經由各向異性導電粘接劑在電路基板上連接電子部件，在上述連接體中，上述各向異性導電粘接劑中導電性粒子排列在粘合劑樹脂，形成在上述電子部件的連接電極間的空間中的導電性粒子彼此的粒子間距離，比在形成于上述電路基板的基板電極與上述連接電極之間被捕捉的上述導電性粒子彼此的粒子間距離長。

另外，本發明所涉及的連接體的制造方法，通過在電路基板上經由含有導電性粒子的粘接劑搭載電子部件，將上述電子部件對上述電路基板進行按壓，并且使上述粘接劑固化，從而將上述電子部件連接到上述電路基板上，在上述連接體的制造方法中，上述各向異性導電粘接劑在粘合劑樹脂排列導電性粒子，上述連接電極間的空間中的導電性粒子彼此的粒子間距離，比在形成于上述電路基板的基板電極與形成于上述電子部件的連接電極之間被捕捉的上述導電性粒子彼此的粒子間距離長。

發明效果

依據本發明，在鄰接的電極端子間的端子間空間中的導電性粒子彼此的粒子間距離，比在連接電極與基板電極之間被捕捉的導電性粒子彼此的粒子間距離長。因而，能夠防止因微細間距化的連接電極的端子間空間中導電性粒子相連而造成的端子間短路。

附圖說明

圖1是作為連接體的一個例子而示出的液晶顯示面板的截面圖。

圖2是示出液晶驅動用IC與透明基板的連接工序的截面圖。

圖3是示出液晶驅動用IC的電極端子（凸塊）及端子間空間的平面圖。

圖4是示出液晶驅動用IC和透明基板中，電極端子及端子部的排列方向上的最小距離D的截面圖。

圖5是示出各向異性導電膜的截面圖。

圖6是示出導電性粒子以點陣狀規則排列的各向異性導電膜的平面圖。

圖7是示出利用導電性粒子規則排列的各向異性導電膜、和隨機分散的各向異性導電膜的連接體中的電極端子的粒子捕捉數的分布的圖表。

圖8中圖8（A）是示出導電性粒子在長度方向疏散排列、寬度方向密集排列的各向異性導電膜的平面圖，圖8（B）是示出導電性粒子在長度方向密集排列、寬度方向疏散排列的各向異性導電膜的平面圖。

圖9是示出將導電性粒子相對于膜長度方向及寬度方向傾斜地排列的各向異性導電膜以膜長度方向沿著端子部的排列方向的方式配置在端子部上的狀態的平面圖。

圖10是示出將導電性粒子相對于膜長度方向及寬度方向傾斜地排列的其他各向異性導電膜以膜長度方向沿著端子部的排列方向的方式配置在端子部上的狀態的平面圖。

圖11是將導電性粒子相對于膜長度方向及寬度方向傾斜地排列的其他各向異性導電膜以膜長度方向沿著端子部的排列方向配置在端子部上的狀態的平面圖。

圖12是示出在液晶顯示面板的透明基板連接IC芯片的工序的截面圖，（A）示出連接前的工序、（B）示出連接工序。

圖13是示出現有的透明基板與IC芯片的連接狀態的截面圖。

具體實施方式

以下，參照附圖，對適用本發明的連接體及連接體的制造方法進行詳細說明。此外，本發明并不僅限于以下的實施方式，顯然在不脫離本發明的主旨的范圍內能夠進行各種變更。此外，附圖是示意性的，各尺寸的比例等有不同于現實的情況。具體尺寸等應該參考以下的說明進行判斷。此外，應當理解到附圖相互之間也包含彼此尺寸的關系或比例不同的部分。

[液晶顯示面板]

以下，作為適用本發明的連接體，以在玻璃基板安裝液晶驅動用的IC芯片作為電子部件的液晶顯示面板為例進行說明。該液晶顯示面板10如圖1所示，對置配置由玻璃基板等構成的兩塊透明基板11、12，并通過框狀的密封材料13來互相粘合這些透明基板11、12。而且，液晶顯示面板10通過向由透明基板11、12圍繞的空間內封入液晶14而形成面板顯示部15。

透明基板11、12以使由ITO（氧化銦錫）等構成的條紋狀的一對透明電極16、17互相交叉的方式形成在互相對置的兩內側表面。而且，兩透明電極16、17成為通過這兩透明電極16、17的該交叉部位構成作為液晶顯示的最小單位的像素。

兩透明基板11、12之中，一個透明基板12形成為平面尺寸大于另一個透明基板11，在該形成為較大的透明基板12的邊緣部12a，設有安裝液晶驅動用IC18作為電子部件的COG安裝部20。此外，在COG安裝部20形成有透明電極17的端子部17a以及與設在液晶驅動用IC18的IC側對準標記22重疊的基板側對準標記21。

液晶驅動用IC18通過對像素選擇性地施加液晶驅動電壓，使液晶的取向局部變化，以能進行既定液晶顯示。另外，如圖2所示，液晶驅動用IC18在對透明基板12的安裝面18a形成有與透明電極17的端子部17a導通連接的多個電極端子19（凸塊）。電極端子19適合使用例如銅凸塊、金凸塊、或者對銅凸塊實施鍍金的材料等。

[電極端子]

液晶驅動用IC18例如如圖3所示，電極端子19（輸入凸塊）沿著安裝面18a的一個側緣排成一列，且電極端子19（輸出凸塊）沿著與一個側緣對置的另一個側緣以交錯狀排成多列。電極端子19和設在透明基板12的COG安裝部20的端子部17a，分別以同數且同間距形成，并且通過使透明基板12和液晶驅動用IC18對位并連接而連接。

此外，隨著近年來液晶顯示裝置和其他電子設備的小型化、高功能化，對液晶驅動用IC18等的電子部件也要求小型化、低矮化，電極端子19的高度也變低（例如6～15μm）。

另外，如上所述，隨著近年來液晶顯示裝置和其他電子設備的小型化、高精密化，還進行電路基板的布線間距或電子部件的電極端子的微細間距化。例如，液晶驅動用IC18中，與電極端子19的端子部17a連接的連接面的大小被設為寬度8～60μm、長度400μm以下且下限為與寬度同距離（8～60μm）或小于導電性粒徑的7倍。另外，電極端子19間的最小距離也依照電極端子19的寬度，例如為8～30μm。另外，例如，圖4所示的電極端子19及端子部17a的排列方向上的最小距離D（該距離在能夠各向異性連接的范圍偏離排列方向也可。）可為小于導電性粒徑的4倍。

另外，如后述那樣，液晶驅動用IC18通過安裝在透明基板12的COG安裝部20，各向異性導電膜1的粘合劑樹脂的流動性在電極端子19上與在鄰接的電極端子19間的空間23有所不同，在該端子間空間23中的粘合劑樹脂的流動性較高、且容易流動。因為該流動性，液晶顯示面板10中，端子間空間23的導電性粒子4的粒子間距離會比與端子部17a連接的電極端子19上的導電性粒子4與最接近的粒子的距離（以下，也稱為“粒子間距離”。）長。

另外，液晶驅動用IC18在安裝面18a形成有通過與基板側對準標記21重疊而進行對透明基板12的對準的IC側對準標記22。此外，由于進行透明基板12的透明電極17的布線間距或液晶驅動用IC18的電極端子19的微細間距化，所以要求液晶驅動用IC18和透明基板12高精度對準調整。

基板側對準標記21及IC側對準標記22能夠使用通過組合能取得透明基板12和液晶驅動用IC18的對準的各種標記。

形成在COG安裝部20的透明電極17的端子部17a上，利用各向異性導電膜1作為電路連接用粘接劑而連接液晶驅動用IC18。各向異性導電膜1含有導電性粒子4，用來經由導電性粒子4電連接液晶驅動用IC18的電極端子19和在透明基板12的邊緣部12a形成的透明電極17的端子部17a。該各向異性導電膜1因被熱壓接頭33熱壓接而粘合劑樹脂流動，從而導電性粒子4在端子部17a與液晶驅動用IC18的電極端子19之間壓碎，在該狀態下粘合劑樹脂固化。由此，各向異性導電膜1將透明基板12和液晶驅動用IC18電氣、機械地連接。

另外，在兩透明電極16、17上，形成有實施了既定摩擦處理的取向膜24，以通過該取向膜24規定液晶分子的初始取向。而且，在兩透明基板11、12的外側配置有一對偏振光板25、26，以通過這兩偏振光板25、26規定來自背光燈等的光源（未圖示）的透射光的振動方向。

[各向異性導電膜]

接著，對各向異性導電膜1進行說明。各向異性導電膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）1如圖5所示，通常，在成為基體材料的剝離膜2上形成含有導電性粒子4的粘合劑樹脂層（粘接劑層）3。各向異性導電膜1為熱固化型或者紫外線等的光固化型粘接劑，粘著在液晶顯示面板10的在透明基板12形成的透明電極17上并且搭載有液晶驅動用IC18，通過用熱壓接頭33來熱加壓而流動，從而導電性粒子4在相對置的透明電極17的端子部17a與液晶驅動用IC18的電極端子19之間壓碎，通過加熱或者紫外線照射，在導電性粒子壓碎的狀態下固化。由此，各向異性導電膜1連接透明基板12與液晶驅動用IC18，從而能夠使之導通。

另外，各向異性導電膜1在含有膜形成樹脂、熱固化性樹脂、潛伏性固化劑、硅烷偶聯劑等的普通粘合劑樹脂層3中以既定圖案有規則地排列導電性粒子4。

支撐粘合劑樹脂層3的剝離膜2，例如，在PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯：Poly Ethylene Terephthalate）、OPP（定向聚丙烯：Oriented Polypropylene）、PMP（聚4－甲基戊烯－1：Poly－4－methylpentene－1）、PTFE（聚四氟乙烯：Polytetrafluoroethylene）等上涂敷硅酮等的剝離劑而成，不僅防止各向異性導電膜1的干燥，而且維持各向異性導電膜1的形狀。

作為粘合劑樹脂層3中含有的膜形成樹脂，優選平均分子量為10000～80000左右的樹脂。作為膜形成樹脂，能舉出環氧樹脂、改性環氧樹脂、尿烷樹脂、苯氧基樹脂等的各種樹脂。其中，出于膜形成狀態、連接可靠性等的觀點特別優選苯氧基樹脂。

作為熱固化性樹脂，無特別限定，能舉出例如市售的環氧樹脂、丙烯樹脂等。

作為環氧樹脂，無特別限定，但是能舉出例如萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、芪型環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂、酚醛芳烷基型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、二聚環戊二烯型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂等。這些既可以單獨也可以組合2種以上而使用。

作為丙烯樹脂，無特別限制，能夠根據目的適宜選擇丙烯化合物、液態丙烯酸酯等。能夠舉出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、環氧丙烯酸酯、二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基三環葵烷二丙烯酸酯、1,4－丁二醇四丙烯酸酯、2－羥基－1,3－二丙烯酰氧基丙烷、2,2－雙［4－(丙烯酰氧基甲氧基)苯基］丙烷、2,2－雙［4－(丙烯酰氧基乙氧基)苯基］丙烷、二環戊烯基丙烯酸酯、三環葵基丙烯酸酯、樹狀(丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯、尿烷丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯等。此外，也能使用丙烯酸酯為甲基丙烯酸酯的材料。這些既可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。

作為潛伏性固化劑，無特別限定，但是能舉出例如加熱固化型、UV固化型等的各種固化劑。潛伏性固化劑通常不會反應，通過熱、光、加壓等的根據用途而選擇的各種引發條件來激活，并開始反應。熱活性型潛伏性固化劑的激活方法有：以利用加熱的離解反應等生成活性種（陽離子、陰離子、自由基）的方法；在室溫附近穩定地分散到環氧樹脂中而在高溫與環氧樹脂相溶/溶解，并開始固化反應的方法；在高溫熔出分子篩封入型的固化劑并開始固化反應的方法；利用微囊進行的熔出/固化方法等。作為熱活性型潛伏性固化劑，有咪唑類、酰肼類、三氟化硼－胺絡合物、锍鹽、胺化酰亞胺、聚胺鹽、雙氰胺等或它們的改性物，這些既可以單獨使用，也可為2種以上的混合體。其中，優選微囊型咪唑類潛伏性固化劑。

作為硅烷偶聯劑，無特別限定，但是能夠舉出例如環氧類、氨類、巰基/硫化物類、脲化物類等。通過添加硅烷偶聯劑，提高有機材料和無機材料的界面中的粘接性。

[導電性粒子]

作為導電性粒子4，能夠舉出各向異性導電膜1中使用的公知的任意導電性粒子。作為導電性粒子4，能舉出例如鎳、鐵、銅、鋁、錫、鉛、鉻、鈷、銀、金等的各種金屬或金屬合金的粒子；在金屬氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等的粒子的表面鍍敷金屬的粒子；或者，在這些粒子的表面進一步鍍敷絕緣薄膜的粒子等。在向樹脂粒子的表面鍍敷金屬的粒子的情況下，作為樹脂粒子，能舉出例如環氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯樹脂、丙烯腈苯乙烯（AS）樹脂、苯代三聚氰胺樹脂、二乙烯基苯類樹脂、苯乙烯類樹脂等的粒子。導電性粒子4的大小優選1～10μm，但本發明并不限于此。

[導電性粒子的規則排列]

各向異性導電膜1中，導電性粒子4在俯視下以既定排列圖案有規則地排列，例如如圖6所示，以點陣狀且均勻地排列。由于在俯視下有規則地排列，所以與導電性粒子4隨機分散的情況相比，各向異性導電膜1即便液晶驅動用IC18的鄰接的電極端子19間微細間距化、端子間面積窄小化，并且導電性粒子4以高密度填充，也能防止液晶驅動用IC18的連接工序中，導電性粒子4的凝聚物造成的電極端子19間的短路。

另外，各向異性導電膜1因導電性粒子4有規則地排列而在粘合劑樹脂層3以高密度填充的情況下，也防止導電性粒子4的凝聚造成的疏密的發生。因而，依據各向異性導電膜1，在微細間距化的端子部17a、電極端子19中也能捕捉導電性粒子4。導電性粒子4的均勻排列圖案能夠任意設定。關于液晶驅動用IC18的連接工序，將在后面進行詳述。

這樣的各向異性導電膜1能夠通過例如在可延伸的片上涂敷粘著劑，并在其上單層排列導電性粒子4后，以期望的延伸倍率延伸該片的方法；在基板上以既定排列圖案排列導電性粒子4后，對被剝離膜2支撐的粘合劑樹脂層3轉印導電性粒子4的方法；或者對被剝離膜2支撐的粘合劑樹脂層3上，經由設有與排列圖案對應的開口部的排列板而供給導電性粒子4的方法等來制造。

[粒子個數密度]

在此，由于進行透明基板12的透明電極17的布線間距或液晶驅動用IC18的電極端子19的微細間距化，所以在透明基板12上COG連接液晶驅動用IC18的情況下，在微細間距化的電極端子19及端子部17a之間也可靠地夾持導電性粒子，并且為了確保導通，各向異性導電膜1中導電性粒子4以高密度排列。

具體而言，各向異性導電膜1中，導電性粒子4以5000～60000個/mm²的個數密度排列。若粒子個數密度少于5000個/mm²，則微細間距化的電極端子19及端子部17a之間的粒子捕捉數減少，導通電阻會上升。另外，若粒子個數密度多于60000個/mm²，則處于窄小化的電極端子19間的端子間空間23的導電性粒子4會相連，有可能使鄰接的電極端子19間短路。此外，這些是一個例子，粒子個數密度可根據導電性粒子4的大小任意調整，本發明并不限于此。

此外，各向異性導電膜1的形狀沒有特別限定，但是能夠制成例如如圖5所示，能夠卷繞到卷取盤（reel）6的長尺帶形狀，并切斷成既定長度而使用。

另外，上述實施方式中，作為各向異性導電膜1，以將在粘合劑樹脂層3規則排列導電性粒子4的熱固化性樹脂組合物成形為膜狀的粘接膜為例進行了說明，但本發明所涉及的粘接劑并不局限于此，可以為例如層疊僅由粘合劑樹脂3構成的絕緣性粘接劑層和由規則排列導電性粒子4的粘合劑樹脂3構成的導電性粒子含有層的結構。另外，各向異性導電膜1只要導電性粒子4在俯視下規則排列，則除了如圖5所示那樣單層排列之外，也可以使導電性粒子4遍及多個粘合劑樹脂層3而排列并且俯視下規則排列。另外，各向異性導電膜1也可以在多層結構的至少一個層內以既定距離單一地分散。

[連接工序]

接著，對將液晶驅動用IC18連接到透明基板12的連接工序進行說明。首先，在透明基板12的形成有端子部17a的COG安裝部20上臨時貼各向異性導電膜1。接著，將該透明基板12承載于連接裝置的平臺上，經由各向異性導電膜1在透明基板12的安裝部上配置液晶驅動用IC18。

接著，通過加熱到使粘合劑樹脂層3固化的既定溫度的熱壓接頭33，以既定壓力、時間從液晶驅動用IC18上開始熱加壓。由此，各向異性導電膜1的粘合劑樹脂層3顯示流動性，從液晶驅動用IC18的安裝面18a與透明基板12的COG安裝部20之間流出，并且粘合劑樹脂層3中的導電性粒子4被夾持在液晶驅動用IC18的電極端子19與透明基板12的端子部17a之間而壓碎。

其結果，通過在電極端子19與端子部17a之間夾持導電性粒子4而電連接，在該狀態下被熱壓接頭33加熱的粘合劑樹脂固化。由此，能夠制造在液晶驅動用IC18的電極端子19與形成在透明基板12的端子部17a之間確保導通性的液晶顯示面板10。

不在電極端子19與端子部17a之間的導電性粒子4，在鄰接的電極端子19間的端子間空間23中分散在粘合劑樹脂中，維持著電絕緣的狀態。由此，僅在液晶驅動用IC18的電極端子19與透明基板12的端子部17a之間取得電導通。此外，作為粘合劑樹脂，通過使用自由基聚合反應類的速固化類型的粘合劑樹脂，使粘合劑樹脂在短的加熱時間內也能速固化。另外，作為各向異性導電膜1，不限于熱固化型，只要能進行加壓連接，也可以使用光固化型或光熱并用型的粘接劑。

[導電性粒子間距離]

在此，本發明中，鄰接的電極端子19間的端子間空間23中的導電性粒子4彼此的粒子間距離，比在電極端子19與端子部17a之間被捕捉的導電性粒子4彼此的粒子間距離長。因此，液晶顯示面板10能夠防止在微細間距化的電極端子19的端子間空間23中因導電性粒子4相連而造成的端子間短路。

即，本發明中，各向異性導電膜1的導電性粒子4被有規則地配置。另外，在以熱壓接頭33進行熱加壓時，液晶驅動用IC18中，與電極端子19上相比，端子間空間23的粘合劑樹脂的流動性更高且容易流動。而且，在電極端子19與端子部17a之間被捕捉的導電性粒子4受粘合劑樹脂的流動的影響較低。

另一方面，端子間空間23中的導電性粒子4沒有被電極端子19、端子部17a夾持，相對受較大的因熱壓接頭33的熱加壓而流動的粘合劑樹脂的影響。因此，端子間空間23中的導電性粒子4的粒子間距離會相對變大。因而，液晶顯示面板10能夠在電極端子19與端子部17a之間可靠地捕捉導電性粒子4而確保導通性，且，在鄰接的電極端子19間的端子間空間23中，保持粒子間距離，因此能夠防止電極端子19間的短路。

另外，如上所述，導電性粒子的個數密度優選為5000～60000個/mm²。通過具有該個數密度，液晶顯示面板10防止在窄小化的端子間空間23中導電性粒子4連續而造成的端子間短路，并且在微細間距化的電極端子19與端子部17a之間可靠地捕捉導電性粒子4，從而能夠提高導通性。

圖7是對利用導電性粒子4有規則地配置的各向異性導電膜1（個數密度：28000個/mm²）和導電性粒子隨機分散的各向異性導電膜（個數密度：60000個/mm²）分別各向異性導電連接的連接體中的一個電極端子19的導電性粒子捕捉數的分布進行對比的圖表。電極端子19的尺寸為14μm×50μm（＝700μm²），電極端子19間的距離為14μm。另外，各向異性導電膜1的粘合劑及連接條件依照下述的實施例及比較例。

如圖7所示，可知利用各向異性導電膜1制造的連接體中，提高了捕捉的可靠性。

[膜長度方向上疏密排列]

另外，如圖8（A）所示，各向異性導電膜1也可以形成為以端子部17a及電極端子19的排列方向為長度方向的膜狀，且導電性粒子4遍及長度方向疏散排列、遍及寬度方向密集排列。

各向異性導電膜1以使長度方向沿著端子部17a及電極端子19的排列方向的方式粘著。因而，各向異性導電膜1粘合到COG安裝部20，從而導電性粒子4遍及端子部17a及電極端子19的排列方向疏散排列，且遍及端子部17a及電極端子19的長度方向密集排列。

這樣的各向異性導電膜1中，導電性粒子4遍及端子部17a及電極端子19的排列方向相對疏散排列，從而遍及端子間空間23中鄰接的電極端子19間的導電性粒子4的數減少、粒子間距離擴大，因此更能防止電極端子19間的短路。

另外，各向異性導電膜1中，由于導電性粒子4遍及寬度方向相對密集排列，所以端子部17a及電極端子19之間的導電性粒子4的粒子捕捉率上升。因而，也不會損害與液晶驅動用IC18的導通性。

此外，如圖8（B）所示，各向異性導電膜1也可以形成為以端子部17a及電極端子19的排列方向為長度方向的膜狀，并且導電性粒子4遍及長度方向密集排列、遍及寬度方向疏散排列。

在該情況下，端子間空間23中的導電性粒子4很受因熱壓接頭33的熱加壓而流動的粘合劑樹脂的影響，粒子間距離會相對變大。因此，液晶顯示面板10能夠防止電極端子19間的短路。

另外，液晶顯示面板10中，導電性粒子4遍及膜的長度方向相對密集排列，因此在端子部17a及電極端子19之間能夠可靠地捕捉導電性粒子4，也不會損害與液晶驅動用IC18的導通性。

[高密度填充排列]

另外，如圖9～圖11所示，各向異性導電膜1使導電性粒子4相對于與膜的長度方向Lf正交的寬度方向Lt傾斜地排列，通過使膜的長度方向Lf與端子部17a的排列方向平行，且使膜的寬度方向Lt與端子部17a的長度方向平行地配置，與異方導電性膜1的長度方向Lf正交的方向的、導電性粒子P的外切線（雙點劃線），貫穿與該導電性粒子P鄰接的導電性粒子Pc、Pe也可。

由此，在對透明電極17的端子部17a重疊各向異性導電性膜1的平面圖中，對于端子部17a的寬度方向（膜的長度方向Lf）的鄰接的導電性粒子4的粒子間距離變密，能夠提高占微細間距化的端子部17a的連接面的導電性粒子4的捕捉率。因而，各向異性導電膜1在各向異性導電連接時被夾持在對置的電極端子19之間而壓入端子部17a，能夠防止使電極端子19與端子部17a之間導通的導電性粒子P的數變得不夠。

此外，圖9～圖11所示的各向異性導電膜1中，導電性粒子對膜寬度方向Lt的第2排列方向L2相對于膜寬度方向Lt傾斜，并且對膜的長度方向Lf的第1排列方向L1相對于膜長度方向Lf傾斜，從而對于端子部17a的寬度方向及長度方向的鄰接的導電性粒子間距離變密，進一步提高了捕捉率。

實施例

接著，對本發明的實施例進行說明。在本實施例中，利用導電性粒子規則排列的各向異性導電膜、和導電性粒子隨機分散的各向異性導電膜，制成向評價用玻璃基板連接評價用IC的連接體樣品，分別測定了形成在評價用玻璃基板的基板電極和形成在評價用IC的IC凸塊之間被捕捉的導電性粒子的數及導電性粒子的與最接近的粒子的距離（粒子間距離）、遍及鄰接的IC凸塊間的凸塊間空間中的導電性粒子的數及導電性粒子的與最接近的粒子的距離（粒子間距離）、初始導通電阻、鄰接的IC凸塊間的短路發生率。

[各向異性導電膜]

評價用IC的連接所使用的各向異性導電膜的粘合劑樹脂層，通過調制在溶劑中加入苯氧基樹脂（商品名：YP50，新日鐵化學公司制）60質量份、環氧樹脂（商品名：jER828，三菱化學公司制）40質量份、陽離子類固化劑（商品名：SI－60L，三新化學工業公司制）2質量份的粘合劑樹脂組合物，并將該粘合劑樹脂組合物涂敷在剝離膜上、燒成而形成。

[評價用IC]

作為評價元件，使用了外形：1.8mm×20mm、厚度0.5mm；凸塊（Au－plated，鍍金）：寬度30μ×長度85μm、高度15μm；凸塊間空間寬度：50μm的評價用IC。

[評價用玻璃基板]

作為連接有評價用IC的評價用玻璃基板，使用了外形為30mm×50mm、厚度0.5mm、形成有與評價用IC的凸塊同尺寸同間距的梳齒狀的電極圖案的ITO圖案玻璃。

在該評價用玻璃基板臨時貼上各向異性導電膜后，進行IC凸塊與基板電極的對準的同時搭載評價用IC，利用熱壓接頭在180℃、80MPa、5sec的條件下進行熱壓接，從而制成了連接體樣品。關于各連接體樣品，測定了被夾持在IC凸塊與基板電極之間的導電性粒子的捕捉數及粒子間距離、處于遍及鄰接的IC凸塊間的凸塊間空間的導電性粒子的數及粒子間距離、初始導通電阻、鄰接的IC凸塊間的短路發生率。

關于在IC凸塊與基板電極之間夾持的導電性粒子的捕捉數，針對各連接體樣品，從評價用玻璃基板的背面觀察顯現在基板電極的壓痕，對于任意100個IC凸塊及基板電極計測在1對的IC凸塊及基板電極之間捕捉的導電性粒子的數，并求其平均。同樣地，關于在IC凸塊與基板電極之間捕捉的導電性粒子的粒子間距離，從評價用玻璃基板的背面觀察顯現在基板電極的壓痕，對于任意100個IC凸塊及基板電極進行計測，并求其平均及最小距離。

關于處于凸塊間空間的導電性粒子的數，針對各連接體樣品，從評價用玻璃基板的背面進行觀察，對任意100個凸塊間空間進行計測，并求其平均。同樣地，關于處于凸塊間空間的導電性粒子的粒子間距離，從評價用玻璃基板的背面進行觀察，對任意100個凸塊間空間進行計測，并求其平均及最小距離。此外，關于同一觀察面中偏離深度方向的粒子，從計測值估計而求出。

另外，關于各連接體樣品，將初始導通電阻為0.5Ω以下、IC凸塊間的短路發生率為50ppm以下的評價為良好。

[實施例1]

實施例1中，使用了導電性粒子在粘合劑樹脂層中規則排列的各向異性導電膜。在實施例1中使用的各向異性導電膜，通過向能夠延伸的片上涂敷粘著劑，并在其上以點陣狀且均勻地單層排列導電性粒子后，以期望的延伸倍率延伸該片的狀態下，層壓粘合劑樹脂層而制造。所使用的導電性粒子（商品名：AUL704，積水化學工業公司制）粒徑4μm、連接前的粒子間距離為0.5μm、粒子個數密度為28000個/mm²。

[實施例2]

實施例2中，除了使用連接前的粒子間距離為1μm、粒子個數密度為16000個/mm²的各向異性導電膜之外，采用與實施例1相同的條件。

[實施例3]

實施例3中，除了使用連接前的粒子間距離為1.5μm、粒子個數密度為10500個/mm²的各向異性導電膜之外，采用與實施例1相同的條件。

[實施例4]

實施例4中，除了使用連接前的粒子間距離為3μm、粒子個數密度為5200個/mm²的各向異性導電膜之外，采用與實施例1相同的條件。

[實施例5]

實施例5中，除了使用連接前的粒子間距離為0.5μm、粒子個數密度為50000個/mm²的各向異性導電膜之外，采用與實施例1相同的條件。

[比較例1]

比較例1中，使用了通過向粘合劑樹脂組合物加入導電性粒子而調制，并涂敷到剝離膜上、燒成，從而制造的粘導電性粒子隨機分散到合劑樹脂層的各向異性導電膜。所使用的導電性粒子（商品名：AUL704，積水化學工業公司制）粒徑4μm且粒子個數密度為100000個/mm²。

[比較例2]

比較例2中，除了粒子個數密度為16000個/mm²之外，采用與比較例1相同的條件。

[表1]

如表1所示，在實施例1～5所涉及的連接體樣品中，在1對評價用IC的IC凸塊及評價用玻璃基板的基板電極之間夾持的導電性粒子的數為平均8.1以上，初始導通電阻為0.4Ω以下，是良好的。夾持在1對IC凸塊及基板電極之間的導電性粒子的粒子間距離為平均1.2μm以上，最小也為0.2μm以上。

另外，已知在實施例1～5所涉及的連接體樣品中，遍及鄰接的IC凸塊間的凸塊間空間的導電性粒子的數平均為14.3～194.2，但是導電性粒子的粒子間距離平均為1.4μm以上、最小也為0.3μm，IC凸塊間的短路發生率低于50ppm，絕緣性也是良好的。

另一方面，比較例1中，以個數密度100000個/mm²填充的導電性粒子隨機分散在粘合劑樹脂層中，因此在基板電極與IC凸塊之間被夾持的導電性粒子數平均48個、粒子間距離平均0.5μm、最小距離0μm、初始導通電阻為0.2Ω，是沒有問題的。另一方面，在凸塊間空間中，導電性粒子的數平均80個、粒子間距離平均0.7μm、最小距離0μm、即能看到導電性粒子彼此的接觸，凸塊間短路的發生率成為1000ppm以上。

另外，比較例2中，以個數密度16000個/mm²填充的導電性粒子隨機分散，因此在凸塊間空間中，導電性粒子的數平均12.8個、粒子間距離平均2.6μm、最小距離為0μm，即能看到導電性粒子彼此的接觸，但是凸塊間短路的發生率成為50ppm以下。另一方面，在基板電極與IC凸塊之間被夾持的導電性粒子數平均7.7個、粒子間距離平均2.1μm、最小距離為0μm、導通電阻高達5Ω。

此外，實施例4中，導電性粒子的個數密度為5000個/mm²，但是導通電阻0.4Ω，而大于0.5Ω的情況為不良，實際使用上沒有問題。另外實施例5中，導電性粒子的個數密度為50000個/mm²，但是凸塊間的短路數為50ppm以下，而大于50ppm的情況為不良，實際使用上沒有問題。即，可知各向異性導電膜的粘接前的導電性粒子的個數密度優選為5000～60000個/mm²。

此外，在由壓痕計數在凸塊捕捉的導電性粒子的個數的情況下，如上所述一般從基板側進行觀察。此時，凸塊間空間的導電性粒子中，與在凸塊捕捉的導電性粒子存在于同一平面上的較少。這推測為流動造成的影響。

標號說明

1 各向異性導電膜；2 剝離膜；3 粘合劑樹脂層；4 導電性粒子；6 卷取盤；10 液晶顯示面板；11、12 透明基板；12a 邊緣部；13 密封材料；14 液晶；15 面板顯示部；16、17 透明電極；17a 端子部；18 液晶驅動用IC；18a 安裝面；19 電極端子；20 COG安裝部；21 基板側對準標記；22 IC側對準標記；23 端子間空間；33 熱壓接頭。