技術總結
一種非接觸式射頻芯片晶元測試方法及裝置，其中，非接觸式射頻芯片晶元測試方法包括：待測試非接觸式射頻芯片晶元接收測試信號，所述測試信號的載波頻率低于對應的射頻通信協議規定頻率；基于預置的內部時鐘對所述測試信號進行處理，以獲得對應的通信信息。采用所述非接觸式射頻芯片晶元測試方法及裝置可避免多個非接觸式射頻芯片晶元測試信號之間的干擾，提升測試的穩定性。
技術研發人員：湯天申;倪昊;周世聰;鄭曉
受保護的技術使用者：中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
文檔號碼：201510451760
技術研發日：2015.07.28
技術公布日：2017.02.15