配置于發光單兀222上，且第一透鏡224A位于第一光束LI的路徑上。光學片210位于感測元件230上方，感測元件230遠離開孔216 (例如是感測元件230在平行于第二表面214的方向上與開孔216間隔一距離)，其中信號光束SI穿透顯示面板300再到達發光元件220的第一透鏡224A，第一透鏡224A折射信號光束SI，感測元件230接收折射后的信號光束SI。
[0061]具體來說，請參照圖1B，本發明的第一實施例中，信號接收模塊200A還包括一背板240,且光學片210配置于背板240上。背板240包括第三表面242,其中第三表面242面對第二表面214。感測元件230及發光元件220都配置在第三表面242上。進一步來說，請參照圖1B,在本發明的第一實施例中，光學片210為一反射片,且一第一反射面形成第一表面212,—第二反射面形成第二表面214,—第三反射面形成第三表面242。更具體來說，在本實施例中，開孔216沿著垂直于第一表面212的方向在背板240上的正投影的位置與感測元件230所配置的位置不重疊。
[0062]更進一步來說，請參照圖1A及圖1B，在本發明的第一實施例中，信號接收模塊200A還包括至少一電路板250 (這邊以五個電路板為例)，且發光單元222配置于電路板250上，并且發光單元222電連接電路板250。在本實施例中，電路板250與反射片(也就是光學片210)在平行于第一表面212的方向上間隔一距離K1。但不限于此，在其他實施例中，電路板250還可以在其他方向上與光學片210間隔一距離，而發光單元222還可以配置于電路板250旁并電連接電路板250。
[0063]請參照圖1B，在本發明的第一實施例中，上述發光元件220中的第一透鏡224A適于折射一信號光束SI,信號光束SI穿透顯不面板300再到達發光兀件220中的第一透鏡224A。在本實施例中，開孔216實質上位于光學片210對應到顯示面板300的中央的位置，但不限于此。在本實施例中，感測元件230適于接收折射后的信號光束SI。具體來說，請參照圖1B，在本實施例中，經由例如是第一透鏡224A折射后的信號光束SI傳遞到第二反射面(也就是第二表面214)以及第三反射面(也就是第三表面242)之間，再經由第二反射面(也就是第二表面214)以及第三反射面(也就是第三表面242)多次反射到感測元件230。感測元件230接收被反射后的信號光束SI。更具體來說，在本實施例中，第一透鏡224A、第二反射面(也就是第二表面214)以及第三反射面(也就是第三表面242)可以使相對于第一表面212的一入射角α入射的信號光束SI傳遞到感測元件230，其中入射角α例如是大約19度，但不限于此。因此，在本發明的第一實施例中，通過第一透鏡224Α的配置，顯示裝置100的信號接收模塊200Α可以使來自外界的信號光束(例如是信號光束SI)傳遞到感測元件230，且感測元件230相對于外界位于光學片210的背面。也就是說，本實施例中的信號接收模塊200Α已經將感測元件230整合至信號接收模塊200Α中，因此感測元件230不會受到顯示裝置100的外型所限制，也不會受到顯示裝置100中其他系統元件所限制，因此可以提升研發及制作的效率并降低研發及制作的難度。
[0064]請參照圖1Β，在本發明的第一實施例中，顯示裝置100還可以包括一光學擴散板310，其配置于光學片210及顯示面板300之間。更具體來說，在本實施例中，發光單元222所發出的部分第一光束LI經由第一透鏡224Α折射后傳遞到光學擴散板310，部分第一光束LI被光學擴散板310擴散并傳遞到顯示面板300，用于提供良好的光源給顯示面板300。另一方面，在本實施例中，部分第一光束LI在穿透第一透鏡224A后往第一反射面(也就是第一表面212)傳遞,或是另一部分第一光束被光學擴散板310反射后往第一反射面(也就是第一表面212)傳遞,而第一反射面(也就是第一表面212)將上述的第一光束反射，由此提高光源的使用效率。在其他實施例中，信號接收模塊的第一反射面(也就是第一表面212)還可以包括多個光學微結構，由此提高光源的使用效率。在其他實施例中，顯示裝置還可以包括一光學擴散板或一增亮膜配置在顯示面板和光學片之間。
[0065]上述本發明的第一實施例中，發光單兀222例如是發光二極管,但不限于此。在其他實施例中，發光單元222還可是其他適于發出光束的元件。上述本發明的第一實施例中，感測元件230例如是紅外線接收元件，而信號光束SI例如是由一遙控器或其他紅外線信號發射元件所發出的紅外線信號光束，但不限于此。更進一步來說，在本發明的第一實施例中，還可以包括一感測電路板(未繪示)，電連接到感測元件230，但不限于此。在其他實施例中，信號接收模塊可以只具有一電路板，其電連接感測元件232及發光單元222。
[0066]具體來說，請參照圖1B，在本發明的第一實施例中，感測元件230包括至少一感測凸面232 (這邊以二個為例)，感測凸面232形成于感測元件230的表面234，感測元件230經由感測凸面232接收折射后的信號光束SI。詳細來說，在本實施例中，通過感測凸面232可以使感測元件230的表面234的表面積增加，并使感測元件230可以更容易接收信號光束SI。進一步來說，在本實施例中，感測凸面232形成于感測元件230面對第二表面214的表面234，但不限于此。在其他實施例中，感測凸面232更可以各自位于感測元件230上不同的表面。在本實施例中，感測凸面232為透鏡的表面，其可將信號光束SI折射至感測元件230中的感測芯片。
[0067]圖1C是根據圖1B中區域A的放大圖。請參照圖1C，在本發明的第一實施例中，感測凸面232最靠近第二表面214的一端與第二表面214之間的距離K2例如是O?0.5毫米，但不限于此。更具體來說，本發明的其他實施例中光學片210的第二表面214例如是直接與感測元件230接觸。另一方面，請參照圖1C，在本發明的第一實施例中，感測凸面232在垂直于第二表面214的方向上具有一高度hl，高度hi例如大約是0.7毫米，但不限于此。
[0068]圖1D是根據圖1B中區域B的放大圖。具體來說，請參照圖1D，在本發明的第一實施例中，電路板250與第一透鏡224A之間的間隔例如是大約I毫米，但不限于此。另一方面，請參照圖1D，在本發明的第一實施例中，第一透鏡224A沿著垂直于第一表面212的方向與第一表面212的間隔K3例如是O?0.8毫米，但不限于此。進一步來說，請參照圖1D，在本發明的第一實施例中，信號接收模塊200還包括一間隔物(spacer) 260，其配置于電路板250及背板240之間，使電路板250和光學片210之間維持適當的距離，但不限于此。在其他實施例中，信號接收模塊200還可以包括一間隔肋(rib)，其配置于電路板250及背板240之間。
[0069]圖1E是根據圖1A中區域C的放大圖。具體來說，請參照圖1E，在本發明的第一實施例的這些發光元件220中例如有相鄰的4個發光元件220各包括第一透鏡224A、224B、224C、224D在平行于第一表面212的方向上與感測元件230之間具有相同或約略相等的距離，其中具有第一透鏡224A的發光元件配置于光學片的開孔中，但不限于此。在其他實施例中，光學片還可以包括多個開孔，而各包括第一透鏡224A、224B、224C及224D的發光元件220各自配置于這些開孔中。
[0070]圖2A是本發明的另一實施例中信號接收模塊的部分俯視圖。請參照圖2A，在本發明的另一實施例的這些發光元件中例如有相鄰的2個第一透鏡224A、224B在平行于第一表面212的方向上與感測元件230之間具有相同或約略相等的距離，其中光學片具有二個開孔，具有第一透鏡224A、224B的二個發光元件220各自配置于這二個開孔中，但不限于此。在其他實施例中，光學片更可以視需求增加更多開孔并將發光元件配置其中。
[0071]圖2B是本發明的另一實施例中信號接收模塊的部分俯視圖。請參照圖2B，在本發明的另一實施例的這些發光元件中例如有相鄰的3個第一透鏡224A、224B、224C在平行于第一表面212的方向上與感測元件230之間具有相同或約略相等的距離