包括但不限于:水、丙酮、乙酸乙酯、乙醇、乙酸丁酯、戊醇、酚醛樹脂、醇酸樹脂、氫氧化鈉、異丙醚(1-丙醚)、異丙醇、甲基乙基酮(或者MEK)、甲酸甲酯、甲基正丁酸酯、正丁醇、辛烷、石油醚、丙醇或者它們的任意組合。
[0071 ] 所述流體進一步還可包括表面活性劑、分散劑、穩定劑或粘合劑。
[0072]所述增粘層402流體涂覆在柔性基材409上方的方法包括:濺鍍、靜電噴涂、逆轉棍涂布、凹槽式涂布、夾縫式涂布、壓印、熱轉印、邁耶棒(meyer rod)涂覆、旋涂、絲網印刷、照相凹版印刷、平板印刷、膠版印刷、噴墨印刷、凹版印刷，或者它們的任意組合。
[0073]在具體的實施涂覆時，首先布置好柔性基材409后，在下方涂覆增粘層402，調節溫度，烘干增粘層402，待增粘層402半固化后將納米銀線801溶液涂覆到增粘層402下表面，放置60-80S后調節溫度至140°C，至納米銀線801納米銀線導電層403烘干，并用輥筒對以上所得薄膜進行滾壓，然后冷卻。
[0074]在另一個實施方式中，增粘層402的材料本身是固體薄膜的形式。增粘層402則可以通過對固體薄膜加熱滾壓的形式直接覆蓋于柔性基材409上方，這時增粘層402的材料包括但不限于:聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、聚乙烯醇(PVA)、聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)、玻璃紙等。
[0075]納米銀線801之間僅僅憑借分子間作用力搭接在一起，容易在曲撓作用下發生滑移，提供增粘層402使得納米銀線導電層403和柔性基材409之間的附著力良好。納米銀線801與柔性基材409的附著越牢，納米銀線801之間的搭接則更為良好，從而提供良好的導電率。一般而言，成膜制造工藝在進行時，常會伴隨溫度的變化，而柔性基材409具有較大的膨脹系數，在升溫降溫的過程當中常會有顯著的體積變化，成膜制造工藝時，常因為粘著于硬質基材上的可撓性柔性基材409的膨脹或收縮而使可撓性柔性基材409產生第二彎曲方向的翹曲或變形，進而造成曝光或是焦聚不良等問題，通過增粘層402解決了因可撓性柔性基材409的膨脹或收縮而引起的一系列問題。
[0076]請參閱圖9，本發明第五實施例的曲面觸控面板50包括柔性基材509，納米銀線導電層503和光學匹配層506,所述光學匹配層506為一層低折射率的光學膜,所述光學匹配層506位于柔性基材509上方或下方，或納米銀線導電層403上方或下方。
[0077]所述柔性基材509的水滴角為0-30度，優選的小于10度。
[0078]所述低折射率為折射率小于1.6，優選的為1.1?1.6。光學匹配層506可以為有機物或無機物，或有機-無機混合涂層。例如硅氧化物，氯氟化物，氟化鎂，二氧化硅，氟化鋰，氟化鈉，氧化鎂，硅酸鹽，聚氨酯，PMMA, PVA, PVP,有機硅，氟聚合物，丙烯酸樹脂，丙烯酸樹脂+矽石納米顆粒。優選的折射率為1.1，1.25，1.32，1.38，1.46，1.50，1.52。
[0079]所述光學匹配層506的光學膜厚度為小于或等于1/4波長奇數倍。
[0080]所述光學匹配層506的形成方式可以為物理沉積，化學沉積，真空鍍膜，印刷，噴涂，柔印，納米壓印，絲網印刷，刮刀涂布，旋轉涂布，棒狀涂布，滾筒涂布，線棒涂布，浸潰涂布等任一種方式。
[0081]當設置光學匹配層506后，OCA膠的高折射率粘合層505，其下方的PET柔性基材509，及柔性基材509上方或納米銀線導電層503下方的光學匹配層506構成一折射率符合層，將所述納米銀線導電層503的霧度降低至5 %左右，優選地小于3 %，2 %，1.5 %。
[0082]在另一個實施方式中，光學層匹配層506和納米銀線導電層503位置可以互換。當光學匹配層506在納米銀線導電層503下方時，同時可以作為保護層，防止納米銀線801氧化，腐蝕等直接暴露在外的一系列問題。
[0083]本實施例還包括增粘層502，光學匹配層506可以在柔性基材509與高折射率粘合層505之間，柔性基材509與增粘層502之間、增粘層502與納米銀線導電層503之間、納米銀線導電層503與顯示單元507之間任意排布，此外增粘層502也可以是光學匹配層506，具有光學匹配層506的特性及效果。
[0084]通過光學匹配層506實現對曲面觸控面板50霧度的調節，而且對于光學匹配層506的位置要求靈活多變，靈活有效的實現對納米銀線801霧度的降低。
[0085]本發明第六實施例的曲面觸控面板60包括柔性基材609，納米銀線導電層603和保護層608，保護層608覆蓋于納米銀線導電層603下表面，且本實施例中的保護層608為粘著性保護層608，一般的保護層下方需要設置一層透明光學膠，所述保護層608為粘著性保護層608，無需設置透明光學膠，更有利于曲面觸控面板60的輕薄化。所述保護層608的材質包括透明的粘著材料以及透明的介電材料。所述保護層608用于保護納米銀線導電層603，防止納米銀線導電層603表面被氧化而導電性降低。因此，在本實施例中，高折射率粘合層105，205即不再存在，而是被替代為具有粘著性，及保護納米銀線導電層603作用的保護層608。該保護層608的折射率要求與第二實施例中高折射率粘合層205的折射率要求相同。涂覆在導電層608表面時也與第二實施例中高折射率粘合層205處理方式相同。
[0086]所述保護層608的粘著材料為感光性粘著劑或熱固性粘著劑。所述感光性粘著劑可為適合用于微影工藝的光阻材料，例如，可吸收紫外光波長的聚丙烯酸酯系的光阻劑或其他光固性的光阻材料。所述熱固性粘著劑的材料則包括環氧樹脂或其他可熱交聯且于感光性粘著劑相容的材料。
[0087]所述介電材料選自聚亞酰胺、二氧化硅、氮硅氧化物、環氧樹脂、亞克力聚合物或其組合。
[0088]所述介電材料是選自與納米銀線導電層603本身或與柔性基材609較為相容的材料，可一定程度地提升保護層608與柔性基材609或納米銀線導電層603的結合強度。
[0089]相較于單一材質的保護層608，由混合材質組成的保護層608可通過不同折射率材質的選擇，適應不同外觀需求的觸控面板要求，具體而言，通過調整保護層608的折射率及厚度，使其折射率與位于保護層608上、下結構的折射率相匹配，可提高曲面觸控面板60的透光率，改善曲面觸控面板60外觀不良的問題。例如，納米銀線導電層603具有折射率nl，保護層608具有折射率nf，柔性基材609具有折射率nT，且nl大于nf小于nT，較佳約等于nf與ηΤ的乘積開根號。
[0090]借助該混合材質制成的保護層608，在根本上可以如實施例五所述的光學匹配層506的光學處理特性。總體來說，該保護層608兼具粘著性和光學處理特性，使曲面觸控面板60在疊層結構上不再需要實施例二中的高折射率粘合層205，實施例五中的光學匹配層506，降低屏體的整體厚度，實現產品輕薄化的同時還能解決納米銀線導電層603的霧度問題。
[0091]如此，第六實施例的曲面觸控面板60從上至下的疊層結構依次包括蓋板601，高折射率的粘合層605，柔性基材609，增粘層602，納米銀線導電層603及保護層608。
[0092]請參閱圖11，本實用新型第七實施例的曲面觸控面板70在疊層結構上從上至下依次包括，蓋板701，高折射率粘合層705，柔性基材709，第一導電層703，第二導電層704和保護層708。第一導電層703，第二導電層704均為納米銀線導電層805。可以理解此處的第一導電層703，第二導電層704均可以為采用光刻、蝕刻、黃光制程、壓印等工藝將圖1、圖2所示的納米銀線導電層805切割成不同方向的導電圖案，形成網格狀的導電電路。例如，第一導電層703是將納米銀線導電層805切割成第一軸向(X方向)的導電圖案后形成的導電層；第二導電層704是將納米銀線導電層805切割成第二軸向(Y方向)的導電圖案后形成的導電層。第一導電層703與第二導電層704之間設置著一層絕緣層。
[0093]位于柔性基材709下方的第一導電層703與第二導電層704在柔性基材709發生微形變后，由于均位于柔性基材709的下方，第一導電層703與第二導電層704均被壓縮。壓縮后，該兩者內部的納米銀線801搭接率更高，導電率同時得到提升。
[0094]請參閱圖12，本實用新型第八實施例的曲面觸控面板90在結構上與實施例二所示曲面觸控顯示面板20的不同之處在于:本實施例將偏