技術特征：
技術總結
本發明揭示了一種傳感模組封裝方法，傳感模組封裝方法包括步驟：提供一響應組件；提供一金屬環，所述金屬環的內側形成有臺階部，所述臺階部的內輪廓圍成一可被所述響應組件貫穿的開口；將所述響應組件穿設于所述開口，且所述響應組件的第一部分及第二部分分別位于所述開口的兩側；旋轉所述響應組件至預定位置，傾倒所述第一部分，使得所述第一部分承載于所述臺階部。本發明一實施方式的傳感模組封裝方法既可以降低制造難度，又可以減小安裝時豎直方向的誤差，效果較佳。
技術研發人員：李揚淵
受保護的技術使用者：蘇州邁瑞微電子有限公司
技術研發日：2017.03.30
技術公布日：2017.07.14