傳感模組封裝方法與流程

本發明涉及傳感器模組技術領域，尤其涉及一種傳感模組封裝方法。

背景技術：

目前，手機運用指紋識別技術來實現保密，而目前市面上的傳感模組大致分為兩種，其一是圓環形結構，其二是非圓環形結構。

典型的圓環形結構例如蘋果手機使用的結構。

如圖1所示，為蘋果公司的專利申請（公開號us2016/0033342a1）。

手機殼體300的中心具有圓形的開口（未標示），開口用于容納傳感模組200并通過位于其中的傳感模組200傳感信號。

傳感模組200包括蓋板201、金屬環202、指紋傳感芯片203、彈性元件204、電極205、電線206等。

蓋板201的外輪廓呈圓形。

金屬環202的內側形成有臺階部2021。

彈性元件204呈中空環狀，彈性元件204及電極205位于蓋板201的下方，電極205位于彈性元件204的上下兩側，且彈性元件204及電極205均承載于臺階部2021處。

指紋傳感芯片203設置于蓋板201的下方，以響應用戶手指施加于蓋板201處的操作。

電線206用于連接指紋傳感芯片203及彈性元件204。

當用戶按壓蓋板201時，彈性元件204產生一定的形變，使得彈性元件204兩端的電極205之間產生電容變化量，電線206將電容變化量傳輸至指紋傳感芯片203，而后指紋傳感芯片203再將電容變化量傳導至處理單元進行處理，以識別用戶按壓操作。

這里，通過于金屬環202處設置臺階部2021，可以有效減小安裝時豎直方向的高度誤差，同時，臺階部2021可以承載蓋板201受到的作用力。

在這種結構下，傳感模組200的封裝過程需遵循力學結構優先原則，即各個元件的結合順序為：金屬環202與蓋板201封裝——封裝指紋傳感芯片203。

也就是說，此時，電學結構的封裝過程晚于力學結構的封裝過程，導致的后果是制造難度變大，模組良品率下降，不利于提高傳感器模組對極端環境下的耐受力。

典型的非圓環形結構例如為三星或小米手機使用的結構。

如圖2所示，手機殼體（未標示）的中心具有跑道型的開口（未標示），開口用于通過位于其中的傳感模組400傳感信號。

三星或小米手機的金屬環內側無臺階，傳感模組400的封裝過程可以遵循電學結構優先于力學結構原則。

也就是說，此時，力學結構的封裝過程晚于電學結構的封裝過程，可以降低制造難度，但是，其缺點是安裝時蓋板與金屬環在豎直方向的高度誤差較大。

技術實現要素：

為解決上述問題，邁瑞微電子有限公司提供一種封裝工藝來生產傳感模組，傳感模組包括腰圓形的金屬環，金屬環向內延伸形成臺階部，臺階部用于承載蓋板。

在蓋板的底部貼合指紋傳感芯片，指紋傳感芯片與柔性電路板頂部電性連接。

蓋板作為接收用戶操作的區域同時承受操作外力而從前部保護指紋傳感芯片。

傳感模組還包括設置在柔性電路板底部的芯片補強板，芯片補強板可用于安裝時與電子設備內部的部件配合形成受力結構而從后部保護指紋傳感芯片。

如此，可以在蓋板、芯片補強板和金屬環圍成的腔體內注膠使傳感模組具有更好的受力性。

該種類型的傳感模組排除了蘋果和其他廠商傳感模組的缺點，可以更好地提高垂直方向的裝配精度，并提高對指紋傳感芯片的保護，使得該指紋傳感芯片對極端的應用環境具有很強的耐受能力。

上述的傳感模組形成了一種“工”形結構，蓋板和芯片補強板分別位于金屬環臺階部的兩側，按照現有技術（蘋果或三星的封裝方案）的方案優先進行電學封裝不具備可實施性，因此需要提供一種新的傳感模組封裝方法，使其在保證封裝精度的同時可以優先進行電性連接。

為實現上述發明目的之一，本發明一實施方式提供一種傳感模組封裝方法，包括步驟：

提供一響應組件，包括第一部分和第二部分；

提供一金屬環，所述金屬環的內側形成有臺階部，所述臺階部的內輪廓圍成一可被所述響應組件貫穿的開口；

將所述響應組件穿設于所述開口，且所述響應組件的第一部分及第二部分分別位于所述開口的兩側；

旋轉所述響應組件至預定位置，傾倒所述第一部分，使得所述第一部分承載于所述臺階部。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述方法還包括步驟：

彎折所述第二部分，使得所述第二部分與所述第一部分電性固定連接。

作為本發明一實施方式的進一步改進，步驟“將所述響應組件穿設于所述開口”具體包括：

將所述響應組件由上向下或由下向上穿過所述開口。

作為本發明一實施方式的進一步改進，步驟“提供一響應組件，包括第一部分和第二部分”具體包括：

提供一柔性電路板，所述柔性電路板包括第一端及第二端；

將蓋板、指紋傳感芯片、芯片補強板分布于所述第一端形成第一部分；壓敏元件分布于第二端形成第二部分。

作為本發明一實施方式的進一步改進，步驟“將蓋板、指紋傳感芯片、芯片補強板分布于所述第一端形成第一部分；壓敏元件分布于第二端形成第二部分”具體包括：

將蓋板、指紋傳感芯片、芯片補強板與所述第一端相連以形成第一部分，所述指紋傳感芯片及所述芯片補強板分別位于所述柔性電路板的第一表面及第二表面，所述蓋板位于所述指紋傳感芯片遠離所述第一表面的一側；

將壓敏元件與所述第二端電性固定相連以形成第二部分，所述壓敏元件位于所述柔性電路板的第二表面。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述芯片補強板具有第一連接端子，所述壓敏元件具有第二連接端子，步驟“旋轉所述響應組件至預定位置，傾倒所述第一部分，使得所述第一部分承載于所述臺階部”具體包括：

旋轉所述響應組件至預定位置，傾倒所述第一部分，使得所述蓋板承載于所述臺階部，且所述芯片補強板的所述第一連接端子朝向所述第二部分；

彎折所述第二部分，使得所述壓敏元件與所述芯片補強板相互連接，且所述第二連接端子與所述第一連接端子電性導通。

作為本發明一實施方式的進一步改進，步驟“旋轉所述響應組件至預定位置，傾倒所述第一部分，使得所述蓋板承載于所述臺階部”具體包括：

旋轉所述響應組件至預定位置，傾倒所述第一部分，使得所述蓋板嵌合至所述金屬環處，且所述蓋板的外緣與所述環狀邊緣的內緣相互限位。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述蓋板的外輪廓呈腰圓形。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述蓋板用于接收用戶手指操作，所述壓敏元件用于感應用戶手指操作。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述金屬環處預留有可供所述柔性電路板通過的通道。

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：本發明一實施方式的傳感模組封裝方法既可以降低制造難度，又可以減小安裝時豎直方向的誤差，效果較佳。

附圖說明

圖1是現有技術中圓環形結構的傳感模組剖視圖；

圖2是現有技術中帶有非圓環形結構的傳感模組的手機部分區域示意圖；

圖3是本發明一實施方式的電子設備部分區域示意圖；

圖4是本發明一實施方式的傳感模組立體圖；

圖5是本發明一實施方式的傳感模組爆炸圖；

圖6是圖4中b-b剖視圖；

圖7是本發明一實施方式的金屬環示意圖；

圖8是本發明一實施方式的電子設備封裝方法步驟圖；

圖9是本發明一實施方式的傳感模組封裝方法步驟圖；

圖10是本發明一實施方式的響應組件穿設于開口的示意圖；

圖11是圖10的俯視圖；

圖12是本發明一實施方式的響應組件于開口內旋轉的示意圖；

圖13是本發明一實施方式的響應組件調整至蓋板可傾倒之前的示意圖；

圖14是圖13的狀態對應的立體圖；

圖15是本發明一實施方式的響應組件彎折的示意圖；

圖16是圖15的剖視圖；

圖17a是本發明第一實施例的金屬環簡化示意圖；

圖17b是本發明第一實施例的蓋板及柔性電路板簡化示意圖；

圖18a是本發明第二實施例的金屬環簡化示意圖；

圖18b是本發明第二實施例的蓋板及柔性電路板簡化示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖所示的具體實施方式對本發明進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本發明，本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本發明的保護范圍內。

在本申請的各個圖示中，為了便于圖示，結構或部分的某些尺寸會相對于其它結構或部分夸大，因此，僅用于圖示本申請的主題的基本結構。

另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空間相對位置的術語是出于便于說明的目的來描述如附圖中所示的一個單元或特征相對于另一個單元或特征的關系。空間相對位置的術語可以旨在包括設備在使用或工作中除了圖中所示方位以外的不同方位。例如，如果將圖中的設備翻轉，則被描述為位于其他單元或特征“下方”或“之下”的單元將位于其他單元或特征“上方”。因此，示例性術語“下方”可以囊括上方和下方這兩種方位。設備可以以其他方式被定向（旋轉90度或其他朝向），并相應地解釋本文使用的與空間相關的描述語。

如圖3所示，為本發明一實施方式的電子設備100的部分結構示意圖。

電子設備100包括殼體101及傳感模組10。

所述殼體101上具有一容納所述傳感模組10的孔洞1011。

電子設備100通過傳感模組10進行指紋信號的傳感，指紋信號例如可以進行電子設備100的解鎖操作、應用程序支付操作等等。

需要說明的是，電子設備100可為手機、pad、電子書等等。

如圖4至圖7所示，所述傳感模組10包括蓋板11、金屬環12、指紋傳感芯片13、柔性電路板14、芯片補強板15及壓敏元件16。

蓋板11用于接收用戶手指操作。

這里，以所述蓋板11的外輪廓呈腰圓型為例，但不以此為限。

腰圓型定義為跑道型，即蓋板11的外輪廓包括兩條相對平行設置的線段以及連接兩條線段的兩個弧線段，當然，也可為其他形狀。

金屬環12為中空環狀結構，所述金屬環12的內側形成有臺階部121，所述臺階部121用于支撐所述蓋板11。

這里，金屬環12的形狀實質與蓋板11相互匹配，金屬環12除支撐蓋板11的功能之外還可提供驅動信號、屏蔽靜電等。

指紋傳感芯片13位于所述蓋板11靠近所述臺階部121的一側.

這里，指紋傳感芯片13可為片狀結構，其通過環氧樹脂或uv膠與蓋板11相互貼合，但不以此為限。

柔性電路板14的第一表面14a連接所述指紋傳感芯片13。

所述金屬環12處預留有可供所述柔性電路板14通過的通道。

當封裝完成后，柔性電路板14的第一表面14a實質通過環氧樹脂或uv膠與指紋傳感芯片13貼合。

芯片補強板15連接于所述柔性連接板14的第二表面14b，也就是說，芯片補強板15與指紋傳感芯片13位于柔性電路板14的不同側。

壓敏元件16位于芯片補強板15下方，壓敏元件16也位于柔性電路板14的第二表面14b。

壓敏元件16用于感應用戶操作，壓敏元件16的下端直接與柔性電路板14導通，其上端通過芯片補強板15與柔性電路板14導通。

壓敏元件16可為壓電薄膜、壓電陶瓷、壓敏電阻等等。

芯片補強板15一方面可以保護指紋傳感芯片13，另一方面，芯片補強板15可以為壓敏元件16提供支撐。

當蓋板11接收到用戶操作時，該種操作被傳遞至壓敏元件16，壓敏元件16受壓之后產生一感應信號，感應信號通過與壓敏元件16導通的柔性電路板14傳遞至處理單元（未標示）而實現用戶操作的識別。

本實施方式可以先進行柔性電路板14、指紋傳感芯片13、蓋板11、芯片補強板15、壓敏元件16的封裝，再進行柔性電路板14、指紋傳感芯片13、蓋板11、芯片補強板15、壓敏元件16組成的整體與金屬環12的封裝，即本實施方式的電學結構封裝優先于力學結構封裝。

因此，本實施方式的傳感模組10既可以降低制造難度，又可以通過臺階部121的設置減小安裝時豎直方向的誤差，效果較佳。

在本實施方式中，臺階部121對稱分布于金屬環12的內側。

這里，定義金屬環12長度較長的方向為第一方向x，金屬環12長度較短的方向為第二方向y。

臺階部121的分布可以是僅在金屬環12沿第一方向x的兩側具有臺階部121、或是僅在金屬環12沿第二方向y的兩側具有臺階部121、或是臺階部121環繞整個金屬環12的內側延伸、或是臺階部121為分段式結構。

另外，臺階部121可為多種形態，例如，在本實施方式中，臺階部121的內輪廓呈矩形，在其他實施方式中，臺階部121的內輪廓例如可為腰圓形等。

金屬環12的外緣處還可形成有其他結構，以實現金屬環12與其他元件的相互配合。

在本實施方式中，金屬環12包括環狀邊緣122及朝內凸伸出環狀邊緣122的所述臺階部121，于豎直方向上，環狀邊緣122的上端面高于臺階部121的上端面1211，環狀邊緣122的下端面低于所述臺階部121的下端面，但不以此為限。

當蓋板11組裝至金屬環12內時，蓋板11的下端面抵接臺階部121的上端面1211，蓋板11的上端面略低于或等于環狀邊緣122的上端面，且蓋板11的外緣111與環狀邊緣122的內緣1221大致為完全干涉狀態。

也就是說，當蓋板11組裝至金屬環12內時，蓋板11恰好卡嵌在環狀邊緣122的內緣1221及臺階部121上端面1211圍設成的空間內。

需要說明的是，實際運用中，組裝過程中可能存在一定的誤差，例如，蓋板11的外緣111與環狀邊緣122的內緣1221之間具有較小的間隙。

這里，當蓋板11組裝至金屬環12內時，可以通過注膠方式將蓋板11與金屬環12進一步固定。

在本實施方式中，金屬環12的臺階部121的內輪廓圍成的空間尺寸大于指紋傳感芯片14的尺寸。

也就是說，當整個傳感模組10封裝完成后，指紋傳感芯片14實質與金屬環12臺階部121互不干涉，或者，指紋傳感芯片14的外緣與臺階部121的內緣之間具有間隙，但不以此為限。

在本實施方式中，所述傳感模組10還可包括補強板（未標示），補強板設置于柔性電路板14的最下方，補強板有利于增強整個傳感模組10的強度。

本發明還提供一種電子設備封裝方法，結合上述電子設備100的說明，并結合圖8，電子設備100的封裝方法包括步驟：

形成一傳感模組10；

提供一殼體101；

于所述殼體101上形成一與所述傳感模組10形狀相適應的孔洞1011；

將所述傳感模組10安裝至所述孔洞1011處。

這里，傳感模組10的封裝方法可以參考下面的說明。

本發明還提供一種傳感模組10封裝方法，結合上述傳感模組10的結構，并結合圖9至圖16，所述方法包括步驟：

提供一響應組件a，包括第一部分a1和第二部分a2；

提供一金屬環12，所述金屬環12的內側形成有臺階部121，所述臺階部121的內輪廓圍成一可被所述響應組件a貫穿的開口s；

將所述響應組件a穿設于所述開口s，且所述響應組件a的第一部分a1及第二部分a2分別位于所述開口s的兩側；

旋轉所述響應組件a至預定位置，傾倒所述第一部分a1，使得所述第一部分a1承載于所述臺階部121。

在本實施方式中，響應組件a可以包括蓋板11、指紋傳感芯片13、柔性電路板14、芯片補強板15及壓敏元件16中的部分或全部。

本實施方式可以先進行蓋板11、指紋傳感芯片13、柔性電路板14、芯片補強板15及壓敏元件16的封裝，再通過穿插方式進行蓋板11、指紋傳感芯片13、柔性電路板14、芯片補強板15及壓敏元件16形成的整體與金屬環12的封裝，即本實施方式的電學結構封裝優先于力學結構封裝。

因此，本實施方式的傳感模組10既可以降低制造難度，又可以通過臺階部121的設置減小安裝時豎直方向的誤差，效果較佳。

在本實施方式中，所述方法還包括步驟：彎折所述第二部分a2，使得所述第二部分a2與所述第一部分a1電性固定連接。

在本實施方式中，步驟“提供一響應組件a，包括第一部分a1和第二部分a2”具體包括：

提供一柔性電路板14，所述柔性電路板14包括第一端141及第二端142；

將蓋板11、指紋傳感芯片13、芯片補強板15分布于所述第一端141形成第一部分a1；壓敏元件16分布于所述第二端142形成第二部分a2。

進一步的，在本實施方式中，步驟“將蓋板11、指紋傳感芯片13、芯片補強板15分布于所述第一端141形成第一部分a1；壓敏元件16分布于所述第二端142形成第二部分a2”具體包括：

將蓋板11、指紋傳感芯片13、芯片補強板15與所述第一端141相連以形成第一部分a1，所述指紋傳感芯片13及所述芯片補強板15分別位于所述柔性電路板14的第一表面14a及第二表面14b，所述蓋板11位于所述指紋傳感芯片13遠離所述第一表面14a的一側；

將壓敏元件16與所述第二端142電性固定相連以形成第二部分a2，所述壓敏元件16位于所述柔性電路板14的第二表面14b。

需要說明的是，本實施方式將蓋板11、指紋傳感芯片13、芯片補強板15均連接于柔性電路板14的第一端141，在其他實施方式中，也可以是芯片補強板15與壓敏元件16一起設置于柔性電路板14的第二端142，或者直接不設置芯片補強板15，又或者是后續再結合芯片補強板15，具體可以根據實際情況而定。

在本實施方式中，可以先將指紋傳感芯片13與蓋板11封裝，再與柔性電路板14封裝。

這里，由于指紋傳感芯片13與蓋板11的封裝過程、對位過程均較難，預先將指紋傳感芯片13與蓋板11封裝，可以提高指紋傳感芯片13與蓋板11封裝的自由度，降低封裝難度，且便于精準對位。

當然，響應組件a中各元件的封裝順序可以根據實際情況而定，并不以上述說明為限。

結合圖10及圖11，步驟“將所述響應組件a穿設于所述開口s處”具體包括：

將所述響應組件a由上向下或由下向上穿過所述開口s。

當響應組件a穿過所述開口s時，所述蓋板11脫離所述開口s，且所述柔性電路板14至少部分位于開口s內。

此時，蓋板11已經脫離了開口s的束縛，蓋板11后續可以自由翻轉。

參圖11，沿第一方向x，蓋板11的寬度一般大于指紋傳感芯片13、柔性電路板14、芯片補強板15的寬度，而壓敏元件16的寬度又大致與柔性電路板14寬度相同。

雖然柔性電路板14遠離指紋傳感芯片13的一端的連接端的寬度可能大于蓋板11的寬度，但由于連接端可彎折，這里仍認為柔性電路板14的整體寬度是小于蓋板11寬度的。

當蓋板11的寬度大于開口s可容納的最大穿過寬度且柔性電路板14的寬度小于開口s可容納的最大穿過寬度時，響應組件a由上向下穿過所述開口s，即柔性電路板14優先穿過開口s，而蓋板11并不穿過開口s；當蓋板11的寬度不大于開口s可容納的最大穿過寬度時，響應組件a可任意選擇由上向下或由下向上穿過所述開口s。

需要說明的是，開口s可容納的最大穿過寬度定義為開口s于水平方向上各個角度的間隙，這與金屬環12及臺階部121的形態相關，一般情況下，開口s斜對角方向的間隙相對較大。

這里，結合圖11，以蓋板11的寬度方向平行于第一方向x的方式豎直將響應組件a穿設于開口s中。

在本實施方式中，結合圖12至圖16，所述芯片補強板15具有第一連接端子（未標示），所述壓敏元件16具有第二連接端子（未標示），步驟“旋轉所述響應組件a至預定位置，傾倒所述第一部分a1，使得所述第一部分a1承載于所述臺階部121”具體包括：

旋轉所述響應組件a至預定位置，傾倒所述第一部分a1，使得所述蓋板11承載于所述臺階部121，且所述芯片補強板15的所述第一連接端子朝向所述第二部分a2；

彎折所述第二部分a2，使得所述壓敏元件16與所述芯片補強板15相互連接，且所述第二連接端子與所述第一連接端子電性導通。

這里，當彎折柔性電路板14的第二部分a2時，柔性電路板14帶動壓敏元件16一起彎折，而當壓敏元件16靠近芯片補強板15時，壓敏元件16的第二連接端子正好與芯片補強板15上的第一連接端子相互導通，從而實現壓敏元件16的兩端均與柔性電路板14導通。

當響應組件a穿設于開口s中時，參圖12，可以先通過順時針、逆時針轉動使得蓋板11的寬度方向與第二方向y相互平行，如圖13及圖14所示，而后沿方向g左右傾倒響應組件a的第一部分a1，使得蓋板11呈水平設置而與金屬環12相對固定，如此，便在電學結構優先封裝的基礎上同時實現了蓋板11與臺階部121的配合。

具體的，可以優先傾倒蓋板11使其與金屬環12環狀邊緣122的內緣1221及臺階部121上端面1211圍設成的空間相互匹配，即，所述蓋板11承載于所述臺階部121處，且所述蓋板11的外緣與所述環狀邊緣122的內緣相互干涉。

此時，位于蓋板11下端面的指紋傳感芯片13恰好容納在臺階部121的內緣圍成的空間（即開口s處）內，且指紋傳感芯片13的外緣與臺階部121的內緣之間具有間隙。

參圖15，而后沿方向f彎折柔性電路板14，使其上的壓敏元件16與芯片補強板15相互配合，且柔性電路板14與臺階部121互不干涉。

這里，金屬環12上形成有供柔性電路板14通過的通孔，以實現柔性電路板14的順利彎折以及后續柔性電路板14延伸至處理單元處。

可以理解的，上述旋轉、傾倒、彎折過程并沒有限定的先后關系，例如，可以是上方的蓋板11、下方的柔性電路板14同時傾倒、彎折等。

另外，可以通過膠體實現響應組件a與金屬環12之間的相互固定。

在本實施方式中，步驟“旋轉所述響應組件a至預定位置，傾倒所述第一部分a1，使得所述蓋板11承載于所述臺階部121”具體包括：

旋轉所述響應組件a至預定位置，傾倒所述第一部分a1，使得所述蓋板11嵌合至所述金屬環12處，且所述蓋板11的外緣111與所述環狀邊緣122的內緣1221相互限位。

傳感模組10的各個元件的其他說明可以參考上述傳感模組10結構的說明，在此不再贅述。

在本實施方式中，所述蓋板11的外輪廓呈圓形或腰圓形，金屬環12的形狀與蓋板11相互匹配，所述臺階部121對稱分布于所述金屬環12的內側。

下面，介紹幾種具體實施例來詳細說明,為說明方便，省略了指紋傳感芯片13、芯片補強板15及壓敏元件16等結構，且簡化了金屬環12、蓋板11、柔性電路板14的結構。

在第一實施例中，參圖17a及圖17b，蓋板11c的外輪廓呈腰圓形，金屬環12c的外輪廓也呈腰圓形，金屬環12c包括長度較長的第一方向x及長度較短的第二方向y，金屬環12c內側的臺階部121c為沿第一方向x對稱分布且相互分離的兩部分。

蓋板11c包括長度較長的第三方向g及長度較短的第四方向h。

蓋板11c沿第四方向h的寬度d3略小于或等于金屬環12c環狀內緣122c沿第二方向y的寬度d3，且蓋板11c的寬度d3大于柔性電路板14c的寬度w3。

此時，金屬環12c的臺階部121c圍成的開口s的可容納的最大穿過寬度不小于環狀內緣122c沿第二方向y的寬度d3，蓋板11c可以使其寬度方向偏離金屬環12c第二方向y的方式傾斜穿過開口s，響應組件a可任意選擇由上向下或由下向上穿過開口s。

在第二實施例中，參圖18a及圖18b，蓋板11d的外輪廓呈腰圓形，金屬環12d的外輪廓也呈腰圓形，金屬環12d包括長度較長的第一方向x及長度較短的第二方向y，金屬環12d內側的臺階部121d為環繞金屬環12d內緣設置的環狀結構，即開口s為腰圓形通孔。

蓋板11d包括長度較長的第三方向g及長度較短的第四方向h。

蓋板11d沿第四方向f的寬度d4略小于或等于金屬環12d環狀內緣122d沿第二方向y的寬度d4，且蓋板11d的寬度d4大于柔性電路板14d的寬度w4。

另外，蓋板11d沿第四方向h的寬度d4大于開口s沿第二方向y的寬度d4’。

此時，金屬環12d的臺階部121d圍成的開口s的可容納的最大穿過寬度不小于開口s沿第二方向y的寬度d4’，蓋板11d不一定可以穿過開口s，但是，蓋板11d可以其寬度方向偏離金屬環12d第二方向y的方式由下向上傾斜穿過開口s，或是響應組件a以由上向下的方式穿過開口s。

綜上所述，簡單介紹了幾種具體實施例，但金屬環12、響應組件a的結構不以上述說明為限，總而言之，僅需保證響應組件a可以順利穿過金屬環12的開口s即可。

應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。

上文所列出的一系列的詳細說明僅僅是針對本發明的可行性實施方式的具體說明，它們并非用以限制本發明的保護范圍，凡未脫離本發明技藝精神所作的等效實施方式或變更均應包含在本發明的保護范圍之內。