內部把芯片電子部件19在懸浮狀態下進行攪拌的狀態的示意圖。把示出在輸送圓盤11的透孔芯片電子部件19在部件側面與透孔的長方形開口部的側面相對的位置處部件端面被設為底面而被立設收容的狀態的示意圖作為圖11示出。
[0070]此外，如還在圖7所示那樣，雖然在吊桶32的吊桶外壁(吊桶的蓋)32a的里側(內面側)附設有分隔壁(棚板)33，但是除此以外，形成有收容不良芯片電子部件拂落用空氣吹出口 34，進一步附設有:用于吹噴用于放倒芯片電子部件的空氣的單元(芯片電子部件放倒用單元)35、用于去除未被正確地放倒的芯片電子部件而進行回收的芯片電子部件去除單元(例如刷子)38、插入錯誤檢測單元40、以及插入錯誤芯片電子部件排出口48(參照圖5)。以下記述這些收容不良芯片電子部件拂落用空氣吹出口 34、芯片電子部件放倒用單元35、芯片電子部件去除單元38、插入錯誤檢測單元40以及插入錯誤芯片電子部件排出口 48的結構、功能。
[0071]通過輸送圓盤11的間歇的旋轉移動，關于被立設收容于輸送圓盤11的透孔Ila的芯片電子部件19，接著在配置于電子部件供給收容部(供給收容區域)101的后端部的“芯片電子部件拂落部”中，在透孔內的立設狀態不正常的芯片電子部件19a被從設置于吊桶的外壁32a的內面側的拂落用空氣吹出口 34吹出的空氣流拂落而從透孔脫離。但是，在本發明的芯片電子部件檢查挑選裝置中，該“芯片電子部件拂落部”的設置并不是必須的。
[0072]圖12是示出通過從設置于吊桶的外壁32a的空氣吹出口 34吹出的空氣流來從透孔拂落(使脫離)在輸送圓盤11的透孔Ila內以立設狀態被收容的芯片電子部件19中的收容狀態不正常的芯片電子部件19a的狀態的示意圖。此外，被拂落的芯片電子部件再次返回到吊桶內。
[0073]輸送圓盤11被進一步間歇地旋轉移動，到達用于放倒(以具有芯片電子部件的最大面積的表面成為底部的方式在透孔內被放平)被立設收容于輸送圓盤11的透孔Ila的芯片電子部件19的放倒機構。在該放倒機構中，使用在圖13示出的芯片電子部件放倒用單元35，對立設收容于透孔Ila內的芯片電子部件19給予物理按壓，由此使電子部件19以具有其最大面積的表面成為底部的方式放平在透孔內。在圖13示出該機構的一個示例。
[0074]在圖13中，芯片電子部件放倒用單元35由設置于吊桶的外壁32a的內面側的突起構成，是從形成于該突起的芯片電子部件放倒用空氣吹出口 36與輸送圓盤11大致平行地對芯片電子部件19吹噴的空氣流。但是，作為該芯片電子部件放倒用單元而被利用的物理按壓并不是限定于空氣流的吹噴的物理按壓，如后述那樣，也可以是能夠對處于豎立狀態的芯片電子部件給予機械按壓的設置于吊桶的外壁32a的內面側的突起本身。
[0075]在輸送圓盤11進一步間歇地旋轉移動、在以被放平的狀態收容于輸送圓盤11的透孔Ila的芯片電子部件19存在收容錯誤的情況下(例如芯片電子部件未被正確地在透孔內放平的情況，插入錯誤)，到達把用于去除(排出)處于這樣的狀態的芯片電子部件的刷子或者搖動的彈性體片等芯片電子部件去除單元38設置于吊桶的外壁32a的內側的插入錯誤去除單元機構。此外，在本發明的芯片電子部件檢查挑選裝置中，該“插入錯誤去除單元機構”的設置不是必須的。圖14是示出用于排出以立設狀態被收容于輸送圓盤的透孔之后被放倒而成為被放平在透孔內的狀態的芯片電子部件19中、其被放平的狀態為不正常的狀態的芯片電子部件的插入錯誤電子部件排出機構(在本圖中為刷子)的示意圖。
[0076]在輸送圓盤11進一步間歇地旋轉移動、在以被放平的狀態收容于輸送圓盤11的透孔Ila的芯片電子部件19仍然殘留收容錯誤的情況下(例如芯片電子部件未被正確地在透孔內放平的情況，插入錯誤)，到達用于確實地去除(排出)處于這樣的狀態的芯片電子部件的、具備插入錯誤檢測用投射/接受光光纖39等插入錯誤檢測單元的插入錯誤檢測單元40。在圖15示出該檢測機構的示例。但是，在本發明的芯片電子部件檢查挑選裝置中，該“插入錯誤檢測部”的設置并不是必須的。
[0077]被檢測出對透孔的插入錯誤的芯片電子部件接著由插入錯誤電子部件排出機構從透孔排出。如圖16所示那樣，插入錯誤電子部件排出機構由設置于基準臺45的排出用空氣吹出口 47以及設置于吊桶的外壁32a的插入錯誤芯片電子部件排出口 48和排出用管48a (參照圖5)構成。
[0078]在圖17示出在被正確地放平在輸送圓盤11的透孔Ila而被收容的狀態下的三端子芯片電子部件的配置。
[0079]被正確地放平在輸送圓盤11的透孔Ila而被收容的芯片電子部件通過輸送圓盤11的進一步的間歇的旋轉移動而到達電特性檢查部(檢查區域)102。此外，直到芯片電子部件19對透孔Ila內的圖17的狀態下的收容完成后輸送圓盤11旋轉、從而被收容于透孔Ila的芯片電子部件19移動至檢查部102進而到達分類部103為止，將輸送圓盤11與基準臺(基板)45之間的間隙設為弱減壓狀態。因而，在芯片電子部件供給收容部101中被收容于輸送圓盤11的透孔Ila的芯片電子部件19直到通過輸送圓盤11的之后的間歇旋轉而經由檢查部102到達分類部103為止，不會從透孔Ila脫落。
[0080]在檢查部，與設置于輸送圓盤的透孔的列數一致地沿著輸送圓盤的半徑方向來配置前表面側電極(或者上側電極)和背面側電極(或者下側電極)的電極對。此外，通常按透孔的每一列設置有多組的這些電極對。在圖18示出前表面側電極50的配置的示例。經由組裝板51通過電極支承用具52來支承各個電極50。
[0081]如圖19~圖21所示那樣，在前表面側電極的電極50，電特性測量用的探針(接觸頭)53、保持探針53的探針保持件54、通過連結線電連接于探針53的向計測器的連接引腳55以及連接引腳保持件56分別通過安裝塊57而被固定于可動塊58。雖然可動塊58通常通過固定螺栓59被固定于安裝板51，但是通過操作X軸方向偏芯引腳60和Y軸方向偏芯引腳61，從而在支點引腳P周圍稍微旋轉，成為能夠進行探針53的在二維方向(X軸方向和Y軸方向)上的微小移動。即，在芯片形三端子電容件那樣的具備三個以上的電極的芯片電子部件中，有時還由于各個電極的面積小、被收容于輸送圓盤的透孔的芯片電子部件稍微位置偏移，其微小的芯片電子部件的電極與探針53就變得不能接觸。在這樣的情況下，通過操作X軸方向偏芯引腳60和Y軸方向偏芯引腳61，使探針53在沿著輸送圓盤的平面的方向上稍微移動，從而成為能夠使芯片電子部件的電極與探針53移動到正確地接觸的位置。
[0082]在圖22示出背面側電極(或者下側電極)的結構。即，在圖22的上側示出從基準臺45的表面查看的背面側電極的電特性測量用的探針(接觸頭)70的前端部。與探針70的前端部重疊而用虛線示出的長方形示出處于測量位置的芯片電子部件。背面側電極的探針70由探針保持件71支承，該探針保持件71通過滑動單元72以使得能夠進行探針70的在上下方向上的微小移動的方式而被支承。
[0083]在圖23示出緊接在對被收容于輸送圓盤的透孔的芯片電子部件的電特性進行測量(檢查)之前的前表面側電極(或者上側電極)與背面側電極(或者下側電極)的電極對的配置。
[0084]在電特性檢查部102中對電特性進行了檢查的芯片電子部件繼續由于輸送圓盤11的間歇旋轉移動而被送至芯片電子部件的分類部(挑選部)103。而且，在該芯片電子部件分類部中，利用與前述專利文獻1、2所記載的方法相同的方法來進行芯片電子部件的分類(挑選)與收容。
[0085]S卩，如圖3所示那樣，在分類部103，在輸送圓盤11的表面側或者裝置的前表面側配設有形成有多個透孔61a的管支承蓋61。在管支承蓋61的透孔61a的每個連接有構成芯片電子部件19a的排出通路的管62 (參照圖3)。此外，在圖3中，僅示出與管支承蓋的透孔61a的每個連接的管62中的一部分管。
[0086]另外，在配置于輸送圓盤11的里側或者裝置的后方側的基準臺(基板)45，在分類部103的區域中，形成有分別在輸送圓盤11側的表面開口的多