具備三個以上的電極的芯片電子部件檢查挑選裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及芯片電子部件檢查挑選裝置，更詳細地，涉及關于具有以芯片形三端子電容件為代表的結構的具備三個以上的電極的芯片電子部件，檢查其電特性，接著根據其檢查結果來挑選(或者分類)芯片電子部件的芯片電子部件檢查挑選裝置。
【背景技術】
[0002]隨著便攜式電話、智能手機、液晶電視、電子游戲機等小型電產品的生產量增加，裝入到像這樣的電產品的微小的芯片電子部件的生產量顯著增加。芯片電子部件的主要種類為由主體部以及在主體部的相對的兩端面的每個所具備的電極構成的二端子電子部件，例如芯片電容器(還稱為芯片電容件condenser)、芯片電阻器(包括芯片壓敏電阻)以及芯片電感器等微小的二端子電子部件被廣泛利用。
[0003]近年來，與裝入有芯片電子部件的電產品的進一步小型化以及裝入于電產品的芯片電子部件的數目的增加相應地，芯片電子部件的進一步微小化一直進展。例如，近年來關于芯片電容器還會使用極小尺寸(例如被稱為0402芯片的0.2mm X 0.2mm X 0.4mm的尺寸)的電容器。這樣的微小的芯片電子部件通過大量生產從而會以一批為幾萬~幾十萬個這樣的單位被生產。
[0004]在裝入有芯片電子部件的電產品中，為了降低起因于芯片電子部件的缺陷的電產品的次品率，一般地針對被大量制造的芯片電子部件進行全體檢查。例如針對芯片電容器，對其全體進行靜電電容、泄漏電流等電特性的檢查。
[0005]對大量芯片電子部件的電特性的檢查需要快速地進行，作為用于進行該快速檢查的裝置，近年來，一般地使用具備形成有很多透孔的輸送圓盤(圓盤狀的芯片電子部件臨時保持板)的用于芯片電子部件的電特性的檢查和挑選的裝置(芯片電子部件檢查挑選裝置)。在該輸送圓盤，暫時收容檢查對象的芯片電子部件的很多透孔以沿著圓周在一列或者多列中排列的狀態而被形成。而且，在使用該芯片電子部件檢查挑選裝置時，在一邊使輸送圓盤間歇地旋轉一邊將芯片電子部件暫時收容于該輸送圓盤的透孔之后，使所收容的芯片電子部件兩端的電極接觸沿著輸送圓盤的旋轉路徑附設的一對電極端子(檢查用接觸頭)而測量該芯片電子部件的規定的電特性，接著，根據該測量的電特性使芯片電子部件從輸送圓盤的透孔排出，收容于規定的各容器，由此進行挑選作業(或者分類作業)。
[0006]當以對芯片電容器的靜電電容進行檢查的情況為例時，在電特性檢查部中，從在芯片電子部件檢查挑選裝置所具備的檢查器經由檢查用電極端子，對被收容在輸送圓盤的芯片電容器施加具有規定頻率的檢查用電壓，接著經由檢查用電極端子利用檢查器檢測通過施加該檢查用電壓而在芯片電容器中發生的電流的電流值。而且，根據該檢測電流值和檢查用電壓的電壓值，對檢查對象的芯片電容器的靜電電容進行測量(檢查)。
[0007]作為前述的一般的芯片電子部件檢查挑選裝置的示例，可以舉出專利文獻I所記載的裝置。即，在專利文獻I公開了對很多電線路部件(例如芯片電子部件)進行試驗(檢查)、而且按照試驗結果對電線路部件進行分類的電線路部件分揀機。該電線路部件分揀機具備:設置有很多部件臺(透孔)的盤狀的試驗板(芯片電子部件輸送圓盤)、被配置于接近試驗板的各部件臺的位置的上側觸點和下側觸點(一對電極端子)、以及與各觸點電連接的測試器(檢查器)。試驗板例如在其中心與外周緣之間在直徑方向上相互隔著間隔而在周向方向上具備72列有四個部件臺(透孔)的列。使該試驗板旋轉，在把電線路部件收容于該部件臺的狀態下，對電線路部件進行檢查。
[0008]作為前述的一般的芯片電子部件檢查挑選裝置的另一示例，可以舉出專利文獻2所記載的裝置。即，在專利文獻2，一同公開了芯片電子部件檢查挑選裝置和能夠裝入于該芯片電子部件檢查挑選裝置的小型部件供給輸送裝置。該小型部件輸送裝置是包括如下的裝置:可動部，把使很多貫通孔分散開而構成的孔的列沿著小型部件、即芯片電子部件的輸送方向配置于部件輸送面；部件吸附單元，通過對與所述可動部的部件輸送面相反側的所述貫通孔附近的空氣進行減壓，從而使輸送中的小型部件吸附于部件輸送面而進行暫時保持；輸送通道蓋，使為了輸送所述小型部件而進行收容的空間的開放面與所述部件輸送面滑動自由地相接；以及部件攪拌單元，從設置于所述輸送通道蓋內的噴嘴對所述小型部件吹噴加壓的空氣，而對輸送通道蓋內的小型部件進行攪拌。
[0009]在專利文獻1、專利文獻2所記載的芯片電子部件檢查挑選裝置的任一個均采用以下方法:使被暫時收容于輸送圓盤的芯片電子部件的兩端部的電極分別接觸分別連接于在輸送圓盤的兩側配置的電特性計測用電極(與另外具備的電特性計測裝置相連接)的接觸頭(探針)，由此測量各芯片電子部件的電特性。因而，雖然在各專利文獻看不到特別意圖限定的記載，但是在任一專利文獻，所記載的芯片電子部件檢查挑選裝置都能夠稱為把二端子的芯片電子部件設為檢查挑選對象的檢查挑選裝置。
[0010]另一方面，除了上述的二端子的電子部件以外還開發了具備三個以上的電極的芯片電子部件，已經被實際使用。例如，芯片形的三端子電容件(電容器)與通常的二端子電容件相比殘留電感(ESL)、串聯等效電阻(ESR)小，因此已知的是可得到自諧振頻率高、到高頻域為止的大的插入損耗檢測特性，近年來，存在特別是為了減低智能手機等小型電子設備的電子線路的噪聲而被利用的趨勢。
[0011]以下，參照隨附附圖的圖1和圖2，以三端子電容件為例說明成為本發明的檢查挑選裝置的處理對象的具備三個以上的電極的芯片電子部件的結構。典型的芯片形三端子電容件的外形與芯片形二端子電容件同樣地處于長方體(尺寸處于最長邊(長度)>寬度>厚度的關系)的形狀。在圖1示出典型的芯片形三端子電容件的平面圖(右側的圖、表側的面與背側的面同形)和左側面圖(右側的圖、右側面與左側面同形)。芯片形三端子電容件另外還實用化為非常小尺寸的電容器。當舉出圖1的芯片形三端子電容件的代表性尺寸的一個示例時，長度(L:最長邊的尺寸)成為3.2mm、寬度(W)成為1.6mm而且厚度(T)成為1.1mm。被涂成灰色的部分(a、b、c、d)相當于電極(電極區域)。在圖1的芯片形三端子電容件中，電極a、b、c為端子電極(與安裝有芯片形三端子電容件的電線路連接的電極)，電極d相當于地電極(接地電極)。接觸頭向地電極的接觸通常在與端子電極的接觸面相反側(背側)進行。在圖2示意性地示出接觸頭向該芯片形三端子電容件的端子電極a、b、C和地電極d的接觸狀態。此外，本發明的檢查挑選裝置設為檢查挑選的對象的具備三個以上的電極的芯片電子部件并非是限定于圖1和圖2所示出結構的結構的芯片電子部件。例如考慮如下結構:在表側面和背側面的每個以與在圖1示出的形狀不同的形狀形成有四個電極(電極區域)，其中的三個被作為用于向電線路的連接的電極使用、剩下的一個電極被作為地電極(但是，被作為該地電極使用的電極通常如圖2所示那樣，成為與存在被作為電線路連接用電極使用的三個電極的一側的表面相反側的電極)使用。或者，還考慮如下結構:在表側面和背側面的每個形成有三個電極(電極區域)，一側的表面的三個電極全部被作為向電線路進行連接的電極使用，將其背側面(相反側的面)的一個電極作為地電極使用。
[0012]為了檢查以芯片形三端子電容件為代表的具備三個以上的電極的芯片電子部件的電特性而被利用的電極的接觸面(接觸頭的接觸面)通常與二端子電容件不同，如圖2所示那樣，成為設置于由相對的兩個長邊和沿著寬度方向的兩個邊包圍的面積最大的面的電極。因而，為了對像這樣的結構的芯片電子部件進行檢查挑選，不能按原樣利用專利文獻1、專利文獻2所記載那樣的芯片電子部件檢查挑選裝置。
[0013]根據上述理由，在以往使用的芯片形三端子電容件的電特性自動檢查挑選裝置中，一直利用以下方式:水平地配置沿著外周緣配置了很多電容件收容用透孔部的輸送圓盤，在該輸送圓盤的外周緣的透孔部，在使面積最大的表面位于下側的狀態下(即，放平的狀態)在供給用具(給料器)內成一列地排列電容件，通過依次供給來進行收容。然而，在根據像這樣的方式的芯片形三端子電容件的電特性自動檢查挑