1.一種PCBA板卡微變形監測方法，其特征在于，其實現過程為：首先確定PCBA板卡上的關鍵元器件，然后在該元器件的角端焊球處粘貼應變片，該應變片連接動態應變儀，最后給該PCBA板卡施加外力，實時監控PCBA板卡的變形情況。
2.根據權利要求1所述的一種PCBA板卡微變形監測方法，其特征在于，所述元器件的角端焊球處粘貼應變片前先進行預處理，該預處理是指：根據應變片的大小，確定占用焊球的數量，然后將該焊球處理平整。
3.根據權利要求2所述的一種PCBA板卡微變形監測方法，其特征在于，焊球處理平整是通過砂紙或銼刀實現。
4.根據權利要求1所述的一種PCBA板卡微變形監測方法，其特征在于，所述應變片采用三軸應變片，該三軸應變片的兩軸置于元器件上，另外一軸與該元器件之間形成45度夾角，該夾角朝向元器件的內側或外側。
5.根據權利要求4所述的一種PCBA板卡微變形監測方法，其特征在于，所述應變片粘貼在元器件上后，該元器件上還粘貼美紋膠帶來覆蓋該應變片并對應變片進行保護。
6.根據權利要求5所述的一種PCBA板卡微變形監測方法，其特征在于，在應變片與動態應變儀之間連接線路徑上，預留一定活動空間，即美紋膠帶覆蓋應變片時預留一定空間供應變片連接線活動的空間，同時該連接線長度長于應變片與動態應變儀之間的實際距離，放置施加外力時應變片因連接線緊繃脫落。
7.根據權利要求4-6任一所述的一種PCBA板卡微變形監測方法，其特征在于，在對PCBA板卡施加外力前，將該PCBA板卡置于包裝箱內，同時應變片的連接線伸出包裝箱并連接置于包裝箱外側的動態應變儀。
8.根據權利要求7所述的一種PCBA板卡微變形監測方法，其特征在于，所述施加的外力是指跌落測試過程中跌落設備對PCBA板卡造成的撞擊力。
9.一種PCBA板卡微變形改善方法，其特征在于，其實現過程為：
首先對PCBA板卡采用上述方法進行微變形監測；
然后在PCBA板卡上安裝支架，采用上述方法再次進行微變形監測；
比較監測結果，得出PCBA板卡微變形數據；
根據微變形數據，得出PCBA板卡安裝時的設計缺陷，從而針對該缺陷進行改善。
10.根據權利要求9所述的一種PCBA板卡微變形改善方法，其特征在于，所述應變片采用三軸應變片，即監測PCBA板卡整個立體位置的變化；相對應的，安裝支架時采用三軸位置的方式，測量PCBA板卡微變形監測結果，并比較未安裝支架與安裝支架的多次微變形監測結果，得出具體設計缺陷的方位。