一種PCBA板卡微變形監測及改善方法與流程

本發明涉及計算機硬件防護技術領域，具體地說是一種實用性強、PCBA板卡微變形監測及改善方法。

背景技術：

PCBA板卡生產工藝的提升，其受外力導致的變形越來越小，逐步變得微小，加之板卡實現功能越來越多，板卡上的元器件越來越多。當受到外力沖擊時，產生微變形，而微變形是無法通過肉眼所觀察到的，且極有可能產品長時間運行后出現性能降級乃至功能失效現象。因此板卡微變形是我們及需面對及解決的一個問題。

然而隨著物流快遞運輸行業的快速發展，物流運輸的不確定性因素及客戶使用環境的多樣化，板卡微變形問題更加凸顯，同時客戶對產品長時間使用的要求越來越高，如何檢測板卡在使用和運輸過程中出現的微變形，從而為研發團隊提供改善板卡結構的數據支持，成為業界亟待解決的重要問題。

基于此，本文設計的一種云監控系統中的業務拓撲信息展示方法及系統，來解決上述問題。

技術實現要素：

本發明的技術任務是針對以上不足之處，提供一種實用性強、PCBA板卡微變形監測及改善方法。

一種PCBA板卡微變形監測方法，其實現過程為：首先確定PCBA板卡上的關鍵元器件，然后在該元器件的角端焊球處粘貼應變片，該應變片連接動態應變儀，最后給該PCBA板卡施加外力，實時監控PCBA板卡的變形情況。

所述元器件的角端焊球處粘貼應變片前先進行預處理，該預處理是指：根據應變片的大小，確定占用焊球的數量，然后將該焊球處理平整。

焊球處理平整是通過砂紙或銼刀實現。

所述應變片采用三軸應變片，該三軸應變片的兩軸置于元器件上，另外一軸與該元器件之間形成45度夾角，該夾角朝向元器件的內側或外側。

所述應變片粘貼在元器件上后，該元器件上還粘貼美紋膠帶來覆蓋該應變片并對應變片進行保護。

在應變片與動態應變儀之間連接線路徑上，預留一定活動空間，即美紋膠帶覆蓋應變片時預留一定空間供應變片連接線活動的空間，同時該連接線長度長于應變片與動態應變儀之間的實際距離，放置施加外力時應變片因連接線緊繃脫落。

在對PCBA板卡施加外力前，將該PCBA板卡置于包裝箱內，同時應變片的連接線伸出包裝箱并連接置于包裝箱外側的動態應變儀。

所述施加的外力是指跌落測試過程中跌落設備對PCBA板卡造成的撞擊力。

一種PCBA板卡微變形改善方法，其實現過程為：

首先對PCBA板卡采用上述方法進行微變形監測；

然后在PCBA板卡上安裝支架，采用上述方法再次進行微變形監測；

比較監測結果，得出PCBA板卡微變形數據；

根據微變形數據，得出PCBA板卡安裝時的設計缺陷。

所述應變片采用三軸應變片，即監測PCBA板卡整個立體位置的變化；相對應的，安裝支架時采用三軸位置的方式，測量PCBA板卡微變形監測結果，并比較未安裝支架與安裝支架的多次微變形監測結果，得出具體設計缺陷的方位，從而針對該缺陷進行改善。

本發明的一種PCBA板卡微變形監測及改善方法，具有以下優點：

該發明的一種PCBA板卡微變形監測及改善方法，采用監控板卡上關鍵元器件在外力作用下的應變值是否超出板卡本身可承受的范圍，以此確定是否增強相應強度，提升產品在運輸及使用過程中的可靠度，可提升產品的壽命及減少返修替代費用，能夠提升品牌形象，增加公司在競爭中的砝碼，可以實時監控板卡在受外力作用下的微變形量，找出結構設計缺陷，并進行有效改善，提升產品質量，實用性強，易于實現，易于推廣。

附圖說明

為了更清楚的說明本發明實施例或現有技術的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

附圖1為本發明的應變片安裝示意圖。

附圖2為本發明未安裝支架時的檢測結果圖。

附圖3為安裝支架后的檢測結果圖。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步的詳細說明。顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

一種PCBA板卡微變形監測方法，選擇板卡上關鍵的元器件，在其焊球附近位置粘貼應變片，并搭配動態應變儀，實時監控板卡在受到外力作用下的微變形。

為了更加詳細的描述本發明，下面結合附圖以兩個實施例來進行介紹，附圖中的1表示關鍵元器件，2表示焊球，3表示應變片。

實施例1：

1)首先確定PCBA板卡上的關鍵元器件。

這里的關鍵元器件是指PCBA板卡上的關鍵部件，每個PCBA板卡有不同的關鍵部件，具體根據實際使用過程中的需要確定，比如PCIE SSD卡中，SA5212M4芯片即為關鍵元器件。

2）然后在該元器件的角端焊球處粘貼應變片，該應變片連接動態應變儀。

在實際粘貼應變片前，需要對元器件進行預處理，該預處理是指：根據應變片的大小，確定占用焊球的數量，然后將該焊球處理平整。

焊球處理平整是通過銼刀實現。

一般的，選擇元器件焊球次外圈四個邊角位置對應的PCB表面。

所述應變片采用PCB測試應力片，在應變片粘貼在元器件上后，該元器件上還粘貼美紋膠帶來覆蓋該應變片并對應變片進行保護。

在應變片與動態應變儀之間連接線路徑上，預留一定活動空間，即美紋膠帶覆蓋應變片時預留一定空間供應變片連接線活動的空間，同時該連接線長度長于應變片與動態應變儀之間的實際距離，放置施加外力時應變片因連接線緊繃脫落。

3）最后給該PCBA板卡施加外力，實時監控PCBA板卡的變形情況。

在對PCBA板卡施加外力前，將該PCBA板卡置于包裝箱內，同時應變片的連接線伸出包裝箱并連接置于包裝箱外側的動態應變儀。

所述施加的外力是指進行跌落測試，也就是說，在跌落測試過程中，通過跌落設備對PCBA板卡造成不同的撞擊力。

實施例2：

1）首先確定PCBA板卡上的關鍵元器件。

這里的關鍵元器件是指PCBA板卡上的關鍵部件，每個PCBA板卡有不同的關鍵部件，具體根據實際使用過程中的需要確定。

2）然后在該元器件的角端焊球處粘貼應變片，該應變片連接動態應變儀。

在實際粘貼應變片前，需要對元器件進行預處理，該預處理是指：根據應變片的大小，確定占用焊球的數量，然后將該焊球處理平整。

焊球處理平整是通過砂紙實現。

所述應變片采用三軸應變片，該三軸應變片的兩軸置于元器件上，另外一軸與該元器件之間形成45度夾角，該夾角朝向元器件的內側或外側。

所述應變片粘貼在元器件上后，該元器件上還粘貼美紋膠帶來覆蓋該應變片并對應變片進行保護。

在應變片與動態應變儀之間連接線路徑上，預留一定活動空間，即美紋膠帶覆蓋應變片時預留一定空間供應變片連接線活動的空間，同時該連接線長度長于應變片與動態應變儀之間的實際距離，放置施加外力時應變片因連接線緊繃脫落。

3）最后給該PCBA板卡施加外力，實時監控PCBA板卡的變形情況。

在對PCBA板卡施加外力前，將該PCBA板卡置于包裝箱內，同時應變片的連接線伸出包裝箱并連接置于包裝箱外側的動態應變儀。

所述施加的外力是指跌落測試過程中跌落設備對PCBA板卡造成的撞擊力。

一種PCBA板卡微變形改善方法，其實現過程為：

首先對PCBA板卡采用上述方法進行微變形監測；

然后在PCBA板卡上安裝支架，采用上述方法再次進行微變形監測；

比較監測結果，得出PCBA板卡微變形數據；

根據微變形數據，得出PCBA板卡安裝時的設計缺陷。

所述應變片采用三軸應變片，即監測PCBA板卡整個立體位置的變化；相對應的，安裝支架時采用三軸位置的方式，測量PCBA板卡微變形監測結果，并比較未安裝支架與安裝支架的多次微變形監測結果，得出具體設計缺陷的方位。

本發明中，引入監控PCIE SSD板卡微變形來驗證結構問題，并采用增加板卡支架解決微變形過大問題，以SA5212M4為例來說明，PCIE SSD重量在200g，在機器只有PCIE插槽和后窗固定，造成板卡在包裝跌落時搖擺，且有松脫的現象。

通過上述改善方法的步驟，分別獲得以下監測結果。

未安裝支架時的檢測結果如圖2所示。

安裝支架后的檢測結果如附圖3所示。

經對比，數據也有很大改善，且滿足形變量范圍。

本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其它實施例的不同之處，各個實施例之間相同或相似部分互相參見即可。對于實施例公開的裝置而言，由于其與實施例公開的方法相對應，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法部分說明即可。

以上對本發明所提供的一種PCBA板卡微變形監測及改善方法進行了詳細介紹。本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以對本發明進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本發明權利要求的保護范圍內。