技術總結
本發明提供了一種用于PCB板加工的垂直連續電鍍填孔線，包括并列設置的若干條分線，其特征在于：每條分線均包括依次連接的送料機構、前處理裝置、前移載裝置、電鍍預處理裝置、若干級電鍍銅缸、后移載裝置、后處理裝置和退鍍裝置，且送料機構的入料端與自動上板裝置連接，自動上板裝置的入料端設有上板傳送帶，后處理裝置的出料端依次連接有中心定位機、轉角機、水平干板機和自動收板機。本發明所提供的垂直連續電鍍填孔線，使位于高密度線路板盲孔、埋孔等填孔部位的鍍層厚度均勻性、深鍍能力、灌孔能力及結合力好，且外形美觀，孔壁鍍層與板面鍍層厚度一致性好，操作、保養、維修更方便，結構緊湊，占用空間少，產生廢氣少，更環保。
技術研發人員：鄧志堅;彭云;韋萬禮
受保護的技術使用者：東莞市希銳自動化科技股份有限公司
文檔號碼：201510707884
技術研發日：2015.10.28
技術公布日：2017.05.10