分選器以及檢查裝置的制作方法

本申請是申請人為“精工愛普生株式會社”、發明名稱為“分選器以及檢查裝置”、申請日為“2013年1月15日”、申請號為“201310013946.7”、優先權日為“2012年1月17日”這一母案申請的分案申請。

本發明涉及分選器以及檢查裝置。

背景技術：

以往，公知有例如對ic芯片等電子元件的電特性進行檢查的檢查裝置(參照對比文件1)。

在專利文獻1的檢查裝置中，將電子元件從供給托盤向檢查部供給，并對被供給到檢查部的電子元件進行電特性的檢查，在該檢查結束后，將電子元件從檢查用插口回收到回收托盤。而且，在專利文獻1的檢查裝置中，利用檢查用機器人來進行電子元件的從供給托盤向檢查部的移動、從檢查部向回收托盤的移動。

檢查裝置大致劃分為分選器(有時也稱為ic測試分選器)和檢查部(有時也稱為ic測試器)。分選器是把持ic等元件并將其向規定的位置輸送的裝置，是由正交機器人、元件把持部等機構部件構成的產品。

此處，隨著近年來的電子元件的小型化、高集成化，其外部端子的間距的微細化也在發展。因此，為了使設置于檢查部的探針與電子元件的外部端子準確地接觸，要求在將電子元件向檢查部供給時的高精度的定位。因此，檢查用機器人形成為能夠相對于檢查部而對電子元件進行高精度的定位的結構。

具體而言，檢查部具有能夠相對于支承體而沿水平方向(x方向以及y方向)移動的滑動軌道承受件、和能夠相對于滑動軌道承受件而繞z軸轉動的轉動修正部，分別對滑動軌道承受件相對于支承體的位置和轉動修正部相對于滑動軌道承受件的角度進行控制，由此能夠高精度地進行電子元件相對于檢查部的定位。

然而，在專利文獻1的檢查用機器人中，利用馬達來使滑動軌道承受件同時進行相對于支承體的x軸方向上的移動以及y軸方向上的移動，并且還利用馬達來使轉動修正部進行相對于滑動軌道承受件的轉動。馬達本身比較大，除此之外，為了改變驅動軸(轉動軸)的朝向還另外需要齒條齒輪、小齒輪等結構。因此，在專利文獻1的檢查裝置中，存在導致檢查用機器人的大型化，特別是導致保持電子元件的部分的大型化這樣的問題。

另外，若檢查用機器人變得大型化，則能夠在單位區域內配置的電子元件的數量會減少。因此存在如下問題：在包括向檢查部供給電子元件、向回收托盤回收該電子元件的步驟的一次的檢查工序中，能夠檢查的電子元件的數量減少。

專利文獻1：日本特開2010-91348號公報

技術實現要素：

本發明的目的在于提供能夠實現小型化的分選器以及具備該分選器的檢查裝置。

本發明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，能夠以下述方式或者作為下下述應用例而實現。

(應用例1)

本發明的分選器的特征在于，具有：

基體部；

保持部件的保持部；以及

變更機構部，該變更機構部的至少一部分設置于上述基體部以及上述保持部之間，將保持于上述保持部的上述部件的相對于上述基體部的位置改變，

上述位置變更機構部具有：設置成能夠沿規定方向移動的二維移動部；設置成相對于上述二維移動部能夠轉動的轉動部；以及使上述二維移動部相對于上述基體部移動的壓電促動器。

由此，能夠提供小型的分選器。具體而言，若使用壓電促動器作為使二維移動部移動的驅動源，則壓電促動器與現有的作為驅動源的馬達相比形成為薄型(小型)，并且由于不經由其他部件而直接驅動轉動部，因此相對于現有的結構能夠實現裝置的小型化。另外，由于通過使用壓電促動器而增大了其配置的自由度，因此能夠使分選器的設計的自由度增大，并且能夠實現分選器的小型化。

(應用例2)

優選地，在本發明的分選器中，上述二維移動部具有：設置成相對于上述基體部能夠沿第一方向移動的第一移動部；以及設置成能夠沿與上述第一方向交叉的第二方向移動的第二移動部。

由此，能夠對部件的定位進行二維修正，因此對部件的定位精度進一步提高。

(應用例3)

優選地，在本發明的分選器中，上述位置變更機構部具有：使上述第一移動部相對于上述基體部移動的第一壓電促動器；以及使上述第二移動部相對于上述第一移動部移動的第二壓電促動器。

由此，能夠利用小型的驅動源來使第一移動部以及第二移動部移動，從而能夠實現分選器的小型化。

(應用例4)

優選地，在本發明的分選器中，上述第一壓電促動器以及上述第二壓電促動器沿著上述二維移動部的側面而設置。

由此，能夠抑制第一、第二壓電促動器朝外側的過度突出，從而能夠實現分選器的進一步的小型化。

(應用例5)

優選地，在本發明的分選器中，將上述第一壓電促動器固定于上述第一移動部。

這樣，將第一壓電促動器設置于第一移動部，使第一移動部形成為借助第一壓電促動器的驅動而相對于支承部沿第一方向進行移動的所謂的“自跑型”的第一移動部，由此能夠提高第一壓電促動器的配置的自由度，并能夠實現分選器的進一步的小型化。

(應用例6)

優選地，在本發明的分選器中，將上述第二壓電促動器固定于上述第二移動部。

這樣，將第二壓電促動器設置于第二移動部，使第二移動部形成為借助第二壓電促動器的驅動而相對于支承部沿第二方向進行移動的所謂的“自跑型”的第二移動部，由此能夠提高第二壓電促動器的配置的自由度，并能夠實現分選器的進一步的小型化。

(應用例7)

優選地，在本發明的分選器中，上述位置變更機構部還具有轉動部用壓電促動器，該轉動部用壓電促動器固定于上述二維移動部并使上述轉動部相對于上述二維移動部進行轉動。

由此，能夠利用小型的驅動源而使轉動部進行轉動，從而能夠實現分選器的小型化。

(應用例8)

優選地，在本發明的分選器中，上述轉動部用壓電促動器設置于與上述轉動部的轉動軸分離的位置。

由此，分選器的設計的自由度增大。具體而言，例如即使當構成為在轉動部形成有沿著轉動軸的貫通孔、且將其他部件插入于該貫通孔時，也能夠防止轉動部用壓電促動器妨礙其他部件的配置。

(應用例9)

優選地，在本發明的分選器中，上述轉動部用壓電促動器沿著上述二維移動部的側面而設置。

由此，能夠抑制轉動部用壓電促動器朝外側的過度突出，從而能夠實現分選器的進一步的小型化。

(應用例10)

優選地，在本發明的分選器中，上述轉動部具有在轉動軸向上貫通的貫通孔。

由此，由于能夠將其他部件插通于貫通孔、或能夠將其他部件配置于貫通孔內，因此分選器的設計自由度增大。

(應用例11)

優選地，在本發明的分選器中，具有軸向移動部，該軸向移動部插通于上述轉動部的上述貫通孔并能夠相對于上述轉動部朝轉動軸向進行移動。

由此，例如當將保持于保持部的部件按壓于其他部件時，通過面外移動部朝轉動軸向移動而能夠化解該按壓力，即，面外移動部能夠作為應力吸收部而發揮功能，從而能夠抑制過大的應力作用于分選器、部件。

(應用例12)

優選地，在本發明的分選器中，上述軸向移動部相對于上述轉動部的轉動受到限制。

由此，能夠防止保持于保持部的部件相對于支承部的意外的轉動。

(應用例13)

優選地，在本發明的分選器中，上述第一壓電促動器、上述第二壓電促動器以及上述轉動部用壓電促動器分別形成為板狀。

由此，能夠實現分選器的進一步的小型化。

(應用例14)

本發明的檢查裝置的特征在于，具有：

本發明的分選器；以及

進行部件的檢查的檢查部，

構成為利用上述分選器而朝上述檢查部輸送上述部件。

由此，能夠提供具有優異的檢查特性的檢查裝置。

附圖說明

圖1是示出本發明的檢查裝置的第一實施方式的簡要俯視圖。

圖2是圖1所示的檢查裝置所具有的檢查用獨立插口的剖視圖。

圖3是示出圖1所示的檢查裝置所具有的供給機器人的手單元的俯視圖(局部剖視圖)。

圖4是示出圖1所示的檢查裝置所具有的檢查用機器人的手單元的俯視圖(局部剖視圖)。

圖5是示出圖1所示的檢查裝置所具有的檢查用機器人的手單元的俯視圖(局部剖視圖)。

圖6是示出圖1所示的檢查裝置所具有的檢查用機器人的手單元的俯視圖。

圖7是示出圖1所示的檢查裝置所具有的檢查用機器人的手單元的俯視圖(局部剖視圖)。

圖8是示出圖5所示的手單元所具備的壓電促動器的立體圖。

圖9是對圖8所示的壓電促動器的驅動原理進行說明的俯視圖。

圖10是對圖8所示的壓電促動器的驅動原理進行說明的俯視圖。

圖11是對由圖1所示的檢查裝置對電子元件進行檢查的次序進行說明的俯視圖。

圖12是對由圖1所示的檢查裝置對電子元件進行檢查的次序進行說明的俯視圖。

圖13是對由圖1所示的檢查裝置對電子元件進行檢查的次序進行說明的俯視圖。

圖14是對由圖1所示的檢查裝置對電子元件進行檢查的次序進行說明的俯視圖。

圖15是對由圖1所示的檢查裝置對電子元件進行檢查的次序進行說明的俯視圖。

圖16是對由圖1所示的檢查裝置對電子元件進行檢查的次序進行說明的俯視圖。

圖17是對由圖1所示的檢查裝置對電子元件進行檢查的次序進行說明的俯視圖。

圖18是對由圖1所示的檢查裝置對電子元件進行檢查的次序進行說明的俯視圖。

圖19是對由圖1所示的檢查裝置對電子元件進行檢查的次序進行說明的俯視圖。

圖20是本發明的第二實施方式所涉及的檢查裝置所具有的手單元的側視圖。

具體實施方式

以下，根據附圖所示的實施方式對應用了本發明的分選器的檢查裝置(本發明的檢查裝置)進行詳細說明。

(第一實施方式)

圖1是示出本發明的檢查裝置的第一實施方式的簡要俯視圖，圖2是圖1所示的檢查裝置所具有的檢查用獨立插口的剖視圖，圖3是示出圖1所示的檢查裝置所具有的供給機器人的手單元的俯視圖(局部剖視圖)，圖4至圖7是示出圖1所示的檢查裝置所具有的檢查用機器人的手單元的俯視圖(圖4、圖5以及圖7是局部剖視圖)，圖8是示出圖5所示的手單元所具備的壓電促動器的立體圖，圖9以及圖10是對圖8所示的壓電促動器的驅動原理進行說明的俯視圖，圖11至圖19是對由圖1所示的檢查裝置對電子元件進行檢查的次序進行說明的俯視圖。

此外，如圖1所示，以下將彼此正交的三個軸設為x軸、y軸以及z軸。另外，將平行于x軸的方向稱為“x方向(第一方向)”，將平行于y軸的方向稱為“y方向(第二方向)”，將平行于z軸的方向稱為“z方向(第三方向)”。另外，在x方向、y方向以及z方向上，將箭頭前端側稱為(+)側，將箭頭基端側稱為(-)側。

(檢查裝置)

圖1所示的檢查裝置1是用于對作為元件的ic芯片(電子元件)100的電特性進行檢查的裝置。作為檢查對象的ic芯片100雖然未被特別限定，但例如可以舉出外部端子的間隔較小的球形封裝(balldevice)、不抗沖擊的wlcsp(waferlevelchipscalepackaging：晶圓片級芯片規模封裝)等ic芯片。根據檢查裝置1，能夠進行ic芯片100的高精度定位，所以特別適用于對具有小間距的外部端子的芯片、易破損的芯片的檢查。

檢查裝置1具有：供給托盤2、回收托盤3、第一往復機構4、第二往復機構5、檢查用插口(檢查部)6、供給機器人7、回收機器人8、檢查用機器人9、進行各部分的控制的控制裝置10、第一照相機600以及第二照相機500。

在本實施方式的檢查裝置1中，進行ic芯片100的輸送的分選器(本發明的分選器)構成為包括上述各部件中的除了檢查用插口6之外的其余結構，即包括供給托盤2、回收托盤3、第一往復機構4、第二往復機構5、供給機器人7、回收機器人8、檢查用機器人9、控制裝置10、第一照相機600以及第二照相機500。

另外，檢查裝置1具有：供上述各部件搭載的臺座11和以收納上述各部件的方式被蓋到臺座11的未圖示的安全罩，在該安全罩的內側(以下稱為“區域s”)配置有第一往復機構4、第二往復機構5、檢查用插口6、供給機器人7、回收機器人8、檢查用機器人9、第一照相機600以及第二照相機500，并且以能夠在區域s的內外移動的方式配置有供給托盤2以及回收托盤3。另外，在區域s內對ic芯片100的電特性進行檢查。

(供給托盤)

供給托盤2是用于將進行檢查的對象的ic芯片100從區域s外朝區域s內輸送的托盤。如圖1所示，供給托盤2形成為板狀，在其上表面呈行列狀地形成有用于保持ic芯片100的多個(許多)凹槽21。

上述供給托盤2以跨越區域s的內外的方式支承于沿y方向延伸的軌道23，并借助例如線性馬達等未圖示的驅動單元而能夠沿軌道23在y方向上進行往復移動。因此，能夠在區域s外將ic芯片100配置于供給托盤2，然后再使供給托盤2向區域s內移動，并能夠在從供給托盤2將全部的ic芯片100取下之后，使區域s內的供給托盤2向區域s外移動。

此外，供給托盤2也可以不直接支承于軌道23，例如可以形成為如下結構：將具有載置面的載臺支承于軌道23，并將供給托盤2載置于該載臺的載置面。根據上述這樣的結構，能夠在不同于檢查裝置1的其它場所將ic芯片100收納于供給托盤2，從而提高了裝置的便利性。此外，后述的回收托盤3也能夠形成為同樣的結構。

(回收托盤)

回收托盤3是用于對檢查完畢的ic芯片100進行收納并將其從區域s內朝區域s外輸送的托盤。如圖1所示，回收托盤3形成為板狀，在其上表面呈行列狀地形成有用于保持ic芯片100的多個凹部31。

上述回收托盤3以跨越區域s的內外的方式支承于沿y方向延伸的軌道33，并借助例如線性馬達等未圖示的驅動單元而能夠沿軌道33在y方向上進行往復移動。因此，能夠在區域s內將檢查完畢的ic芯片100配置于回收托盤3，然后再使回收托盤向區域s外移動，并能夠在從回收托盤3將全部的ic芯片100取下之后，使回收托盤3向區域s內移動。

此外，與上述的供給托盤2相同，回收托盤3也可以不直接支承于軌道33，例如可以形成為如下結構：將具有載置面的載臺支承于軌道33，并將回收托盤3載置于該載臺的載置面。

將上述這樣的回收托盤3設置成在x方向上相對于上述的供給托盤2分離，在供給托盤2與回收托盤3之間配置有第一往復機構4、第二往復機構5以及檢查用插口6。

(第一往復機構)

第一往復機構4用于將由供給托盤2輸送到區域s內的ic芯片100進一步輸送到檢查用插口6的附近，還用于將由檢查用插口6檢查后的檢查完畢的ic芯片100輸送到回收托盤3的附近。

如圖1所示，第一往復機構4具有基座部件41和固定于基座部件41的兩個托盤42、43。這兩個托盤42、43在x方向上并列設置。另外，在托盤42、43的上表面，分別呈行列狀地形成有用于保持ic芯片100的四個凹部421、431。具體而言，在托盤42、43上以分別在x方向以及y方向上兩兩并列的方式形成有四個凹部421、431。

托盤42、43中的、位于供給托盤2側的托盤42是對在供給托盤2上被收納的ic芯片100進行收納的托盤，位于回收托盤3側的托盤43是用于對在檢查用插口6檢查完電特性的ic芯片100進行收納的托盤。即，一方的托盤42是用于收納未檢查的ic芯片100的托盤，另一方的托盤43是用于收納檢查完畢的ic芯片100的托盤。

利用檢查用機器人9朝檢查用插口6輸送收納于托盤42的ic芯片100，對于為了被檢查而配置于檢查用插口6的ic芯片100而言，在檢查結束后利用檢查用機器人9將其朝托盤43輸送。

上述這樣的第一往復機構4支承于沿x方向延伸的軌道44，借助例如線性馬達等未圖示的驅動單元而能夠沿軌道44在x方向上進行往復移動。由此能夠形成如下狀態，即、第一往復機構4朝x方向(-)側移動，托盤42相對于供給托盤2排列在y方向(+)側，并且托盤43相對于檢查用插口6排列在y方向(+)側的狀態，以及第一往復機構4朝x方向(+)側移動，托盤43相對于回收托盤3排列在y方向(+)側，并且托盤42相對于檢查用插口6排列在y方向(+)側的狀態。

(第二往復機構)

第二往復機構5具有與上述的第一往復機構4相同的功能以及結構。即，第二往復機構5用于將由供給托盤2輸送到區域s內的ic芯片100進一步輸送到檢查用插口6的附近，還用于將由檢查用插口6檢查后的檢查完畢的ic芯片100輸送到回收托盤3的附近。

如圖1所示，第二往復機構5具有基座部件51以及被固定于部件51的兩個托盤52、53。這兩個托盤52、53在x方向上并列設置。另外，在托盤52、53的上表面分別呈行列狀地形成有用于保持ic芯片100的四個凹部521、531。

在托盤52、53中的、位于供給托盤2側的托盤52是對在供給托盤2上被收納的ic芯片100進行收納的托盤，位于回收托盤3側的托盤43是用于對在檢查用插口6檢查完電特性的ic芯片100進行收納的托盤。

利用檢查用機器人9朝檢查用插口6輸送被收納于托盤52的ic芯片100，對于為了被檢查而配置于檢查用插口6的ic芯片100而言，在檢查結束后利用檢查用機器人9將其朝托盤53輸送。

上述這樣的第二往復機構5支承于沿x方向延伸的軌道54，借助例如線性馬達等未圖示的驅動單元而能夠沿著軌道54在x方向上進行往復移動。由此，能夠形成如下的狀態，即、第二往復機構5朝x方向(-)側移動，托盤52相對于供給托盤2排列在y方向(+)側，并且托盤53相對于檢查用插口6排列在y方向(-)側的狀態，以及第二往復機構5朝x方向(+)側移動，托盤53相對于回收托盤3排列在y方向(+)側，并且托盤42相對于檢查用插口6排列在y方向(-)側的狀態。

此外，第二往復機構5設置成在y方向上相對于上述的第一往復機構4分離，并在第一往復機構4與第二往復機構5之間配置有檢查用插口6。

(檢查用插口)

檢查用插口(檢查部)6是用于對ic芯片100的電特性進行檢查的插口。

檢查用插口6具有用于配置ic芯片100的四個檢查用獨立插口61。另外，四個檢查用獨立插口61被設置為行列狀。具體而言，四個檢查用獨立插口61以在x方向以及y方向上分別兩兩并列的方式設置。此外，檢查用獨立插口61的數量不限定于四個，可以是一個至三個，也可以是五個以上。另外，并未對檢查用獨立插口61的排列狀態進行特別限定，例如可以在x方向或者y方向上配置成一列。

如果從作業的高效化的觀點考慮，檢查用獨立插口61的數量越多越好，但如果進一步考慮檢查裝置1的小型化，則優選4個～20個左右。由此，通過一次檢查而能夠檢查的ic芯片100的數量足夠多，能夠實現作業的高效化。多個檢查用獨立插口61可以排列為行列狀，也可以排列為一列。即，可以配置為2×2、4×4、8×2這樣的行列狀，也可以配置為4×1、8×1這樣的一列。

另外，優選地，形成于上述的托盤42(對于托盤43、52、53也一樣)的凹部421的排列與檢查用獨立插口61的排列相同，配設間距也大致相等。由此，能夠將收納于托盤42、52的ic芯片100順暢地轉移到檢查用獨立插口61。另外，能夠將配置于檢查用獨立插口61的ic芯片100順暢地轉移到托盤43、53。因此，能夠實現作業的高效化。

如圖2所示，各檢查用獨立插口61具有與xy平面垂直的側面611。此處，現有的檢查用獨立插口的側面形成為錐狀，由此易于將ic芯片100配置于檢查用獨立插口。之所以像這樣將側面形成為錐狀的理由在于，如若不形成為錐狀則無法高精度地進行ic芯片100相對于檢查用獨立插口的定位。與此相對，在本發明申請中，由于能夠以比現有的裝置更高的精度來進行ic芯片100相對于檢查用獨立插口61的定位，所以無需將側面設為錐狀。使側面構成為垂直于xy平面的面，由此相對于現有的錐狀的情況，能夠利用檢查用獨立插口61更可靠地保持ic芯片100。即，能夠更可靠地防止ic芯片100在檢查用獨立插口61內的意外變位。

另外，在各檢查用獨立插口61設置有多個從底部613突出的探針62。該多個探針62分別由未圖示的彈簧等朝上方施力。另外，若在檢查用獨立插口61配置ic芯片100，則探針62與該ic芯片100所具有的外部端子接觸。由此，形成為經由探針62而將ic芯片100與檢查控制部101電連接的狀態，即，形成為能夠對ic芯片100的電特性進行檢查的狀態。

此外，在檢查用插口6的附近還設置有未圖示的照相機，而且在檢查用獨立插口61的附近還設置有未圖示的插口標記。由此，能夠利用上述照相機來識別檢查用獨立插口61的位置和插口標記的相對位置，進而識別插口標記與裝置標記(devicemark)949的相對位置，并識別裝置標記949與ic芯片100的相對位置，從而能夠高精度地對檢查用獨立插口61與ic芯片100的位置進行定位。

(第一照相機)

如圖1所示，第一照相機600位于第一往復機構4與檢查用插口6之間，相對于檢查用插口6排列設置于y方向(+)側。如后所述，上述這樣的第一照相機600在對被收納于托盤42的ic芯片100進行保持的檢查用機器人9的第一手單元92通過其上方時，對保持于第一手單元92的ic芯片100以及第一手單元92所具有的裝置標記949進行拍攝。

(第二照相機)

如圖1所示，第二照相機500具有與上述的第一照相機600相同的功能。上述這樣的第二照相機500位于第二往復機構5與檢查用插口6之間，并相對于檢查用插口6而排列設置于y方向(-)側。如后所述，第二照相機500在對被收納于托盤52的ic芯片100進行保持的檢查用機器人9的第二手單元93通過其上方時，對保持于第二手單元93的ic芯片100以及第二手單元93所具有的裝置標記進行拍攝。

(供給機器人)

供給機器人7是將收納于被輸送到區域s內的供給托盤2的ic芯片100轉移到第一往復機構4的托盤42以及第二往復機構5的托盤52的機器人。

如圖1以及圖3所示，上述這樣的供給機器人7具有：支承于臺座11的支承框架72；移動框架(y方向移動框架)73，該移動框架73支承于支承框架72，相對于支承框架72能夠在y方向上進行往復移動；手單元支承部(x方向移動框架)74，該手單元支承部74支承于移動框架73，相對于移動框架73能夠在x軸方向上進行往復移動；以及支承于手單元支承部74的四個手單元75。

在支承框架72形成有沿y方向延伸的軌道721，移動框架73沿該軌道721而在y方向上進行往復移動。另外，在移動框架73形成有沿x方向延伸的未圖示的軌道，手單元支承部74沿該軌道在x方向上進行往復移動。

此外，能夠借助例如線性馬達等驅動單元分別進行移動框架73相對于支承框架72的移動、手單元支承部74相對于移動框架73的移動。

四個手單元75以在x方向以及y方向上分別兩兩并列的方式配置為行列狀。這樣，以與形成于托盤42、52的四個凹部421、521的排列對應的方式設置手單元75，由此能夠順暢地進行ic芯片100從供給托盤2向托盤42、52的轉移。另外，手單元75的數量不限定于四個，例如可以是一個至三個，也可以是五個以上。另外，手單元75可以形成為能夠根據凹部21的排列、以及凹部421、521的排列而改變排列的構造。

如圖3所示，各手單元75具有：位于前端側并保持ic芯片100的保持部751；以及使保持部751相對于手單元支承部74在z方向上進行往復移動(升降)的升降裝置752。例如，能夠將利用了線性馬達等驅動單元的裝置作為升降裝置752。

保持部751具有：與ic芯片100對置的吸附面751a；在吸附面751a敞開的吸附孔751b；以及對吸附孔751b內進行減壓的減壓泵751c。若在使吸附面751a與ic芯片100接觸以封堵吸附孔751b的狀態下利用減壓泵751c對吸附孔751b內進行減壓，則能夠將ic芯片100吸附并保持于吸附面751a。相反，若使減壓泵751c停止工作而解除對吸附孔751b內的減壓，則能夠將保持的ic芯片100釋放。

如下所述，上述的供給機器人7進行ic芯片100從供給托盤2向托盤42、52的輸送。此外，由于采用彼此相同的方法進行ic芯片100從供給托盤2向托盤42的輸送、以及向托盤52的輸送，因此以下以ic芯片100向托盤42的輸送為代表進行說明。

首先，使第一往復機構4朝x方向(-)側移動，使得托盤42形成為相對于供給托盤2在y方向上排列的狀態。接下來，使移動框架73在y方向上移動以使手單元75位于供給托盤2上，并且使手單元支承部74在x方向上移動。接下來，利用升降裝置752使保持部751下降，使保持部751與供給托盤2上的ic芯片100接觸，并利用上述方法將ic芯片100保持于保持部751。

接下來，利用升降裝置752使保持部751上升，從供給托盤2取下所保持的ic芯片100。接下來，使移動框架73在y方向上移動以使手單元75位于第一往復機構4的托盤42上，并且使手單元支承部74在x方向上移動。接下來，利用升降裝置752使保持部751下降，從而將保持在保持部751的ic芯片100配置于托盤42的凹部421內。接下來，解除對ic芯片100的吸附狀態，從保持部751釋放ic芯片100。可以根據需要反復地進行上述作業。

由此，ic芯片100從供給托盤2向托盤42的輸送(轉移)結束。

(檢查用機器人)

檢查用機器人9是將由供給機器人7輸送到托盤42、52的ic芯片100進一步向檢查用插口6輸送，并且將配置于檢查用插口6并完成了電特性的檢查的ic芯片100向托盤43、53輸送的裝置。

另外，檢查用機器人9能夠在從托盤42、52向檢查用插口6輸送ic芯片100時高精度地進行ic芯片100相對于檢查用插口6(檢查用獨立插口61)的定位。

另外，檢查用機器人9還具有在將ic芯片100配置于檢查用插口6而進行電特性的檢查時，按壓ic芯片100使之與探針62接觸從而對該ic芯片100施加規定的檢查壓力的功能。

如圖1所示，檢查用機器人9具有：固定地設置于臺座11的第一框架911；第二框架912，該第二框架912支承于第一框架911，并能夠相對于第一框架911在y方向上進行往復移動；支承于第二框架912并能夠相對于第二框架912在z方向上進行往復移動(升降)的第一手單元支承部913和第二手單元支承部914；支承于第一手單元支承部913的四個第一手單元92；以及支承于第二手單元支承部914的四個第二手單元93。

在第一框架911形成有沿y方向延伸的軌道911a，第二框架912沿該軌道911a而在y方向上進行往復移動。另外，在第二框架912形成有沿z方向延伸的貫通孔912a、912b，第一手單元支承部913沿貫通孔912a而在z方向上進行往復移動，第二手單元支承部914沿貫通孔912b而在z方向上進行往復移動。

第一、第二手單元支承部913、914均支承于第二框架912，因此能夠在x方向以及y方向上一體地移動，但卻在z方向上分別獨立地移動。例如能夠借助線性馬達等未圖示的驅動單元進行第二框架912相對于第一框架911的移動、各手單元支承部913、914相對于第二框架912的移動。

支承于第一手單元支承部913的四個第一手單元92是在第一往復機構4的各托盤42、43與檢查用插口6之間輸送ic芯片100的裝置。另外，上述第一手單元92還是在將未檢查的ic芯片100從托盤42向檢查用插口6輸送時，進行該ic芯片100相對于檢查用插口6(檢查用獨立插口61)的定位的裝置。

同樣，支承于第二手單元支承部914的四個第二手單元93是在第二往復機構5的各托盤52、53與檢查用插口6之間輸送ic芯片100的裝置。另外，上述第二手單元93還是在將未檢查的ic芯片100從托盤52向檢查用插口6輸送時，進行該ic芯片100相對于檢查用插口6(檢查用獨立插口61)的定位的裝置。

四個第一手單元92在第一手單元支承部913的下側以在x方向以及y方向上分別兩兩并列的方式配置為行列狀。另外，四個第一手單元92的配設間距與形成于托盤42(對于托盤43、52、53也一樣)的四個凹部421以及設置于檢查用插口6的四個檢查用獨立插口61的配設間距大致相等。

這樣，以與凹部421以及檢查用獨立插口61的排列對應的方式配置第一手單元92，由此能夠順暢地進行ic芯片100在托盤42、43與檢查用插口6之間的輸送。

此外，第一手單元92的數量并不限定于四個，例如可以是一個至三個，也可以是五個以上。

同樣，四個第二手單元93在第二手單元支承部914的下側以在x方向以及y方向上分別兩兩并列的方式配置為行列狀。這四個第二手單元93的配置、配設間距與上述的四個第一手單元92相同。

以下，結合圖4～圖9對第一手單元92以及第二手單元93的結構進行詳細說明，由于各手單元92、93具有彼此相同的結構，所以以下以一個第一手單元92為代表進行說明，并省略對其他的第一手單元92以及各第二手單元93的說明。

另外，以下將由x軸和y軸規定的平面稱為“xy平面”，將由y軸和z軸規定的平面稱為“yz平面”，將由x軸和z軸規定的平面稱為“xz平面”。另外，在圖7中，為了便于說明，將第一手單元92所具備的構成要素的一部分省略。

圖4～圖6是從不同的方向觀察第一手單元92的俯視圖。

如各圖所示，第一手單元92具有：支承并固定于第一手單元支承部913的支承部(基體部)94；支承于支承部94并能夠相對于支承部94在x方向上進行往復移動的第一移動部95；支承于第一移動部95并能夠相對于第一移動部95在y方向上進行往復移動的第二移動部96；支承于第二移動部96并能夠相對于第二移動部96繞z軸轉動(旋轉)的轉動部(旋轉部)97；設置于轉動部97的軸99；固定于軸99的保持部98；使第一移動部95相對于支承部94移動的第一壓電促動器200；使第二移動部96相對于第一移動部95移動的第二壓電促動器300；以及使轉動部97相對于第二移動部96轉動的第三壓電促動器(轉動部用壓電促動器)400。

在上述這樣的第一手單元92中，位置變更機構部700構成為包括第一移動部95、第二移動部96、轉動部97以及對上述這些部件進行驅動的第一、第二、第三壓電促動器200、300、400，該位置變更機構部700對ic芯片100進行定位(x方向以及y方向上的位置、繞z軸的角度的修正)。

另外，二維移動部710構成為包括第一移動部95、第二移動部96以及對這兩個移動部進行驅動的第一、第二壓電促動器200、300，該二維移動部710對ic芯片100進行x、y方向上的定位。根據上述這樣的二維移動部710，能夠在xy平面內對ic芯片100的位置進行二維修正，所以能夠對ic芯片100進行更高精度的定位。

支承部

支承部94具有：形成為在z方向上具有厚度的板狀的基部941；以及一對卡合部942、943，該一對卡合部942、943設置于基部941的下表面，用于在x方向上引導第一移動部95。一對卡合部942、943分別沿x方向延伸，另外，在y方向上彼此分離。并未對卡合部942、943的結構進行特別限定，但本實施方式的卡合部942、943分別具有沿后述的軌道952、953的長度方向敞開的槽。換言之，卡合部942、943由具有朝圖中的下方敞開的長條的槽的長條部構成。

另外，在基部941內形成有經由連通孔945而朝下表面敞開的空間944，在該空間944內形成有仿形機構946。之后對仿形機構946進行說明。

另外，支承部94具有抵接部947，該抵接部947從基部941朝z方向(-)側延伸突出并與第一壓電促動器200抵接。抵接部947延伸到第二移動部96，并以相對于第一移動部95以及第二移動部96在y方向上排列的方式設置。另外，抵接部947的下表面947a沿x方向延伸，第一壓電促動器200的凸部203a與該下表面947a抵接。優選地，在下表面947a的表面實施用于提高其與凸部203a之間的摩擦阻力的處理、或形成高性能摩擦層。此外，以下將下表面947a稱為“抵接面947a”。

通過使支承部94形成為這種結構而能夠以使彼此間的間隙更小的方式來配置第一手單元92的各部分，換言之，能夠配置成彼此更加接近。因此，能夠實現第一手單元92的小型化。

另外，用于對所保持的ic芯片100進行xy方向上的定位的裝置標記949經由裝置標記支承部948而固定于支承部94的基部941。

第一移動部

第一移動部95具有：基部951；以及一對軌道952、953，該一對軌道952、953設置于基部951并與支承部94的卡合部942、943卡合。由此，限制了第一移動部95朝x方向以外的其它方向的移動，使得第一移動部95順暢且可靠地沿x方向移動。

另外，第一移動部95具有第一固定部954，該第一固定部954從基部951朝z方向(-)側延伸突出而供第一壓電促動器200固定使用。第一固定部954形成為在xz平面具有面積、且在y方向具有厚度的板狀，并以相對于第二移動部96(基部961)在y方向上排列的方式設置。而且，在第一固定部954的表面固定有第一壓電促動器200。

第一壓電促動器200形成為板狀，以在y方向上具有厚度的方式固定于第一固定部954。通過以該方式配置第一壓電促動器200而能夠抑制第一壓電促動器200朝外側過度突出，從而能夠實現第一手單元92的小型化。

另外，如上所述，第一壓電促動器200的凸部203a與支承部94的抵接部947的抵接面947a抵接。

另外，第一移動部95具有第二固定部957，該第二固定部957從基部951朝z方向(-)側延伸突出并供第二壓電促動器300固定。第二固定部957形成為在yz平面上具有面積、且在x方向上具有厚度的板狀，并以相對于第二移動部96(基部961)在x方向上排列的方式設置。而且，在第二固定部957的背面固定有第二壓電促動器300。

第二壓電促動器300形成為板狀，并以在x方向上具有厚度的方式固定于第二固定部957。通過以該方式配置第二壓電促動器300而能夠抑制第二壓電促動器300朝外側的突出，從而能夠實現第一手單元92的小型化。

另外，第二壓電促動器300的凸部303a與設置于第二移動部96的抵接部965的下表面965a抵接。

通過將第一移動部95形成為上述這樣的結構而能夠以使得彼此間的間隙更小的方式來配置第一手單元92的各部分，換言之，能夠配置成彼此更加接近。因此，能夠實現第一手單元92的小型化。另外，將第一壓電促動器200以及第二壓電促動器300均固定于第一移動部95，從而增加了第一壓電促動器200以及第二壓電促動器300的設置的自由度，由此能夠實現第一手單元92的小型化。特別是像本實施方式這樣，通過以與第一移動部95的不同的側面對置的方式配置第一、第二壓電促動器200、300而使得上述效果更加顯著。

另外，第一移動部95形成為借助固定于第一移動部95的第一壓電促動器200的驅動而相對于支承部94在x方向上移動的、所謂的“自跑型”的結構。因此，能夠將第一壓電促動器200的驅動力高效地傳遞到第一移動部95，并能夠使第一移動部95更加順暢且準確地相對于支承部94進行移動。另外，例如與將第一壓電促動器200固定于作為相對移動的對象的支承部94的情況(所謂的“固定型”的結構的情況)相比，第一壓電促動器200的配置的自由度增大，并能夠實現第一手單元92的小型化。

另外，第一移動部95具有用于將第二移動部96朝y方向引導的一對卡合部(引導部)955、956。一對卡合部955、956分別沿y方向延伸，另外還在x方向上互相分離。并未對這些卡合部955、956的結構進行特別限定，但本實施方式的卡合部955、956分別具有沿后述的軌道962、963的長度方向敞開的槽。換言之，卡合部955、956由具有朝圖中的下方敞開的長條的槽的長條部構成。

第二移動部

第二移動部96具有：柱狀的基部961；以及一對軌道962、963，該一對軌道962、963設置于基部961并與第一移動部95的卡合部955、956卡合。由此，限制了第二移動部96朝y方向以外的方向的移動，使得第二移動部96順暢且可靠地沿y方向移動。另外，在基部961設置有與第二壓電促動器300抵接的抵接部965。抵接部965設置成使得其下表面965a與第二壓電促動器300的凸部303a抵接。下表面965a沿第二移動部96的移動方向亦即y方向延伸。此外，以下還將下表面965a稱為“抵接面965a”。

此處，“柱狀”是指在規定平面(例如，xy平面、yz平面、zx平面等)具有面積、且在正交于上述規定平面的方向上具有高度的形狀。更具體而言，柱狀是指例如在xy平面具有面積、且在z方向上具有高度的情況下，z方向上的長度大于x方向以及y方向這兩個方向上的長度的形狀。滿足上述形狀即可，并未對其俯視形狀(橫截面形狀)進行特別限定。

另外，在第二移動部96的基部961形成有比其他部分更加凹陷的面961a，并在該面961a固定有用于使轉動部97轉動的第三壓電促動器400。面961a由yz平面構成，板狀的第三壓電促動器400以在x方向上具有厚度的方式固定于面961a。通過以該方式配置第三壓電促動器400而能夠抑制第三壓電促動器400朝外側過度突出，因此能夠實現第一手單元92的小型化。另外，第三壓電促動器400的配置的自由度增大。

此處，第一、第二、第三壓電促動器200、300、400以沿著第二移動部96(二維移動部710)的側面并且包圍側面的方式設置。通過以該方式配置這3個壓電促動器200、300、400而能夠將第一、第二、第三壓電促動器200、300、400配置成更靠近中心(軸99)，即能夠將第一手單元92的各部分配置成彼此更加接近。因此，能夠實現第一手單元92的小型化。

轉動部

如圖5所示，轉動部97位于第二移動部96的下方(z方向(-)側)。上述這樣的轉動部97具有：固定于第二移動部96的基部961的下端的管狀的支承部971；在支承部971的內側設置成與支承部971同軸的轉動體(旋轉體)972；設置在支承部971與轉動體972之間的多個(兩個)環狀的軸承973；以及用于固定各軸承973的固定部974。

沿著z方向設置有多個軸承973。各軸承973構成為包括：固定于支承部971的內周面的外圈973a；固定于轉動體972的外周面并與外圈973a對置配置的內圈973b；以及位于外圈973a與內圈973b之間并被它們夾持的滾珠973c。此外，滾珠973c以能夠在外圈973a與內圈973b之間自如地旋轉的方式設置。

固定部974具有：管狀的套管974a，該套管974a設置成在位于z方向上側的軸承973(973＇)與位于下側的軸承973(973＂)之間形成有間隙；外圈壓緊件974b和內圈壓緊件974c，該外圈壓緊件974b和內圈壓緊件974c設置成在與軸環974a之間夾持軸承973＇；以及外圈壓緊件974d和內圈壓緊件974e，該外圈壓蓋974d和內圈壓蓋974e設置成在與軸環974a之間夾持軸承973＂。

根據具有上述結構的轉動部97，能夠使轉動體972相對于支承部971而繞z軸轉動(旋轉)自如，并且能夠限制轉動體972在z方向的移位以及在x方向、y方向上的移位。

轉動體972形成為以z方向為軸的筒狀，并在其內部形成有貫通上表面以及下表面的貫通孔972a。即，轉動體972形成為在內部具有中空部的中空構造。通過形成為上述這樣的結構而能夠使其他部材插通于轉動體972，或者能夠將其他部件配置在轉動體972內，因此第一手單元92的設計的自由度增大，并能夠實現第一手單元92的小型化。在本實施方式中，在貫通孔972a插通有作為上述其他部件的軸99。

另外，在轉動體972的上表面972b的、偏離轉動體972的轉動軸z＇的位置抵接有固定于第二移動部96的第三壓電促動器400的凸部403a。而且，通過第三壓電促動器400的驅動而使得轉動體972相對于支承部971(第二移動部96)轉動。

這樣，將第三壓電促動器400設置于偏離轉動體972的轉動軸z＇的位置(分離的位置)，由此不會阻礙軸99向貫通孔972a的插通。因此，第一手單元92的設計的自由度增大，并能夠實現第一手單元92的小型化。

軸

如圖7所示，軸99具有：軸主體(軸向移動部)995；對軸主體995進行軸支承的軸承991；與軸主體995連接的缸體992；以及支承缸體992的缸體支承部993。

軸主體995經由軸承991而固定于轉動體972。在本實施形態中，軸主體995和軸承991構成了滾珠花鍵。軸承991是與轉動體972的貫通孔972a嵌合的花鍵套筒，軸主體995是形成為相對于軸承(花鍵套筒)991的繞z軸的轉動(旋轉)被阻止的狀態、且被支承為沿z方向滑動自如的花鍵軸。因形成了上述結構，故即使軸主體995能夠與轉動體972一體轉動，也不會相應地相對于轉動體972進行轉動。因此，能夠防止利用保持部98保持的ic芯片100的意外的繞z軸的轉動，從而能夠更加準確地進行ic芯片100的定位。

另外，在軸主體995的上方設置有缸體992。如后所述，通過設置缸體992，在利用規定的檢查壓力對由第一手單元92把持的ic芯片100進行按壓而使之與檢查用獨立插口61接觸時使得軸主體995朝z方向(+)側進行相對移動，由此能夠受到該壓力。

并未對缸體992的結構進行特別限定，例如能夠使用氣壓缸體。上述這樣的缸體992具有：缸筒992a；設置成能夠在缸筒992a內滑動的活塞992b；以及對活塞992b朝下方施力的彈簧992c。另外，在缸筒992a上形成有：用于使空氣相對于由活塞992b隔開的一側的內部空間進出的端口992e；以及用于使空氣相對于另一側的內部空間進出的端口992f。另外，軸992d從活塞992b開始延伸，該軸992d與軸主體995同軸地連結。

缸筒992a由位于其上方并與軸主體995同軸地設置的柱狀的缸體支承部993支承。缸體支承部993的前端部經由在支承部94形成的連通孔945而位于支承部94內的空間944內。另外，缸體支承部993的前端部具有朝周向突出的凸緣993a。

在凸緣993a的上表面及下表面、與支承部94的內面之間，以在上下方向不存在間隙的方式設置有多個滾珠996。由此，能夠防止缸體支承部993相對于支承部94在z方向上的移位，并能夠使缸體支承部993相對于支承部94順暢地繞z軸轉動。

另外，連通孔945的外徑形成為比缸體支承部993的外徑大，空間944的外徑形成為比凸緣993a大。由此，缸體支承部993形成為相對于支承部94能夠在xy平面方向上進行移動。由此，能夠防止由第一移動部95相對于支承部94的移動以及第二移動部96相對于第一移動部95的移動所引起的軸主體995在xy平面內的移動，因缸體支承部993與連通孔945的抵接而被阻礙。即，將連通孔945設定為不阻礙軸99在xy平面內移動的大小。

由上述結構構成仿形機構946，從而使得軸主體995(轉動體972)的轉動、移動不被阻礙。

以上對軸99進行了說明。如上所述，軸99構成為：其前端部貫通轉動部97并且固定于轉動部97，基端部進入支承部94內(到達支承部94)。即，在位于支承部94與保持部98之間的部件中的第一移動部95以及第二移動部96形成有軸配設空間sf，在該軸配設空間sf內能夠允許軸99的配置及其在xy方向上的移位，在轉動部97形成有貫通孔，該貫通孔用于供軸99插通并對該軸99進行支承。

此外，只要在軸配設空間sf內能夠配置軸99，則該軸配設空間sf可以以任意方式構成。例如，可以在第一移動部95(對于第二移動部96也一樣)形成貫通其上表面以及下表面的貫通孔(包括朝側面敞開的槽)，并將該貫通孔的內部空間作為軸配設空間sf。還可以使第一移動部95形成為避開軸配設空間sf，并將位于第一移動部95的外側(側方)的空間作為軸配設空間sf。

在本實施方式中，在第一移動部95形成有貫通其上表面以及下表面的貫通孔959，貫通孔959的內部空間構成了軸配設空間sf。同樣，在第二移動部96形成有貫通其上表面以及下表面的貫通孔969，貫通孔969的內部空間構成了軸配設空間sf。另外，轉動部97具有在轉動體972形成的貫通孔972a，軸99插通并支承于該貫通孔972a。

保持部

保持部98具有保持ic芯片100的功能，固定于軸99(軸主體995)的前端。即，保持部98經由軸99而被支承于轉動部97，設置成能夠與轉動體972一體地相對于第二移動部96進行轉動。

上述這樣的保持部98具有：與ic芯片100對置的吸附面981；朝吸附面981敞開的吸附孔982；以及對吸附孔982內進行減壓的減壓泵983。若在使吸附面981與ic芯片100接觸以封堵吸附孔982的狀態下，利用減壓泵983對吸附孔982內進行減壓，則能夠將ic芯片100吸附并保持于吸附面981。相反，若使減壓泵983停止工作而解除對吸附孔982內的減壓，則能夠將ic芯片100釋放。

壓電促動器

接下來，對第一壓電促動器200、第二壓電促動器300、第三壓電促動器400進行說明，由于這些部件具有彼此相同的結構，因此以下以第一壓電促動器200為代表進行說明，并省略對第二壓電促動器300、第三壓電促動器400的說明。

如圖8所示，第一壓電促動器200大致形成為長方形的板狀。

其中，“板狀”是指在規定平面(例如xy平面、yz平面、zx平面等)具有面積、且在正交于上述規定平面的方向上具有厚度的形狀，換言之，是指在上述所定平面呈扁平的形狀。另外，板狀是指例如在xy平面具有面積并在z方向上具有厚度的情況下，z方向上的長度小于x方向以及y方向這兩個方向上的長度的形狀。只要滿足上述形狀即可，并未對其俯視形狀進行特別限定，另外，也可以在其表面(存在表面背面關系的兩個主面)形成有凹凸。

自圖8中的上側起按照四個電極201a、201b、201c以及201d、板狀的壓電元件202、加強板203、板狀的壓電素子204、板狀的四個電極205a、205b、205c以及205d(此外，在圖8中，并未對電極205a、205b、205c以及205d進行圖示，僅在括號內示出各標號)的順序對上述這些部件進行層疊而構成第一壓電促動器200。

壓電元件202、204分別形成為板狀，并被固定于加強板203的兩面。通過施加交流電壓而使這些壓電元件202、204沿其長度方向(長邊的方向)伸長及收縮。作為壓電元件202、204的構成材料并未進行特別限定，能夠使用鋯鈦酸鉛(pzt)、水晶、鈮酸鋰、鈦酸鋇、鈦酸鉛、偏鈮酸鉛、聚偏二氟乙烯、鈮鋅酸鉛、鉭鈧酸鉛等各種材料。

在第一壓電促動器200中，將壓電元件202大致相等地分割為四個長方形的區域，并在被分割出的各區域分別設置形成為長方形的電極201a、201b、201c以及201d，同樣，將壓電元件204相等地分割為四個區域，并在被分割出的各區域分別設置形成為長方形的電極205a、205b、205c以及205d。此外，電極201a與電極205a、電極201b與電極205b、電極201c與電極205c以及電極201d與電極205d分別在厚度方向上對置配置。

一條對角線上的電極201a及201c與位于它們的里側的電極205a及205c全部電連接，同樣，另一條對角線上的電極201b及201d與位于它們的里側的電極205b及205d全部電連接。

加強板203具有加強第一壓電促動器200整體的功能，并防止第一壓電促動器200因振幅過大、外力等而受到損傷。另外，在加強板203的長度方向的一端部一體地形成有凸部(驅動產生部)203a。而且，如上所述，凸部203a與支承部94所具有的抵接部947的抵接面947a抵接。另外，凸部203a可以由摩擦系數較大的其他部件、或者耐磨損性優異的其他部件構成。

作為加強板203的構成材料并未進行特別限定，優選地，例如采用不銹鋼、鋁或者鋁合金、鈦或者鈦合金、銅或者銅系合金等的各種金屬材料。

優選該加強板203的厚度比壓電元件202、204的厚度薄(小)。由此，能夠使第一壓電促動器200以較高效率進行振動。

加強板203也具有作為針對壓電元件202、204的通用的電極的功能。即，利用電極201a、201b、201c以及201d中的規定的電極與加強板203對壓電元件202施加交流電壓，利用電極205a、205b、205c以及205d中的規定的電極與加強板203對壓電元件204施加交流電壓。

若在第一壓電促動器200的凸部203a與支承部94的抵接面947a抵接的狀態下，對電極201a、201c、205a以及205c進行通電，從而對這些電極201a、201c、205a以及205c與加強板203之間施加交流電壓，則如圖9所示，第一壓電促動器200的與電極201a、201c、205a以及205c對應的部分分別沿箭頭a方向反復伸縮，由此，第一壓電促動器200的凸部203a沿箭頭b所示的傾斜方向進行移位，即在xz平面內進行往復運動，或者如箭頭c所示那樣大致沿著橢圓進行移位，即進行橢圓運動。當第一壓電促動器200的與電極201a、201c、205a以及205c對應的部分伸長時，在抵接面947a與凸部203a之間產生摩擦力(按壓力)，第一移動部95因該反復出現的摩擦力而相對于支承部94朝x方向(-)側移動。

相反，若對位于第一壓電促動器200的對角線上的電極201b、201d、205b以及205d進行通電，從而對這些電極201b、201d、205b以及205d與加強板203之間施加交流電壓，則如圖10所示，第一壓電促動器200的與電極201b、201d、205b以及205d對應的部分分別沿箭頭a方向反復伸縮，由此，第一壓電促動器200的凸部203a沿箭頭b所示的傾斜方向進行移位，即在xz平面內進行往復運動，或者如箭頭c所示那樣大致沿著橢圓進行移位，即進行橢圓運動。當第一壓電促動器200的與電極201b、201d、205b以及205d對應的部分伸長時，在抵接面947a與凸部203a之間產生摩擦力，第一移動部95因該反復出現的摩擦力而相對于支承部94朝x方向(+)側移動。

此外，當第一壓電促動器200停止時，抵接部947的抵接面947a與第一壓電促動器200的凸部203a以具有足夠的摩擦力進行抵接。因此，能夠有效地防止在第一壓電促動器200未進行驅動時的第一移動部95相對于支承部94的意外移動。

優選地，上述這樣的第一壓電促動器200在被朝抵接面947a側施力的下設置。由此，在凸部203a與抵接面947a之間所產生的摩擦力增大，能夠更順暢且可靠地使第一移動部95相對于支承部94在x方向上進行移動。

作為上述的施力單元并未特別限定于采用了板簧、螺旋彈簧等彈簧部件的結構等，例如能夠形成為如下結構。

如圖8所示，在加強板203的兩側一體地形成有具有彈性的一對臂部203b。各臂部203b設置成朝大致垂直于長度方向的方向突出。另外，在各臂部203b的前端部一體地形成有固定部203c，在該固定部203c形成有螺紋緊固用的孔。

而且，第一壓電促動器200通過在固定部203c被螺紋緊固的方式而固定于第一移動部95。由此，第一壓電促動器200能夠自由振動。另外，第一壓電促動器200被臂部203b的彈性力(復原力)朝抵接面947a側施力，利用該作用力而使凸部203a壓接(按壓接觸)于抵接面947a。

以上，對第一壓電促動器200的結構進行了說明。

與上述的第一壓電促動器200的驅動相同，第二壓電促動器300以如下方式進行驅動。如上所述，第二壓電促動器300的凸部303a與第二移動部96所具有的抵接部965的抵接面965a抵接。若在該狀態下驅動第二壓電促動器300，則凸部303a在yz平面內進行往復運動或者橢圓運動。由此，在抵接部965的抵接面965a與凸部303a之間產生摩擦力，從而使得第二移動部96相對于第一移動部95朝y方向側移動。

此處，如圖6所示，第一壓電促動器200、第二壓電促動器300朝向彼此相同的方向(上側)。具體而言，第一壓電促動器200的凸部(驅動產生部)203a與第二壓電促動器300的凸部(驅動產生部)303a朝z軸方向的同一側(上側)突出，彼此從下方與抵接面947a、965a抵接。這樣，通過對第一壓電促動器200、第二壓電促動器300進行同向配置而能夠緊湊地配置上述第一壓電促動器200、第二壓電促動器300，從而能夠實現第一手單元92進一步的小型化。

另外，第三壓電促動器400以如下方式進行驅動。如上所述，第三壓電促動器400的凸部403a與轉動體972的上表面972b上的偏離轉動軸z＇的位置抵接。在該狀態下，若驅動第三壓電促動器400，則凸部403a在yz平面內進行往復運動或者橢圓運動。由此，在上表面972b與凸部403a之間產生摩擦力，轉動體972相對于第二移動部96繞轉動軸z＇進行轉動。

以上，對第一手單元92的結構進行了簡單的說明。根據具有上述這樣的結構的第一手單元92，由于分別利用壓電促動器200、300、400來驅動第一移動部95、第二移動部96以及轉動部97，所以能夠實現第一手單元92的小型化。

具體而言，以往使用馬達作為驅動源，但在使用馬達的情況下，另外還需要用于將馬達的旋轉運動轉換為直動運動的齒輪(齒條齒輪、小齒輪等)、軸等的部件。因此，無法實現裝置的小型化。與此相對，如果像第一手單元92那樣使用壓電促動器200、300、400作為驅動源，則壓電促動器200、300、400相對于馬達形成為薄型(小型)，并且由于不經由其他部件而直接驅動第一移動部95、第二移動部96、轉動部97，所以與現有的結構相比能夠實現裝置的小型化。

這樣，若能夠實現第一手單元92的小型化，則能夠以更小的間距來排列多個第一手單元92。因此，能夠增加可以在規定的區域內配置的第一手單元92的數量，還能夠與之相應地增加檢查用獨立插口61的數量。因此，能使得在一次檢查過程中能夠檢查的ic芯片100的數量增加，抑制裝置的大型化，并且能夠更高效地進行對ic芯片100的檢查。

另外，如上所述，支承第一手單元92的第一手單元支承部913設置成能夠沿y方向進行移動。當第一手單元支承部913沿y方向移動時，y方向的慣性力施加于第一手單元92。雖然設置成能夠沿y方向移動的第二移動部96通過與第二壓電促動器300的接觸(摩擦力)而使其相對于第一移動部95的意外的移動被限制，但如果上述慣性力很大，則存在克服上述摩擦力而相對于第一移動部95進行移動的可能性。此處，由于慣性力隨著第二移動部96以及支承于第二移動部96的部件的總重量的增加而增大，因此優選盡量減少支承于第二移動部96的部件。因此，在本實施方式的第一手單元92中，使朝y方向的移動被限制的第一移動部95位于第二移動部96的上方(將第二移動部96支承于第一移動部95)，由此減少支承于第二移動部96的部件的數量。因此，能夠有效地抑制由上述那樣的慣性力所引起的第二移動部96的意外的偏離。

上述這樣的第一手單元92以下述方式對所保持的ic芯片100進行定位(目視調整)。利用保持部98對收納于托盤42的未檢查的ic芯片100進行保持，在第一手單元92從托盤42的正上方移動到檢查用插口6的正上方的途中，第一手單元92從第一照相機600的正上方通過。第一照相機600在第一手單元92從其正上方通過時，捕捉到被第一手單元92保持的ic芯片100以及第一手單元92所具有的裝置標記949并對其進行拍攝。由此所得的圖像數據被向控制裝置10傳送，并由控制裝置10進行圖像識別處理。

具體而言，在圖像識別處理中，對從第一照相機600獲取的圖像數據實施規定的處理，算出裝置標記949與ic芯片100的相對位置以及相對角度。并且，對該計算出的相對位置以及相對角度與表示裝置標記949和ic芯片100的恰當的位置關系的基準位置以及基準角度進行對比，并分別運算產生于相對位置與基準位置之間的“位置偏移量”和在相對角度與基準角度之間產生的“角度偏移量”。此外，上述基準位置以及上述基準角度是指，當將第一手單元92配置于預先設定的檢查用原點位置時ic芯片100的外部端子恰好與檢查用獨立插口61的探針62連接的位置。

而且，控制裝置10基于求出的位置偏移量以及角度偏移量并按需要來驅動第一壓電促動器200、第二壓電促動器300、第三壓電促動器400，從而對ic芯片100的位置以及姿勢(角度)進行修正以使相對位置及相對角度與基準位置及基準角度一致。

具體而言，當在相對位置與基準位置之間產生了位置偏移量時，控制裝置10驅動第一壓電促動器200而使第一移動部95相對于支承部94沿x方向進行移動，并且驅動第二壓電促動器300而使第二移動部96相對于第一移動部95沿y方向進行移動，或者使上述第一移動部95、第二移動部96中的任一方進行移動而使相對位置與基準位置一致。另外，當在相對角度與基準角度之間產生了角度偏移量時，控制裝置10驅動第三壓電促動器400而使轉動部97(轉動體972)相對于第二移動部96繞轉動軸z＇轉動，由此使相對位置與基準位置一致。通過進行以上的控制而能夠對所保持的ic芯片100進行定位。

控制裝置10構成為能夠分別獨立地控制四個第一手單元92的驅動，由此，能夠分別獨立地進行對保持于各第一手單元92的四個ic芯片100進行定位(位置修正)。

此外，在由第二手單元93對ic芯片100進行定位的情況下，除了使用第二照相機500代替第一照相機600以外，其余與由第一手單元92對ic芯片進行定位的情況相同，因此省略其說明。

(回收機器人)

回收機器人8是用于將收納于第一往復機構4所具有的托盤43以及第二往復機構5所具有的托盤53的檢查完畢的ic芯片100轉移到回收托盤3的機器人。

回收機器人8構成為與供給機器人7相同的結構。即，回收機器人8具有：支承于臺座11的支承框架82；移動框架(y方向移動框架)83，該移動框架83支承于支承框架82并能夠相對于支承框架82沿y方向進行往復移動；手單元支承部(x方向移動框架)84，該手單元支承部84支承于移動框架83并能夠相對于移動框架83沿x方向進行往復移動；以及支承于手單元支承部84的多個手單元85。由于上述各部分的結構與供給機器人7的對應的各部分的結構相同，因此省略其說明。

上述這樣的回收機器人8以下述方式從托盤43、53向回收托盤3輸送ic芯片100。此外，由于利用彼此相同的方法來進行ic芯片100從托盤43向回收托盤3的輸送、以及從托盤53向回收托盤3的輸送，因此以下以ic芯片100從托盤43的輸送為代表進行說明。

首先，使第一往復機構4朝x方向(+)側移動，從而形成為托盤43相對于回收托盤3在y方向上排列的狀態。接下來，使移動框架83沿y方向移動以使手單元85位于托盤43上，并且使手單元支承部84沿x方向移動。接下來，使手單元85的保持部下降，使保持部與供給托盤2上的ic芯片100接觸，從而將ic芯片保持于保持部。

接下來，使手單元支承部84的保持部上升，將保持的ic芯片100從托盤43取下。接下來，使移動框架83沿y方向移動以使手單元85位于回收托盤3上，并且使手單元支承部84沿x方向移動。接下來，使手單元支承部84的保持部下降，將保持于保持部的ic芯片100配置于回收托盤3的凹部31內。接下來，解除對ic芯片100的吸附狀態，從保持部釋放ic芯片100。

由此，ic芯片100從托盤43向回收托盤3的輸送(轉移)結束。

此處，有時在收納于托盤43的檢查完畢的ic芯片100中存在無法發揮規定的電特性的不良品。因此，例如可以準備兩個回收托盤3，一個作為收納滿足規定的電特性的合格品的托盤使用，另一個作為回收上述不良品的托盤使用。另外，在使用一個回收托盤3的情況下，可以將規定的凹部31用作收納上述不良品的凹部。由此，能夠明確地區分合格品與不良品。

在上述這樣的情況下，例如在保持于四個手單元85的四個ic芯片100中的三個為合格品而剩余的一個為不良品的情況下，回收機器人8將三個合格品輸送到合格品用的回收托盤，并且將一個不良品輸送到不良品用的回收托盤。由于對各手單元85的驅動(對ic芯片100的吸附)是獨立的，所以能夠簡單地進行上述這樣的動作。

(控制裝置)

控制裝置10具有驅動控制部102和檢查控制部101。驅動控制部102例如對供給托盤2、回收托盤3、第一往復機構4以及第二往復機構5的移動、對供給機器人7、回收機器人8、檢查用機器人9、第一照相機600以及第二照相機500等的機械式的驅動進行控制。另外，檢查控制部101基于在未圖示的存儲器內存儲的程序來對配置于檢查用插口6的ic芯片100的電特性進行檢查。

以上，對檢查裝置1的結構進行了說明。

(基于檢查裝置的檢查方法)

接下來，對由檢查裝置1檢查ic芯片100的檢查方法進行說明。此外，以下所說明的檢查方法，尤其是對ic芯片100的輸送次序僅為一個例子，并不限定于此。

(步驟1)

首先，如圖11所示，將在各凹部21收納有ic芯片100的供給托盤2向區域s內輸送，并且使第一往復機構4、第二往復機構5朝x方向(-)側移動，使得托盤42、52分別形成為相對于供給托盤2在y方向(+)側排列的狀態。

(步驟2)

接下來，如圖12所示，利用供給機器人7將在供給托盤2收納的ic芯片100向托盤42、52轉移，從而將ic芯片100收納于托盤42、52的各凹部421、521。

(步驟3)

接下來，如圖13所示，使第一往復機構4、第二往復機構5均朝x方向(+)側移動，從而形成為托盤42相對于檢查用插口6在y方向(+)側排列、且托盤52相對于檢查用插口6在y方向(-)側排列的狀態。

(步驟4)

接下來，如圖14所示，使第一手單元支承部913、第二手單元支承部914一體地朝y方向(+)側移動，從而形成為第一手單元支承部913位于托盤42的正上方、且第二手單元支承部914位于檢查用插口6的正上方的狀態。

之后，各第一手單元92對收納于托盤42的ic芯片100進行保持。具體而言，首先，各第一手單元92朝z方向(-)側移動，對收納于托盤42的ic芯片100進行吸附及保持。接下來，各第一手單元92朝z方向(+)側移動。由此，將保持于各第一手單元92的ic芯片100從托盤42取出。

(步驟5)

接下來，如圖15所示，使第一手單元支承部913、第二手單元支承部914一體地朝y方向(-)側移動，從而形成為第一手單元支承部913位于檢查用插口6的正上方(檢查用原點位置)、且第二手單元支承部914位于托盤52的正上方的狀態。在該移動過程中，第一手單元支承部913(各第一手單元92)從第一照相機600的正上方通過，此時，第一照相機600捕捉到在各第一手單元92所保持的ic芯片100以及各第一手單元92的裝置標記949并對其進行拍攝。而且，控制裝置10基于通過拍攝所獲的圖像數據并利用上述那樣的方法而獨立地對各ic芯片100進行定位(目視調整)。上述定位(目視調整)是指進行檢查用獨立插口61與上述插口標記的相對位置的識別、上述插口標記與裝置標記949的相對位置的識別、裝置標記949與ic芯片100的相對位置的識別和定位，并進行檢查用獨立插口61與ic芯片100的定位。

上述這樣的第一手單元支承部913、第二手單元支承部914的移動以及ic芯片100的定位同時進行，還進行如下的作業。首先，使第一往復機構4朝x方向(-)側移動，從而使得托盤43形成為相對于檢查用插口6在y方向上排列的狀態，并且使得托盤42形成為相對于供給托盤2在y方向上排列的狀態。接下來，利用供給機器人7將收納于供給托盤2的ic芯片100向托盤42轉移，從而將ic芯片100收納于托盤42的各凹部421。

(步驟6)

接下來，使第一手單元支承部913朝z方向(-)側移動，從而將保持于各第一手單元92的ic芯片100配置于檢查用插口6的各檢查用獨立插口61內。此時，利用規定的檢查壓力(壓力)對ic芯片100進行按壓而使之與檢查用個別插口61接觸。由此，形成為ic芯片100的外部端子與設置于檢查用獨立插口61的探針62電連接的狀態，在該狀態下，利用制御裝置10的檢查控制部101對各檢查用獨立插口61內的ic芯片100實施電特性的檢查。若該檢查結束，則使第一手單元支承部913朝z方向(+)側移動，將保持于各第一手單元92的ic芯片100從檢查用獨立插口61取出。

在進行上述作業(對ic芯片100的檢查)的同時，支承于第二手單元支承部914的各第二手單元93對收納于托盤52的ic芯片100進行保持，進而將ic芯片100從托盤52取出。

(步驟7)

接下來，如圖16所示，使第一手單元支承部913、第二手單元支承部914一體地朝y方向(+)側移動，從而形成為第一手單元支承部913位于第一往復機構4的托盤43的正上方、且第二手單元支承部914位于檢查用插口6的正上方(檢查用原點位置)的狀態。在該移動過程中，第二手單元支承部914(各第二手單元93)從第二照相機500的正上方通過，此時，第二照相機500捕捉到在各第二手單元93所保持的ic芯片100以及各第二手單元93的裝置標記并對其進行拍攝。而且，控制裝置10基于通過拍攝所獲的圖像數據并利用上述這樣的方法獨立地對各ic芯片100進行定位。

上述這樣的第一手單元支承部913、第二手單元支承部914的移動同時進行，還進行如下的作業。首先，使第二往復機構5朝x方向(-)側移動，使得托盤53形成為相對于檢查用插口6在y方向上排列的狀態，并且使得托盤52形成為相對于供給托盤2在y方向上排列的狀態。接下來，利用供給機器人7將收納于供給托盤2的ic芯片100向托盤52轉移，從而將ic芯片100收納于托盤52的各凹部521。

(步驟8)

接下來，如圖17所示，使第二手單元支承部914朝z方向(-)側移動，將保持于各第二手單元93的ic芯片100配置于檢查用插口6的各檢查用獨立插口61內。而且，利用檢查控制部101對各檢查用獨立插口61內的ic芯片100實施電特性的檢查。若該檢查結束，則使第二手單元支承部914朝z方向(+)側移動，并將保持于第二手單元93的ic芯片100從檢查用獨立插口61取出。

在進行上述這樣的作業的同時進行如下作業。

首先，將各第一手單元92所保持的檢查完畢的ic芯片100收納于托盤43的各凹部431。具體而言，首先，在使各第一手單元92朝z方向(-)側移動而將所保持的ic芯片100配置于凹槽431內之后，將吸附狀態解除。接下來，使各第一手單元92朝z方向(+)側移動。由此，將保持于各第一手單元92的ic芯片100收納于托盤43。

接下來，使第一往復機構4朝x方向(+)側移動，使得托盤42形成為相對于檢查用插口6在y方向上排列、且位于第一手單元支承部913(各第一手單元92)的正下方的狀態，并且使得托盤43形成為相對于回收托盤3在y方向上排列的狀態。接下來，各第一手單元92對收納于托盤42的ic芯片100進行保持。另外，與此同時，利用回收機器人8將收納于托盤43的檢查完畢的ic芯片100向回收托盤3轉移。

(步驟9)

接下來，如圖18所示，使第一手單元支承部913、第二手單元支承部914一體地朝y方向(-)側移動，從而形成為第一手單元支承部913位于檢查用插口6的正上方(檢查用原點位置)、且第二手單元支承部914位于托盤52的正上方的狀態。此時也與上述步驟5相同，對保持于第一手單元92的ic芯片100進行定位。

上述這樣的第一手單元支承部913、第二手單元支承部914的移動同時進行，還進行如下作業。首先，使第一往復機構4朝x方向(-)側移動，使得托盤43形成為相對于檢查用插口6在y方向上排列的狀態，并且使得托盤42形成為相對于供給托盤2在y方向上排列的狀態。接下來，利用供給機器人7將收納于供給托盤2的ic芯片100向托盤42轉移，從而將ic芯片100收納于托盤42的各凹部421。

(步驟10)

接下來，如圖19所示，使第一手單元支承部913朝z方向(-)側移動，從而將保持于各第一手單元92的ic芯片100配置于檢查用插口6的各檢查用獨立插口61內。并且，利用檢查控制部101對各檢查用獨立插口61內的ic芯片100實施電特性的檢查。而且，若該檢查結束，則使第一手單元支承部913朝z方向(+)側移動，將保持于各第一手單元92的ic芯片100從檢查用獨立插口61取出。

在進行上述這樣的作業的同時進行如下作業。首先，將各第二手單元93所保持的檢查完畢的ic芯片100收納于托盤53的各凹部531。接著，使第二往復機構5朝x方向(+)側移動，使得托盤52形成為相對于檢查用插口6在y方向上排列、且位于第二手單元支承部914的正下方的狀態，并且使得托盤53形成為相對于回收托盤3在y方向上排列的狀態。接下來，各第二手單元93對收納于托盤52的ic芯片100進行保持。另外，與此同時，利用回收機器人8將收納于托盤53的檢查完畢的ic芯片100向回收托盤3轉移。

(步驟11)

此后，反復進行上述的步驟7～步驟10。此外，在該反復操作的過程中，若收納于供給托盤2的全部ic芯片100向第一往復機構4的移動結束，則供給托盤2向區域s外移動。并且，在向供給托盤2供給新的ic芯片100或與已經收納有ic芯片100的其他供給托盤2進行更換之后，供給托盤2再次向區域s內移動。同樣，在反復操作的過程中，如在回收托盤3的全部凹部31收納有ic芯片100，則回收托盤3向區域s外移動。并且，在將收納于回收托盤3的ic芯片100取下或將回收托盤3與其他的空的回收托盤3更換之后，回收托盤3再次向區域s內移動。

根據以上這樣的方法，能夠高效地對ic芯片100進行檢查。具體而言，檢查用機器人9具有第一手單元92和第二手單元93，例如，在第一手單元92(對于第二手單元93也一樣)所保持的ic芯片100在檢查用插口6被檢查的狀態下，與此同時，第二手單元93將檢查結束后的ic芯片100收納于托盤53，并且對接下來要檢查的ic芯片100進行保持而待機。這樣，使用兩個手單元分別進行不同的作業，由此能夠削減多余的時間，并能夠高效地對ic芯片100進行檢查。

(第二實施方式)

接下來，對本發明的檢查裝置的第二實施方式進行說明。

圖20是本發明的第二實施方式所涉及的檢查裝置所具有的手單元的側視圖。

以下，以與上述實施方式的不同點為中心對第二實施方式的檢查裝置進行說明，并省略對相同事項的說明。

本發明的第二實施方式所涉及的檢查裝置除了第二壓電促動器的配置不同以外，其他內容與上述第一實施方式相同。此外，對與上述的第一實施方式相同的結構標注相同的附圖標記。

如圖20所示，第二壓電促動器300固定于第二移動部96的基部961。另外，第一移動部95具有抵接部958，該抵接部958從基部951朝z方向(-)側延伸突出并與第二壓電促動器300的凸部303a抵接。抵接部958延伸到第二移動部96并設置成相對于第二移動部96在x方向上排列。另外，抵接部958的下表面(抵接面)958a沿y方向延伸，第二壓電促動器300的凸部303a與該下表面958a抵接。

上述這樣的第二移動部96形成為借助固定于第二移動部96的第二壓電促動器300的驅動而相對于第一移動部95沿y方向進行移動的、所謂的“自跑型”的結構。因此，能夠將第二壓電促動器300的驅動力向第二移動部96高效地傳遞，并能夠更加順暢且準確地使第二移動部96相對于第一移動部95進行移動。另外，與上述的第一實施方式那樣的所謂的“固定型”的結構相比，能夠使第二壓電促動器300的配置的自由度增大，并能夠實現第一手單元92的小型化。

特別是在本實施方式中，第一移動部95以及第二移動部96均是“自跑型”的結構，所以能夠使第一壓電促動器200、第二壓電促動器300的配置的自由度進一步增大，并能夠實現第一手單元92的小型化。

在上述這樣的第二實施方式中也能夠發揮與上述的第一實施方式相同的效果。

以上，根據圖示的實施方式對本發明的分選器以及檢查裝置進行了說明，但本發明不限定于此，各部分的結構能夠置換為具有相同功能的任意的結構。另外，也可以對本發明附加其他的任意的構成部件。另外，還可以對各實施方式適當地進行組合。

另外，在上述的實施方式中，對第一移動部能夠沿x方向移動、且第二移動部能夠沿y方向移動的結構進行了說明，但也可以與此相反，形成為第一移動部能夠沿y方向移動、且第二移動部能夠沿x方向移動的結構。

附圖標記說明

1…檢查裝置；11…臺座；2…供給托盤；21…凹部；23…軌道；3…回收托盤；31…凹部；33…軌道；4…第一往復機構；41…基座部件；42、43…托盤；421、431…凹部；44…軌道；5…第二往復機構；51…基座部件；52、53…托盤；521、531…凹部；54…軌道；6…檢查用插口；61…檢查用獨立插口；611…側面；613…底部；62…探針；7…供給機器人；72…支承框架；721…軌道；73…移動框架(y方向移動框架)；74…手單元支承部(x方向移動框架)；75…手單元；751…保持部；751a…吸附面；751b…吸附孔；751c…減壓泵；752…升降裝置；8…回收機器人；82…支承框架；821…軌道；83…移動框架(y方向移動框架)；84…手單元支承部(x方向移動框架)；85…手單元；9…檢查用機器人；911…第一框架；911a…軌道；912…第二框架；912a、912b…貫通孔；913…第一手單元支承部；914…第二手單元支承部；92…第一手單元；93…第二手單元；94…支承部；941…基部；942、943…卡合部；944…空間；945…連通孔；946…仿形機構；947…抵接部；947a…抵接面；948…裝置標記支承部；949…裝置標記；95…第一移動部；951…基部；952、953…軌道；954…第一固定部；955、956…卡合部；957…第二固定部；958…抵接部；958a…抵接面；959…貫通孔；96…第二移動部；961…基部；961a…面；962、963…軌道；965…抵接部；965a…抵接面；969…貫通孔；97…轉動部；971…支承部；972…轉動體；972a…貫通孔；972b…上表面；973、973＇、973＂…軸承；973a…外圈；973b…內圈；973c…滾珠；974…固定部；974a…套管；974b、974d…外圈壓緊件；974c、974e…內圈壓緊件；98…保持部；981…吸附面；982…吸附孔；983…減壓泵；99…軸；991…軸承；992…缸體；992a…缸筒；992b…活塞；992c…彈簧；992d…軸；992e…端口；992f…端口；993…缸體支承部；993a…凸緣；995…軸主體；996…滾珠；10…控制裝置；101…檢查控制部；102…驅動控制部；100…ic芯片；200…第一壓電促動器；201a、201b、201c、201d…電極；202、204…壓電元件；203…加強板；203a…凸部；203b…臂部；203c…固定部；205a、205b、205c、205d…電極；300…第二壓電促動器；303a…凸部；400…第三壓電促動器；403a…凸部；500…第二照相機；600…第一照相機；700…位置變更機構部；710…二維移動部；s…區域；sf…配設空間。