致冷晶片模組的制作方法【
技術領域：
】[0001]本實用新型關于一種致冷晶片模組，特別關于一種薄型化的致冷晶片模組。【
背景技術：
】[0002]致冷晶片，又稱熱電致冷(ThermoelectricCooling，TEC)晶片，具有體積小、無噪音、不使用冷煤、無環保公害、操作簡單、易于維修且壽命長的特點，因此，常應用于例如航太工業、醫學生物化驗與軍事民生工業等。其中，較常見的用途例如是電腦微處理器的冷卻(MicroprocessorCooler)、除濕箱、雷射發光頭的冷卻(LaserD1deCooler)、車用行動冷藏箱(PortablePicnicCooler)、冰水機(WaterCooler)、冷熱敷療器(TherapyWaterPad)、小型冰箱(MiniRefrigerator)與血液分析儀(BloodAnalyzer)等等。[0003]請參照圖1A及圖1B所示，其中，圖1A為現有一種致冷晶片模組I的立體示意圖，而圖1B為致冷晶片模組I的氣流流向示意圖。[0004]如圖1A所示，致冷晶片模組I是在多個致冷元件11的二側各設置一散熱鰭片組12、13(又稱為內循環散熱鰭片組12與外循環散熱鰭片13)，并于散熱鰭片組12的上側設置一風扇14(又稱內循環風扇)，且于散熱鰭片組13的下側設置另一風扇15(又稱外循環風扇)。另夕卜，如圖1B所示，風扇14可將空氣由上側吸入散熱鰭片組12，且氣流由散熱鰭片組12的左、右兩側吹出。另外，風扇15可亦將空氣由下側吸入散熱鰭片組13，且氣流亦由散熱鰭片組13的左右兩側吹出。[0005]然而，現有的致冷晶片模組I是將(內循環)風扇14設置于散熱鰭片組12的上側表面(兩者堆迭設置)，且將(外循環)風扇15設置于散熱鰭片組13的下側表面(兩者堆迭設置)，造成致冷晶片模組I的整體厚度相當厚，不利于薄型化發展。【
實用新型內容】[0006]本實用新型的目的為提供一種致冷晶片模組，相較于現有技術而言，本實用新型具有薄型化的特點。[0007]為達上述目的，依本實用新型的一種致冷晶片模組，包括一第一殼體、一第一散熱鰭片組、一第一風扇、一第二殼體、一第二散熱鰭片組、一第二風扇以及多個致冷元件。第一散熱鰭片組設置于第一殼體內，并具有一第一底板及多個第一散熱鰭片，該些第一散熱鰭片直立排列且連接第一底板，且第一風扇設置于第一殼體內，并鄰設于第一散熱鰭片組。另夕卜，第二殼體與第一殼體重疊設置。第二散熱鰭片組設置于第二殼體內，并具有一第二底板及多個第二散熱鰭片，該些第二散熱鰭片直立排列且連接第二底板，第二底板遠離該些第二散熱鰭片組的一側與第一底板遠離該些第一散熱鰭片組的一側相對而設，且第二風扇設置于第二殼體內，并鄰設于第二散熱鰭片組。此外，該些致冷元件設置于第一殼體與第二殼體之間。[0008]在一實施例中，第一風扇或第二風扇為離心式軸流風扇、或橫流風扇、或離心式風扇。另外，致冷元件為致冷晶片或致冷晶粒。[0009]在一實施例中，第一殼體具有一第一開口側及與第一開口側相對應的一第一封閉側，第一開口側具有一第一出風口，第二殼體具有一第二開口側及與第二開口側相對應的一第二封閉側，第二開口側具有一第二出風口。[0010]在一實例中，第一出風口與第二出風口位于致冷晶片模組的相對兩側。在另一實施例中，第一出風口與第二出風口位于致冷晶片模組的相同側。[0011]在一實施例中，第一開口側及第二封閉側相對于第一殼體及第二殼體為同一側邊，且第二開口側及第一封閉側相對于第一殼體及第二殼體為同一側邊。在另一實施例中，第一開口側及第二開口側相對于第一殼體及第二殼體為同一側邊，且第一封閉側及第二封閉側相對于第一殼體及第二殼體為同一側邊。[0012]在一實施例中，第一殼體的第一封閉側與第一散熱鰭片組之間具有一第一容置空間，第二殼體的第二封閉側與第二散熱鰭片組之間具有一第二容置空間，第一風扇設置于第一容置空間內，且第二風扇設置于第二容置空間內。[0013]在一實施例中，該些第一散熱鰭片與該些第二散熱鰭片分別沿一第一方向直立排列，且第一散熱鰭片與第二散熱鰭片分別沿與第一方向垂直的一第二方向延伸。另外，相鄰兩第一散熱鰭片之間形成一第一流道，相鄰兩第二散熱鰭片之間形成一第二流道，第一流道與第二流道分別沿第二方向延伸。[0014]在一實施例中，第一散熱鰭片組與第二散熱鰭片組部分重疊設置。另外，第一散熱鰭片組與第二風扇部分重疊設，且第二散熱鰭片組與第一風扇部分重疊設置。[0015]承上所述，因依本實用新型的致冷晶片模組中，藉由將第一散熱鰭片組設置于第一殼體內，并將第一風扇設置于第一殼體內，且鄰設于第一散熱鰭片組，更藉由將第二散熱鰭片組設置于第二殼體內，并將第二風扇設置于第二殼體內，且鄰設于第二散熱鰭片組，可均勻提供分布于該些第一散熱鰭片與該些第二散熱鰭片的橫向氣流。因此，相較于現有技術而言，本實用新型的致冷晶片模組具有薄型化的特點。【附圖說明】[0016]圖1A為現有一種致冷晶片模組的立體示意圖。[0017]圖1B為圖1A的致冷晶片模組的氣流流向示意圖。[0018]圖2A為本實用新型較佳實施例的一種致冷晶片模組的立體示意圖。[0019]圖2B為圖2A的致冷晶片模組的氣流流向示意圖。[0020]圖2C為圖2A的致冷晶片_旲組的風扇不意圖。[0021]圖3A為本實用新型另一較佳實施例的致冷晶片模組的氣流流向示意圖。[0022]圖3B為本實用新型又一較佳實施例的致冷晶片模組的氣流流向示意圖。[0023]其中，附圖標記說明如下:[0024]l、2、2a:致冷晶片模組[0025]11、25:致冷元件[0026]12、13:散熱鰭片組[0027]14、15:風扇[0028]21:第一散熱鰭片組[0029]211:第一底板[0030]212:第一散熱鰭片[0031]22:第一風扇[0032]23:第二散熱鰭片組[0033]231:第二底板[0034]232:第二散熱鰭片[0035]24:第二風扇[0036]26:第一殼體[0037]261:第一開口側[0038]262:第一封閉側[0039]263:第一出風口[0040]264:第一容置空間[0041]27:第二殼體[0042]271:第二開口側[0043]272:第二封閉側[0044]273:第二出風口[0045]274:第二容置空間[0046]Dl:第一方向[0047]D2:第二方向[0048]L:肋條[0049]01:第一開口[0050]02:第二開口[0051]S1、S2:螺絲【具體實施方式】[0052]以下將參照相關圖式，說明依本實用新型較佳實施例的一種致冷晶片模組，其中相同的元件將以相同的元件符號加以說明。[0053]請參照圖2A及圖2B所示，其中，圖2A為本實用新型較佳實施例的一種致冷晶片模組2的立體示意圖，而圖2B為圖2A的致冷晶片模組2的氣流流向示意圖。[0054]致冷晶片模組2包括一第一殼體26、一第一散熱鰭片組21、一第一風扇22、一第二殼體27、一第二散熱鰭片組23、一第二風扇24以及多個致冷元件25。本實施例的第一散熱鰭片組21可稱為內循環散熱鰭片組，第一風扇22可稱為內循環風扇，且第一散熱鰭片組21及第一風扇22皆設置于該第一殼體26內，而第二散熱鰭片組23可稱為外循環散熱鰭片組，第二風扇24可稱為外循環風扇，且第二散熱鰭片組23及第一風扇24皆設置于該第二殼體27內。于此，內、外的差別是以致冷晶片模組2安裝于機器設備的位置為依據，內循環散熱鰭片組與內循環風扇是表示該些元件位于機器設備的內部，而外循環散熱鰭片組與外循環風扇是表示該些元件位于機器設備的外部。[0055]上述的第一殼體26具有一第一開口側261及與第一開口側261相對應的一第一封閉側262，且第一開口側261具有一第一出風口263;另外，上述的第二殼體27具有一第二開口偵U271及與第二開口側271相對應的一第二封閉側272，且第二開口側271具有一第二出風口273。在本實施例中，第一開口側261及第二封閉側272相對于第一殼體26及第二殼體27為同一側邊，且第二開口側271及第一封閉側262相對于第一殼體26及第二殼體27為同一側邊。換言之，第一出風口263及第二出風口273位于致冷晶片模組2的相對兩側。不過，在不同的實施方式中，例如圖3A所示，第一出風口263及第二出風口273也可位于致冷晶片模組2的相同側，本實用新型并不限制。[0056]此外，請再參照圖2B所示，第一殼體26與第二殼體27于本實施例中為重疊設置，于其他實施例中，第一殼體26與第二殼體27亦可為一體成型或由不同構件連接組成一殼體(例如透過螺絲、鉚釘連接，或透過卡合連接)，且殼體內具有上下層分隔的二空間，本實用新型均不限定。[0057]第一散熱鰭片組21與第二散熱鰭片組23分別設置于第一殼體26內及第二殼體27內。于本實施例中，第一散熱鰭片組21與第二散熱鰭片組23系分別對應位于第一殼體26內的中間位置及第二殼體27內的中間位置，且呈相對重疊設置，并分別于第一殼體內26的第一封閉側262(遠離第一開口側261)與第一散熱鰭片組21之間留有一第當前第1頁1 2