板2和玻璃板即加強(qiáng)板3在高溫下不發(fā)生粘接，優(yōu)選在加強(qiáng)板3的表面3a形成無(wú)機(jī)薄膜。
[0084]形成有功能層的實(shí)施方式的層疊體6
[0085]經(jīng)由功能層形成工序從而在層疊體I的基板2的表面2a形成有功能層。作為功能層的形成方法，能夠使用CVD(Chemical Vapor Deposit1n:化學(xué)氣相沉積)法、和PVD(Physical Vapor Deposit1n:物理氣相沉積)法等的蒸鍍法、派射法。功能層利用光刻法、蝕刻法形成為預(yù)定的圖案。
[0086]圖2是表示在IXD的制造工序的中途所制作的矩形狀的層疊體6的一例子的主要部位放大側(cè)視圖。該層疊體6的一邊的長(zhǎng)度也在600_以上。
[0087]層疊體6由加強(qiáng)板3A、樹(shù)脂層4A、基板2A、功能層7、基板2B、樹(shù)脂層4B以及加強(qiáng)板3B以上述順序?qū)盈B而成。S卩，圖2的層疊體6相當(dāng)于圖1所示的層疊體I以?shī)A著功能層7的方式對(duì)稱配置而成的層疊體。另外，加強(qiáng)板3A、3B也為玻璃制。以下，將包括基板2A、樹(shù)脂層4A以及加強(qiáng)板3A的層疊體稱為第I層疊體1A，將包括基板2B、樹(shù)脂層4B以及加強(qiáng)板3B的層疊體稱為第2層疊體IB。
[0088]在第I層疊體IA的基板2A的表面2Aa形成有作為功能層7的薄膜晶體管(TFT)，在第2層疊體IB的基板2B的表面2Ba形成有作為功能層7的濾色器(CF)。
[0089]第I層疊體IA和第2層疊體IB通過(guò)使基板2A的表面2Aa、基板2B的表面2Ba互相重合而一體化。由此，制造第I層疊體IA和第2層疊體IB以?shī)A著功能層7的方式對(duì)稱配置的構(gòu)造的層疊體6。
[0090]層疊體6在通過(guò)后述的剝離開(kāi)始部制作方法利用刀形成剝離開(kāi)始部后，在分離工序的剝離工序中依次剝離加強(qiáng)板3A、3B，之后，安裝偏振片、背光燈等，從而制造成為產(chǎn)品的LCD。
[0091]剝離開(kāi)始部制作裝置10
[0092]圖3的㈧?圖3的(E)是表示利用剝離開(kāi)始部制作裝置10進(jìn)行的剝離開(kāi)始部制作方法的說(shuō)明圖，圖3的㈧是表示層疊體6和刀N之間的位置關(guān)系的說(shuō)明圖，圖3的(B)是利用刀N在界面24制作剝離開(kāi)始部26的說(shuō)明圖，圖3的(C)是表示即將在界面28制作剝離開(kāi)始部30的狀態(tài)的說(shuō)明圖，圖3的(D)是利用刀N在界面28制作剝離開(kāi)始部30的說(shuō)明圖，圖3的(E)是制作了剝離開(kāi)始部26、30的層疊體6的說(shuō)明圖。另外，圖4是制作了剝離開(kāi)始部26、30的層疊體6的俯視圖。
[0093]在制作剝離開(kāi)始部26、30時(shí)，如圖3的(A)所示，層疊體6的加強(qiáng)板3B的背面3Bb吸附并保持于工作臺(tái)12且被支承為水平(圖中X軸方向)。
[0094]刀N由保持件14以刀尖與層疊體6的角部6A的端面相對(duì)的方式支承為水平。另夕卜，利用高度調(diào)整裝置16調(diào)整刀N在高度方向(圖中Z軸方向)上的位置。另外，利用滾珠絲杠裝置等輸送裝置18使刀N和層疊體6在水平方向上相對(duì)移動(dòng)。輸送裝置18使刀N和工作臺(tái)12中的至少一者沿水平方向移動(dòng)即可，在實(shí)施方式中，使刀N移動(dòng)。另外，在刀N的上方配置有用于向插入前或插入中的刀N的上表面供給液體20的液體供給裝置22。
[0095]剝離開(kāi)始部制作方法
[0096]在利用剝離開(kāi)始部制作裝置10進(jìn)行的剝離開(kāi)始部制作方法中，將刀N的插入位置設(shè)定于層疊體6的角部6A中的在層疊體6的厚度方向上重疊的位置，并且將刀N的插入量設(shè)定為根據(jù)每個(gè)界面24、28而不同。
[0097]說(shuō)明該剝離開(kāi)始部制作方法的制作步驟。
[0098]在初始狀態(tài)時(shí)，刀N的刀尖位于相對(duì)于第I插入位置、即基板2B與樹(shù)脂層4B之間的界面24在高度方向(Z軸方向)上偏移的位置。因此，首先，如圖3的(A)所示，使刀N在高度方向上移動(dòng)，將刀N的刀尖的高度設(shè)定在界面24的高度。
[0099]然后，如圖3的⑶所示，使刀N朝向?qū)盈B體6的角部6A水平移動(dòng)，將刀N向界面24插入預(yù)定量。另外，在插入刀N時(shí)或插入刀N前，自液體供給裝置22向刀N的上表面供給液體20。由此，角部6A的基板2B自樹(shù)脂層4B剝離，因此，如圖4所示，在界面24制作出俯視呈三角形狀的剝離開(kāi)始部26。另外，不一定必須供給液體20，但如果使用液體20的話，即使將刀N拔出之后液體20會(huì)殘留在剝離開(kāi)始部26，因此，能夠制作無(wú)法再次附著的剝尚開(kāi)始部26。
[0100]接著，將刀N自角部6A沿水平方向拔出，如圖3的(C)所示，刀N的刀尖設(shè)定在第2插入位置、即基板2A和樹(shù)脂層4A之間的界面28的高度。
[0101]然后，如圖3的⑶所示，使刀N朝向?qū)盈B體6水平移動(dòng)，將刀N向界面28插入預(yù)定量。同樣地，自液體供給裝置22向刀N的上表面供給液體20。由此，如圖3的(D)所示，在界面28制作剝離開(kāi)始部30。在此，刀N相對(duì)于界面28的插入量設(shè)為小于刀N相對(duì)于界面24的插入量。以上為剝離開(kāi)始部制作方法。另外，也可以將刀N相對(duì)于界面24的插入量設(shè)為小于刀N相對(duì)于界面28的插入量。
[0102]將制作了剝離開(kāi)始部26、30的層疊體6從剝離開(kāi)始部制作裝置10中取下，輸送至后述的剝離裝置，利用剝離裝置依次在界面24、28剝離加強(qiáng)板3B、3A。
[0103]后述剝離方法的詳細(xì)內(nèi)容，如圖4的箭頭A所示，使層疊體6自角部6A朝向與角部6A相對(duì)的角部6B撓曲，由此，最先在剝離開(kāi)始部26的面積較大的界面24以剝離開(kāi)始部26為起點(diǎn)進(jìn)行剝離。由此，剝離加強(qiáng)板3B。然后，使層疊體6自角部6A朝向角部6B再次撓曲，在剝離開(kāi)始部30的面積較小的界面28以剝離開(kāi)始部30為起點(diǎn)進(jìn)行剝離。由此，剝離加強(qiáng)板3A。
[0104]另外，刀N的插入量根據(jù)層疊體6的尺寸優(yōu)選設(shè)定在7mm以上，更優(yōu)選設(shè)定在15mm?20mm左右。
[0105]剝離裝詈40
[0106]圖5是表示實(shí)施方式的剝離裝置40的結(jié)構(gòu)的縱剖視圖，圖6是示意性地表示多個(gè)可動(dòng)體44相對(duì)于剝離裝置40的撓性板42的配置位置的撓性板42的俯視圖。另外，圖5相當(dāng)于沿圖6的C 一 C線的剖視圖，另外，在圖6中以實(shí)線表示層疊體6。
[0107]圖5所示的剝離裝置40包括以?shī)A持層疊體6的方式配置于層疊體6的上方和下方的一對(duì)可動(dòng)裝置46、46?？蓜?dòng)裝置46、46結(jié)構(gòu)相同，因此，在此說(shuō)明配置在圖5的下側(cè)的可動(dòng)裝置46，對(duì)配置在上側(cè)的可動(dòng)裝置46標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記并省略說(shuō)明。
[0108]可動(dòng)裝置46包括撓性板(撓性構(gòu)件)42、多個(gè)可動(dòng)體44、根據(jù)每個(gè)可動(dòng)體44而使可動(dòng)體44升降移動(dòng)的多個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置48、以及根據(jù)每個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置48來(lái)控制驅(qū)動(dòng)裝置48的控制器50等。
[0109]為了使加強(qiáng)板3B撓性變形，撓性板42將加強(qiáng)板3B真空吸附并保持。另外，代替真空吸附，還可以使用靜電吸附或磁吸附。
[0110]橈件板42
[0111]圖7的(A)是撓性板42的俯視圖，圖7的⑶是沿圖7的(A)的D — D線的撓性板42的放大縱剖視圖。
[0112]撓性板42包括用于吸附并保持層疊體6的加強(qiáng)板3B的矩形的多孔質(zhì)片(多孔質(zhì)構(gòu)件:日東電工株式會(huì)社制、超高分子量聚乙烯多孔質(zhì)膜、產(chǎn)品名“寸> V y 7”’) 52、以及用于借助雙面粘接片53支承多孔質(zhì)片52的矩形的主體板(主體部)54。
[0113]為了降低剝離時(shí)在加強(qiáng)板3B產(chǎn)生的拉伸應(yīng)力，多孔質(zhì)片52的厚度在2mm以下，優(yōu)選在1_以下，在實(shí)施方式中，使用厚度為0.5mm的多孔質(zhì)片。多孔質(zhì)片52的楊氏模量?jī)?yōu)選在IGPa以下。在玻璃、金屬等較小的異物進(jìn)入時(shí)，異物被多孔質(zhì)片埋沒(méi)從而能夠防止加強(qiáng)板產(chǎn)生傷痕。
[0114]在主體板54上具有框狀構(gòu)件56，該框狀構(gòu)件56包圍多孔質(zhì)片52且與加強(qiáng)板3B的緣部相抵接?？驙顦?gòu)件56借助雙面粘接片57支承于主體板54。另外，優(yōu)選的是，框狀構(gòu)件56為肖氏E級(jí)硬度(iy a 7 E硬度，日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS K 6253:2012)在20度以上且在50度以下的閉孔的海綿體，框狀構(gòu)件56的厚度構(gòu)成為相對(duì)于多孔質(zhì)片52的厚度厚0.3mm?0.5mmο
[0115]在多孔質(zhì)片52與框狀構(gòu)件56之間具有框狀的槽58。另外，主體板54上開(kāi)口有多個(gè)貫通孔60，這些貫通孔60的一端與槽58連通，另一端經(jīng)由未圖示的吸引管路連接于吸氣源(例如真空栗)。
[0116]因而，在驅(qū)動(dòng)上述吸氣源時(shí)，上述吸引管路、貫通孔60、以及槽58的空氣被吸引，由此，使層疊體6的加強(qiáng)板3B真空吸附并保持于多孔質(zhì)片52而支承于主體板54。另外，由于加強(qiáng)板3B的四邊的緣部按壓并抵接于框狀構(gòu)件56，因此，能夠提高利用框狀構(gòu)件56包圍的吸附空間的密閉性。
[0117]主體板54的彎曲剛度高于多孔質(zhì)片52和框狀構(gòu)件56的彎曲剛度，主體板54的彎曲剛度決定撓性板42的彎曲剛度。撓性板42的每單位寬度(Imm)的彎曲剛度優(yōu)選為1000N ^mrnVmm?40000N.mmVmm。例如，在燒性板42的寬度為10mm的部分，彎曲剛性為100000N.mm2?4000000N.mm2。通過(guò)將燒性板42的彎曲剛性設(shè)為1000N.mm2/mm以上，能夠防止吸附并保持于撓性板42的加強(qiáng)板3B