層疊體的剝離裝置和剝離方法及電子器件的制造方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及層疊體的剝離裝置和剝離方法及電子器件的制造方法。
【背景技術】
[0002]隨著顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子器件的薄型化、輕型化，期望應用于這些電子器件的玻璃板、樹脂板、金屬板等基板(第I基板)的薄板化。
[0003]然而，若基板的厚度變薄，則基板的處理性惡化，因此，難以在基板的表面形成電子器件用的功能層(薄膜晶體管(TFT:Thin Film Transistor)和濾色器(CF:ColorFilter))。
[0004]因此，提案有如下一種方法:在基板的背面上粘貼玻璃制的加強板(第2基板)從而構成利用加強板加強基板的層疊體，且在層疊體的狀態下在基板的表面形成功能層(參照專利文獻I)。在該方法中，基板的處理性提高，因此能夠在基板的表面良好地形成功能層。而且，加強板能夠在形成功能層后自基板剝離。
[0005]作為一例子，加強板的剝離方法通過自位于矩形層疊體的對角線上的兩個角部中的一個角部朝向另一個角部地使加強板或基板或者它們雙方向互相分開的方向撓性變形來進行。此時，為了使剝離順利進行，在層疊體的一個角部制作剝離開始部。如專利文獻I所述，通過將剝離刀自層疊體的端面向基板和加強板之間的界面內插入預定量而制作剝離開始部。
[0006]專利文獻I的剝離裝置包括載物臺、撓性構件以及吸盤等，利用載物臺吸附并保持基板，利用撓性構件吸附并保持加強板，利用吸盤使加強板自一側朝向另一側撓性變形，從而自基板剝離加強板。
[0007]撓性構件包括橡膠制的安裝部、用于限定撓性構件的彎曲剛度的限定部(主體部)，安裝部的槽部與限定部的貫通孔連通，加強板在連接于貫通孔的真空栗的吸引力的作用下吸附并保持于安裝部。
[0008]在專利文獻I中公開了安裝部的厚度在Imm以上且30mm以下。
[0009]另外，關于限定部，公開了每單位寬度(Imm)的彎曲剛度為1000N.?40000N*mm2/mm，公開了除聚氯乙烯、丙烯酸類樹脂、聚縮醛樹脂等樹脂板以外，能夠使用金屬。
[0010]專利文獻1:國際公開第2011/024689號
【發明內容】
[0011]發明要解決的問題
[0012]在專利文獻I的剝離裝置中，在一邊的長度不滿600mm的加強板的情況下，能夠沒有問題地、順暢地進行剝離。然而，對于一邊的長度在600mm以上的加強板，存在有在剝離過程中加強板破損的情況。此外，對于一邊的長度在100mm以上的加強板，存在有破損的發生頻率升高的問題。另外，加強板的一邊的長度與層疊體的一邊的長度相等。
[0013]本發明即是鑒于這樣的課題而做成的，其目的在于提供層疊體的剝離裝置和剝離方法及電子器件的制造方法，特別是一邊的長度在600_以上的層疊體，在使吸附并保持有第2基板的撓性構件撓性變形而使第2基板自第I基板剝離時，能夠防止第2基板破損。
[0014]用于解決問題的方案
[0015]本發明深刻討論以往技術的問題，根據以下的第I見解和第2見解而成。
[0016]第I見解
[0017]在已使玻璃制的加強板撓曲的情況下，在剝離前線(已剝離的部分與未剝離部分之間的交界)的附近，在外圓周部(相對于基板的粘貼面)產生拉伸應力，在內圓周部產生壓縮應力。玻璃對于破損具有對于壓縮應力較強但對于拉伸應力較弱的特性。
[0018]加強板相對于撓性構件的表面方向保持力(每單位面積的吸附力X吸附面積X摩擦系數)隨著加強板的尺寸增大而增大。
[0019]根據上述前提，在利用撓性構件使加強板進行撓曲時，在加強板上產生的應力也增大。此時，在加強板相對于撓性構件滑動并且進行撓曲的情況下，在加強板的外圓周部僅產生與撓曲的量相對應的拉伸應力。
[0020]然而，由于隨著加強板的尺寸增大而上述表面方向保持力增大，因此，發生加強板相對于撓性構件的滑動變得非常差(或完全無滑動)的現象。
[0021]當加強板相對于撓性構件的滑動變差時，在加強板的外圓周部產生過剩的拉伸應力。也就是說，在加強板的外圓周部作用有通過使加強板單體撓曲而產生的拉伸應力、和通過局部或整體限制加強板與撓性構件之間的滑動而在加強板的中立面產生的拉伸應力的合計值。由于上述的原因，發現了即使在使加強板以相等的曲率半徑撓曲后的情況下，尺寸較大的加強板比尺寸較小的加強板易破損。也就是說，第I見解著眼于加強板相對于撓性構件的滑動。
[0022]第2見解
[0023]在加強板相對于撓性構件的滑動較差的狀態下，在使加強板在自撓性構件的主體部遠離的位置撓曲時，在加強板的外圓周部產生的拉伸應力比在靠近撓性構件的主體部的位置撓曲的情況大，因而成為破損的原因。也就是說，第2見解著眼于撓性構件的主體部與加強板之間的表面間距離。另外，拉伸應力根據撓性構件的主體部和加強板的曲率半徑、楊氏模量、加強板的厚度利用已知的應力計算公式求得。
[0024]根據第I見解和第2見解，以下提供解決以往課題的本發明。
[0025]為了達成上述目的，本發明的層疊體的剝離裝置對于以能夠剝離的方式粘貼第I基板和玻璃制的第2基板而成的一邊的長度在600_以上的矩形狀的層疊體，通過沿著自上述第2基板的一端側朝向另一端側的剝離進行方向使上述第2基板撓曲，從而自上述第I基板剝離上述第2基板，其特征在于，該層疊體的剝離裝置具有撓性構件，該撓性構件保持上述第2基板而使上述第2基板沿上述剝離進行方向撓曲，上述撓性構件具有主體部和多孔質構件，上述第2基板隔著上述多孔質構件被吸附并保持于上述主體部，上述多孔質構件為厚度在2mm以下的片狀構件。
[0026]為了達成上述目的，本發明的層疊體的剝離方法，該層疊體為一邊的長度在600_以上的矩形狀，其以能夠剝離的方式粘貼第I基板和玻璃制的第2基板而成，其特征在于，該層疊體的剝離方法包括:保持工序，使上述層疊體的上述第2基板隔著具有主體部和厚度在2mm以下的多孔質構件的撓性構件的上述多孔質構件吸附并保持于上述主體部；和剝離工序，通過沿著自上述第2基板的一端側朝向另一端側的剝離進行方向使上述撓性構件撓曲，從而自上述第I基板剝離上述第2基板。
[0027]為了達成上述目的，本發明的電子器件的制造方法包括:功能層形成工序，在以能夠剝離的方式粘貼第I基板和玻璃制的第2基板而成的一邊的長度在600_以上的矩形狀的層疊體中的上述第I基板的暴露面上形成功能層；和分離工序，自形成有上述功能層的上述第I基板分離上述第2基板，其特征在于，上述分離工序包括:保持工序，使上述層疊體的上述第2基板隔著具有主體部和厚度在2mm以下的多孔質構件的撓性構件的上述多孔質構件吸附并保持于上述主體部；和剝離工序，通過沿著自上述第2基板的一端側朝向另一端側的剝離進行方向使上述撓性構件撓曲，從而自上述第I基板剝離上述第2基板。
[0028]在本發明中，以剝離時破損發生頻率較高的一邊的長度在600mm以上的矩形狀的層疊體為對象，并且將相當于撓性構件的主體部與層疊體之間的表面間距離的多孔質構件的厚度限定在2_以下。而且，層疊體的第2基板隔著多孔質構件被吸附并保持于主體部，使撓性構件撓性變形，通過使第2基板自一端側朝向另一端側撓曲，從而自第I基板剝離第2基板。
[0029]根據本發明，即使是一邊的長度在600mm以上的矩形狀的層疊體、S卩、在撓性變形時相對于撓性構件的主體部不滑動的層疊體，由于多孔質構件的厚度在2_以下，因此，也會使在第2基板的中立面產生的拉伸應力大幅度地降低。由此，由于使在第2基板的外圓周部產生的拉伸應力也大幅度地降低，因此，能夠防止第2基板的損傷。用于使剛性較高的玻璃制的第2基板撓曲的吸附力的下限值被限定，因此，即使以該下限值的吸附力吸附第2基板并使其撓曲的情況下，也能夠抑制在一邊的長度在600mm以上的第2基板上滑動。
[0030]本發明較優選的是，上述層疊體的一邊的長度在100mm以上。
[0031]根據本發明，在實驗中能夠確認的是:即使是破損顯著發生的一邊的長度在100mm以上的層疊體，也能夠順暢地自第I基板剝離第2基板。例如，在實驗中能夠確認的是:即使對于長邊為1250mm、短邊為1050mm的層疊體，也能夠不發生破損地剝離第2基板。
[0032]在本發明中，優選的是，上述多孔質構件的厚度在Imm以下。
[0033]在上述多孔質構件的厚度在Imm以下的情況下，由于撓性構件的主體部與第2基板之間的表面間距離變得更小，因此，能夠進一步降低在第2基板產生的拉伸應力。
[0034]在本發明中，優選的是，上述撓性構件的上述主體部為楊氏模量在1GPa以下的樹脂制構件。
[0035]在撓性構件的主體部為楊氏模量相對于玻璃制的第2基板的楊氏模量(70GPa?SOGPa)大致相同或較大的材質的情況下，無法充分地獲得利用主體部承擔在撓性變形時產生的第2基板的拉伸應力的效果，相反，產生利用第2基板承擔主體部的拉伸應力的作用，因