[0088] 作為粘合劑樹脂，可列舉例如：聚酯、聚氨酯、丙烯酸類樹脂、乙烯基樹脂、環氧樹 月旨、酰胺樹脂、聚乙烯醇等。這些粘合劑樹脂可以是通過共聚等而使骨架結構具有復合結構 的樹脂。
[0089] 作為具有復合結構的粘合劑樹脂，可列舉例如：丙烯酸類樹脂接枝聚酯、丙烯酸類 樹脂接枝聚氨酯、乙烯基樹脂接枝聚酯、乙烯基樹脂接枝聚氨酯等。
[0090] 防靜電層3可以含有交聯反應性化合物。交聯反應性化合物可通過在含有防靜電 劑的涂布液中含有交聯劑、與涂布液中所含的化合物的官能團進行交聯反應來得到。通過 在涂布液中含有交聯劑，防靜電層3的粘連性、耐水性、耐溶劑性、機械強度等被改善。
[0091] 作為交聯劑，可列舉三聚氰胺類交聯劑或環氧類交聯劑。作為三聚氰胺類交聯劑， 可以列舉作為進行了烷醇化或烷氧基烷醇化的三聚氰胺類化合物的甲氧基甲基化三聚氰 胺、丁氧基甲基化三聚氰胺等，也可以使用將脲等與三聚氰胺的一部分共縮聚而得到的交 聯劑。作為環氧類交聯劑，優選使用具有水溶性或水溶率為50%以上的環氧基的化合物。
[0092] 作為在涂布液中加入的交聯劑的量，相對于所述涂布液的總質量，優選為0. 01~ 10質量％。
[0093] 防靜電層3可以根據需要含有消泡劑、涂布性改良劑、增粘劑、有機潤滑劑、有機 粒子、無機粒子等添加劑中的至少一種成分。
[0094] 添加劑的含量相對于防靜電層3的總質量優選為0. 01~1質量％。
[0095] 保護膜10通過在粘合層1和基材2之間具有防靜電層3,可得到優異的防靜電性 能。
[0096] 具體而言，保護膜10的粘合層1側的表面電阻率優選為IX IO13 Ω以下，更優選為 IX IO12 Ω以下。粘合層1側的表面電阻率為IX 1〇13 Ω以下的情況下，可以有效防止透明 導電性基板上的電路等在保護膜10的剝離引起的靜電的作用下被破壞。另外，通過使保護 膜10帶電，可以防止異物被吸引而在透明導電性基板上附著異物。
[0097] 需要說明的是，這里所說的"表面電阻率"例如可按照JISK6911標準、在23°C、 50% RH(相對濕度）的環境下使用表面電阻測試儀（ADVANTEST Corporation制造、商品名： R8252DIGITAL ELECTROMETER)進行測定來獲得。
[0098] 另外，將保護膜10從透明導電性基板上剝離時的剝離帶電壓優選為0. 5kV以下， 更優選為〇. IkV以下。
[0099] 需要說明的是，在此所說的"剝離帶電壓"例如可通過在23°C、50% RH(相對濕度） 的環境下使用靜電電位測定儀（裝置名：STATIR0N-M2、SHISHID0靜電株式會社制造）測定 將保護膜10從透明導電性基板上剝離時距上述透明導電性基板50mm位置的靜電電位而得 到。
[0100]另外，作為本發明的一個實施方式的保護膜1〇優選具有下述程度的耐低聚物性， 所述程度的耐低聚物性是如下的性質：對透明導電性基板和保護膜10貼合而成的疊層體 進行熱處理，然后將保護膜10剝離，使用數字顯微鏡以倍率450倍對粘貼有所述保護膜10 一側的上述透明導電性基板的表面進行觀察時，在所述透明導電性基板的表面沒有確認到 低聚物的析出。
[0101] 防靜電層3的厚度以干燥厚度計優選為0.003~1.5 μπι，更優選為0.005~ 0. 5 μm。防靜電層3的厚度為0.003 μm以上時，可得到充分的防靜電性能。另外，將防靜 電層3的厚度設為1.5 ym以下時，可以防止粘連。
[0102] (粘合層）
[0103] 粘合層1是與粘貼有保護膜10的透明導電性基板相對設置的層。即，粘合層1是 在透明導電性基板上粘貼保護膜10時與所述透明導電性基板相對設置的層。在基材2上 形成防靜電層3之后，在防靜電層3中的與形成有基材2的面側相反側的面上形成粘合層 1。 粘合層1的形成方法沒有特別限制。例如，作為粘合層1的形成方法，可以使用如下方 法：在進行了聚硅氧烷處理的聚酯膜上涂布含有粘合劑的組合物并進行干燥，由此形成粘 合被膜，然后將得到的粘合被膜轉印到防靜電層3上（轉印法）。另外，作為粘合層1的形 成方法，也可以使用在防靜電層3上直接涂布含有粘合劑的組合物并進行干燥的方法（直 印法）。
[0104] 作為含有粘合劑的組合物中所含的粘合劑，可以沒有特別限制地使用丙烯酸類粘 合劑、聚硅氧烷類粘合劑、聚氨酯類粘合劑等通常使用的粘合劑。在上述粘合劑中，優選在 熱處理后粘合力不升高的粘合劑。作為含有粘合劑的組合物中所含的粘合劑，優選使用可 以根據組成容易地控制粘合力的丙烯酸類粘合劑。
[0105] 丙烯酸類粘合劑是將具有交聯性官能團的丙烯酸酯共聚物用交聯劑進行交聯而 成的粘合劑。
[0106] 具有交聯性官能團的丙烯酸酯共聚物是將具有粘合性的主單體與具有交聯性官 能團的單體共聚而成的。
[0107] 為了提高凝聚力，可以進一步將乙酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲 酯、丙烯腈等進行共聚。
[0108] 作為具有粘合性的主單體，可以列舉：丙烯酸乙酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸丁 醋等。
[0109] 作為交聯性官能團，可以列舉：羥基、羧基、環氧基、酰胺基等。
[0110] 作為含有羥基的單體，可以列舉：（甲基）丙烯酸2-羥基乙酯、（甲基）丙烯酸 2-羥基丙酯、N-羥甲基丙烯酰胺等。
[0111] 作為具有羧基的單體，可以列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸等。
[0112] 作為具有環氧基的單體，可以列舉（甲基）丙烯酸縮水甘油酯等，作為含有酰胺基 的單體，可以列舉丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等。
[0113] 丙烯酸酯共聚物中具有交聯性官能團的單體的比例沒有特別限定，相對于上述具 有粘合性的主單體100質量份，具有交聯性官能團的單體優選為0. 1~12質量份的比例， 進一步優選為〇. 5~10質量份的比例。
[0114] 丙烯酸酯共聚物優選含有與具有交聯性官能團的單體的官能團進行交聯反應的 交聯劑。
[0115] 作為交聯劑，可以列舉：環氧類交聯劑、異氰酸酯類交聯劑、亞胺類交聯劑、金屬螯 合物類交聯劑等。另外，作為交聯劑，也可以使用多胺化合物、三聚氰胺樹脂、脲醛樹脂、環 氧樹脂等。在這些交聯劑中，優選使用異氰酸酯類交聯劑。
[0116] 交聯劑相對于丙烯酸酯共聚物的比例沒有特別限定，相對于丙烯酸酯共聚物100 質量份（固體成分），優選以固體成分計含有〇. 01~10質量份的交聯劑，更優選含有3質 量份以上且8質量份以下的交聯劑。
[0117] 另外，在形成粘合層1時使用的含有粘合劑的組合物中，可以根據需要含有增粘 劑、增塑劑、填充劑、抗氧劑、紫外線吸收劑、硅烷偶聯劑等。
[0118] 粘合層1的厚度沒有特別限定，優選為3~100 μ m，更優選為5~40 μ m。粘合層 1的厚度為3 μπι以上時，粘合層1可得到充分的粘合力。另外，粘合層1的厚度為100 μπι 以下時，可以防止粘合層1的粘合力過高而難以將保護膜從透明導電性基板的表面剝離。
[0119] (剝離膜）
[0120] 剝離片4(在本申請說明書中，有時也稱為剝離膜）用于對粘合層1的與透明導電 性基板相對設置一側的面Ia(圖1中為上表面）進行保護。即，剝離片4是在將保護膜10 粘貼于透明導電性基板時用于對粘合層1中的與所述透明導電性基板相對設置一側的面 Ia進行保護的片材。
[0121] 作為剝離片4,可以使用例如塑料膜、紙、布、無紡布、網狀物、發泡片、金屬箔及它 們的疊層體等。這些當中，作為剝離片4,優選使用表面平滑性優異的塑料膜。
[0122] 作為塑料膜，優選使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜等。
[0123] 為了進一步提高剝離片4從粘合層1上剝離的剝離性，優選在剝離片4的表面涂 布脫模劑。作為脫模劑，優選使用聚硅氧烷類脫模劑、氟類脫模劑、長鏈烷基類脫模劑或脂 肪酸酰胺類脫模劑。
[0124] 另外，可以根據需要對剝離片4的表面進行利用二氧化硅粉等進行的脫模及防污 處理、防靜電處理等。
[0125] 剝離片4的厚度優選為5~200 μm，優選為5~100 μπι。
[0126] "帶保護膜的透明導電性基板"
[0127] 圖2是用于說明作為本發明的一個實施方式的帶保護膜的透明導