保護膜、保護膜的使用方法及帶保護膜的透明導電性基板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及保護膜、保護膜的使用方法及帶保護膜的透明導電性基板。詳細而言， 本發明涉及用于保護透明導電性基板的表面的保護膜、其使用方法及帶保護膜的透明導電 性基板。
[0002] 本申請基于2014年3月31日在日本提出申請的日本特愿2014-071410號主張優 先權，在此引用其內容。
【背景技術】
[0003] 目前，透明導電性基板作為觸摸面板、液晶顯示裝置、有機電致發光（有機EL)裝 置、等離子體顯示器面板（PDP)、太陽能電池等制品的材料被廣泛使用。作為透明導電性基 板，通常使用在基板的一面設置導電層而成的透明導電性基板。作為透明導電性基板的基 板，可使用聚酯等的膜或玻璃。另外，在導電層中通常使用ITO(Indium Tin Oxide)。
[0004] 在制造透明導電性基板時，進行將透明導電性基板的導電層進行結晶化的工序、 對基板的變形進行矯正的工序、對透明導電性基板的導電層進行圖案化的工序、在透明導 電性基板上形成電極的工序等。在這些工序中，在透明導電性基板的表面有可能附著異物 或污垢。在透明導電性基板的表面附著異物或污垢時，有時對制品的品質帶來不良影響。
[0005] 因此，目前，在透明導電性基板的表面粘貼保護膜來防止異物或污垢附著于透明 導電性基板的表面。
[0006] 另外，在透明導電性基板的基板為聚酯等的膜的情況下，即使制成對基板賦予剛 性的支撐體，有時也粘貼保護膜。
[0007] 作為粘貼于透明導電性基板表面的保護膜，提出了在基材膜的一面側設置粘合劑 層、在另一面側設置防靜電層的保護膜（例如參照專利文獻1)。對于專利文獻1所記載的 保護膜而言，通過設置防靜電層，在加熱環境下也可抑制存在于保護膜的基材膜中的低聚 物析出到與基材膜的粘合劑層相反側的面。而且，可防止所析出的低聚物導致的保護膜的 白濁化。
[0008] 現有技術文獻
[0009] 專利文獻
[0010] 專利文獻1 :日本專利第4137551號公報
【發明內容】
[0011] 發明要解決的課題
[0012] 保護膜在不需要對透明導電性基板的表面進行保護的階段從透明導電性基板的 表面被剝離。但是，對于專利文獻1記載的粘貼有保護膜的透明導電性基板而言，在將導電 層進行結晶化的工序或矯正變形的工序中進行熱處理的情況下，有時存在于保護膜的基材 膜中的低聚物透過保護膜的粘合劑層而轉移至透明導電性基板的表面而使透明導電性基 板的表面被污染。
[0013] 另外，在剝離保護膜時產生靜電。在剝離時的透明導電性基板上，存在形成有具有 圖案化的配線的電路等的情況。因此，對保護膜要求高的防靜電性能，使得透明導電性基板 上的電路等不會在伴隨著保護膜的剝離而產生的靜電的作用下而被破壞。
[0014] 另外，專利文獻1所記載的保護膜是依次疊層粘合劑層、基材膜和防靜電層而成 的。即，在保護膜的防靜電層與透明導電性基板之間設置了作為低導電性的材料的基材膜。 因此，對于專利文獻1所記載的保護膜而言，在剝離保護膜時，難以得到高的防靜電性能。
[0015] 本發明是鑒于上述情況而完成的，其課題在于提供一種保護膜、其使用方法及帶 保護膜的透明導電性基板，所述保護膜即使對粘貼有保護膜的透明導電性基板進行熱處 理，也不易產生低聚物從構成保護膜的基材透過粘合層而轉移至透明導電性基板，而且在 剝離保護膜時具有高的防靜電性能。
[0016] 解決問題的方法
[0017] 本發明人等為了解決上述課題而進行了深入研宄，其結果發現：通過制成在粘合 層和基材之間設置防靜電層而成的保護膜，即使對粘貼有保護膜的透明導電性基板進行熱 處理，也不易產生低聚物從構成保護膜的基材透過粘合劑層而轉移至透明導電性基板，而 且具有高的防靜電性能，從而完成了本發明。
[0018] SP，本發明涉及以下發明。
[0019] (1) 一種保護膜，其設置于透明導電性基板的一面或兩面，所述透明導電性基板是 在基板的一面設置導電層而成的，該保護膜具有：與所述透明導電性基板相對設置的粘合 層、由聚酯膜形成的基材、和設置于所述粘合層與所述基材之間的防靜電層。
[0020] (2)上述（1)所述的保護膜，其設置于所述透明導電性基板的與設置有所述導電 層的面相反側的面上。
[0021] (3) -種保護膜的使用方法，其是上述⑴或⑵所述的保護膜的使用方法，該方 法包括：
[0022] 貼合工序，在所述透明導電性基板的一面或兩面按照所述保護膜的粘合層與所述 透明導電性基板相對的方式將所述透明導電性基板與所述保護膜貼合而制成疊層體；
[0023] 熱處理工序，對所述疊層體進行熱處理；以及
[0024] 剝離工序，將所述保護膜從所述疊層體上剝離。
[0025] (4)上述（3)所述的保護膜的使用方法，其中，所述貼合工序是在所述透明導電性 基板的與設置所述導電層的面相反側的面上按照所述保護膜的粘合層與所述透明導電性 基板相對的方式將所述透明導電性基板與所述保護膜貼合而制成疊層體的工序。
[0026] (5)上述（3)或（4)所述的保護膜的使用方法，其中，所述熱處理工序中的熱處理 溫度為120°C~150°C。
[0027] (6)上述⑶~（5)中任一項所述的保護膜的使用方法，其中，所述熱處理工序是 選自下述工序中的至少一個工序：使所述透明導電性基板的導電層結晶化的工序、對所述 基板的變形進行矯正的工序、以及對印刷在所述透明導電性基板上的電極材料進行焙燒的 工序。
[0028] (7) -種保護膜的用途，所述保護膜用于對在基板的一面設置有導電層的透明導 電性基板進行保護，所述保護膜具有：粘合層、由聚酯膜形成的基材、和設置于所述粘合層 與所述基材之間的防靜電層，所述保護膜的用途包括：按照所述粘合層與所述透明導電性 基板相對的方式將所述保護膜貼合在所述透明導電性基板的一面或兩面。
[0029] (8)上述（7)所述的保護膜的用途，其包括在所述透明導電性基板的與設置有所 述導電層的面相反側的面上貼合所述保護膜。
[0030] (9) 一種帶保護膜的透明導電性基板，其在透明導電性基板的一面或兩面設置了 (1)或（2)所述的保護膜，所述透明導電性基板是在基板的一面設置導電層而成的。
[0031] 發明的效果
[0032] 作為本發明的一個實施方式的保護膜具有：與透明導電性基板相對設置的粘合 層、由聚酯膜形成的基材、和設置于所述粘合層與所述基材之間的防靜電層。
[0033] 另外，作為本發明的一個實施方式的保護膜的另一方面，是用于保護透明導電性 基板的保護膜，所述透明導電性基板是在基板的一面設置導電層而成的，其中，所述保護膜 包含粘合層、由聚酯膜形成的基材和防靜電層，所述防靜電層設置于所述粘合層與所述基 材之間。
[0034] 另外，本發明的另一方面是上述保護膜的用途，其用于對在基板的一面設置有導 電層的透明導電性基板進行保護，所述保護膜具有：粘合層、由聚酯膜形成的基材、和設置 于所述粘合層與所述基材之間的防靜電層；所述保護膜的用途包括：按照所述粘合層與所 述透明導電性基板相對的方式將所述保護膜貼合在所述透明導電性基板的一面或兩面。
[0035] 因此，在對粘貼有作為本發明的一個實施方式的保護膜的透明導電性基板進行熱 處理的情況下，在防靜電層的作用下，可防止存在于構成保護膜的基材的聚酯膜中的低聚 物透過粘合層而轉移至透明導電性基板的表面。因此，根據本發明，可以防止對粘貼有保護 膜的透明導電性基板進行熱處理所引起的透明導電性基板表面的污染。
[0036] 另外，在將作為本發明的一個實施方式的保護膜貼合于透明導電性基板的情況 下，成為在構成所述保護膜的基材和所述透明導電性基板之間設置了防靜電層的狀態。因 此，采用本發明的保護膜，與例如在將保護膜粘貼于透明導電性基板時在防靜電層和透明 導電性基板之間設置了低導電性的基材的狀態相比，可在保護膜的透明導電性基板側的面 上獲得高防靜電性能。
[0037] 因此，在將保護膜從透明導電性基板的表面剝離時，可以防止形成在透明導電性 基板上的電路等被破壞。另外，可以防止由于保護膜帶電而被吸引來的異物附著于透明導 電性基板。
[0038] 另外，根