，例如 可以列舉選自醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂、和有機硅樹脂中的1種以上的脫模劑。 脫模層例如可以通過將含有脫模劑的溶液涂布在有機支撐體的表面并使其干燥來形成。
[0089] 帶有脫模層的有機支撐體可以使用市售品，例如可以列舉具有以醇酸樹脂系脫模 劑為主成分的脫模層的PET膜、即y 7夕（株）制'31(-1"、'1-5"、'1-7"等。
[0090] 有機支撐體的厚度沒有特別限定，優選為5 μ m~75 μ m的范圍，更優選為 10 μπι ~ 60 μπι 12. 5 μπι ~ 55 μπι 的&圍。 層的有機支撐體時，優選帶有脫模層的有機支撐體整體的厚度為上述范圍內。
[0091] (樹脂組合物層） 樹脂組合物層的厚度沒有特別限定。樹脂組合物層優選厚度為0. 5 μπι~80 μπι，更優 選為10 μ m~60 μ m。
[0092] (粘接膜的形成步驟） 樹脂組合物層中使用的樹脂組合物可以通過將已經說明的上述成分適當混合，另外根 據需要利用混煉設備（三輥研磨機、球磨機、珠磨機、砂磨機等）或攪拌設備（高速混合器、 行星式攪拌機等）進行混煉或混合來制備。
[0093] 具有樹脂組合物層的粘接膜的制造方法沒有特別限制，例如可以通過制備在有機 溶劑中溶解了樹脂組合物的樹脂清漆，使用金屬型涂料機（die coater)等將該樹脂清漆涂 布在有機支撐體上，使涂布的樹脂清漆的涂布膜干燥來制作。
[0094] 作為制備樹脂清漆時使用的有機溶劑，例如可以列舉丙酮、甲基乙基酮和環己酮 等酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纖劑、丙二醇單甲基醚乙酸酯和卡必醇乙酸酯等乙酸 酯類、溶纖劑和丁基卡必醇等卡必醇類、甲苯和二甲苯等芳香族烴類、二甲基甲酰胺、二甲 基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶劑等。有機溶劑可以單獨使用1種，或將2種以上 并用。
[0095] 樹脂組合物層的形成中的由樹脂清漆形成的涂布膜的干燥處理可以利用加熱、吹 熱風等公知的任意合適的干燥方法來實施。通過該干燥處理，涂布膜成為樹脂組合物層。 [0096] 考慮樹脂組合物、樹脂清漆所含有的有機溶劑的沸點等，該干燥處理的干燥條件 可以是任意合適的條件。干燥條件例如可以是在80°C~150°C進行3分鐘~15分鐘左右。
[0097] 粘接膜的形成步驟優選使用作為有機支撐體的長的支撐體，以卷對卷（roll to roll)方式進行，也可以以間歇方式進行。
[0098] 采用了卷對卷方式的粘接膜的形成步驟具體地可以通過如下這樣來進行：一邊連 續地將展開的長的有機支撐體在包括開卷輥和卷繞輥的至少2根輥之間運送，一邊在開卷 輥和卷繞輥之間露出的支撐體的一個主面上涂布樹脂組合物而形成涂布膜，并將所得的涂 布膜連續地進行干燥處理而形成樹脂組合物層。
[0099] 這樣，可以準備在有機支撐體上設置有樹脂組合物層的粘接膜。
[0100] 暫時貯存準備的粘接膜時，優選進一步設置與樹脂組合物層的不與有機支撐體接 合的一側的露出面（即，與有機支撐體相反側的面）接合的保護膜。該保護膜有助于防止 塵埃等在樹脂組合物層上的附著或防止傷痕。作為保護膜，可以使用例如聚丙烯膜、聚乙烯 膜等。另外，可以使用由與有機支撐體的材料相同的材料形成的膜。保護膜的厚度沒有特 別限定，例如為1 μπι~40 μπι。保護膜的厚度優選比有機支撐體的厚度薄。
[0101] 保護膜與粘接膜的貼合可以使用以往公知的層壓裝置進行。
[0102] 對于使用已經說明的粘接膜來制造的本實施方式的布線板和其制造方法進行說 明。
[0103] [布線板] 對于布線板的構成例，參考圖1、圖2和圖3進行說明。圖1是從其厚度方向的一方觀 察布線板的模式平面圖。圖2是顯示在用II-II點劃線所示的位置切斷的布線板的切斷端 面的模式圖。圖3是用于說明布線板中的第一布線層的構成的模式平面圖。
[0104] 布線板具有作為樹脂組合物（樹脂組合物層）的固化物的絕緣層、和至少一部分 埋入該絕緣層中的線圈狀導電性結構體，含有利用該線圈狀導電性結構體、和沿絕緣層的 厚度方向延伸且被線圈狀導電性結構體包圍的絕緣層中的一部分構成的感應器元件。
[0105] 本實施方式的布線板具有的感應器元件可發揮功能的頻率設想為IGHz以上。所 述感應器元件可發揮功能的頻率優選為IGHz~3GHz。
[0106] 如圖1和圖2所示，布線板10是具有所謂的堆疊絕緣層的堆疊布線板。布線板10 具有芯基材20。芯基材20具有相互相向的第一主表面20a和第二主表面20b。芯基材20 是絕緣性的基板。芯基材20可以是在其厚度內制作了布線等的所謂的內層電路基板。
[0107] 作為芯基材20的材料的例子，可以列舉玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚酰 亞胺基板、BT樹脂基板、熱固型聚苯醚基板等絕緣性基材。
[0108] 芯基材20具有設置在第一主表面20a上的第一布線層42、和設置在第二主表面 20b上的外部端子24。第一布線層42和第二布線層44含有多量的布線。在圖示例中，僅 示出了構成感應器元件的線圈狀導電性結構體40的布線。外部端子24是用于與沒有圖示 的外部的裝置等電連接的端子。外部端子24可以作為設置在第二主表面20b上的布線層 的一部分構成。
[0109] 作為可構成第一布線層42、第二布線層44、外部端子24、其它布線的導體材料， 例如可以列舉選自金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫和銦中的1種以上的金 屬。第一布線層42、第二布線層44、外部端子24、其它布線可以由單金屬構成，也可以由合 金構成，作為合金，例如可以列舉選自上述金屬中的2種以上的金屬的合金（例如鎳鉻合 金、銅鎳合金和銅鈦合金）。其中，從通用性、成本、圖案化的容易性等角度考慮，優選使用 鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅、或鎳鉻合金、銅鎳合金、銅鈦合金，更優選使用鉻、鎳、鈦、 鋁、鋅、金、鈀、銀或銅、或鎳鉻合金，進而優選使用銅。
[0110] 第一布線層42、第二布線層44、外部端子24、其它布線可以為單層結構，也可以為 2層以上包含不同種類的金屬或合金的單金屬層或合金層疊層了的多層結構。第一布線層 42、第二布線層44、外部端子24、其它布線為多層結構時，與絕緣層相接的層優選為鉻、鋅 或鈦的單金屬層、或鎳鉻合金的合金層。
[0111] 第一布線層42、第二布線層44、外部端子24、其它布線的厚度依賴于期望的多層 印刷布線板的設計，一般為3 μ m~35 μ m，優選為5 μ m~30 μ m。
[0112] 芯基材20所具有的第一布線層42和外部端子24的厚度沒有特別限定。第一布 線層42和外部端子24的厚度從薄型化的角度考慮，優選為70 μ m以下，更優選為60 μ m以 下，進而優選為50 μ m以下，進而更優選為40 μ m以下，特別優選為30 μ m以下、20 μ m以下、 15 μπι以下或10 μπι以下。外部端子24的厚度的下限沒有特別限制，優選為1 μπι以上，更 優選為3 μm以上，進而優選為5 μm以上。
[0113] 第一布線層42和外部端子24的線寬（L)/間距（S)比沒有特別限制，從得到 表面的凹凸減少、平滑性優異的絕緣層的角度考慮，通常為900/900 μπι以下，優選為 700/700 μ m以下，更優選為500/500 μ m以下，進而優選為300/300 μ m以下，進而更優選為 200/200 μπι以下。線寬/間距比的下限沒有特別限制，從使樹脂組合物在間距中的埋入良 好的角度考慮，優選為1/1 μ m以上。
[0114] 作為芯基材20,可以使用例如作為玻璃布基材環氧樹脂兩面覆銅疊層板的パナy 二7夕（株）制"R1515A"，可以列舉通過將銅層圖案化而形成布線層的布線板。
[0115] 芯基材20具有以從第一主表面20a至第二主表面20b的方式貫穿芯基材20的多 個透孔22。在透孔22中設置透孔內布線22a。透孔內布線22a將第一布線層42與外部端 子24進行電連接。
[0116] 如圖3所示，第一布線層42含有用于構成線圈狀導電性結構體40的螺旋狀的布 線部、和與透孔內布線22a電連接的矩形狀的平臺（7 > F )42a。在圖示例中，螺旋狀的布 線部含有直線狀部、彎成直角的彎曲部和將平臺42a迂回的迂回部。在圖示例中，第一布線 層42的螺旋狀的布線部整體的輪廓大致為矩形狀，從中心側朝向其外側時具有逆時針旋 轉卷繞的形狀。
[0117] 在設置有第一布線層42的芯基材20的第一主表面20a側上，以覆蓋第一布線層 42和從第一布線層42露出的第一主表面20a的方式設置第一絕緣層32。
[0118] 第一絕緣層32是源于已經說明的粘接膜的層，因此第一布線層42的密封性優異。 另外第一絕緣層32使用上述粘接膜形成，因此頻率為IGHz以上的高頻帶（吉赫帶）、特別 是IGHz至3GHz的范圍的導磁率提高，且可抑制磁損耗。
[0119] 在第一絕緣層32中可設置將第一絕緣層32沿其厚度方向貫穿的通孔36。
[0120] 可在第一絕緣層32上設置第二布線層44。第二布線層44含有用于構成線圈狀導 電性結構體40的螺旋狀的布線部。在圖示例中，螺旋狀的布線部包含直線狀部和彎成直角 的彎曲部。在圖示例中，第二布線層44的螺旋狀的布線部的整體輪廓大致為矩形狀，從中 心側朝向其外側時具有順時針旋轉卷繞的形狀。
[0121] 可在通孔36內設置通孔內布線36a。第二布線層44的螺旋狀的布線部中的中心 側的一端通過通孔內布線36a與第一布線層42的螺旋狀的布線部中的中心側的一端電連 接。第二布線層44的螺旋狀的布線部中的外周側的另一端通過通孔內布線36a與第一布 線層42的平臺42a電連接。由此第二布線層44的螺旋狀的布線部中的外周側的另一端經 由通孔內布線36a、平臺42a、透孔內布線22a與外部端子24電連接。
[0122] 線圈狀導電性結構體40由作為第一布線層42的一部分的螺旋狀的布線部、作為 第二布線層44的一部分的螺旋狀的布線部、將第一布線層42的螺旋狀的布線部與第二布 線層44的螺旋狀的布線部進行電連接的通孔內布線36a構成。
[0123] 在設置有第二布線層44的第一絕緣層32上，以覆蓋第二布線層44和從第二布線 層44露出的第一絕緣層32的方式設置第二絕緣層34。
[0124] 第二絕緣層34與第一絕緣層32同樣地是源于已經說明的粘接膜的層，粘接膜的 樹脂組合物層在絕緣層形成時的流動性優異，因此第二布線層44的密封性優異。另外第二 絕緣層34使用上述粘接膜形成，因此頻率為IGHz以上的高頻帶、特別是IGHz至3GHz的范 圍的導磁率提尚，且可抑制磁損耗。
[0125] 第一絕緣層32和第二絕緣層34構成可視為一體化的絕緣層的絕緣部30。由此線 圈狀導電性結構體40以至少一部分埋入絕緣部30的方式被設置。即，在本實施方式的布 線板10中，感應器元件利用線圈狀導電性結構體40、和沿絕緣部30的厚度方向延伸且被線 圈狀導電性結構體40包圍的絕緣部30中的一部分即芯部構成。
[0126] 在本實施方式中，對線圈狀導電性結構體40含有第一布線層42和第二布線層44 這兩層的布線層的例子進行說明，但也可以利用三層以上的布線層（以及三層以上的堆疊 絕緣層）構成線圈狀導電性結構體40。該情況下，對于以夾在最上層的布線層與最下層的 布線層之間的方式配置的沒有圖示的布線層的螺旋狀的布線部，其一端為最上層側、且與 最近配置的布線層的螺旋狀的布線部的任意一方的端部電連接，其另一端為最下層側、且 與最近配置的布線層的螺旋狀的布線部的任意一方的端部電連接。
[0127] 根據本實施方式的電路基板，利用上述粘接膜形成絕緣層，因此可以提高形成的 絕緣層的導磁率，作為結果，可以使在電路基板中制作的感應器元件的L值和Q值提高。
[0128] [布線板的制造方法] 以下參考圖2,對于本實施方式的布線板的制造方法進行說明。
[0129] 本實施方式的布線板的制造方法是布線板的制造方法，所述布線板具有：含有第 一絕緣層和第二絕緣層的絕緣部、和至少一部分埋入絕緣部中的線圈狀導電性結構體，所 述布線板含有利用線圈狀導電性結構體和絕緣部中的一部分構成的感應器元件，所述布線 板的制造方法包括準備本實施方式的粘接膜、和設置有第一布線層的芯基材的步驟、在芯 基材上層壓粘接膜的樹脂組合物層的步驟、將樹脂組合物層進行熱固化而形成第一絕緣層 的步驟、在第一絕緣層中形成通孔的步驟、對于形成有通孔的第一絕緣層進行粗糙化處理 的步驟、在第一絕緣層上形成第二布線層，形成將第一布線層與第二布線層電連接的通孔 內布線的步驟、在形成有第二布線層和通孔內布線的第一絕緣層上進一步層壓本實施方式 的粘接膜，進行熱固化而形成第二絕緣層的步驟、和形成含有線圈狀導電性結構體、和沿絕 緣部的厚度方向延伸且被線圈狀導電性結構體包圍的絕緣部的一部分的感應器元件的步 驟，所述線圈狀導電性結構體含有第一布線層的一部分、第二布線層的一部分和通孔內布 線。
[0130] 首先如已經說明的那樣，準備設置有在第一主表面20a上設置的第一布線層42、 在第二主表面20b上設置的外部端子24、透孔22、透孔內布線22a的芯基材（內層電路基 板）20以及粘接膜。
[0131] (第一絕緣層的形成步驟） 接著形成第一絕緣層32。首先進行以與芯基材的第一布線層42接觸的方式將粘接膜 的樹脂組合物層層壓的層壓步驟。
[0132] 層壓步驟的條件沒有特別限定，可以采用在使用粘接膜形成絕緣層（堆疊絕緣 層）時使用的公知的條件。例如可以通過將加熱了的不銹鋼端板等金屬板從粘接膜的有機 支撐體側進行加壓來進行。該情況下，優選不是將金屬板直接進行加壓，而是經由包含耐熱 橡膠等的彈性構件進行加壓，以使粘接膜充分地順應芯基材20的表面的凹凸。加壓溫度優 選為70°C~140°C的范圍，加壓壓力優選為lkgf