粘接膜的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及粘接膜、布線板和布線板的制造方法。
【背景技術】
[0002] 被稱為功率感應器（power inductor)、高頻段用感應器、共模扼流圈的感應器元 件大量地搭載于手機、智能手機等信息終端中。目前，作為動作信號的頻率為IGHz以上、特 別是IGHz至3GHz的范圍的高頻段用感應器元件，例如已知線圈卷繞在芯構件上的繞組結 構；線圈導體疊層于芯構件上的疊層結構；在多層的層狀的各絕緣層上形成構成線圈的一 部分的布線層、將形成了布線層的絕緣層彼此以各布線層彼此電連接的方式疊層、在絕緣 部的厚度內制作了線圈的膜結構。
[0003] 在高頻段用感應器元件中，由于要求高的Q值作為特性，從而一般采用空芯線圈、 即芯部為中空、或填充了非磁性體的結構。但是，這種結構的高頻段用感應器元件的芯部為 非磁性，不能提高芯部的導磁率（比導磁率），因此欲將感應器元件進而小型化時，具有在 高頻段運轉的情況下感應系數（L值）降低的缺點。
[0004] 專利文獻1公開了如果使用含有（A)具有羧基的脂環式烯烴聚合物、（B)熱固化 劑、（C)磁性體、和（D)含有溶劑的熱固性磁漿，則（C)磁性體的分散性優異，能夠以高濃度 含有各成分，可以形成電絕緣性、高頻特性、導磁率等特性優異的電絕緣層。
[0005] 現有技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]國際公開第2004/29153號。
【發明內容】
[0006] 由于近年來的信息終端的進一步的薄型化、小型化的要求，導致高頻段用感應器 元件也需要薄型化、小型化。
[0007] 為了高頻段用感應器元件的進一步的薄型化、小型化，需要減少線圈的匝數，減小 構成線圈的布線的截面積。為了減少線圈的匝數、減小構成線圈的布線的截面積，上述膜結 構的高頻段用感應器元件是有利的。但對于膜結構的高頻段用感應器元件，如果單純地減 少線圈的匝數、減小構成線圈的布線的截面積，則感應系數降低。對于膜結構的高頻段用感 應器元件，如果可提高絕緣層的導磁率（μ '），則能夠使高頻段用感應器元件的L值和Q值 提高。因此，要求一種可更為提高絕緣層的導磁率、且可使磁損耗降低的材料。
[0008] 但是，使用上述專利文獻1所述的熱固性磁漿來形成膜結構的感應器元件時，特 別是在頻率為IGHz至3GHz的范圍下，有可能磁損耗（μ 變大。因此，專利文獻1公開 的材料難以說作為高頻段用感應器元件的絕緣層（絕緣部）的材料是有用的。
[0009] 本發明人等為了響應上述這樣的要求，對于含有磁性填料的樹脂組合物進行了努 力研宄，結果得到下述見解：樹脂組合物含有磁性填料，使用所述樹脂組合物形成絕緣層 時，在頻率為IGHz至3GHz的范圍下，磁損耗變大，Q值降低，進而存在絕緣性的可靠性降低 的問題。
[0010] 本發明是鑒于上述問題而作出的發明。本發明的目的是提供使用樹脂組合物的粘 接膜、使用所述粘接膜的布線板和布線板的制造方法，所述樹脂組合物可形成能夠在頻率 為IGHz至3GHz的范圍使導磁率提高、可降低磁損耗，且絕緣性的可靠性優異的絕緣層。
[0011] 本發明提供下述[1]~[20]:
[1] 粘接膜，其具有支撐體和設置在該支撐體上的樹脂組合物層，其中， 上述樹脂組合物層含有成分（A)熱固性樹脂、成分（B)磁性填料、和成分（C)無機填充 材料， 將構成上述樹脂組合物層的樹脂組合物中的非揮發成分設為100體積％時，成分（B) 的含量為10體積％以上，且用成分（C)的含量除以成分（B)的含量而得的值為0.3~3.0 的范圍；
[2] [1]所述的粘接膜，其中，成分（A)為環氧樹脂，上述樹脂組合物進一步含有選自 苯酚系固化劑（7 I 7-;1^系硬化剤）和萘酚系固化劑的環氧樹脂固化劑；
[3] [2]所述的粘接膜，其中，環氧樹脂固化劑選自含有三嗪骨架的甲酚系固化劑和 含有三嗪骨架的苯酚系固化劑；
[4] [1]~[3]中任一項所述的粘接膜，其中，上述樹脂組合物進一步含有熱塑性樹 脂；
[5] [1]~[4]中任一項所述的粘接膜，其中，在上述樹脂組合物中，成分（B)的含量 為10體積％~40體積％，且成分（C)的含量為10體積％~50體積％ ;
[6] [1]~[5]中任一項所述的粘接膜，其中，在上述樹脂組合物中，成分（B)和成分 (C)的含量的總計為20體積％~75體積％ ;
[7] [1]~[6]中任一項所述的粘接膜，其中，在上述樹脂組合物中，成分（B)的含量 為10體積％~25體積 0/〇 ;
[8] [1]~[7]中任一項所述的粘接膜，其中，在上述樹脂組合物中，成分（B)的含量 為20體積％~25體積％，成分（C)的含量為10體積％~25體積％，且成分⑶和成分（C) 的含量的總計為30體積％~50體積％ ;
[9] [1]~[8]中任一項所述的粘接膜，其中，在上述樹脂組合物中，成分（B)的平均 粒徑為〇· 3 μ m~10 μ m ;
[10] [1]~[9]中任一項所述的粘接膜，其中，成分（C)的平均粒徑為0.01 μπι~ 5 μ m ；
[11] [1]~[?ο]中任一項所述的粘接膜，其中，成分（B)的平均粒徑比成分（C)的平 均粒徑大；
[12] [1]~[11]中任一項所述的粘接膜，其中，成分（C)為二氧化硅；
[13] [1]~[12]中任一項所述的粘接膜，其中，成分（C)為用表面處理劑處理了的二 氧化硅；
[14] [13]所述的粘接膜，其中，表面處理劑為氨基硅烷系偶聯劑；
[15] [1]~[14]中任一項所述的粘接膜，其在形成為固化物時，頻率為IGHz至3GHz 時的導磁率為I. 1以上，且頻率為IGHz至3GHz時的磁損耗為0. 5以下；
[16] [1]~[15]中任一項所述的粘接膜，其在形成為固化物時，頻率為IGHz至3GHz 時的導磁率為I. 2以上，且頻率為IGHz至3GHz時的磁損耗為0. 3以下；
[17] [1]~[16]中任一項所述的粘接膜，其用于形成具有感應器元件的布線板的絕 緣層；
[18] 布線板，其具有絕緣層、和至少一部分埋入該絕緣層中的線圈狀導電性結構體， 所述絕緣層是[1]~[16]中任一項所述的粘接膜的樹脂組合物層的固化物， 所述布線板含有感應器元件，所述感應器元件利用上述線圈狀導電性結構體、和沿上 述絕緣層的厚度方向延伸且被上述線圈狀導電性結構體包圍的上述絕緣層中的一部分構 成；
[19] [18]所述的布線板，其中，上述感應器元件發揮功能的頻率為IGHz以上；
[20] 布線板的制造方法，所述布線板具有：含有第一絕緣層和第二絕緣層的絕緣部、 和至少一部分埋入該絕緣部中的線圈狀導電性結構體， 所述布線板含有利用該線圈狀導電性結構體和上述絕緣部中的一部分構成的感應器 元件， 所述布線板的制造方法包括： 準備[1]~[16]中任一項所述的粘接膜、和設置有第一布線層的芯基材的步驟、 在上述芯基材上層壓上述粘接膜的樹脂組合物層的步驟、 將上述樹脂組合物層進行熱固化而形成第一絕緣層的步驟、 在上述第一絕緣層中形成通孔的步驟、 對于形成有上述通孔的上述第一絕緣層進行粗糙化處理的步驟、 在上述第一絕緣層上形成第二布線層，形成將上述第一布線層與上述第二布線層電連 接的通孔內布線的步驟、 在形成有上述第二布線層和上述通孔內布線的上述第一絕緣層上進一步層壓上述粘 接膜，進行熱固化而形成上述第二絕緣層的步驟、和 形成含有線圈狀導電性結構體、和沿上述絕緣部的厚度方向延伸且被上述線圈狀導電 性結構體包圍的上述絕緣部的一部分的上述感應器元件的步驟，所述線圈狀導電性結構體 含有上述第一布線層的一部分、上述第二布線層的一部分和上述通孔內布線。
[0012] 如果使用本發明的粘接膜，可以提供絕緣層，該絕緣層特別可以使頻率為IGHz至 3GHz的范圍下的導磁率提高，能夠降低磁損耗，且絕緣性的可靠性優異，進而利用簡便的步 驟可以提供布線板，該布線板中制作了（作*9込法札)含有所述絕緣層的高性能的高頻 段用感應器元件。
【附圖說明】
[0013] 圖1是從其厚度方向的一方觀測布線板的模式平面圖； 圖2是顯示在用II-II點劃線所示的位置切斷的布線板的切斷端面的模式圖； 圖3是用于說明布線板中的第一布線層的構成的模式平面圖。
[0014] 符號說明 10布線板 20芯基材（內層電路基板） 20a第一主表面 20b第二主表面 22透孔 22a透孔內布線 24外部端子 30絕緣部 32第一絕緣層 34第二絕緣層 36通孔 36a通孔內布線 40線圈狀導電性結構體 42第一布線層 42a平臺 44第二布線層。
【具體實施方式】
[0015] 以下參照附圖對于本發明的實施方式進行說明。應予說明，各附圖只不過是以可 理解發明的程度，概略地示出了構成要素的形狀、大小和配置。本發明不被以下的記載所限 定，各構成要素在不脫離本發明的要旨的范圍內可適當改變。在以下的說明中使用的附圖 中，對于同樣的構成要素，用同一符號表示，有時對于重復的說明進行省略。另外，本發明的 實施方式涉及的構成未必通過圖示例的配置來制造或使用。
[0016] 首先對于在本實施方式的粘接膜中使用的樹脂組合物進行說明。
[0017] 樹脂組合物是含有成分（A)熱固性樹脂、成分（B)磁性填料、和成分（C)無機填充 材料的樹脂組合物，將樹脂組合物中的非揮發成分設為100體積％時，成分（B)的含量為10 體積％以上，且用成分（C)的含量除以成分（B)的含量而得的值為0.3~3.0的范圍。
[0018] 以下對于樹脂組合物可含有的成分進行具體說明。
[0019] (成分（A)) 樹脂組合物含有熱固性樹脂作為成分（A)。作為熱固性樹脂的例子，可以列舉環氧樹 脂。
[0020] -環氧樹脂- 作為環氧樹脂，例如可列舉出：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧 樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三苯酚（trisphenol)環氧樹脂、萘酚酚 醛清漆（naphthol novolak)環氧樹脂、苯酷酷醛清漆（phenol novolak)型環氧樹脂、叔丁 基-兒茶酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、縮水甘油胺型環 氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆（cresol novolak)型環氧樹脂、聯苯型環氧 樹脂、線型脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯結構的環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹 月旨、含螺環的環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、亞萘基醚（naphthylene ether)型環氧 樹脂、以及三羥甲基型環氧樹脂等。環氧樹脂可以單獨使用一種，或可以將兩種以上并用。 [0021 ] 優選環氧樹脂包含一分子中具有兩個以上環氧基的環氧樹脂。優選在以環氧樹脂 的非揮發成分為100質量％的情況下，至少50質量％以上是一分子中具有兩個以上環氧基 的環氧樹脂。其中，優選包含：一分子中具有兩個以上環氧基且在溫度20°C下呈液態的環 氧樹脂（以下稱為"液態環氧樹脂"）、以及一分子中具有三個以上環氧基且在溫度20°C下 呈固態的環氧樹脂（以下稱為"固態環氧樹脂"）。通過將液態環氧樹脂和固態環氧樹脂并 用作為環氧樹脂，可以賦予優異的撓性。
[0022] 作為液態環氧樹脂，例如可列舉出：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚 酚醛清漆型環氧樹脂、2官能脂肪族環氧樹脂、或萘型環氧樹脂等，優選雙酚A型環氧樹 月旨、雙酚F型環氧樹脂或萘型環氧樹脂。作為液態環氧樹脂的具體例，可列舉出：DIC(株） 制"HP4032"、"HP4032D"、"HP4032SS"（萘型環氧樹脂）、三菱化學（株）制"jER828EL"、 " jER1007"（雙酚A型環氧樹脂）、" jER807"（雙酚F型環氧樹脂）、" jER152"（苯酚酚醛 清漆型環氧樹脂）、新日鐵化學（株）制"ZX1059"（雙酚A型環氧樹脂和雙酚F型環氧樹 脂的混合品）、"YL7410"（2官能脂肪族環氧樹脂）等。這些液態環氧樹脂可以單獨使用一 種，或可以將兩種以上并用。
[0023] 作為固態環氧樹脂，例如可列舉出：結晶性2官能環氧樹脂、4官能萘型環氧樹 月旨、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三苯酚環氧樹脂、萘酚酚醛清漆 型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、亞萘基醚型環氧樹脂。作為固態環氧樹脂的具體例，可以 列舉DIC(株）制"HP-4700"、"HP-4710"（4官能萘型環氧樹脂）、"N-690"（甲酚酚醛清 漆型環氧樹脂）、"N-695"（甲酚酚醛清漆型環氧樹脂）、"HP-7200"（二環戊二烯型環氧 樹脂）、"EXA7311"、"EXA7311-G3"、"HP-6000"（亞萘基醚型環氧樹脂）、日本化藥（株） 制"EPPN-502H"（三苯酚環氧樹脂）、"NC7000L"（萘酚酚醛清漆環氧樹脂）、"NC3000"、 "NC3000H"、"NC3000L"、"NC3100"（聯苯型環氧樹脂）、新日鐵化學（株）制"ESN475"（萘 酚酚醛清漆型環氧樹脂）、"ESN485"（萘酚酚醛清漆型環氧樹脂）、三菱化學（株）制 "YX4000H"、"YL6121"（聯苯型環氧樹脂）、作為結晶性2官能環氧樹脂的"YX4000HK"（聯 二甲酚型環氧樹脂）等。
[0024] 在將液態環氧樹脂和固態環氧樹脂并用作為環氧樹脂的情況下，它們的量比（液 態環氧樹脂：固態環氧樹脂）以質量比計，優選為1:0. 1~1:4的范圍。通過使液態環氧樹 脂和固態環氧樹脂的量比在該范圍內，能夠獲得可以得到具有充分斷裂強度的固化物等效 果。從這樣的效果觀點出發，液態環氧樹脂和固態環氧樹脂的量比（液態環氧樹脂：固態環 氧樹脂）以質量比計，更優選為1:0. 3~1:3. 5的范圍，進一步優選為1:0. 6~1:3的范圍，特 別優選為1:0. 8~1:2. 5的范圍。
[0025]