所述溶劑為乙酸乙酯、乙醇、乙二醇、異丙醇、二甲苯或醋酸丁酯，或由 乙酸乙酯、乙醇、乙二醇、異丙醇、二甲苯和醋酸丁酯中的任意兩種或兩種以上混合后行成 的復配的溶劑。
[0030] 需要說明的是，所述樹脂為丙烯酸樹脂、環氧樹脂或聚酰胺樹脂，或由丙烯酸樹 月旨、環氧樹脂和聚酰胺樹脂中的任意兩種或三種組成的混合物；所述分散劑為銨鹽分散劑、 聚乙二醇型多元醇或脂肪酸環氧乙烷；所述流平劑為丙烯酸流平劑、有機硅流平劑或氟碳 化合物流平劑，或由丙烯酸流平劑、有機硅流平劑和氟碳化合物流平劑中的任意兩種或三 種組成的混合物；所述導電填料為顆粒度位于微米級或納米級的粉末。
[0031] 實施例1 :
[0032] 本實施例提供一種銅基電磁屏蔽涂料，其成分按質量百分比配制時，包括：丙烯酸 樹脂15%、聚酰胺樹脂5%、環氧樹脂12%、鍍鎳導電銅粉33%、鍍銀導電銅粉10%、鎳粉 10%、酞酸丁酯偶聯劑1.6%、銨鹽分散劑1.4%、定向排列劑1%、丙烯酸流平劑0.5%、乙 酸乙酯7%、乙醇3. 5%。
[0033] 圖1所示，本實施例中上述銅基電磁屏蔽涂料的制備方法如下：
[0034] 步驟1 :使用1. 6%酞酸丁酯偶聯劑溶液對由鍍鎳導電銅粉、鍍銀導電銅粉和鎳粉 組成的混合粉末表面進行改性，溶液與金屬粉末的比例為10 : 1，使用磁力攪拌器在30°C 下，攪拌30min，得到導電填料的懸濁液。
[0035] 步驟2 :將所述懸濁液中的導電填料過濾，得到導電填料粉末。
[0036] 步驟3 :將所述導電填料粉末干燥。
[0037] 步驟4 :將由15%的丙烯酸樹脂、5%的聚酰胺樹脂和12%的環氧樹脂組成的混合 樹脂溶解在由7%的乙酸乙酯和3. 5%的乙醇組成的溶劑中攪拌形成樹脂溶液。
[0038] 步驟5 :將干燥后的所述導電填料粉末加入到所述樹脂溶液中并攪拌均勻得到母 液。
[0039] 步驟6 :將1.4%的銨鹽分散劑、1.6 %的酞酸丁酯偶聯劑、0.5 %的丙烯酸流平劑 和1 %的定向排列劑加入到所述母液中，充分攪拌研磨得到銅基電磁屏蔽涂料。
[0040] 進一步的，在本實施例的一個優選技術方案中，所述導電填料為顆粒度位于微米 級或納米級的粉末，進一步有助于整體形成導電交聯網。
[0041] 本實施例中所制備的銅基電磁屏蔽涂料在原料配比方面成本較低，在使用過程中 界面性能更加優異，相比現有技術操作更為方便，能夠在不同條件下使用，應用范圍更廣。 進一步的，上述銅基電磁屏蔽涂料的電磁屏蔽效果能夠滿足目前現有技術中對電磁屏蔽涂 料所提出的使用需求，且使用過程中，本實施例的涂層使用方便，涂料內部的溶劑更容易揮 發，只需要短暫的烘干就可以達到使用要求；本實施例銅基電磁屏蔽涂料相比現有技術，具 體性能測試數據如表1所示：
[0042]
【主權項】
1. 一種銅基電磁屏蔽涂料，其特征在于，按質量百分比配制時，包括：40%?63%的導 電填料、15 %?30%的樹脂、0. 5%?1. 5 %的分散劑、0. 5%?3%的偶聯劑、1 %?2%的 流平劑、10%?25%的溶劑和0. 3%?1 %的定向排列劑；所述導電填料為鍍鎳導電銅粉、 鍍銀導電銅粉或鎳粉，或由鍍鎳導電銅粉、鍍銀導電銅粉和鎳粉中的任意兩種或三種組成 的混合物；所述溶劑為乙酸乙酯、乙醇、乙二醇、異丙醇、二甲苯或醋酸丁酯，或由乙酸乙酯、 乙醇、乙二醇、異丙醇、二甲苯和醋酸丁酯中的任意兩種或兩種以上混合后行成的復配的溶 劑。
2. 根據權利要求1所述的銅基電磁屏蔽涂料，其特征在于，按質量百分比配制時，包 括：50%?60%的導電填料、20%?30%的樹脂、0. 5%?1 %的分散劑、0. 5%?1. 5%的偶 聯劑、1%?1. 5%的流平劑、5%?8%的溶劑和0. 3%?1%的定向排列劑。
3. 根據權利要求1所述的銅基電磁屏蔽涂料，其特征在于，按質量百分比配制時，包 括：50 %的導電填料、30 %的樹脂、1. 5 %的分散劑、1. 5 %的偶聯劑、1 %的流平劑、0. 6 %的 定向排列劑和15. 4%的溶劑。
4. 根據權利要求1?3項中任一項所述的銅基電磁屏蔽涂料，其特征在于，所述樹脂為 丙烯酸樹脂、環氧樹脂或聚酰胺樹脂，或由丙烯酸樹脂、環氧樹脂和聚酰胺樹脂中的任意兩 種或三種組成的混合物。
5. 根據權利要求1?3項中任一項所述的銅基電磁屏蔽涂料，其特征在于，所述分散劑 為銨鹽分散劑、聚乙二醇型多元醇或脂肪酸環氧乙烷。
6. 根據權利要求1?3項中任一項所述的銅基電磁屏蔽涂料，其特征在于，所述流平劑 為丙烯酸流平劑、有機硅流平劑或氟碳化合物流平劑，或由丙烯酸流平劑、有機硅流平劑和 氟碳化合物流平劑中的任意兩種或三種組成的混合物。
7. 根據權利要求1?3項中任一項所述的銅基電磁屏蔽涂料，其特征在于，所述導電填 料為顆粒度位于微米級或納米級的粉末。
8. -種制備權利要求1?6項中任一項所述的銅基電磁屏蔽涂料的方法，所述方法分 為如下步驟： 步驟1 :將按質量百分比稱取的所述導電填料加入到所述偶聯劑內并攪拌，得到所述 導電填料的懸池液；所述攪拌的溫度為：40?60°C，所述攪拌的時間為：20?50min ; 步驟2 :將所述懸濁液中的導電填料過濾，得到導電填料粉末； 步驟3 :將所述導電填料粉末干燥； 步驟4 :將所述樹脂溶解在所述溶劑中攪拌形成樹脂溶液； 步驟5 :將干燥后的所述導電填料粉末加入到所述樹脂溶液中并攪拌均勻得到母液； 步驟6 :將所述分散劑、偶聯劑、流平劑和定向排列劑加入到所述母液中，充分攪拌研 磨得到所述銅基電磁屏蔽涂料。
9. 根據權利要求7所述的制備銅基電磁屏蔽涂料的方法，其特征在于，所述步驟3中所 使用的設備為真空干燥箱，所述真空干燥箱中干燥的環境溫度為：30?50°C，干燥時間為： 8 ?12h〇
10. 根據權利要求9所述的制備銅基電磁屏蔽涂料的方法，其特征在于，所述步驟5中 攪拌的時間為：1〇?30min。
【專利摘要】本發明提供一種銅基電磁屏蔽涂料，解決現有技術中銀基導電涂料使用成本過高，使用中存在″電遷移″現象進而屏蔽功能欠佳，耐候性低的技術問題。銅基電磁屏蔽涂料按質量百分比配制時包括：40％～63％的導電填料、15％～30％的樹脂、0.5％～1.5％的分散劑、0.5％～3％的偶聯劑、1％～2％的流平劑、10％～25％的溶劑和0.3％～1％的定向排列劑；導電填料為鍍鎳導電銅粉、鍍銀導電銅粉或鎳粉，或由鍍鎳導電銅粉、鍍銀導電銅粉和鎳粉中的任意兩種或三種組成的混合物；溶劑為乙酸乙酯、乙醇、乙二醇、異丙醇、二甲苯或醋酸丁酯，或由乙酸乙酯、乙醇、乙二醇、異丙醇、二甲苯和醋酸丁酯中的任意兩種或兩種以上混合后行成的復配的溶劑。本發明還提供上述涂料的制備方法，為制作上述銅基電磁屏蔽涂料提供了技術支持。
【IPC分類】C09D7-12, C09D177-00, C09D7-00, C09D5-24, C09D133-00, C09D163-00
【公開號】CN104530873
【申請號】CN201410842662
【發明人】李少萌, 陳慶誼, 李楠
【申請人】西安泰力松新材料股份有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月30日