一種銅基電磁屏蔽涂料及其制備方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及電子設備制造技術領域，具體涉及一種銅基電磁屏蔽涂料及其制備方 法。
【背景技術】
[0002] 導電涂料適合涂刷于任何形狀塑料制件表面，進而形成有一定導電性的電磁屏蔽 涂層。由于銀基導電涂料具有導電性好，屏蔽作用佳的優點，故現有技術中通常使用的導電 涂料主要以銀基導電涂料為主。現有技術中的電磁屏蔽涂層通常含有合成樹脂、溶劑和導 電填料；將導電涂料涂覆后能夠在基體表面形成一層固化膜；由于導電填料的導電作用， 故能夠在表面產生電磁屏蔽的作用。電磁屏蔽涂料的使用能降低周圍環境對設備電子信號 的干擾，還能夠防止電子設備對周圍環境的電磁波污染。電磁屏蔽涂料使用便捷，能夠適 應于各類形狀的制件且在表面能夠形成有效的電磁屏蔽作用。但由于銀基導電涂料成本較 高，且使用過程中有"電迀移"現象產生而限制其使用范圍。因此急需開發一種屏蔽性能 優異、成本低廉，耐候性佳的電磁屏蔽涂層。
【發明內容】
[0003] 為此，本發明提供一種銅基電磁屏蔽涂料，解決現有技術中銀基導電涂料的使用 成本過高，使用過程中有"電迀移"現象進而導致屏蔽功能欠佳，耐候性低的技術問題。
[0004] 為此，本發明提供一種銅基電磁屏蔽涂料，按質量百分比配制時，包括：40%? 63 %的導電填料、15 %?30 %的樹脂、0. 5 %?1. 5 %的分散劑、0. 5 %?3 %的偶聯劑、 1 %?2 %的流平劑、10 %?25 %的溶劑和0. 3 %?1 %的定向排列劑；所述導電填料為鍍鎳 導電銅粉、鍍銀導電銅粉或鎳粉，或由鍍鎳導電銅粉、鍍銀導電銅粉和鎳粉中的任意兩種或 三種組成的混合物；所述溶劑為乙酸乙酯、乙醇、乙二醇、異丙醇、二甲苯或醋酸丁酯，或由 乙酸乙酯、乙醇、乙二醇、異丙醇、二甲苯和醋酸丁酯中的任意兩種或兩種以上混合后行成 的復配的溶劑。
[0005] 根據本發明的一個實施方式，其中，按質量百分比配制時，包括：50%?60%的導 電填料、20%?30%的樹脂、0. 5%?1%的分散劑、0. 5%?1. 5%的偶聯劑、1%?1. 5%的 流平劑、5 %?8 %的溶劑和0.3%?1%的定向排列劑。
[0006] 根據本發明的一個實施方式，其中，按質量百分比配制時，包括：50%的導電填料、 30 %的樹脂、1. 5 %的分散劑、1. 5%的偶聯劑、1 %的流平劑、0. 6 %的定向排列劑和15. 4% 的溶劑。
[0007] 根據本發明的一個實施方式，其中，所述樹脂為丙烯酸樹脂、環氧樹脂或聚酰胺樹 月旨，或由丙烯酸樹脂、環氧樹脂和聚酰胺樹脂中的任意兩種或三種組成的混合物。
[0008] 根據本發明的一個實施方式，其中，所述分散劑為銨鹽分散劑、聚乙二醇型多元醇 或脂肪酸環氧乙烷。
[0009] 根據本發明的一個實施方式，其中，所述流平劑為丙烯酸流平劑、有機硅流平劑或 氟碳化合物流平劑，或由丙烯酸流平劑、有機硅流平劑和氟碳化合物流平劑中的任意兩種 或三種組成的混合物。
[0010] 根據本發明的一個實施方式，其中，所述導電填料為顆粒度位于微米級或納米級 的粉末。
[0011] 為此，本發明提供一種制備銅基電磁屏蔽涂料的方法，所述方法分為如下步驟：
[0012] 步驟1 :將按質量百分比稱取的所述導電填料加入到所述偶聯劑內并攪拌，得到 所述導電填料的懸池液；所述攪拌的溫度為：40?60°C，所述攪拌的時間為：20?50min ;
[0013] 步驟2 :將所述懸濁液中的導電填料過濾，得到導電填料粉末；
[0014] 步驟3 :將所述導電填料粉末干燥；
[0015] 步驟4 :將所述樹脂溶解在所述溶劑中攪拌形成樹脂溶液；
[0016] 步驟5 :將干燥后的所述導電填料粉末加入到所述樹脂溶液中并攪拌均勻得到母 液；
[0017] 步驟6 :將所述分散劑、偶聯劑、流平劑和定向排列劑加入到所述母液中，充分攪 拌研磨得到所述銅基電磁屏蔽涂料。
[0018] 根據本發明的一個實施方式，其中，所述步驟3中所使用的設備為真空干燥箱，所 述真空干燥箱中干燥的環境溫度為：30?50°C，干燥時間為：8?12h。
[0019] 根據本發明的一個實施方式，其中，所述步驟5中攪拌的時間為：10?30min。
[0020] 本發明通過在銅基電磁屏蔽涂料中使用鍍鎳導電銅粉、鍍銀導電銅粉或鎳粉，或 由鍍鎳導電銅粉、鍍銀導電銅粉和鎳粉中的任意兩種或三種組成的混合物作為導電填料， 相比使用單一銅粉作為導電填料不僅提高了銅粉的抗氧化性，形成涂層后的導電性能也得 到了進一步的增強。此外，依照本發明上述技術方案得到的銅基電磁屏蔽涂料，能起到與銀 基導電涂料相近似的導電效果的同時，還能抑制"電迀移"現象的發生；進一步的，依照本 發明上述技術方案得到的銅基電磁屏蔽涂料，成本低廉，經濟實用，屏蔽效果好，耐候性佳。
[0021] 進一步的，本發明通過使用偶聯劑，在導電填料表面形成的偶聯基團，對導電填料 的表面實現改性，改性后的導電填料具有更好的界面性能，使導電填料在處于由金屬與非 金屬形成的混合體系的內部時所表現出的分散性得到進一步的增強，減少填料沉降的現象 發生，故使銅基電磁屏蔽涂料具有更好的涂層附著性的同時還具備良好的整體均勻性，進 而獲得優質的界面性能。
[0022] 進一步的，本發明通過使用流平劑，提高了鍍層表面的平整度，使獲得的鍍層表面 相比現有技術更為規整。
[0023] 進一步的，本發明所使用的導電填料為微米級或納米級粉末狀顆粒，有助于使導 電填料整體形成導電交聯網，顆粒度越小，形成的交聯網的技術效果也就相應的越好。
[0024] 進一步的，本發明所使用的溶劑優選為由乙酸乙醋、乙醇、乙二醇、異丙醇、二甲苯 和醋酸丁酯中的任意兩種或兩種以上混合后行成的復配的溶劑，除具有優良的溶解效果的 同時，其使用性和耐候性相比現有技術得到進一步的提高，使銅基電磁屏蔽涂料的整體性 能得達到最佳。
[0025] 進一步的，本發明提供的制備銅基電磁屏蔽涂料的方法為獲取上述銅基電磁屏蔽 涂料提供了切實可行的技術手段，為制作上述銅基電磁屏蔽涂料提供了技術支持。
【附圖說明】
[0026] 為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現 有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以 根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0027] 圖1為本發明銅基電磁屏蔽涂料的制備流程圖。
【具體實施方式】
[0028] 下面結合實施例，對本發明的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例僅用 于說明本發明，但不能用來限制本發明的范圍。
[0029] 本發明提供一種銅基電磁屏蔽涂料，其成分按質量百分比配制時，包括：40%? 63 %的導電填料、15 %?30 %的樹脂、0. 5 %?1. 5 %的分散劑、0. 5 %?3 %的偶聯劑、 1 %?2 %的流平劑、10 %?25 %的溶劑和0. 3 %?1 %的定向排列劑；所述導電填料為鍍鎳 導電銅粉、鍍銀導電銅粉或鎳粉，或由鍍鎳導電銅粉、鍍銀導電銅粉和鎳粉中的任意兩種或 三種組成的混合物；