清漆、預浸料片、含有樹脂的膜、被覆金屬箔的層疊板、印制電路布線板的制作方法
【專利說明】清漆、預浸料片、含有樹脂的膜、被覆金屬道的層疊板、印制 電路布線板
[0001] 本申請是分案申請，其母案申請的【申請號】201080064778. 9,申請日：2010. 8. 13， 發明名稱：清漆、預浸料片、含有樹脂的膜、被覆金屬錐的層疊板、印制電路布線板
技術領域
[0002] 本發明設及在制作用于電子機器的層疊板和印制電路布線板等時所使用的清漆，W及使用該清漆制作而得的預浸料片、含有樹脂的膜、被覆金屬錐的層疊板、印制電路布線 板。
【背景技術】
[0003]近年來，一直在推行電子機器的小型化、輕質化，并且用于所述電子機器的印制電 路布線基板需要基于薄型多層化或微細布線化等而實現的高密度布線。為了實現高密度布 線，印制電路布線基板W提高基板上的微細布線的可靠性為目的而需要被低熱膨脹率化。 尤其是在半導體忍片等作為安裝有半導體設備的高密度印制電路布線基板的封裝基板用 途中，所需的特性與忍基板等相比更嚴格。
[0004]另外，作為安裝方法，廣泛地使用倒裝片連接方式來代替W往的引線接合方式。倒 裝片連接方式是利用焊球來代替用于引線接合方式的引線，從而對布線板與半導體設備進 行連接、安裝的方法。作為使用該安裝方法的半導體封裝，可舉出CSP(忍片尺寸封裝（chip scalepackage))、化P(疊層封裝（PackageonPackage))和SiP(系統級封裝（Systemin Package))等。
[0005]在借助于該焊球進行連接的情況下，在回流焊時，將焊球和布線板加熱至約 30(TC。布線板通常由預浸料片或含有樹脂的膜和層疊有金屬錐的層疊板構成，所述預浸料 片由樹脂組合物和纖維基材或支承體構成，并且利用金屬錐制作形成布線。因此，布線板因 熱而發生膨脹，由于安裝好的電子零件（尤其是半導體設備）與布線板的樹脂的熱膨脹率 之差而導致被稱為翅曲的基板的變形，尤其是在位于半導體設備與布線板的連接部的焊球 中發生應力集中，存在產生裂縫，引起連接不良的問題。
[0006]對于PoP結構的半導體封裝的翅曲，利用圖1進行了具體地說明。首先，半導體封 裝通過在形成有焊球22的半導體封裝基板16上搭載利用接合引線14電連接而成的半導 體忍片10而成，在其上隔著基板18上的焊球22設置利用密封劑12進行密封而得的布線 板。在該狀態下，若對布線板加熱，則因密封材料12與忍片10與半導體封裝基板16的熱 膨脹率之差而發生翅曲，產生裂縫C。
[0007]W運種狀況為背景，需要不易產生翅曲且低熱膨脹率的層疊板。作為W往的層疊 板，通常是重疊多枚預浸料片，進一步在單面或雙面上設置金屬錐并進行加熱加壓而制得 的，所述預浸料片是使W環氧樹脂為主劑的樹脂組合物含浸在玻璃織布或無紡布中并進行 干燥而得的。環氧樹脂的絕緣性、耐熱性、成本等的平衡性優異，但是熱膨脹率大。因此，例 如，如專利文獻1所公開的那樣，通常添加二氧化娃等無機填充材料來使樹脂組合物的熱 膨脹率降低。
[0008] 通過高度填充無機填充材料，從而能夠進一步降低熱膨脹率。但是，從由無機填充 材料所導致的吸濕、絕緣可靠性的降低、樹脂一布線層的粘接不良、W及鉆孔加工性的惡化 的方面看，多層布線板、封裝基板用途中的高度填充化是存在限制的。
[0009] 另外，專利文獻2和3公開了提高樹脂組合物的交聯密度、實現高Tg化、降低熱膨 脹率的方法。但是，提高交聯密度是通過使交聯間的分子鏈變短而實現的，其在反應性、樹 脂結構的方面存在限制。
[0010] 另一方面，作為降低熱膨脹率的有效方法，專利文獻4公開了使交聯點間分子量 處于適當范圍的、使用具有多環式結構的環氧樹脂的方法。但是，W往的具有多環式結構的 環氧樹脂由于多環式結構部分的分子間力的相互吸引而結晶，因此，在溶劑中的溶解性低， 因而，即使通過加熱使其溶解在有機溶劑中，若返回至常溫也會發生重結晶。
[0011] 進而，作為實現低翅曲性的有效的方法，專利文獻5公開了使用含有多環式結構 的樹脂的方法。專利文獻5記載了含有多環式結構的樹脂在密封材料用途中是有效的運一 主旨。在密封材料用途的情況下，不必進行清漆化，沒有在溶解在有機溶劑中的情況下的重 結晶的問題。
[0012] 但是，在對層疊板用途展開研究的情況下，如上所述，含有多環式結構的樹脂在有 機溶劑中非常難溶，并且存在經過清漆化的狀態下的常溫下的儲藏穩定性差運樣的問題， 需要在即將進行層疊板的制造之前溶解在溶劑中進行清漆化。
[0013] 因此，只要能提高含有多環式結構的樹脂在常溫下的儲藏穩定性，就可提高使用 清漆時的操作性，在工業上是非常有意義的。
[0014] 專利文獻
[0015] 專利文獻1:日本特開2004 - 182851號公報
[0016] 專利文獻2:日本特開2000 - 243864號公報
[0017] 專利文獻3:日本特開2000 - 114727號公報
[0018] 專利文獻4:日本特開2007 - 314782號公報
[0019] 專利文獻5:日本特開2007 - 002110號公報
【發明內容】
[0020] 本發明的目的在于提供在常溫下的儲藏穩定性高且在使用時的操作性優異的清 漆，W及使用該清漆制成的預浸料片、含有樹脂的膜、被覆金屬錐的層疊板和印制電路布線 板。
[0021] 為實現上述目的進行了深入的研究，結果本發明人想到了下述本發明。本發明如 下所述。
[0022] [1] -種清漆，其是在溶劑中使含有多環式結構且具有與氨基反應的官能團的樹 脂的上述官能團的一部分，與具有氨基的化合物的所述氨基進行反應而制得的。
[0023] [2]根據[1]所述的清漆，其是在上述溶劑中使含有多環式結構且具有與酪性徑 基反應的官能團的樹脂的上述官能團的一部分，與具有酪性徑基的化合物的所述酪性徑基 進行反應而制得的。
[0024] [3]根據[1]或[2]所述的清漆，其中，上述具有氨基的化合物為脈胺、雙氯胺和氨 基Ξ嗦酪醒清漆樹脂中的任一種化合物。
[0025] [4] -種清漆，其是在溶劑中使含有多環式結構且具有與酪性徑基反應的官能團 的樹脂的上述官能團的一部分，與具有酪性徑基的化合物的所述酪性徑基進行反應而制得 的。
[0026][引根據[2]或[4]所述的清漆，其中，上述具有酪性徑基的化合物為苯酪酪醒清 漆樹脂或者甲酪酪醒清漆樹脂。
[0027] [6]根據[1]~[5]中任一項所述的清漆，其特征在于，上述樹脂至少含有1個作 為上述官能團的環氧基。
[0028] [7]根據[1]~[6]中任一項所述的清漆，其中，上述樹脂具有選自聯苯結構、糞結 構、聯苯酪醒清漆樹脂結構、蔥結構、二氨蔥結構中的至少一種結構。
[0029][引一種清漆，其含有具有下式（1)表示的結構的樹脂成分。
[0030]
[0031](上述式中，Ri為具有氨基的化合物的殘基。）
[0032] [9]根據[引所述的清漆，相對于上式（1)表示的結構和下式（2)表示的結構的各 自的存在比率的總和而言，上式（1)表示的結構的存在比率為40%W下。
[0033]
[0034] [10] -種預浸料片，其是將[1]~巧]中任一項所述的清漆涂布在基材上并進行 加熱干燥而制成的。
[003引[山根據[10]所述的預浸料化其中，上述基材為玻璃織布、玻璃無紡布、芳族聚 酷胺織布或芳族聚酷胺無紡布。
[0036] [12]-種含有樹脂的膜，其是將[1]~巧]中任一項所述的清漆涂布在膜上并進 行加熱干燥而制成的。
[0037] [13] -種被覆金屬錐的層疊板，其在[10]或山]所述的預浸料片的至少一個面 具有導體層。
[0038] [14] -種被覆金屬錐的層疊板，其在[12]所述的含有樹脂的膜的至少一個面具 有導體層。
[0039] [15] -種印制電路布線板，其是對在[13]或[14]所述的被覆金屬錐的層疊板的 至少一個面所具有的上述導體層進行布線的形成而制得的。
[0040] 利用本發明，能夠提供在常溫下的儲藏穩定性高且使用時的操作性優異的清漆， W及使用所述清漆而制成的預浸料片、含有樹脂的膜、被覆金屬錐的層疊板和印制電路布 線板。
【附圖說明】
[0041]圖1是表示化P結構的半導體封裝的翅曲狀態的說明圖。
[004引圖2是W當量比1:1對YX-8800和雙氯胺進行測定而得的DSC曲線。
【具體實施方式】[004引山清漆：
[0044] 本發明的第一清漆是在溶劑中使含有多環式結構且具有與氨基反應的官能團的 樹脂的官能團的至少一部分，與具有氨基的化合物的所述氨基進行反應而制得的。
[0045] 本發明的第一清漆還可稱作含有在結構上具有下式（1)表示的結構的樹脂成分 的清漆。
[0046]
[0047] 上述式中，Ri是具有氨基的化合物的殘基。對于具有氨基的化合物，后面進行敘 述。
[0048] 另外，本發明的第二清漆是在溶劑中使含有多環式結構且具有與酪性徑基反應的 官能團的樹脂的官能團的至少一部分，與具有酪性徑基的化合物的所述酪性徑基進行反應 而制得的。對于具有酪性徑基的化合物，后面進行敘述。
[0049] 需要說明的是，在本說明書中，"含有多環式結構且具有與氨基反應的官能團的樹 月旨"和"含有多環式結構且具有與酪性徑基反應的官能團的樹脂"適合稱作"含有多環式結 構的樹脂"。
[0050] 本發明的第一清漆和第二清漆（W下有時將運些清漆統一簡稱為"本發明的清 漆"）是通過將含有多環式結構的樹脂和具有氨基的化合物或具有酪性徑基的化合物分散 在溶劑中，然后進行加熱等使反應進行，從而制得的能夠提高含有多環式結構的樹脂的溶 劑溶解性且能夠實現長期保存的清漆。另外，不必含有用于提高溶解性的添加劑，因此，樹 脂的特性的降低少且特性維持優異。
[0051]W下，對本發明的清漆進行詳細說明。
[0052](含有多環式結構