板，其特征在于：所述的異氰 酸酯選自六亞甲基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、三苯甲烷三異氰酸 酯、異氟爾酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯三聚體、甲苯二異氰酸酯三聚體、二苯甲烷 二異氰酸酯三聚體、異氟爾酮二異氰酸酯三聚體中的一種或幾種。6. 根據權利要求1所述的一種耐高溫BAHPFP型覆銅箱板，其特征在于：所述的芳香族 二胺選自對苯二胺、間苯二胺、鄰苯二胺、4, 4' -二氨基二苯甲烷、3, 3' -二甲基-4, 4'二氨 基二苯甲燒、4, 4' -二氨基二苯釀、4, 4' -二氨基聯苯、3, 3' -二甲基-4, 4'二氨基聯苯、 2, 2' -二甲基-4, 4'二氨基聯苯、3, 4' -二氨基二苯釀、3, 3' -二氨基二苯釀、4, 4' -二氨基 二苯砜、3, 3' -二氨基二苯砜、1，3_雙（3-氨基苯氧基）苯、1，4_雙（3-氨基苯氧基）苯、 1，3-雙（4-氨基苯氧基）苯、1，4-雙（4-氨基苯氧基）苯、1，3-雙（2-二氣甲基_4_氨基 苯氧基）苯、1，4-雙（2-二氣甲基_4_氨基苯氧基）苯、4, 4' -雙（4-氨基苯氧基）二苯 諷、4, 4' -雙（3_氛基苯氧基）二苯諷、4, 4' -雙（2_二氣甲基_4_氛基苯氧基）二苯諷、 4, 4' -雙（4-氨基苯氧基）二苯醚、4, 4' -雙（3-氨基苯氧基）二苯醚、4, 4' -雙（2-三氟 甲基-4-氨基苯氧基）二苯醚、4, 4' -雙（4-氨基苯氧基）二苯硫醚、4, 4' -雙（3-氨基 苯氧基）二苯硫醚、4, 4' -雙（2-三氟甲基-4-氨基苯氧基）二苯硫醚、4, 4' -雙（4-氨基 苯氧基）二苯甲酮、4, 4' -雙（3-氨基苯氧基）二苯甲酮、4, 4' -雙（2-三氟甲基-4-氨 基苯氧基）二苯甲酮、4, 4' -雙（4-氨基苯氧基）聯苯、4, 4' -雙（3-氨基苯氧基）聯苯、 4, 4' -雙（2-二氣甲基_4_氨基苯氧基）聯苯、4, 4' -雙（4-氨基苯氧基）二苯甲燒、 4, 4' -雙（3-氨基苯氧基）二苯甲燒、4, 4' -雙（2-二氣甲基_4_氨基苯氧基）二苯甲燒、 2, 2-雙[4-(4-氨基苯氧基）苯基]六氣丙烷、2, 2-雙[4-(3-氨基苯氧基）苯基]六氣丙 燒、2, 2-雙[4_(2_二氣甲基_4_氨基苯氧基）苯基]六氣丙烷、2, 2-雙[4_(4_氨基苯氧 基）苯基]丙烷、2, 2-雙[4- (3-氨基苯氧基）苯基]丙烷、2, 2-雙[4- (2-二氣甲基_4_氨 基苯氧基）苯基]丙烷、2, 2-雙（4-氨基苯基）六氟丙烷中的一種或幾種。7. 根據權利要求1所述的一種耐高溫BAHPFP型覆銅箱板，其特征在于：所述的有機溶 劑選自苯、甲苯、二甲苯、二氯甲烷、三氯甲烷、四氯化碳、四氫呋喃、甲基四氫呋喃、醋酸丁 酯、醋酸乙酯、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡 咯烷酮、二甲基亞砜、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚中的一種或幾種。8. 根據權利要求1所述的一種耐高溫BAHPFP型覆銅箱板，其特征在于：所述的芳香族 二酐選自3, 3'，4, 4' -四羧基二苯甲酮二酐、均苯四甲酸二酐、3, 3'，4, 4' -四羧基二苯醚 二酐、3, 3'，4, 4' -四羧基聯苯二酐、3, 3'，4, 4' -四羧基二苯砜二酐、2, 2-雙（3, 4-二羧基 苯基）六氟丙烷二酐、1，4-雙（3, 4-二羧基苯氧基）苯二酐、1，3-雙（3, 4-二羧基苯氧基） 苯二酐、2, 2-雙[4-(3, 4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷二酐、2, 2-雙[4-(3, 4-二羧基苯氧 基）苯基]六氟丙烷二酐、4, 4'-雙（3, 4-二羧基苯氧基）二苯醚二酐、4, 4'-雙（3, 4-二羧 基苯氧基）二苯硫醚二酐、4, 4' -雙（3, 4-二羧基苯氧基）聯苯二酐、4, 4' -雙（3, 4-二羧 基苯氧基）二苯砜二酐、4, 4' -雙（3, 4-二羧基苯氧基）二苯甲酮二酐、4, 4' -雙（3, 4-二 羧基苯氧基）二苯甲烷二酐中的一種或幾種。9. 根據權利要求1所述的一種耐高溫BAHPFP型覆銅箱板，其特征在于：所述的無堿玻 璃纖維布，經過350°C的脫漿，隨后采用硅烷偶聯劑水溶液進行表面處理；其中，硅烷偶聯 劑水溶液的質量百分比濃度為1 %~5%。10. 根據權利要求9所述的一種耐高溫BAHPFP型覆銅箱板，其特征在于：所述的硅烷 偶聯劑選自3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、環氧丙氧基丙基三乙氧基硅 烷、環氧丙氧基三甲基氧基硅烷中的一種或幾種。11. 根據權利要求1所述的一種耐高溫BAHPFP型覆銅箱板，其特征在于：所述的銅箱 厚度為 〇. 01mm ~0. 08mm。12. -種如權利要求1所述的耐高溫BAHPFP型覆銅箱板的制備方法，包括如下步驟： (1) 將2, 2-雙（3-氨基-4-羥基苯基）六氟丙烷和強極性非質子有機溶劑放入反應釜 中，攪拌溶解后，冷卻至5°C以下，加入芳香族二酐，攪拌反應1小時-2小時，加入芳香族二 胺，繼續攪拌反應1小時-2小時，加入脫水劑和催化劑，加熱升溫至80°C -KKTC脫水亞胺 化反應2小時-5小時，冷卻到室溫后，加入沉析劑，攪拌析出固體樹脂，過濾，丙酮淋洗2-3 次，90°C下真空干燥3小時-4小時，制得BAHPFP型含酚羥基聚酰亞胺樹脂； (2) 將BAHPFP型含酚羥基聚酰亞胺樹脂和有機溶劑加入反應釜中，加熱回流，攪拌溶 解后，冷卻至60°C以下，加入異氰酸酯，加熱升溫至回流，攪拌反應1小時-3小時，冷卻至 60°C以下，加入多官能環氧樹脂，加熱至80°C -90°C下攪拌反應0. 5小時，得到A組分； (3) 將聚苯醚樹脂和有機溶劑加入反應釜中，加熱回流，攪拌溶解后，冷卻至60°C以 下，加入異氰酸酯，加熱升溫至回流，攪拌反應1小時-3小時，冷卻至60°C以下，加入多官能 環氧樹脂，加熱至80°C -90°C下攪拌反應0. 5小時，得到B組分； (4) 室溫下，將A組分、B組分混合均勻，加入有機金屬化合物和含氮有機化合物，攪拌 混合均勻得到BAHPFP型基體樹脂前驅體溶液； (5) 將無堿玻璃布放入立式上膠機中，加熱至350°C，放卷，2道脫漿，隨后浸漬于硅烷 偶聯劑水溶液中，干燥后，再浸漬BAHPFP型基體樹脂前驅體溶液，于150°C~200°C脫除溶 劑進行半固化，得到半固化卷材；其中，放卷速率為lm/min~5m/min ; (6) 將半固化卷材剪裁，疊層，鋪銅箱，加熱加壓固化，得到耐高溫BAHPFP型覆銅箱板。13. 根據權利要求12所述的一種耐高溫BAHPFP型覆銅箱板的制備方法，其特征在于： 所述步驟（1)中的強極性非質子有機溶劑選自N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、 N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、二甲基亞砜中的一種或幾種；其中，強極性非 質子有機溶劑與反應物的質量比為4-6:1 ;反應物的質量是指2, 2-雙（3-氨基-4-羥基苯 基）六氟丙烷、芳香族二胺和芳香族二酐的質量之和。14. 根據權利要求12所述的一種耐高溫BAHPFP型覆銅箱板的制備方法，其特征在于： 所述步驟（1)中的脫水劑選自乙酸酐、丙酸酐、氯代乙酸酐、三氟醋酐中的一種或幾種；其 中，脫水劑與反應物的質量比為3-6:1 ;反應物的質量是指2, 2-雙（3-氨基-4-羥基苯基） 六氟丙烷、芳香族二胺和芳香族二酐的質量之和。15. 根據權利要求12所述的一種耐高溫BAHPFP型覆銅箱板的制備方法，其特征在 于：所述步驟（1)中的催化劑選自三乙胺、三丙胺、三丁胺、吡啶、甲基吡啶、二甲基吡啶中 的一種或幾種；其中，催化劑與反應物的質量比為〇. 01-0. 1 :1 ;反應物的質量是指2, 2-雙 (3-氨基-4-羥基苯基）六氟丙烷、芳香族二胺和芳香族二酐的質量之和。16. 根據權利要求12所述的一種耐高溫BAHPFP型覆銅箱板的制備方法，其特征在于： 所述步驟（1)中的沉析劑選自甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇、四氫呋喃、甲基四氫呋喃、 乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚中的一種或幾種；其中，沉析劑與強極性非質子有機溶劑的質 量比為2-5:1。17. 根據權利要求12所述的一種耐高溫BAHPFP型覆銅箱板的制備方法，其特征在于： 所述步驟（1)中的丙酮與強極性非質子有機溶劑的質量比為1-2:1。18. 根據權利要求12所述的一種耐高溫BAHPFP型覆銅箱板的制備方法，其特征在于： 所述步驟（5)中的層壓熱固化，其具體工藝為：在0. 2MPa-25MPa的壓力范圍內，從室溫加熱 至60°C，保溫0. 5小時，繼續升溫至100°C，保溫1小時，繼續升溫至150°C，保溫1小時，繼 續升溫至180°C，保溫2小時，繼續升溫至220°C，保溫2小時，繼續升溫至260°C，保溫2小 時，自然冷卻至室溫，卸壓脫模。
【專利摘要】本發明涉及一種耐高溫BAHPFP型覆銅箔板及其制備方法，該覆銅箔板由銅箔、BAHPFP型基體樹脂與無堿玻璃纖維布組成。制備方法包括如下步驟：制備BAHPFP型基體樹脂前驅體溶液；采用BAHPFP型基體樹脂前驅體溶液浸漬無堿玻璃纖維布，預烘，得半固化片；銅箔、半固化片疊合，層壓熱固化，自然冷卻至室溫，卸壓脫模，即得耐高溫BAHPFP型覆銅箔板。本發明操作方便，生產成本低，可在通用設備上完成制備，工藝性好，所得產品熱態下具有良好的綜合性能，具有低的介電損耗和優異的耐高溫特性，可應用于航空航天、艦船、雷達、高速計算機、高鐵、動車、地鐵、火箭、導彈、衛星等高科技領域的高性能印制線路板，具有廣闊的市場前景。
【IPC分類】C08K7/14, C08G18/48, B32B15/095, C08L75/04, C08G18/64, C08G18/58, C08G73/10
【公開號】CN105086424
【申請號】CN201510556949
【發明人】虞鑫海, 周志偉
【申請人】東華大學, 上海睿兔電子材料有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年9月2日