1.通過冷氣噴施來對基底的包含塑料材料的表面進行硅涂覆的方法,所述方法包括將含硅的粉末注入氣體中,并將所述粉末高速施用于所述包含塑料材料的基底表面,從而所述硅形成牢固地附著在所述包含塑料材料的基底表面上的涂層。
2.權利要求1的方法,其包括將所述粉末注入氮氣或氦氣或它們的混合物中。
3.權利要求1或2的方法,其中所述粉末包含晶粒尺寸為20-80μm的多晶硅。
4.權利要求1-3中任一項的方法,其中所述硅涂層的涂層厚度為5-20μm。
5.權利要求1-4中任一項的方法,其中所述包含塑料材料的表面由聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚氨酯、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯或乙烯-四氟乙烯共聚物制成。
6.權利要求1-5中任一項的方法,其中所述包含塑料材料的表面由硬度為55-95肖氏A的聚氨酯制成。
7.權利要求1-6中任一項的方法,其中所述基底為金屬體,在所述金屬體的至少一部分表面上具有塑料材料涂層或貼面。
8.裝置,其至少部分地包含由塑料材料制成的表面,其中所述塑料材料表面具有牢固附著的硅涂層。
9.權利要求8的裝置,所述裝置包括基體、所述基體的至少一部分表面上的塑料材料涂層或塑料材料貼面,并且在基體的涂覆有或覆蓋有塑料材料的那部分表面上具有硅涂層。
10.權利要求9的裝置,其中所述裝置的基體是金屬的。
11.權利要求9或10的裝置,其中所述塑料材料涂層或所述塑料材料貼面包含在多晶硅上容易檢測到的雜質。
12.權利要求8的裝置,其中所述裝置是由塑料材料制成的容器,并且在所述容器的內表面上具有硅涂層。
13.權利要求8的裝置,其中所述裝置是由塑料材料制成的管,并且在所述管的內表面上具有硅涂層。
14.權利要求10或11的裝置,其中所述裝置是金屬管,在所述金屬管的內表面上具有塑料材料涂層或貼面,并且在所述塑料材料涂覆或覆蓋的內表面上具有硅涂層。
15.權利要求14的裝置,其中所述裝置是制備粒狀多晶硅的流化床反應器中的晶種供料部分或產物排出部分。
16.權利要求8-15中任一項的裝置的用途,其用于制備多晶硅、進一步加工多晶硅和多晶硅的物流(包裝/運輸)的設備或裝置的產物接觸部件中。