凹槽底部拋光裝置及方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及濺射靶材制造領域，尤其是涉及一種凹槽底部拋光裝置及方法。
【背景技術】
[0002]磁控濺射鍍膜工藝中所使用的靶材組件由靶材和背板構成。使用過程中，將背板固定在濺射裝置上，并以各種高能量離子轟擊靶材正面，濺射出中性靶原子或分子，所述中性靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜。
[0003]在磁控濺射鍍膜過程中，磁控濺射鍍膜工藝在10 9Pa的高真空環境下進行，且靶材處于高達300°C至500°C的高壓電場和磁場中。為了避免靶材在高真空、高溫條件下致使靶材的溫度會急劇升高，在磁控濺射鍍膜過程中，需要通過諸如向背板噴射高壓冷卻水等方法，以及時傳導并迅速消散靶材的熱量，以避免靶材變形、使用壽命減短以及影響基片鍍膜質量等問題。
[0004]為此，參考圖1所示，在背板10的背面會設置一密封的凹槽11，并在凹槽11內安裝密封條(圖中未顯示)。從而在使用時，將背板10安裝在濺射裝置后，密封條貼合在濺射裝置上，實現背板10上凹槽11內部空間和凹槽11外圍空間密封。進而避免向背板10凹槽11內中間部分噴射高壓冷卻水時，冷卻水水由背板10背面淌入靶材，從而影響磁控濺射工藝進行。
[0005]其中，在凹槽11形成過程中，在背板10背面開設凹槽11后，需要對凹槽11的底部采用砂紙拋光工藝，去除凹槽11底部凸起顆粒等缺陷，以提高凹槽11底面的平整度，從而提高密封條嵌入所述凹槽后的穩定性，以及密封條表面的平整度，以提高使用時密封條的密封性。
[0006]然而，在實踐過程中，在經凹槽11底部砂紙拋光工藝后，即使提高凹槽11底面的平整度，密封條嵌入凹槽11后，仍然會出現表面平整度缺陷，而且還會出現凹槽11中密封條局部脫落等缺陷。
[0007]為此，如何提高密封條裝入凹槽11后的穩定性，以提高密封條后續使用過程中的密封性，是本領域技術人員亟需解決的問題。
【發明內容】
[0008]本發明解決的問題是提供一種凹槽底部拋光裝置及方法，以提高密封條裝入凹槽后的穩定性，進而提高密封條后續使用過程中的密封性。
[0009]為解決上述問題，本發明提供一種凹槽底部拋光裝置，用于對凹槽底部進行拋光處理，其包括:
[0010]清潔頭部，用于在拋光處理過程中置于所述凹槽內；
[0011]裝在所述清潔頭部上的拋光片，所述拋光片的寬度小于或等于所述凹槽的寬度，用于對凹槽底部進行拋光。
[0012]可選地，所述清潔頭部呈柱狀結構，所述拋光片貼在所述柱狀結構的側壁。
[0013]可選地，所述拋光片為圓柱狀或是立方柱狀。
[0014]可選地，所述清潔頭部采用彈性材料制成。
[0015]可選地，所述清潔頭部的材料為棉花或是橡膠。
[0016]可選地，所述清潔頭部的尺寸大于或等于所述凹槽尺寸，且能夠嵌于所述凹槽內。
[0017]可選地，所述拋光片為砂紙。
[0018]可選地，所述凹槽為圓環形凹槽。
[0019]可選地，所述拋光片為平整的平面；
[0020]或是沿著凹槽的寬度方向，所述拋光片與凹槽底部的接觸面呈中間凸起的環形結構。
[0021]本發明還提供了一種凹槽底部拋光的方法，包括:
[0022]提供上述的凹槽底部拋光裝置；
[0023]將所述清潔頭部嵌于所述凹槽內，且將使得所述拋光片表面與凹槽底部貼合的同時不與所述凹槽側壁接觸；
[0024]沿著所述凹槽延伸方向移動所述清潔頭部，使得所述拋光片與凹槽底部產生摩擦，以對所述凹槽底部進行拋光。
[0025]與現有技術相比，本發明的技術方案具有以下優點:
[0026]拋光裝置的清潔頭部所安裝的拋光片的寬度小于所述凹槽寬度，從而避免采用拋光片對凹槽底部進行拋光時，拋光片容易和凹槽側壁發生磨擦而致使凹槽側壁局部受損且被拓寬的問題，從而減少造成凹槽不同部位寬度差異的缺陷；并降低密封條嵌入凹槽后凹槽局部寬度差異而導致的密封條各部位表面平整度的差異，進而減小了密封條出現局部脫落的概率。
[0027]進一步地，清潔頭部采用彈性材料制成，且清潔頭部的尺寸大于或等于所述凹槽尺寸，且能夠嵌于所述凹槽內。使用時，所述清潔頭部嵌入所述凹槽后，清潔頭部兩側抵住凹槽側壁，從而加強所述拋光片定位，避免拋光片與凹槽側壁接觸而造成凹槽側壁損傷；同時加強拋光片定位的穩定性，便于使用者發力，提高了對拋光凹槽底部進行拋光的便捷性。
【附圖說明】
[0028]圖1現有的靶材組件的背板背面的結構示意圖；
[0029]圖2為本發明凹槽底部拋光裝置一實施例的立體結構示意圖；
[0030]圖3為圖2中凹槽底部拋光裝置一實施例的使用時結構示意圖；
[0031]圖4為圖2中的凹槽底部拋光裝置的拋光片的結構示意圖；
[0032]圖5為本發明凹槽底部拋光裝置另一實施例的結構示意圖；
[0033]圖6為圖5中凹槽底部拋光裝置的拋光片的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0034]如【背景技術】所述，現有在靶材組件的背板背面形成凹槽后，會對凹槽底部采用砂紙進行拋光處理，以提高凹槽底面平整度。但在密封條嵌入拋光處理的凹槽后，仍然會出現背板表面平整度不好的缺陷，甚至還會出現密封條局部脫落等缺陷。分析其原因:現有的砂紙拋光工藝中，在對凹槽底部進行拋光同時，砂紙同樣會觸碰到凹槽側壁。砂紙對凹槽側壁磨擦容易拓寬凹槽的寬度，從而致使凹槽側壁各部分寬度不一。密封條嵌入凹槽后由于凹槽不同位置處寬度的差異，凹槽對密封條擠壓力度不同，從而造成了密封條各部分表面平整度的差異，而且若凹槽局部寬度過大，對密封條擠壓力度不夠，容易致使密封條脫落。
[0035]為此，本發明提供了一種凹槽底部拋光裝置，以及采用所述拋光裝置對于凹槽底部拋光的方法。所述拋光裝置包括清潔頭部，在所述清潔頭部上裝有拋光片，且所述拋光片的寬度小于所述凹槽寬度，從而避免采用拋光片對凹槽底部進行拋光時，拋光片容易和凹槽側壁發生磨擦而致使凹槽側壁局部受損且被拓寬的問題，從而減小造成凹槽不同位置寬度差異的缺陷，從而可以提高密封條裝入凹槽后的穩定性，進而提高密封條后續使用過程中的密封性。
[0036]為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明的【具體實施方式】做詳細的說明。
[0037]實施例1
[0038]參考圖2至圖4，示意出了本發明凹槽底部拋光裝置一實施例的示意圖。
[0039]參考圖2，本實施例提供的凹槽底部拋光裝置包括:清潔頭部20，和裝在清潔頭部20上的拋光片21。
[0040]參考圖3，在對靶材背板背部的凹槽13底部14進行拋光過程中，清潔頭部20嵌入凹槽13內，且使得所述拋光片21與凹槽13的底部14貼合，用以對所述凹槽13的底部14進行拋光處理，去除所述底部14的凸起顆粒等缺陷，提高凹槽13的底部14的平整度。
[0041]本實施例中，所述清潔頭部20為柱狀結構，進一步可選地，所述清潔頭部20為圓柱狀結構，所述拋光片21貼附在圓柱狀結構清潔頭部20的側壁上。
[0042]在實際拋光過程中，垂直于凹槽13延伸方向的截面上，所述凹槽13的截面底部14可為沿所述凹槽13寬度方向呈中間下凹的弧形結構，所述清潔頭部20的圓柱狀結構，所述清潔頭部20拋光時與所述凹槽13底部的形狀相匹配，可以在拋光過程中使所述拋光片21可盡可能地完全覆蓋所述凹槽13的底部14，以提高拋光效率。
[0043]進一步可選地，本實施例中，所述清潔頭部20的材料為彈性材料，從而避免所述清潔頭部20與凹槽13接觸時造成凹槽13損傷，同時還可增加所述清潔頭部20移動靈活性。
[0044]具體地，所述彈性材料可以是棉花或是橡膠等。
[0045]可選的，所述清潔頭部20的尺寸大于或等于所述凹槽13的尺寸，本實施例中，所述圓柱狀的清潔頭部的直徑dl大于或等于所凹槽13的寬度d7，而且所述清潔頭部20能夠嵌于所述凹槽13內。
[0046]在拋光過程中，所述清潔頭部20嵌入所述凹槽13內，清潔頭部20兩側抵住凹槽13的側壁可以加強所述拋光片