在基體部分上的柱狀或截頭形末端部分、包含設置在基體部分之間的多個凹槽部分的一組凹槽,使得基底層暴露在基體部分之間,其中所述凹槽中的每一個凹槽相互交叉。
[0066]用這個磨料墊,通過使末端部分共享單個基體部分,形成各個組,完全確保了末端部分的破裂強度。此外,用這個研磨墊,因為基體部分通過凹槽部分相互分開并且在相鄰組之間存在沒有研磨材料的部分,所以完全確保了研磨墊的柔韌性。因此,用這個研磨墊,當研磨待研磨對象時,基底層彎曲并且跟蹤待研磨對象的表面起伏,從而能夠執行最佳研磨。此外,用這個研磨墊,通過與基體部分連接,確保末端部分的破裂強度,可通過跟蹤基底層的形狀來減輕施加到末端部分的應力。因此,即使末端部分的高度增加,也可抑制末端部分的斷裂和剝離。此外,因為可通過增加末端部分的高度來完全確保研磨層的體積,所以可延長研磨墊的使用壽命。
[0067]此外,在另一個方面,基體部分的頂面的表面積是30mm2至400mm2。通過選擇諸如這樣的范圍,足夠數量的末端部分可布置在基體部分上,可完全確保研磨區。如果基體部分的表面積太大,則擔心會損失基底層的柔韌性。另一方面,如果基體部分的表面積太小,則擔心研磨可加工性會出現降低。因此,在以上的表面積范圍中,可同時確保基體部分的強度和基底層的柔韌性。
[0068]此外,在另一個方面,末端部分之間的凹槽部分的底部部分在基底部分上形成漸縮形狀。通過這樣,確保了末端部分和基體部分之間的連接的表面積,并且可進一步提高末端部分的破裂強度。
[0069]此外,在另一個方面,基體部分之間的凹槽部分的底部部分在基底層上形成漸縮形狀。通過這種類型的構造,可完全保持基底層和基體部分之間的接觸表面積,可確保關于基底層的接合強度。此外,因為基體部分的根部分沒有形成凹口,所以可防止研磨期間基體部分的根部分中的局部應力集中。
[0070]此外,在另一個方面,基底層由具有柔韌性的材料形成。通過賦予基底層柔韌性以提供允許變形的研磨墊側是有效的。以此方式,待研磨對象的表面起伏和附接研磨墊的臺板的起伏等可被吸收,可實現最佳研磨。此外,如上所述,因為在基體部分之間存在沒有磨料的部分,所以可避免由于研磨層導致基底層的柔韌性受妨礙。
[0071]此外,在另一個方面,在基底層的第二表面側上設置具有柔韌性的層。在這種情況下,即使在待研磨對象的表面起伏和附接研磨墊的臺板的起伏等無法僅通過基底層的柔韌性吸收,也可確保研磨墊側的跟蹤能力并且可通過具有柔韌性的層來實現最佳研磨。
[0072]此外,在另一個方面,末端的長寬比是0.2至10。在這個范圍內,目標可以是延長研磨墊的使用壽命,可完全保持末端部分的破裂強度。當長寬比減小時,研磨期間施加到末端部分的扭矩減小,并可更好地確保末端部分的破裂強度。另一方面,當長寬比增大時,可完全確保末端部分的體積,并可進一步延長研磨墊I的使用壽命。此外,因為末端部分之間的凹槽部分的高度增加,所以磨削流體可平穩地在凹槽部分中流動,并可防止因研磨廢料變成堆積在凹槽部分中而堵塞凹槽部分。
[0073]此外,本發明的一方面是使用以上研磨墊研磨玻璃、陶瓷和金屬材料的方法。該方法包括以下步驟:將基底層的第二表面側固定在臺板上,使研磨層和待研磨對象接觸,然后在將磨削流體引入待研磨對象和研磨層之間的同時,用所述研磨墊和所述磨削流體相對地摩擦所述待研磨對象。
[0074]用這種研磨方法,當使用上述研磨墊研磨待研磨對象時,基底層彎曲并且跟蹤待研磨對象的表面起伏和臺板的表面起伏,從而能夠執行最佳研磨。在研磨墊側上,通過與基體部分連接,確保末端部分的破裂強度,可通過跟蹤基底層形狀來減輕施加到末端部分的應力。因此,即使末端部分的高度增加,也可抑制末端部分的斷裂和剝離,因為可完全確保研磨層的體積,所以還可延長研磨墊的使用壽命。
[0075]接下來,描述用于確認本發明的益處的測試。
[0076]在該測試中,分別制造具有形狀不同的研磨層的研磨墊的樣品,然后將各片的前沿插入螺栓和螺母之間,通過張力檢驗器測量當拉動下部時的破裂強度。
[0077]圖9a至圖9e是示出根據實施例和比較例的研磨墊樣品的形狀的側視圖。對于圖9a中示出的比較例I的樣品SI,沒有設置基體部分,在基底層101上布置高度為0.8mm的大致棱柱形突起部分102,以形成研磨層103。此外,研磨表面的表面積是2.6mmX 2.6mm。
[0078]對于圖9b所示的比較例2的樣品S2,沒有設置基體部分,在基底層101上布置高度為5mm的大致棱柱形突起部分104,以形成研磨層105。此外,研磨表面的表面積是3mmX 3mm。對于圖9c所示的比較例3的樣品S3,沒有設置基體部分,在基底層101上布置高度為5mm的大致棱柱形突起部分106,確定研磨層108,使相鄰的突起部分106之間的凹槽部分107的底部部分具有半徑為0.8mm的倒圓形狀。此外,研磨表面的表面積是3_X3mm。
[0079]對于圖9d所不的實施例1的樣品S4,在基底層101上布置尚度為Imm的基體部分109,在基體部分109上布置大致棱柱形末端部分110,使得相距基底層101的高度變成5mm,確定研磨層111。此外,末端部分110之間的凹槽部分112的底部部分和基體部分109之間的凹槽部分113的底部部分均被形成為半徑為0.8mm的倒圓形狀。研磨表面的表面積是3mmX3mm。對于圖9e所示的實施例2的樣品S5,研磨層115設置有與實施例1類似的結構,不同的是,基體部分114的高度是2_。
[0080]圖10是示出其測試結果的例證。如在附圖中示出的,在突起部分的高度為低的比較例I中,破裂強度自然高,但其中末端部分通過基體部分被形成組的實施例1的破裂強度比沒有基體部分的比較例2提高了大致四倍并且比比較例3提高了大致兩倍。此外,具有厚基體部分的實施例2的破裂強度進一步比實施例1提高了 1.3倍。
【主權項】
1.一種用于研磨玻璃、陶瓷和金屬材料的表面的研磨墊;所述研磨墊包括: 基底層;和 研磨層,其設置在所述基底層的第一表面側上并且包含磨料; 并且所述研磨層包括: 多個基體部分,其相互分開地布置在所述基底層上; 柱狀或截頭形末端部分,其相互分開地布置在所述基體部分上;以及一組凹槽,其包含設置在所述基體部分之間的多個凹槽部分,使得所述基底層被暴露,其中所述凹槽中的每一個凹槽相互交叉。
2.根據權利要求1所述的研磨墊,其中所述基體部分的頂面的表面積為30mm2至400mm2η
3.根據權利要求1或2所述的研磨墊,其中所述末端部分之間的所述凹槽部分的底部部分在所述基體部分上形成漸縮形狀。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的研磨墊,其中所述基體部分之間的所述凹槽部分的底部部分在所述基底層上形成漸縮形狀。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的研磨墊,其中所述基底層由具有柔韌性的材料形成。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的研磨墊,其中具有柔韌性的層設置在所述基底層的第二表面側上。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的研磨墊,其中所述末端部分的長寬比是0.2至10。
8.一種使用根據權利要求1至7中的任一項所述的研磨墊來研磨玻璃、陶瓷和金屬材料的方法; 所述研磨方法包括以下步驟:將所述基底層的所述第二表面側固定在臺板上,使所述研磨層和待研磨對象接觸,然后在將磨削流體引入所述待研磨對象和所述研磨層之間的同時,用所述研磨墊和所述磨削流體相對地摩擦所述待研磨對象。
【專利摘要】本發明提供了一種用于研磨玻璃、陶瓷和金屬材料的表面的研磨墊,所述研磨墊設置有:基底層;和研磨層,所述研磨層設置在所述基底層的第一表面側上并且包含磨料,并且所述研磨層具有多個基體部分,所述基體部分相互分開地布置在所述基底層上;柱狀或截頭形末端部分,其相互分開地布置在所述基體部分上;以及一組凹槽,其包含設置在所述基體部分之間的多個凹槽部分,使得所述基底層被暴露,其中所述凹槽中的每一個凹槽相互交叉。
【IPC分類】B24D7-06, B24D3-14, C09K3-14
【公開號】CN104837593
【申請號】CN201380036902
【發明人】青木亨, 陽田彰, 立原孝之
【申請人】3M創新有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2013年7月8日
【公告號】EP2872292A1, US20150158141, WO2014011517A1