豁口的底部之間的壓縮彈負' 31。
[0038]作為優選，固定下刀片32用底面、側面與底座30對應面對齊放置，必須調整底座30使固定下刀片32外露面與切刀及真空吸盤組合體2內面相切后再固定底座30 ;活動下刀片33是卡在下刀導軌34中，裝入2個壓縮彈簧31于對應的孔中，彈簧露出部分裝在底座對應孔中，用2個螺絲把下刀導軌34固定于底座30上，調整好位置，必須使活動下刀片33上表面低于固定下刀片32的上表面0.lmm-0.2mm。
[0039]具體的，本發明還包括設于底座30上部另一側的導向臺35,設于底座30和導向臺35上端面的蓋板39，以及設于底座30和導向臺35上端面的錫片導向槽38。
[0040]作為優選，所述的底座30和導向臺35為T型結構，所述蓋板39為與該T型結構配合的T型蓋板，且所述底座30和導向臺35的上端面設有多個與T型蓋板下端面配合的磁鐵36和定位銷37，主要用于將蓋板39與底座30和導向臺35的上端面連接在一起。
[0041]切刀及真空吸盤組合體2和下刀座3的工作過程為:切刀及真空吸盤組合體2下移，與活動下刀片33 —起壓住扁錫絲，繼續下移，與固定下刀片32之間形成剪切，裁斷錫片，真空模組吸氣，切刀及真空吸盤組合體2上的吸附孔24產生吸力，吸住對應的錫片，切刀及真空吸盤組合體2上移，活動下刀片33在壓縮彈簧31的作用下復位；錫片吸附在切刀及真空吸盤組合體2上，在水平電動平臺6帶動下移到指定工位上方，下移到位后，真空模組吹氣，錫片到達焊點。
[0042]參閱圖4、圖5a和圖5b所示，本發明中所述的壓絲送絲機構5包括依次設置的導向組件和壓輪壓絲組件，以及驅動所述的壓輪壓絲組件工作的動力組件。
[0043]具體的，再結合圖6所示，所述的壓輪壓絲組件包括相互配合的上壓輪56和下槽輪57，及設于下槽輪57上的錫絲槽571，且所述的上壓輪56和下槽輪57通過一齒輪傳動組件52連接，所述的下槽輪57與動力組件連接。
[0044]具體的，在安裝結構上，本發明還包括用于安裝于下槽輪57的固定軸承座51 (采用一對背靠背角接觸球軸承，以實現自由狀態下靈活轉動)，用于安裝于上壓輪56的活動軸承座53 (采用一對背靠背角接觸球軸承，以實現自由狀態下靈活轉動)，所述的活動軸承座53通過一升降平臺55安裝于固定軸承座51上。
[0045]具體的，所述的導向組件包括錫絲軟管套固定座59及設于錫絲軟管套固定座59上的錫絲導向孔58 ;所述的動力組件包括旋轉動力源54及連接旋轉動力源54動力端和下槽輪57的同步帶輪組件50。
[0046]作為優選，本實施例中所述的旋轉動力源54選用電機，也可以選用其他部件而不影響本發明的實施，齒輪傳動組件52采用一對配合直齒輪；電機通過一套同步帶輪組件50，帶動下槽輪57轉動，而下槽輪57與上壓輪56之間通過一對配合直齒輪實現兩輪接觸點線速度上同步同向。
[0047]本發明可采用標準錫絲卷生產錫片，實現了自動傳送、壓扁、裁切、搬運到指定工位，再進行激光焊接，降低人工勞動強度，提高效率，并且用可靠的焊接工藝焊接產品，提高焊接良品率，實現聞效焊接。
[0048]進一步的，需要焊接的產品也可以是柔性線材與焊盤(PCB板)的其他需要加錫片焊接的樣品；具體在使用時，可根據實際需要的錫片規格及一次性需要的數量選擇相應規格、數量的錫絲卷，并重新設計下槽輪57中錫絲槽571的槽深、數量、間距和切刀真空吸氣空的大小、數量、間距等。
[0049]上述實施例為本發明較佳的實施方式，但本發明的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本發明的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種多工位錫片的自動裁切及上料機構，其特征在于:包括底座平臺(1)，設于底座平臺(1)上的下刀座(3)、柔性線材和焊盤固定夾具(4)和水平電動平臺￠)，設于水平電動平臺(6)上的下壓動力源10，與下壓動力源(10)的動力端連接的切刀及真空吸盤組合體(2)，設于下刀座(3) —側的壓絲送絲機構(5)，所述下壓動力源(10)用于驅動切刀及真空吸盤組合體(2)將壓絲送絲機構(5)壓扁后的錫片進行裁切，所述水平電動平臺(6)用于帶動切刀及真空吸盤組合體(2)于下刀座(3)與柔性線材和焊盤固定夾具(4)之間移動。2.根據權利要求1所述的多工位錫片的自動裁切及上料機構，其特征在于:所述切刀及真空吸盤組合體(2)包括組合體本體(21)，設于組合體本體(21)下端的刀體(23)，設于組合體本體(21)上的快速固定接頭(22)，及設于刀體(23)端面且與快速固定接頭(22)連通的吸附孔(24)。3.根據權利要求1或2所述的多工位錫片的自動裁切及上料機構，其特征在于:所述下刀座(3)包括底座(30)，設于底座(30)上部一側的固定下刀片(32)，通過一下刀導軌(34)安裝于固定下刀片(32)外側的活動下刀片(33)，以及垂直的設于活動下刀片(33)與底座(30)之間的彈性恢復組件。4.根據權利要求3所述的多工位錫片的自動裁切及上料機構，其特征在于:所述底座(30)的上部一側設有豁口，所述固定下刀片(32)安裝于該豁口的內側，所述彈性恢復組件為設于活動下刀片(33)的下端與豁口的底部之間的壓縮彈簧(31)。5.根據權利要求3所述的多工位錫片的自動裁切及上料機構，其特征在于:還包括設于底座(30)上部另一側的導向臺(35)，設于底座(30)和導向臺(35)上端面的蓋板(39)，以及設于底座(30)和導向臺(35)上端面的錫片導向槽(38)。6.根據權利要求5所述的多工位錫片的自動裁切及上料機構，其特征在于:所述底座(30)和導向臺(35)為T型結構，所述蓋板(39)為與該T型結構配合的T型蓋板，且所述底座(30)和導向臺(35)的上端面設有多個與T型蓋板下端面配合的磁鐵(36)和定位銷(37)。7.根據權利要求1或2所述的多工位錫片的自動裁切及上料機構，其特征在于:所述壓絲送絲機構(5)包括依次設置的導向組件和壓輪壓絲組件，以及驅動所述壓輪壓絲組件工作的動力組件。8.根據權利要求7所述的多工位錫片的自動裁切及上料機構，其特征在于:所述壓輪壓絲組件包括相互配合的上壓輪(56)和下槽輪(57)，及設于下槽輪(57)上的錫絲槽(571)，且所述上壓輪(56)和下槽輪(57)通過一齒輪傳動組件(52)連接，所述下槽輪(57)與動力組件連接。9.根據權利要求8所述的多工位錫片的自動裁切及上料機構，其特征在于:還包括用于安裝于下槽輪(57)的固定軸承座(51)，用于安裝于上壓輪(56)的活動軸承座(53)，所述活動軸承座(53)通過一升降平臺(55)安裝于固定軸承座(51)上。10.根據權利要求8所述的多工位錫片的自動裁切及上料機構，其特征在于:所述導向組件包括錫絲軟管套固定座(59)及設于錫絲軟管套固定座(59)上的錫絲導向孔(58);所述動力組件包括旋轉動力源(54)及連接旋轉動力源(54)動力端和下槽輪(57)的同步帶輪組件(50)。
【專利摘要】本發明涉及激光錫焊加工技術領域，公開了一種多工位錫片的自動裁切及上料機構，包括底座平臺，設于底座平臺上的下刀座、柔性線材和焊盤固定夾具和水平電動平臺，設于水平電動平臺上的下壓動力源，與下壓動力源的動力端連接的切刀及真空吸盤組合體，設于下刀座一側的壓絲送絲機構，所述下壓動力源用于驅動切刀及真空吸盤組合體將壓絲送絲機構壓扁后的錫片進行裁切，所述水平電動平臺用于帶動切刀及真空吸盤組合體于下刀座與柔性線材和焊盤固定夾具之間移動。本發明具有能對錫片自動傳送、壓扁、裁切和搬運的優點。
【IPC分類】B23K3/08, B23K3/06
【公開號】CN105345199
【申請號】CN201410416074
【發明人】喻強軍, 蘇長鵬, 程文康, 張濤雷, 歐陽忠華, 李劍鋒, 劉維波, 高云峰
【申請人】大族激光科技產業集團股份有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2014年8月21日