一種多工位錫片的自動裁切及上料機構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及激光錫焊加工技術領域，更具體的說，特別涉及一種多工位錫片的自動裁切及上料機構。
【背景技術】
[0002]在柔性線材與焊盤(如PCB板)接觸后錫焊中，傳統加工領域是用烙鐵自動送錫系統，進行人工焊接；而在激光加錫焊接領域，常用的加錫方式為自動送錫送、點錫膏、人工貼錫片等。
[0003]但是，傳統加工領域存在人工勞作強度大、效率低等問題；激光加錫焊接領域的自動送錫絲方式存在結構太大、不適用于焊盤和焊點均太小的情況；而采用點錫膏方式，則需新增點錫膏設備，且錫膏的激光焊接工藝不夠成熟，易產生爆錫等不良品，同時人工貼錫片方式存在勞動強度大，效率低的問題。因此，確有必要設計一種多工位錫片的自動裁切及上料機構。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于針對現有技術中存在的技術問題，提供一種可對錫片自動傳送、壓扁、裁切和搬運的多工位錫片的自動裁切及上料機構。
[0005]為了解決以上提出的問題，本發明采用的技術方案為:
[0006]一種多工位錫片的自動裁切及上料機構，包括底座平臺，設于底座平臺上的下刀座、柔性線材和焊盤固定夾具和水平電動平臺，設于水平電動平臺上的下壓動力源，與下壓動力源的動力端連接的切刀及真空吸盤組合體，設于下刀座一側的壓絲送絲機構，所述下壓動力源用于驅動切刀及真空吸盤組合體將壓絲送絲機構壓扁后的錫片進行裁切，所述水平電動平臺6用于帶動切刀及真空吸盤組合體于下刀座與柔性線材和焊盤固定夾具之間移動。
[0007]根據本發明的一優選實施例:所述切刀及真空吸盤組合體包括組合體本體，設于組合體本體下端的刀體，設于組合體本體上的快速固定接頭，及設于刀體端面且與快速固定接頭連通的吸附孔。
[0008]根據本發明的一優選實施例:所述下刀座包括底座，設于底座上部一側的固定下刀片，通過一下刀導軌安裝于固定下刀片外側的活動下刀片，以及垂直的設于活動下刀片與底座之間的彈性恢復組件。
[0009]根據本發明的一優選實施例:所述底座的上部一側設有豁口，所述固定下刀片安裝于該豁口的內側，所述彈性恢復組件為設于活動下刀片的下端與豁口的底部之間的壓縮彈簧。
[0010]根據本發明的一優選實施例:還包括設于底座上部另一側的導向臺，設于底座和導向臺上端面的蓋板，以及設于底座和導向臺上端面的錫片導向槽。
[0011 ] 根據本發明的一優選實施例:所述底座和導向臺為T型結構，所述蓋板為與該T型結構配合的T型蓋板，且所述底座和導向臺的上端面設有多個與T型蓋板下端面配合的磁鐵和定位銷。
[0012]根據本發明的一優選實施例:所述壓絲送絲機構包括依次設置的導向組件和壓輪壓絲組件，以及驅動所述壓輪壓絲組件工作的動力組件。
[0013]根據本發明的一優選實施例:所述壓輪壓絲組件包括相互配合的上壓輪和下槽輪，及設于下槽輪上的錫絲槽，且所述上壓輪和下槽輪通過一齒輪傳動組件連接，所述下槽輪與動力組件連接。
[0014]根據本發明的一優選實施例:還包括用于安裝于下槽輪的固定軸承座，用于安裝于上壓輪的活動軸承座，所述活動軸承座通過一升降平臺安裝于固定軸承座上。
[0015]根據本發明的一優選實施例:所述導向組件包括錫絲軟管套固定座及設于錫絲軟管套固定座上的錫絲導向孔；所述動力組件包括旋轉動力源及連接旋轉動力源動力端和下槽輪的同步帶輪組件。
[0016]與現有技術相比，本發明的有益效果在于:
[0017]本發明通過下壓動力源驅動切刀及真空吸盤組合體將壓絲送絲機構壓扁后的錫片進行裁切，同時采用水平電動平臺帶動切刀及真空吸盤組合體于下刀座與柔性線材和焊盤固定夾具之間移動以實現自動搬運，整體具有勞動強度小、效率高的優點。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發明的多工位錫片的自動裁切及上料機構的立體圖。
[0019]圖2中2a和2b為本發明的多工位錫片的自動裁切及上料機構中切刀及真空吸盤組合體的立體圖和側視圖，2c為2b中C處的放大圖。
[0020]圖3為本發明的多工位錫片的自動裁切及上料機構中下刀座的結構示意圖。
[0021]圖4為本發明的多工位錫片的自動裁切及上料機構中壓絲送絲機構的立體圖。
[0022]圖5中5a和5b分別為本發明的多工位錫片的自動裁切及上料機構的俯視圖和側視圖。
[0023]圖6為本發明的多工位錫片的自動裁切及上料機構中下槽輪的結構示意圖。
[0024]附圖標記說明:
[0025]1、底座平臺，2、切刀及真空吸盤組合體，3、下刀座，4、柔性線材和焊盤固定夾具，5、壓絲送絲機構，6、水平電動平臺，7、電控箱，8、錫絲卷固定臺，9、錫絲卷，10、下壓動力源；
[0026]21、組合體本體，22、快速固定接頭，23、刀體，24、吸附孔；
[0027]30、底座，31、壓縮彈簧，32、固定下刀片，33、活動下刀片，34、下刀導軌，35、導向臺，36、磁鐵，37、定位銷，38、錫片導向槽，39、蓋板；
[0028]50、同步帶輪組件，51、固定軸承座，52、齒輪傳動組件，53、活動軸承座，54、旋轉動力源，55、升降平臺，56、上壓輪，57、下槽輪，58、錫絲導向孔，59、錫絲軟管套固定座，571、錫絲槽。
【具體實施方式】
[0029]為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施例。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容的理解更加透徹全面。
[0030]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。
[0031]參閱圖1所示，本發明提供一種多工位錫片的自動裁切及上料機構，包括底座平臺1，設于底座平臺1上的下刀座3、柔性線材和焊盤固定夾具4和水平電動平臺6，設于水平電動平臺6上的下壓動力源10，與下壓動力源10的動力端連接的切刀及真空吸盤組合體2，設于下刀座3 —側的壓絲送絲機構5，所述的下壓動力源10用于驅動切刀及真空吸盤組合體2將壓絲送絲機構5壓扁后的錫片進行裁切，所述的水平電動平臺6用于帶動切刀及真空吸盤組合體2于下刀座3與柔性線材和焊盤固定夾具4之間移動；整個機構采用設于底座平臺1上的電控箱7進行控制，同時，在底座平臺1上還設有用于放置錫絲卷9的錫絲卷固定臺8。
[0032]參閱圖2a、2b和2c所示，本發明中所述的切刀及真空吸盤組合體2包括組合體本體21，設于組合體本體21下端的刀體23，設于組合體本體21上的快速固定接頭22 (與外部的真空模組實現快速連接)，及設于刀體23端面且與快速固定接頭22連通的吸附孔24。
[0033]作為優選，本實施例中的下壓動力源10選用下壓切料氣缸，組合體本體21具體通過4個螺絲和2個定位銷固定在下壓切料氣缸的動力端，其與下刀座3配合裁切錫片，在真空模組作用下吸住已切好的錫片，在到達指定位置后，破真空即可放下錫片。
[0034]本實施例中的下壓切料氣缸通過4個螺絲和2個定位銷固定于水平電動平臺6，以帶動切刀及真空吸盤組合體2上下定行程運動，與下刀座3配合，實現錫片的裁切和放置。
[0035]參閱圖3所示，本發明中所述的下刀座3包括底座30，設于底座30上部一側的固定下刀片32，通過一下刀導軌34安裝于固定下刀片32外側的活動下刀片33，以及垂直的設于活動下刀片33與底座30之間的彈性恢復組件31。
[0036]作為優選，底座30通過4個螺絲固定于底座平臺1上，通過兩個定位檔邊進行左右限位，并可先后微調。
[0037]具體的，在所述的底座30的上部一側設有豁口，所述的固定下刀片32安裝于該豁口的內側，所述的彈性恢復組件31為設于活動下刀片33的下端與