技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種LED燈條SMT低溫制程，其包括以下步驟：（1）利用鋼網(wǎng)印刷方式對FPC軟板上低溫錫膏；（2）通過SMT貼片機將LED燈珠準(zhǔn)確放置在FPC軟板；（3）調(diào)節(jié)回流焊的工作溫度，使其溫區(qū)均為在180℃以下，回流焊加熱低溫錫膏熔解使LED燈珠焊接在FPC軟板上，制得LED燈條；本發(fā)明提供的制程工藝簡潔、工作效率高，巧妙采用低溫錫膏，并合理控制回流焊的溫區(qū)均在180℃以下，避免出現(xiàn)LED燈珠被高溫?fù)p壞的現(xiàn)象，有效保證LED燈條產(chǎn)品質(zhì)量，并且符合SMT生產(chǎn)制程需求，另外采用PET材料，更有利于實現(xiàn)SMT低溫制程，大大提高生產(chǎn)效率，節(jié)省人力物力，進而降低生產(chǎn)成本，利于廣泛推廣應(yīng)用。
技術(shù)研發(fā)人員：郭迎福
受保護的技術(shù)使用者：天禧光電科技有限公司
文檔號碼：201610556158
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.15
技術(shù)公布日：2016.11.16