1.一種LED燈條SMT低溫制程，其特征在于，其包括以下步驟：
（1）利用鋼網(wǎng)印刷方式對FPC軟板上低溫錫膏；
（2）通過SMT貼片機將LED燈珠準確放置在FPC軟板；
（3）調(diào)節(jié)回流焊的工作溫度，使其溫區(qū)均為在180℃以下，回流焊加熱低溫錫膏熔解使LED燈珠焊接在FPC軟板上，制得LED燈條。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈條SMT低溫制程，其特征在于：所述步驟（1）中的FPC軟板采用以下方法制得：
（1.1）根據(jù)所需的電路布局通過印刷機在基材上印刷出相應(yīng)形狀軌跡的抗蝕刻油墨；
（1.2）將無油墨處蝕刻掉，形成線路板；
（1.3）通過印刷機在線路板上無需焊接的部位印上阻焊油墨；
（1.4）對線路板的露銅部位作抗氧化處理，制成所述的FPC軟板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈條SMT低溫制程，其特征在于：所述步驟（1）中的FPC軟板包括按從至下的順序依次貼合的上阻焊油墨層、上銅箔層、上AD膠層、PET層、下AD膠層、下銅箔層和下阻焊油墨層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈條SMT低溫制程，其特征在于：所述上阻焊油墨層和下阻焊油墨層的厚度均為20~40微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈條SMT低溫制程，其特征在于：所述上銅箔層和下銅箔層的厚度均為70~105微米。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈條SMT低溫制程，其特征在于：所述上AD膠層和下AD膠層的厚度均為20~40微米。