位筋10，平臺部分為凸臺11。
[0048]可選的，所述臺階面平臺部分的凸臺11的所述平面與所述PCB板3的所述平面平行，所述第一絕緣膜4與所述凸臺11平面平行。
[0049]進一步地，所述光模塊下殼7中的定位筋10與所述光電器件2連接;所述光模塊下殼7中的凸臺11與所述第一絕緣膜4連接。所述連接關系如圖11所示。
[0050]本實用新型上述實施例中，定位筋10的作用就是固定與所述柔性電路板I連接的光電器件2，防止在使用過程中，光電器件2由于位置不固定造成的損壞。
[0051]較佳的，又保證了在連接過程中不會因為凸臺11臺面不平行造成地一絕緣膜4的損壞。
[0052]進一步地，所述第一絕緣膜4與第二絕緣膜9之間的距離為所述光模塊下殼7中的凸臺11的高度。
[0053]如圖10所示，所述第一絕緣膜4與第二絕緣膜9之間不能相互覆蓋，兩個絕緣膜之間存在一固定距離。
[0054]較佳的，此固定距離為所述光模塊下殼7中的凸臺11的高度，既保證了所述第一絕緣膜4覆蓋了需要保護的裸露焊排6，所述第二絕緣膜9保護了光電器件2，也保證了 PCB板3需要導通的情況下，不會因為有絕緣膜導致不能導通的情況發生。
[0055]進一步地，所述第二絕緣膜9的寬度與所述光模塊下殼7—致，所述第二絕緣膜9的長度為所述光模塊下殼7中凸臺11到所述光模塊下殼7中定位筋10的長度。
[0056]本實用新型上述實施例中，進一步規定了所述第二絕緣膜9的長度，即所述柔性電路板I與所述光模塊下殼7之間有第二絕緣膜9，第二絕緣膜9的寬度與所述光模塊下殼7相一致，所述第二絕緣膜9的長度即第二絕緣膜9的覆蓋范圍是從所述光膜塊下殼定位筋10開始到所述光模塊下殼7中凸臺11，保證了既能覆蓋所述柔性電路板I，又與所述第一絕緣膜4保持距離，不會相互覆蓋。
[0057 ] 進一步地，所述光模塊的傳輸速率為10GB/S?100GB/s。
[0058]在本實用新型實施例中，4X10Gb/s和4X25Gb/s高頻率光模塊產品中，頻率升高以后，各類元器件的高頻效應開始顯現，并出現頻率響應，甚至局部諧振。一方面，信號的諧波現象普遍存在，只是功率和信號非常小，有時元件的頻率響應會對信號的某次諧波產生諧振效應，從而將一部分諧波能量放大，產生各類諧波。另一方面，由于元件在高頻會出現頻響的非線性，這會導致各類諧波甚至加減諧波的出現。而阻抗匹配可以使前后級的阻抗為純阻性，使得信號無損傳輸，輸出功率最大。綠油的阻抗與空氣的阻抗不一致，鋪綠油阻隔了PCB線路之間空氣對線路的影響，導致阻抗不匹配。
[0059]對比上述實施例中，在一個光模塊中有第一絕緣膜以及第二絕緣膜，本實用新型實施例還提供一種光模塊，該模塊僅包括第一絕緣膜。
[0060]進一步地，如圖2所示，所述光模塊還包括基板5，所述柔性電路板的一端的一面鋪設有所述光電器件2，另一面鋪設有所述基板5。
[0061 ]在本實用新型實施例中，所述基板5對所述光電器件2起固定作用。
[0062]如圖11所示，本實用新型提供一種光模塊，該模塊包括:
[0063]光模塊下殼7，柔性電路板1、光電器件2、PCB板3、第一絕緣膜4和基板5;
[0064]圖3所示的是所述第一絕緣膜4覆蓋的所述柔性電路板I中裸露焊排6的結構，所述柔性電路板I的一端的一面鋪設有所述光電器件2，另一面鋪設有所述基板5;所述柔性電路板的另一端有所述裸露焊排6，且所述裸露焊排6和所述光電器件2位于所述柔性電路板I的同一面；
[0065]所述裸露焊排6與所述PCB板3電連接；
[0066]所述裸露焊排6遠離PCB板3的一面覆蓋有第一絕緣膜4。
[0067 ]可選的，所述柔性電路板I的裸露焊排6與所述PCB板3電連接，可選的連接方式為焊接或者螺絲固定，所述柔性電路板I通過裸露焊排6與所述PCB板3焊接連接，或是所述柔性電路板I通過裸露焊排6與所述PCB板3通過螺絲固定連接。
[0068]所述裸露焊排6與所述PCB板3電連接后，一面已與所述PCB板3連接，另一面的焊排上覆蓋第一絕緣膜4。
[0069]可選的，所述覆蓋第一絕緣膜4可以使用膠水在所述裸露焊排6的表面貼第一絕緣膜4。
[0070]進一步地，所述第一絕緣膜4的寬度與所述PCB板3的寬度一致，且所述第一絕緣膜
4的面積大于所述PCB板3覆蓋所述第一絕緣膜4區域的面積。
[0071]在本實用新型中，所述第一絕緣膜4的寬度與所述PCB板3的寬度一致，所述第一絕緣膜4覆蓋裸露焊排6兩側，且所述第一絕緣膜4的覆蓋高度大于所述裸露焊排6與PCB板3電連接后的高度。
[0072]如圖4所示，所述第一絕緣膜4的寬度與所述裸露焊排6的寬度一致，恰好能夠包覆住所有的裸露焊排6，并且所述第一絕緣膜4還包覆所述裸露焊排6與PCB板3電連接后形成的結構體，且覆蓋的高度大于所述電連接后的結構體，在光模塊制作完成后使用時，方便光模塊中第一絕緣膜4的拆卸，不會在拆卸的過程中造成第一絕緣膜4和裸露焊排6與PCB板3的損壞。并且，由于可選的，第一絕緣膜可以是由膠水貼在所述裸露焊排6的表面，當覆蓋的高度大于所述電連接后的結構體時，可以保證在膠水部分開膠的情況下，絕緣效果仍然能滿足要求。
[0073]進一步地，所述第一絕緣膜采用聚乙烯材料制作。
[0074]聚乙烯材料防火性能好，是一種良好的絕熱材料，聚乙烯材料能滿足不同消防要求。聚乙烯材料由于交聯密度高、穩定性好，紫外線人工照射300小時，表層毫無變化，使用壽命長。并且聚乙烯材料可耐多種化學藥品，浸泡后基本不變形。聚乙烯材料在強低溫下，材料結構不破壞、不變形、龜裂。
[0075]由于聚乙烯材料具備上述所描述的優點，本實用新型中使用聚乙烯材料制作第一絕緣膜。
[0076]進一步地，如圖5、圖6所示，所述光模塊還包括:光模塊下殼7以及光模塊上殼8;其中圖5所示為光模塊下殼7結構示意圖，圖6為光模塊上殼8結構示意圖。
[0077]所述柔性電路板1、第一絕緣膜4、PCB板3位于所述光模塊上殼8及光模塊下殼7組成的殼體內；
[0078]所述光模塊上殼8與所述光模塊下殼7耦合，如圖7所示，光模塊下殼7與光模塊上殼8相互吻合，保證了在光模塊下殼7與光模塊上殼8組成的殼體內的所述柔性電路板1、第一絕緣膜4、PCB板3保持穩定，并且使得所述光模塊的結構更牢固。
[0079]如圖11所述的上述實施例中，所述光模塊中包括柔性電路板1、光電器件2、PCB板3和第一絕緣膜4以及基板5，在所述柔性電路板I中的裸露焊排6的遠離PCB板3的表面上覆蓋第一絕緣膜4，使得裸露焊排6的表面多一層絕緣結構，隔絕了氧氣，不易氧化，保護了整個裸露焊排結構，繼而保證了光模塊的正常使用。
[0080]盡管已描述了本實用新型的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本實用新型范圍的所有變更和修改。
[0081]顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。
【主權項】
1.一種光模塊，其特征在于，所述光模塊包括:PCB板、柔性電路板、用于進行高速光電轉換的光電器件； 所述柔性電路板的一端鋪設有所述光電器件，所述柔性電路板的另一端具有裸露焊排； 所述裸露焊排與所述PCB板電連接； 所述裸露焊排遠離PCB板的一面覆蓋有第一絕緣膜。2.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于: 所述PCB板未覆蓋第一絕緣膜的區域覆蓋綠油。3.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于: 所述第一絕緣膜的寬度與所述PCB板的寬度一致，且所述第一絕緣膜的面積大于所述PCB板覆蓋所述第一絕緣膜區域的面積。4.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊還包括: 位于所述光模塊下殼與所述柔性電路板之間的第二絕緣膜。5.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊還包括:光模塊下殼以及光豐旲塊上殼； 所述柔性電路板、第一絕緣膜、PCB板位于所述光模塊上殼及光模塊下殼組成的殼體內； 所述光模塊下殼包括位于所述光模塊下殼中的臺階面，所述臺階面的凹槽部分為定位筋，平臺部分為凸臺。6.根據權利要求5所述的光模塊，其特征在于: 所述光模塊下殼中的定位筋與所述光電器件接觸； 所述光模塊下殼中的凸臺與所述PCB板部分接觸。7.根據權利要求4所述的光模塊，其特征在于:所述第一絕緣膜與第二絕緣膜之間的距離為所述光模塊下殼凸臺的高度。8.根據權利要求4所述的光模塊，其特征在于: 所述第二絕緣膜的寬度與所述光模塊下殼一致，所述第二絕緣膜的長度為所述光模塊下殼凸臺到所述光模塊下殼定位筋的長度。9.根據權利要求1?8任一所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊的傳輸速率為1GB/S?100GB/so10.根據權利要求9所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊還包括基板，所述柔性電路板的一端的一面鋪設有所述光電器件，所述柔性電路板一端的另一面鋪設有所述基板。
【專利摘要】本實用新型公開了一種光模塊，涉及光通信領域，所述光模塊包括：PCB板、柔性電路板、用于進行高速光電轉換的光電器件；所述柔性電路板的一端鋪設有所述光電器件，所述柔性電路板的另一端具有裸露焊排；所述裸露焊排與所述PCB板電連接；所述裸露焊排遠離PCB板的一面覆蓋有第一絕緣膜。用以解決在現有技術中光模塊PCB板使用綠油覆蓋的PCB板造成阻抗不匹配的問題。
【IPC分類】G02B6/42
【公開號】CN205333919
【申請號】CN201520971100
【發明人】董本正, 劉義銀, 于琳, 薄生偉, 王鳳來
【申請人】青島海信寬帶多媒體技術有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2015年11月27日