一種光模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及光通信領域，尤其涉及一種光模塊。
【背景技術】
[0002]在當前的光傳輸網絡中，波分復用系統包括以下幾個關鍵器件:光發射機，將要傳輸的信息轉換為光信號;接收機，將接收的光信號轉換為電信號;波分復用和解復用器，將本地多個發射機產生的多波長光信號匯聚到連接其它節點的主干光纖上，同時將主干光纖上來自其它節點的多波長光信號分配到多個接收機。通常情況下，一個光發射機和一個光接收機會封裝到一起，稱為光模塊。
[0003]光模塊中與光電器件相連的部分稱為柔性電路板，又稱為“柔性電路板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。
[0004]柔性電路板的一端連有焊排，用于與PCB板(Printed Circuit Board，印刷電路板)連接，現有技術中焊排焊點和銅線較大的情況下，耐腐蝕情況好，不需要額外的絕緣保護。隨著電路板的小型化，柔性電路板中的焊排也變得越來越精密，焊排的結構也越來越復雜。焊排示意圖如圖1所示，焊排焊點小，銅線寬度小，銅線與銅線之間間隔小，耐腐蝕性差，一旦發生氧化，易造成短路，甚至造成光模塊損壞。
[0005]目前，對于普通光膜塊一般采取刷綠油的方式對光模塊進行絕緣處理，但是對于一些高速率傳輸的光模塊，使用綠油覆蓋的PCB板，由于綠油的介電常數大于空氣，在覆蓋綠油后，等效介電常數變高，阻抗因此會下降，造成阻抗不匹配。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型實施例提供一種光模塊，用以解決在現有技術中光模塊PCB板使用綠油覆蓋的PCB板造成阻抗不匹配的問題。
[0007]本實用新型實施例提供一種光模塊，所述光模塊包括:PCB板、柔性電路板、用于進行高速光電轉換的光電器件;所述柔性電路板的一端鋪設有所述光電器件，所述柔性電路板的另一端具有裸露焊排;所述裸露焊排與所述PCB板電連接;所述裸露焊排遠離PCB板的一面覆蓋有第一絕緣膜。
[0008]本實用新型上述實施例提供的一種光模塊，所述光模塊由PCB板、柔性電路板、用于進行高速光電轉換的光電器件構成，所述柔性電路板板一端鋪設有所述光電器件，另一端有所述裸露焊排，所述裸露焊排與所述PCB板電連接;所述裸露焊排遠離PCB板的一面覆蓋有第一絕緣膜。本實用新型實施例中，利用在裸露焊排遠離PCB板的一面覆蓋有第一絕緣膜，使得所述柔性電路板中的裸露焊排不易氧化，不易短路，達到了絕緣的效果，并且解決了現有技術中光模塊PCB板使用綠油覆蓋的PCB板造成阻抗不匹配的問題。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡要介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域的普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為柔性電路板裸露焊排的結構示意圖；
[0011 ]圖2為本實用新型實施例提供的一種光模塊的結構示意圖；
[0012]圖3為本實用新型實施例提供的一種光模塊的結構示意圖；
[0013]圖4為本實用新型實施例中第一絕緣膜的結構示意圖；
[0014]圖5為本實用新型實施例提供的一種光模塊的結構示意圖；
[0015]圖6為本實用新型實施例提供的一種光模塊的結構示意圖；
[0016]圖7為本實用新型實施例提供的一種光模塊的結構示意圖；
[0017]圖8為本實用新型實施例中第二絕緣膜的結構示意圖；
[0018]圖9為本實用新型實施例提供的一種光模塊的結構示意圖；
[0019]圖10為本實用新型實施例提供的一種光模塊的結構示意圖；
[0020]圖11為本實用新型實施例提供的一種光模塊的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為了使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部份實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0022]如圖2所示的本實用新型實施例一種光模塊，該光模塊包括:
[0023 ] PCB板3、柔性電路板1、光電器件2、第一絕緣膜4;
[0024]圖3所示的是所述第一絕緣膜4覆蓋的所述柔性電路板I中的結構，所述柔性電路板I 一端的一面鋪設有所述光電器件2，另一面鋪設有所述基板;所述柔性電路板I的另一端有所述裸露焊排6，且所述裸露焊排6和所述光電器件2位于所述柔性電路板I的同一面;所述裸露焊排6與所述PCB板3電連接;所述裸露焊排6遠離PCB板3的一面覆蓋有第一絕緣膜4。
[0025]可選的，所述柔性電路板I的裸露焊排6與所述PCB板3電連接，可選的連接方式為焊接或者螺絲固定，所述柔性電路板I通過裸露焊排6與所述PCB板3焊接連接，或是所述柔性電路板I通過裸露焊排6與所述PCB板3通過螺絲固定連接。
[0026]所述裸露焊排6與所述PCB板3電連接后，一面已與所述PCB板3連接，另一面的焊排上覆蓋第一絕緣膜4。
[0027]可選的，所述PCB板3未覆蓋第一絕緣膜的區域覆蓋綠油。
[0028]本實用新型實施例中，除了覆蓋有第一絕緣膜的部分進行綠油處理，整個光模塊具有良好的絕緣性，并且綠油的成本低，制作工藝方便，降低了光模塊絕緣制作中的成本以及工藝難度。
[0029]液態光致阻焊劑(俗稱綠油)是一種保護層，涂覆在印制電路板不需焊接的線路和基材上。綠油的成分主要是丙烯酸低聚物、丙烯酸單體、色素Si02等。綠油處理的主要作用有防止導體電路的物理性斷線;在焊接工藝中，防止因橋連產生的短路;只在必須焊接的部分進行焊接，避免焊料浪費;具有高絕緣性，使電路的高密度化成為可能。
[0030]在本實用新型實施例中，除第一絕緣膜覆蓋的范圍以外，均使用綠油處理，因為綠油會影響的是裸露焊排的阻抗問題，不會影響其他光模塊部件，綠油處理成本較低，操作簡便，所以光模塊其他部分還是使用綠油進行絕緣處理。
[0031]可選的，所述第一絕緣膜4具有粘性，將所述第一絕緣膜4具有粘性的一面與所述裸露焊排6的表面貼合。
[0032]進一步地，所述第一絕緣膜4的寬度與所述PCB板3的寬度一致，且所述第一絕緣膜的面積大于所述PCB板覆蓋所述第一絕緣膜區域的面積。
[0033]在本實用新型實施例中，所述第一絕緣膜4覆蓋焊排6兩側，且所述第一絕緣膜4的覆蓋高度大于所述裸露焊排6與PCB板3電連接后的高度。
[0034]如圖4所示，所述第一絕緣膜4的寬度與所述PCB板3的寬度一致，恰好能夠包覆住所有的裸露焊排6，并且所述第一絕緣膜4還包覆所述裸露焊排6與PCB板3電連接后形成的結構體，且覆蓋的高度大于所述電連接后的結構體，在光模塊制作完成后使用時，方便光模塊中第一絕緣膜4的拆卸，不會在拆卸的過程中造成第一絕緣膜4和裸露焊排6與PCB板3的損壞。并且，由于可選的，第一絕緣膜可以是由膠水貼在所述裸露焊排6的表面，當覆蓋的高度大于所述電連接后的結構體時，可以保證在膠水部分開膠的情況下，絕緣效果仍然能滿足要求。
[0035]進一步地，所述第一絕緣膜采用聚乙烯材料制作。
[0036]聚乙烯材料防火性能好，是一種良好的絕熱材料，聚乙烯材料能滿足不同消防要求。聚乙烯材料由于交聯密度高、穩定性好，紫外線人工照射300小時，表層毫無變化，使用壽命長。并且聚乙烯材料可耐多種化學藥品，浸泡后基本不變形，不龜裂。聚乙烯材料在強低溫下，材料結構不破壞、不變形、龜裂。
[0037]由于聚乙烯材料具備上述所描述的優點，本實用新型中使用聚乙烯材料制作第一絕緣膜。
[0038]進一步地，如圖5所示，所述光模塊還包括:光模塊下殼7;如圖6所示，所述光模塊還包括光模塊上殼8。
[0039]所述柔性電路板1、第一絕緣膜4、PCB板3位于所述光模塊上殼8及光模塊下殼7組成的殼體內；
[0040]如圖7所示，光模塊下殼7與光模塊上殼8相互吻合，保證了在光模塊下殼7與光模塊上殼8組成的殼體內的所述柔性電路板1、第一絕緣膜4、PCB板3保持穩定，并且使得所述光模塊的結構更牢固。
[0041]進一步地，如圖8所示，位于所述光模塊下殼7與所述柔性電路板I之間的第二絕緣膜9 0
[0042]本實用新型上述實施例中，所述光模塊還包括位于所述光模塊下殼7與所述柔性電路板I之間的第二絕緣膜9。柔性電路板I緊貼所述光模塊下殼7，而所述光模塊下殼7由壓鑄工藝制造，在制作過程中，所述光模塊下殼7的表面可能會存在凸起點。若所述光模塊下殼7的表面存在凸起點，則與所述光模塊下殼7的表面緊密接觸的柔性電路板I會引起磨損，進而可能產出電路損壞引起短路。在柔性電路板I與所述光模塊下殼7之間有第二絕緣膜9，防止長時間作用的情況下，柔性電路板I會造成磨損短路的問題發生。
[0043]如圖9所示，所述光模塊結構的側視圖，從圖9中可以看出，第二絕緣膜9位于光模塊下殼7與所述柔性電路板I之間，保護柔性電路板I整體不會發生磨損。
[0044]進一步地，所述第二絕緣膜9采用聚乙烯材料制作。
[0045]聚乙烯材料防火性能好，是一種良好的絕熱材料，聚乙烯材料能滿足不同消防要求。聚乙烯材料由于交聯密度高、穩定性好，紫外線人工照射300小時，表層毫無變化，使用壽命長。并且聚乙烯材料可耐多種化學藥品，浸泡后基本不變形，不龜裂。聚乙烯材料在強低溫下，材料結構不破壞、不變形、龜裂。
[0046]由于聚乙烯材料具備上述所描述的優點，本實用新型中使用聚乙烯材料制作第二絕緣膜9。
[0047]進一步地，如圖10所示，所述光模塊下殼7包括位于所述光模塊下殼7中的臺階面，所述臺階面的凹槽部分為定